JPS60138543A - パタ−ン形成方法 - Google Patents
パタ−ン形成方法Info
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- JPS60138543A JPS60138543A JP58244526A JP24452683A JPS60138543A JP S60138543 A JPS60138543 A JP S60138543A JP 58244526 A JP58244526 A JP 58244526A JP 24452683 A JP24452683 A JP 24452683A JP S60138543 A JPS60138543 A JP S60138543A
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Links
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Non-Silver Salt Photosensitive Materials And Non-Silver Salt Photography (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は蒐子巌(以下、EBと記す)リソグラフィーに
関する。本発明は、さらに詳しく述べると、重合体レジ
ストをEBでパターニングしてポジパターンを形成する
方法に関する。
関する。本発明は、さらに詳しく述べると、重合体レジ
ストをEBでパターニングしてポジパターンを形成する
方法に関する。
技術の背景
牛導体装置の製造において、サブミクロンのオーダーの
加工技術が注目され、そしてかかる微細加工のためにE
Bクリソラフィーが多用されていることは周知の通シで
ある。EBクリソラフィーにおいて、耐プラズマ性及び
感度の両方にすぐれたポジ/J?ターンを形成すること
が望まれている。
加工技術が注目され、そしてかかる微細加工のためにE
Bクリソラフィーが多用されていることは周知の通シで
ある。EBクリソラフィーにおいて、耐プラズマ性及び
感度の両方にすぐれたポジ/J?ターンを形成すること
が望まれている。
従来、耐プラズマ性を具えだポジパターンを1種類の重
合体、すなわ゛ち、単独皇合体(ホモポリマー)から得
ることは困難であった。したがって、現在、熱架橋分解
型の重合体レジスト、例えばφ−MAC(ECL)がこ
の目的に広く用いられている。
合体、すなわ゛ち、単独皇合体(ホモポリマー)から得
ることは困難であった。したがって、現在、熱架橋分解
型の重合体レジスト、例えばφ−MAC(ECL)がこ
の目的に広く用いられている。
それというのも、熱架橋分解型のレジストは、感度と耐
プラズマ性を分離して、ポリマーの設d1°をすること
が、可能であるからである。
プラズマ性を分離して、ポリマーの設d1°をすること
が、可能であるからである。
耐プラズマ性にすぐれているのでその1つの妬標とされ
ているレジストI/cポリスチレンかあるというものの
、このレジストはネガ型レジスト材料でおる。ところが
、最近になって、α−メチルスチレンはポジ型レジスト
材料として有用であシがつポリスチレンとはは同等の耐
プラズマ性を奏するということが見い出された。但し、
この重合体は、それ単独(ホモポリマー)では2〜3X
10−’C/cm” 以下の非常に悪い感度(Do)
Lか示し得す、実用化に不適当である。さらに、この重
合体に例えばアクリル酸、メタクリル酸などの単量体金
共慮合させた場合、その感度をおよそ1桁のオーダーで
向上させることができるというものの、今度は特に耐プ
ラズマ性の低下を甘受しなければならない。なぜなら、
α−メチルスチレンを上述のように共重合体の形で使用
する場合、約1桁のオーダーの感度上昇を得るために重
合体鎖中に蝦低30iL量チの単瀘体成1分を導入しな
ければならず、当然のことながらベースとしてのα−メ
チルスチレンの物性、特に耐プラズマ性に悪い影響がで
てくるのを避けること−ができないからである。
ているレジストI/cポリスチレンかあるというものの
、このレジストはネガ型レジスト材料でおる。ところが
、最近になって、α−メチルスチレンはポジ型レジスト
材料として有用であシがつポリスチレンとはは同等の耐
プラズマ性を奏するということが見い出された。但し、
この重合体は、それ単独(ホモポリマー)では2〜3X
10−’C/cm” 以下の非常に悪い感度(Do)
Lか示し得す、実用化に不適当である。さらに、この重
合体に例えばアクリル酸、メタクリル酸などの単量体金
共慮合させた場合、その感度をおよそ1桁のオーダーで
向上させることができるというものの、今度は特に耐プ
ラズマ性の低下を甘受しなければならない。なぜなら、
α−メチルスチレンを上述のように共重合体の形で使用
する場合、約1桁のオーダーの感度上昇を得るために重
合体鎖中に蝦低30iL量チの単瀘体成1分を導入しな
ければならず、当然のことながらベースとしてのα−メ
チルスチレンの物性、特に耐プラズマ性に悪い影響がで
てくるのを避けること−ができないからである。
発明の目的
本発明の目的は、重合体レジストをEBで・臂ターニン
グしてポジパターンを形成する方法であって、耐プラズ
マ性の低下を伴なわないで高められた感度を保証し得る
ような改良されたパターン形成方法を提供することにろ
る。
グしてポジパターンを形成する方法であって、耐プラズ
マ性の低下を伴なわないで高められた感度を保証し得る
ような改良されたパターン形成方法を提供することにろ
る。
発明の構成
本発明者は、このたび、α−メチルスチレンとメチルコ
ハク酸の共重合体を重合体レジストとして使用した場合
に上目己目的を達成し得るということを見い出した。本
発明において使用し得るα−メチルスチレン/メチルコ
ハク敵共重合体は、次のような一般式によシ表わすこと
ができる:ここで、メチレンコハク酸は、約25モルチ
以下、特に約10ぞルーの導入率で所期の目的を達成す
ることができる。実際、約10モルチのメチレンコハク
[−導入した場合、α−メチルスチレン/アクリル眩共
貞合などとはぼ同等の約1、5 X 10−” C7c
m2 の感度を得ることができ、また、α−メチルスチ
レン単独の場合とほぼ同等の耐プラズマ性を得ることが
できる(メチレンコハク酸の導入率が低いのでα−メチ
ルスチレンの物性に慾影響が出ない)。
ハク酸の共重合体を重合体レジストとして使用した場合
に上目己目的を達成し得るということを見い出した。本
発明において使用し得るα−メチルスチレン/メチルコ
ハク敵共重合体は、次のような一般式によシ表わすこと
ができる:ここで、メチレンコハク酸は、約25モルチ
以下、特に約10ぞルーの導入率で所期の目的を達成す
ることができる。実際、約10モルチのメチレンコハク
[−導入した場合、α−メチルスチレン/アクリル眩共
貞合などとはぼ同等の約1、5 X 10−” C7c
m2 の感度を得ることができ、また、α−メチルスチ
レン単独の場合とほぼ同等の耐プラズマ性を得ることが
できる(メチレンコハク酸の導入率が低いのでα−メチ
ルスチレンの物性に慾影響が出ない)。
本発明者は、さらに、上記したα−メチルスチレン/メ
チレンコハク戚共重合体を熱架橋分解型車合体レジスト
としても使用し得、その場合にこのレジストヲ架橋剤と
してのカルボニル基含有又はカルデキンル基台有七ノー
又はビスアジド化合物と組み合わせることによシ見かけ
の感度を著しく、最嶋約7. OX 10−6C/cr
n” まで増大させ得るということを見い出した。
チレンコハク戚共重合体を熱架橋分解型車合体レジスト
としても使用し得、その場合にこのレジストヲ架橋剤と
してのカルボニル基含有又はカルデキンル基台有七ノー
又はビスアジド化合物と組み合わせることによシ見かけ
の感度を著しく、最嶋約7. OX 10−6C/cr
n” まで増大させ得るということを見い出した。
有用なアジド化合物の一例として、次式によシ表わされ
る4、4′〜ジアジドカルコンを1’ることができる: す 上記したアジド化合物は、通常、約5〜30i量チ、特
に約20重嵐チの濃度で有利に使用することができる。
る4、4′〜ジアジドカルコンを1’ることができる: す 上記したアジド化合物は、通常、約5〜30i量チ、特
に約20重嵐チの濃度で有利に使用することができる。
本発明による・9ターン形成方法は常法に従って実施す
ることができる: 最初に、重合体レジストを適当な溶剤に溶解して夏合体
−浴剤餅液、例えばMCA(メチルセロソk f 7
セテート)溶液を得る。次いで、このレジストs液をエ
ツチングしようとしている適当な基板に浸漬法やスピン
コード法などのような塗布法によって塗布する。塗布の
完了後、基板をベークしてレジヌト換中に残留せる溶剤
を除去する。べ−りの温度及び時間は適宜選択すること
ができる。
ることができる: 最初に、重合体レジストを適当な溶剤に溶解して夏合体
−浴剤餅液、例えばMCA(メチルセロソk f 7
セテート)溶液を得る。次いで、このレジストs液をエ
ツチングしようとしている適当な基板に浸漬法やスピン
コード法などのような塗布法によって塗布する。塗布の
完了後、基板をベークしてレジヌト換中に残留せる溶剤
を除去する。べ−りの温度及び時間は適宜選択すること
ができる。
レジストa布基板をベークし終えた後、そのレジスト’
iEBによシバターニングする。EB露光後、露光域の
レジスト膜を適当な現像液で溶解除去する。本発明では
、使用するメチレンコノ・り酸に2個の゛カルボキシル
基が含まれているので、比較的に弱い現像液、例えばE
C(エチルセルソルブ)。
iEBによシバターニングする。EB露光後、露光域の
レジスト膜を適当な現像液で溶解除去する。本発明では
、使用するメチレンコノ・り酸に2個の゛カルボキシル
基が含まれているので、比較的に弱い現像液、例えばE
C(エチルセルソルブ)。
MF−312(シラプレー社製)、MCA(メチルセル
ンルブアセテート)などを有利に使用スルことができ、
したがって、・セターンの膨潤などを回避することがで
きる。現像後、適当な溶剤による洗浄を経てポジのレジ
ストパターン奢得ることができる。
ンルブアセテート)などを有利に使用スルことができ、
したがって、・セターンの膨潤などを回避することがで
きる。現像後、適当な溶剤による洗浄を経てポジのレジ
ストパターン奢得ることができる。
実施例
次に、下記の実施例によシ本発明方法を説明する。
例1:
Iす(α−メチルスチレンーコーメチレンコハク[)(
m:n中9二1.MW中78000)の22%MCA浴
液を調製した。この溶液をシリコンウェーハー上にスピ
ンコードし、窒素雰囲気中で75°Cで1時間にわたっ
てベークした後、約1.0μmO膜厚を得た。通常のE
B露光装置を使用してEB露光を行ない、しかる後にE
Cにて14.2℃で70秒間にわたって現像した。解像
度0.8μ10.4μ(t/s)’((有するポジのレ
ジストパターンが得られた。引き続いて、このパターン
をアルゴンスzfツタリングに供して耐プラズマ性に関
して評価した。ベースとして用いたα−メチルスチレン
単独の場合とはぼ同等の耐プラズマ性が認められた。感
度D は1.5 X 10−5C/ t1n2でhつ、
0 九〇 例2: 前記例1に記載の手法を繰シ返した。但し、本例の場合
、ポリ(α−メテルステレンーコーメテレンコハク酸)
単独に代えてそれと20″i量チの4.4′−ジアジド
カルコンの混合物を使用し、そしてベーク条件として1
60℃及び50分間を適用した。前記例1の場合と同様
な解像度及び耐プラズマ性、そして7. OX 10−
6C7cm2の感度が得られた。
m:n中9二1.MW中78000)の22%MCA浴
液を調製した。この溶液をシリコンウェーハー上にスピ
ンコードし、窒素雰囲気中で75°Cで1時間にわたっ
てベークした後、約1.0μmO膜厚を得た。通常のE
B露光装置を使用してEB露光を行ない、しかる後にE
Cにて14.2℃で70秒間にわたって現像した。解像
度0.8μ10.4μ(t/s)’((有するポジのレ
ジストパターンが得られた。引き続いて、このパターン
をアルゴンスzfツタリングに供して耐プラズマ性に関
して評価した。ベースとして用いたα−メチルスチレン
単独の場合とはぼ同等の耐プラズマ性が認められた。感
度D は1.5 X 10−5C/ t1n2でhつ、
0 九〇 例2: 前記例1に記載の手法を繰シ返した。但し、本例の場合
、ポリ(α−メテルステレンーコーメテレンコハク酸)
単独に代えてそれと20″i量チの4.4′−ジアジド
カルコンの混合物を使用し、そしてベーク条件として1
60℃及び50分間を適用した。前記例1の場合と同様
な解像度及び耐プラズマ性、そして7. OX 10−
6C7cm2の感度が得られた。
発明の効果
本発明によれば、EBリングラフイーによるΔ?シバタ
ーンの形成時、α−メチルスチレンに由来する尚められ
た耐プラズマ性を損なうことなく良好な感度を得ること
ができ、そして特に重合体レジストを熱架橋分解型のそ
れとして使用する場合には篤くべきことに見かけの感度
を著しぐ増大させることができる。本発明によれば、さ
らに、共重合体の形成に使用するメチレンコノ・り酸型
量体に2個のカルビキシ基が含まれるので、現像が簡単
である、・9ターンの抜けがよい、弱い現像液を使用で
きる、/母ターンの1m潤がない、等の付加的な利点も
得ることができる。
ーンの形成時、α−メチルスチレンに由来する尚められ
た耐プラズマ性を損なうことなく良好な感度を得ること
ができ、そして特に重合体レジストを熱架橋分解型のそ
れとして使用する場合には篤くべきことに見かけの感度
を著しぐ増大させることができる。本発明によれば、さ
らに、共重合体の形成に使用するメチレンコノ・り酸型
量体に2個のカルビキシ基が含まれるので、現像が簡単
である、・9ターンの抜けがよい、弱い現像液を使用で
きる、/母ターンの1m潤がない、等の付加的な利点も
得ることができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 l1重合体レジストの・!ターニングヲ通シてポジ・9
ターンを形成する方法でおって、前記レジストとしてα
−メチルスチレンとメチレンコハク酸の共重合体を使用
することを特徴とする・!ターン形成方法。 2、熱架橋分解型重合体レジストのパターニングを通じ
てポジパターンを形成する方法であって、前d己しンス
トとしてα−メチルスチレンとメチレンコハク酸の共重
合体を使用しかつこれに架橋剤としてのカルボニル基含
有又はカルホキフル基台を特徴とするパターン形成方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58244526A JPS60138543A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | パタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58244526A JPS60138543A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | パタ−ン形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60138543A true JPS60138543A (ja) | 1985-07-23 |
Family
ID=17119995
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58244526A Pending JPS60138543A (ja) | 1983-12-27 | 1983-12-27 | パタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60138543A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0460941A2 (en) * | 1990-06-08 | 1991-12-11 | Fujitsu Limited | Resist composition and process for forming resist pattern thereby |
JP2008049199A (ja) * | 2007-11-12 | 2008-03-06 | Olympus Corp | 流体供給体 |
JP2008167954A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-07-24 | Biomaster Inc | シリンジ |
-
1983
- 1983-12-27 JP JP58244526A patent/JPS60138543A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP0460941A2 (en) * | 1990-06-08 | 1991-12-11 | Fujitsu Limited | Resist composition and process for forming resist pattern thereby |
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