JPS60161447A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 零発＃４は低温ヒートシール性を顕著に改善したエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体クン化物系の樹脂組成物に関す
るものである。

エチレン含有率２８〜６０モル％、酢酸ビニル成分のケ
ン化度９０モル％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体
クン化物は酸素遮断性、耐油性、耐溶剤性、帯電防止性
、保香性、機械的特性がすぐれているので、その溶融混
練成型物は食品包装用のフィルム、シート、容器、電気
電子機器部品、機械器具部品をはじめ多種の用途に有用
である。

かかる用途において上記クン化物は単層あるいは該クン
化物を内層としポリエステル、ナイロン、ポリプロピレ
ン、紙等の基材を外層とする複合材として多用され、実
用に当ってはクン化物層のヒートシールがしばしは行な
われる。

しかしながら、エチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物
層をヒートシールするには通常１４０〜１９０℃程度の
かなりの高温が必要されるため、該グン化物層はもとよ
り外層基材の性質劣化が起こりがちである等の問題があ
り、その解決が要請されるのである。

しかるに本発明者は鋭意研究を重ねた結果、特定の組成
及び性質を有する２種のエチレン−酢酸ビニル共重合体
クン化物を特定の割合で混合した組成物は、該グン化物
が本来有−している前述した如きすぐれた物性を何等揖
なうことなく、ヒートシール温度を９０〜１３０℃好ま
しく１１９０〜１２０℃程度にまで低下させ得るという
顕著な効果が得られ、上記の如き従来の難点を完全に解
消することを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち本発明の樹脂組成物は、エチレン含有率の異なる２
種のエチレン−酢酸ビニル共重合体グン化物の樹脂組成
物であって、一方が（Ａ１）エチレン含有率２０〜６０
モル％、酢酸ビニル成分のクン化度９５モル％以上、極
限粘度０．６〜ｌ、５ｄＪ／Ｆのエチレン−酢酸ビニル
共重合体クン化物で、他方が（Ａ、）エチレン含有率７
０〜９０モル％、酢酸ビニル成分のクン化度９０モル％
以上、１９０℃における荷重２１６０ｇでの溶融指＆２
〜５０ｇ／１０分のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン
化物である。そして（ＡＩ）　／　（Ａ　、）の重量比
が９８／２〜６０／４ｏであり、かつ全組成物中のエチ
レンの含有率が２８〜６０モル％の範囲であることを特
徴とするものである。

本発明においては上に述べた条件を全て満足することが
大切であり、そのうちの一つの条件が欠けても所期の効
果を達することができない。上記の条件を全て満足して
はじめて （イ）　９０〜１６０℃好ましくは９０〜１２０℃の比
較的低温領域でケン化物層同士のヒートシールが可能で
あり、かかる温度で実用的に充分な接着強度が得られる
。

（リ　フィルム、シート、容器等の溶融押出成型にあっ
てはサージング現象が少なくなって安定した厚みの製品
が得られ、かつ得られた成型物にはピンホール、フィッ
シュ・アイが極めて少ない。

ｆｊ　射出成型にあっては射出圧が安定し、成型収縮率
が一定になり、その結果安定した寸法の製品が得られる
。

という効果を奏するのである。

本発明においては２種のエチレン−酢酸ビニル共重合体
ケン化物を用いるが、まず（Ａ、）のエチレン−酢酸ビ
ニル共重合体ケン化物は （１１エチレン含有率が２０〜６０モル％好ましくは２
８〜５０モル％、 （１１酢酸ビニル成分のクン化度が９５モル％以上、好
ましくＦｉ９７モル％以上、 （■）極限粘度が０．６〜１．５ｄ＃／ｆ好ましく　ａ
　Ｏ，７〜１．４　ｄａ／１１ でなければならない。（１５％合水７エ／−ル溶液で３
０℃にて測定した値、以下同様）エチレン含有率が少な
すぎれば溶融成型時に熱分解を起して着色、発泡、フィ
ッシュアイの多発等のトラプルを免れえず、一方エチレ
ン合有率が多すぎれば酸素遮断性、耐油性、耐溶剤性、
帯電防止性、保香性等の特質が損われることになる。酢
酸ビニル成分のクン化度が低いときも酸素遮断性、耐油
性、耐溶剤性、耐電防止性、保香性等の性質が損−われ
る。又極限粘度も重要な要件であり、たとえエチ範囲に
あっても極限粘度が０．６　ｄａｌｆ未−満あるいけ１
．５ｄＪ／Ｆ以上のものがあると膜厚が安定せず、フィ
ッシュ・アイも発生し、安定した寸法の製品が得られが
たい。

（Ａ、）のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物は（
−）　エチレン含有率が７０〜９０モル％好ましくけ７
２〜８８モル％、 （Ｉｌｌ　酢酸ビニル成分のクン化度が９０モル％以上
好ましくは９５モル％以上、 （１）１９０℃における荷重２１６０ｆでの溶融指数が
２〜５０ｇ／１０分好ましくけ２．５〜４５Ｆ／１０分
でなければならない。

エチレン含有率が７０モル％以下では低温シール性の改
善効果が乏しく、９０モル％以上では酸素遮断性が大巾
に低下し実用的でなくなる。ケン化度が９０モル％以下
では酸素遮断性が低下する。溶融指数が前記範囲外でけ
（Ａ１）との相溶性が低下し成型物の物性が低下する。

更に本発明の組成物はその混合重量比を（Ａ□）／（Ａ
、）＝９８／２〜６０／４ｏ好ましくは９６／４〜６５
／３５に限定し、かつ全組成物中のエチレン含有率が２
８〜６０モル％好ましく＃−ｉ５０〜５５モル％となる
様に規定することが必要である。

（Ａ□）／（Ａｔ）が９８／２以上では低温ヒートシー
ル性の改善効果が認め難く、一方６０／！ｏ以下では成
型物の酸素遮断性及び相溶性が低下する。

又全組成物中のエチレン含有率を２８〜６０モル％好ま
しくＦｉ５０〜５５モル９６に規定することも重要で２
８モル％以下では耐水性、高温時の酸ル％以上では低温
ヒートシール性や耐ピンホール性は保持されるものの酸
素遮断性が大巾に劣りいずれも実用性に乏しい。

本発明において２種のエチレン−酢酸ビニル共重合体ク
ン化物は、溶融混線によりペレット、フィルム、シート
、容器１．繊維、棒、管、各種成型品等に成型される。

これらの粉砕品（回収品を再使用するときなど）やペレ
ットを用いて再び溶融成型に供することも多い。溶融混
線方法としては押出成型（Ｔ−ダイ押出、インフレーシ
ョン押出、プロー成型、溶融紡糸、異型押出等）、射出
成型法が主として採用される。溶融混線温度は１７０〜
２７０℃の範囲から選ぶことが多い。上記射出成型法は
一般の射出成型法のほか二色成型、インジェクションプ
ロー成型法などを含み、寸法精度の良好な成型品を得る
ことができる。

溶融成型においては上記２種のエチレン−酢酸ビニル共
重合体グン化物以外に１可塑剤（多価アルコールなど）
、安定剤、界面活性剤、架橋性物質（エポキシ化合物、
多価金属塩、無機又は有機の多塩基酸又はその塩など）
、充填剤、着色剤、補強材としての繊維（ガラス繊維、
炭素繊維など）等を適当量配合することができる。又他
の熱可塑性樹脂を適当量配合することもでき、かかる他
の熱可塑性樹脂としてはポリオレフィン（低・中・高密
度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、エ
チレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−
ジエンＡｍ合体、エチレンと炭素数４以上のα−オレフ
ィンとの共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体又は
そのケン化物でエチレン含量が５５〜７０モル％のもの
、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマ
ー、ポリブテン、ポリペンテンなど）又はこれらを不飽
和カルボン酸又はその誘導体でグラフト変性した変性ポ
リオレフィン、ポリアミド特にナイロン６／６６共重合
体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエステ
ル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリフレタ
ン、ポリアセタール、溶融成型可能なポリビニルアルコ
ール系樹脂などがあげられる。

溶融混線方法として押出成形法を採用するときには、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体クン化物の組成物のみを用
いて成型する場合だけでなく、該組成物と他の熱可塑性
樹脂とを別々に溶融混練すると共にコンパイニングアダ
プターやダイの内部又はダイの外で接合させて１共押出
することもしばしば行われる。又エチレンー酢酸ビニル
共重合体ケン化物の組成物をプラスチックフィルム、金
属箔、紙などの基材フィルムに押出コートすることもで
きる。共押出の場合の他の熱可塑性樹脂としては先に熱
可塑性樹脂配合のケースのところで述べたような熱可塑
性樹脂が用いられ、押出コートの場合のプラスチックス
フィルムとしてはセロハン、ポリプロピレンフィルム、
ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルムなど（これ
らは−軸又は二軸に延伸されていてもよ・く、ポリ塩化
ビニリデン系樹脂等で片面又は両面がコートされていて
もよい。）のフィルムやラミネートフィルム等があげら
れる。これらのフィルムあるいは容器＃！け食品、医療
品、工業薬品、農薬等各種の包装材として有用である。

次に例をあげて本発明の樹脂組成物をさらに説明する。

以下「部」、「％」とあるのは特にことわりのない限り
重量基準で表わしたものである。

例１ （Ａ、）　：　エチレン含有率２６モル％、酢酸ピ二皮
成分のケン化度９９．３モル％、極限粘度０．７８　ｄ
ｉ／ｆのエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物 （Ａ２）　：　エチレン含有率８５モル％、酢酸ビニル
成分のクシ化度９９．５モル％、溶融指数２０ｇ／１０
分のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物 上記（Ａ１）のペレットと上記（Ａρのペレットを重量
比８０　：　２０の割合でペレット混合（全組成物中の
エチレン含有率３８モル９６）シてＴ−グイを備えた押
出機に供給して溶融混練し、グイから押出して厚み２０
μのフィルムを作成した。押出成型の条件は 押出機　４Ｄａｚ径押出後 押出リュー　フルフライトスクリュー、Ｌ／Ｄ＝２５、
圧Ｍ北３．５ Ｔ−グイ中　４５０藺 押出温度　フィードゾーン　１８０℃ コンプレッションゾーン　２１０℃ メータリングゾーン　２２０℃ ダイ　２００℃ スクリュー回転数 ０ｒｐｍ フィルム引取速度 ２５％／ｉＩＩｍ とした。

得られたフィルムを用いヒートシーラーにて圧力１〜、
温度１２０℃、時間２秒でヒートシールを行なった。ヒ
ートシールは完全に行われシール強度は２５００Ｆ／１
５０であった。又、２５℃、７５％ＲＨ下での酸素透過
率は１．８α／−・２４ｂｒ−ｓｔｍＫ過ぎなかった。

更［４４０’ひねり（６，５インチ直進）後２．５イン
チ直進の条件下５０回にわたって耐ピンポール性をテス
トしたがピンポールは全く発生しなかった。

例２ （Ａ□）としてエチレン含有率３６モル％、酢酸ビニル
成分のクン化度９９．１モル％、極限粘度０．７７ｄａ
／ｆ　のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（４）
としてｚチレン含有率７３モル％、酢酸ビニル成分のケ
ン化度９９゜５モル％、溶融指数１２９／１０分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い（ＡＩ）　：
　（Ａρ＝７０：３０、組成物中のエチレン含有率が４
７モル％となる様に混合し、例１と同じ様にして厚さ２
０μのフィルムを製造した。

シール温度１００℃、圧力２〜、シール時間１秒でヒー
トシールした時のシール強度け２１００ｆ　／　１５　
＋ｕであった。又酸素透過率は８．５ａ：／ｌｄ・２４
ｈ「・ａｔｍピンホールの発生け０であった。

例３ （ＡＩ）　トしてエチレン含有率３２モル％、酢酸ビニ
ル成分のクン化度９９．４モル％、極限粘度１．！Ｉａ
ｇ７ｇ　のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ
りとしてエチレン含有率８０モル％、酢酸ビニル成分の
クン化度９８．６モル％、溶融指数８．５ｆ／１０分の
エチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、（ＡＩ
）　：　（Ａρ＝７５：２５、組成物中のエチレン含有
率が４４モル％となる様に混合し、例１と同じ様にして
厚さ２０μのフィルムを製造した。

シール温度１１０℃、圧力２ｖＪ１シ一ル時間２秒でヒ
ートシールした時のシール強度Ｈ２８００ｇ／１５Ｍで
あった。又酸素透過率は６．４　ａｃ／扉・２４　ｈｒ
　−ａｔｍ、ピンホールの発生は０であった。

対照例１ （Ａ１）としてエチレン含有率２０モル％、酢酸ビニル
成分のケン化度９８．５モル％、極限粘度０，８２ｄｌ
／ｆのエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物、（４）
としてエチレン含有率８７モル％、酢酸ビニル成分のケ
ン化度９９．１モル％、溶融指数３３ｆ／１０分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、（Ａ□）　
：　（Ａｔ）　＝　９４　：　６、組成物中のエチレン
含有率が２４モル％となる様に混合し、例１と同じ様に
して厚さ２０μのフィルムを製造した。

シール温度１２０℃、圧力２智、シール時間２秒でヒー
トシールした時のシール強度は６０ｆ／１５ｗであった
。又酸素透過率は１．２ｃｃ／−・２４ｈｒ・ａｔｍ、
ピンホールの発生Ｆｉ２５０であった。

対照例２ （ＡＩ）としてエチレン含有率６０モル％、酢酸ビニル
成分のクン化度９８６５モル％、極限粘度０．７５μｇ
７ｇのエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、（＾、
）としてエチレン含有率８５モル％、酢酸ビニル成分の
クン化度９９．１モル％、溶融術１に２Ｂｆ／１０分の
エチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、（Ａｔ
）　：　（す＝６５：５５、組成物中のエチレン含有率
が６９モル％となる様に混合し、例１と同じ様にして厚
さ２０μのフィルムを製造した。

シール温度１１０℃、圧力１匍、シール時間２秒でヒー
トシールした時のシール強度は１５００９／１５謔であ
った。又酸素透過率は３３０　（ｇ／、Ｉ・２４　ｈｒ
−ａｔｍ　、ピンホールの発生は１３であった。

対照例３ （Ａ□）としてエチレン含有率３７モル％、酢酸ビニル
成分のクン化度９９．５モル％、極限粘度０．７７Ｕ／
ｆのエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物、（Ａρと
してエチレン含有率８５モル％、酢酸ビニル成分のクン
化度９９．１モル％、溶融指数２８１１／１０分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を用い、（ＡＩ）　
：　（ＡＩ）＝　９９．８　：　０．２、組成物中のエ
チレン含有率が！１７モル％となる様に混合し、例１と
同じ様にして厚さ２０μのフィルムを製造した。

シール温度１２０℃、圧力２〜、シール時間２秒でヒー
トシールした時のシール強度は５０ｆ／１５ｗｇであつ
た。又、酸素透過率は１．９ｃｃ／ｉ・２４ｈｒ　−ａ
ｔｍピンホールの発生は１８０であった。

対照例４ （Ａ１）としてエチレン含有率２６モル％、酢酸ビニル
成分のクン化度９９．４モル％、極限粘度０．８０ｄｉ
／ｆ　のエチレン−酢酸ビニル共重合体クン化物、（Ａ
りとしてエチレン含有率４８モル％、酢酸ビニル成分の
クン化度９８．５モル％、溶融指数４５ｆ／１０分のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、（Ａ、）
　：　（〜＝５０：５０、組成物中のエチレン含有率が
３７モル％となる様に混合し、例１と同じ様にして厚さ
２０μのフィルムを製造した。

シール温度１２０℃、圧力２’ｉ？、シール時間２秒で
ヒートシールした時のシール強度ｔｉ１２００ｆ／１５
Ｉであった。又、酸素透過率は■／ｄ・２４ｈｒ−ｍｔ
ｍ、ピンホールの発生は２０であった。

対照例５ （Ａ１）としてエチレン含有率３６モル％、酢酸ビニル
成分のケン化度９９．１モル％、極限粘度０．５５６ａ
／　９　のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物（Ａ
りとしてエチレン含有率７３モル％、酢酸ビニル成分の
クン化度９９．５モル％、溶融指＆１２ｆ／１０分のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、（Ａ、）
　：　（Ａ、）＝７０　：　３０　、組成物中のエチレ
ン含有率が４７モル％となる様に混合し、例１と同じ様
にして厚さ２０／１のフィルムを製造した。

シール温度１１０℃、圧力２智、シール時間２秒でヒー
トシールした時のシール強度は１９００９／１５Ｍであ
った。又、酸素透過率は１１ａ＋／ｆｒＩ・２４ｈｒ−
ａｔｍ、ピンホールの発生は２５であった。

対照例６ （Ａ、）としてエチレン含有率３６モル％、酢酸ビニル
成分のクン化度９９．２モル％、極限粘度１．６ｄｌ／
９　のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、（Ａρ
としてエチレン含有率７３モル％、酢酸ビニル成分のク
ン化度９９．５モル％、溶融指数１３ｆ／１０分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体クン化物を用い、（Ａ□）　
：　（ＡＩ）＝７０　：　ｓｏ　、組成物中のエチレン
含有率が４７モル％となる様に混合し、例１と同じ様に
して厚さ２０μのフィルムを製造しムシール温度１００
℃、圧力１￥Ｊ、シール時ｒｆＲ１秒でヒートシールし
た時のシール強度は１６００９７１５ｍであった。又、
酸素透過率Ｆ！１（Ｊｏ：／ｒｔｆ−２４ｈｒ−ａｔｍ
、ピンホールの発生け１４であった。

対照例７ （Ａρとしてエチレン含有率′５２モル％、酢酸ビニル
成分のクン化度９９．４モル％、極限粘度１．６６ｇ／
ｆのエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、（Ａ、）
としてエチレン含有率８０モル％、酢酸ビニル成分のク
ン化度９８．６モル％、溶融指数１．６ｆ／１０分のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を用い、（Ａｓ）
　：　（ｑ＝７５　：　２５　、組成物中のエチレン含
有率が４４モル％となる様に混合し、例１と同じ様にし
て厚さ２０μのフィルムを製造した。

シール温度１１０℃、圧力２智、シール時間１秒でヒー
トシールした時のシール強度Ｆｉ１４００９対照例８ （Ａ１）としてエチレン含有率６２モル％、酢酸ビニル
成分のケン化度９９．４モル％、極限粘度１．３ｄｉ／
９のエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン（ｌ、（Ａ２）
としてエチレン含有率８０モル％、酢−ビニル成分のケ
ン化度９９．１モル％、溶融指数５５ｆ／１０分のエチ
レン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を用い、（ＡＩ）　
：　（Ａｘ）＝；ｒ　ｓ　：　３５　、組成物中のエチ
レン含有率が４４モル％となる様に混合し、例１と同じ
様にして厚さ２０μのフィルムを製造した。

シール温度１１０℃、圧力２智、シール時間１秒でヒー
トシールした時のシール強度はｑｏｏｙ／１５Ｎであっ
た。又、酸素透過率は８．７ψ／ｄ・２４ｈｒ−ａｔｘ
ｎ、ピンホールの発生け２５であった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ、）エチレン含有率２０〜６０モル％、酢酸ビニル
   成分のケン化度９５モル％以上、極限粘度０．６〜１．
   ５ｄｌ／ｆｌのエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物
   と （Ａりエチレン含有率７０〜９０モル％、酢酸ビニル成
   分のケン化度９０モル％以上、１９０℃における荷重２
   １６０ｆでの溶融指数２〜５（１／１（Ｄ）のエチレン
   −酢酸ビニル共重合体クン化物との混合物からなり、そ
   の混合重量比が（ＡＩ）　／　（Ａρ＝９８／２〜６０
   ／４ｏ１かつ全混合物中のエチレン含有率が２８〜６０
   モル％である樹脂組成物。