JPS60130815A - 油浸コンデンサの製造方法 - Google Patents
油浸コンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPS60130815A JPS60130815A JP23913083A JP23913083A JPS60130815A JP S60130815 A JPS60130815 A JP S60130815A JP 23913083 A JP23913083 A JP 23913083A JP 23913083 A JP23913083 A JP 23913083A JP S60130815 A JPS60130815 A JP S60130815A
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- JP
- Japan
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- capacitor
- oil
- silane coupling
- coupling agent
- container
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、力率改善用やモーターの駆動用および運転用
または照明機器の安定器にと広く用い゛られる油浸コン
デンサの製造方法に関する。
または照明機器の安定器にと広く用い゛られる油浸コン
デンサの製造方法に関する。
従来例の構成とその問題点
油浸コンデンサとは、絶縁紙もしくはプラスチックフィ
ルムを誘電体とし、蒸着電極もしくは金属箔を電極とし
てコンデンサ素子を構成し、コンデンサ容器に収納した
後、絶縁油を含浸するコンデンサである。
ルムを誘電体とし、蒸着電極もしくは金属箔を電極とし
てコンデンサ素子を構成し、コンデンサ容器に収納した
後、絶縁油を含浸するコンデンサである。
この上うな油浸コンデンサの高電位傾度化を図ることは
、紙やプラスチックフィルムの薄手化のみならず、絶縁
油やコンデンサ容器の消費量の低減さらにはコンデンサ
の低価格化にもつながるものであり、産業的にも省資源
的にも大きな意義を有している。
、紙やプラスチックフィルムの薄手化のみならず、絶縁
油やコンデンサ容器の消費量の低減さらにはコンデンサ
の低価格化にもつながるものであり、産業的にも省資源
的にも大きな意義を有している。
この高電位傾度化を目的として、絶縁油にシランカップ
リング剤を添加することが従来より提唱されており、こ
れによって、これまでにない高耐圧を有するコンデンサ
を実現することが可能となったＯ しかしなから、絶縁油にシランカップリング剤を添加し
た場合には、コンデンサに含浸した際にコンデンサ容器
内に流入せず容器周囲に残った油（以下戻り油という）
の誘電正接値および絶縁抵抗値が悪化するため、繰り返
し戻り油を使用した場合に問題を生じることが知られて
おり、これを解決することが高電位傾度を有するコンデ
ンサの製造上の大きな課題となっていた。
リング剤を添加することが従来より提唱されており、こ
れによって、これまでにない高耐圧を有するコンデンサ
を実現することが可能となったＯ しかしなから、絶縁油にシランカップリング剤を添加し
た場合には、コンデンサに含浸した際にコンデンサ容器
内に流入せず容器周囲に残った油（以下戻り油という）
の誘電正接値および絶縁抵抗値が悪化するため、繰り返
し戻り油を使用した場合に問題を生じることが知られて
おり、これを解決することが高電位傾度を有するコンデ
ンサの製造上の大きな課題となっていた。
発明の目的
本発明は、前記油浸コンデンサにおいて問題となってい
た戻り油の劣化を改善し、高電位傾度を有しかつ戻り油
を劣化させない画期的なコンデンサを実現することを目
的とするものである。
た戻り油の劣化を改善し、高電位傾度を有しかつ戻り油
を劣化させない画期的なコンデンサを実現することを目
的とするものである。
コンデンサ素子を収納する容器内に予め所要量のシラン
カップリング剤を注入した後、非ノ・ロゲン化絶縁油を
含浸することを特徴とするものである。
カップリング剤を注入した後、非ノ・ロゲン化絶縁油を
含浸することを特徴とするものである。
実施例の説明
シランカップリング剤とは、通常一般式％式％
で表わすことができる。ここでＸは８１原子に結合した
゛加水分解性の基であり、アルコキシ基、アシロキシ基
、ノ・ロゲンなどがその代表的な例である。まだＹは有
機官能基であり、例えばビニル基。
゛加水分解性の基であり、アルコキシ基、アシロキシ基
、ノ・ロゲンなどがその代表的な例である。まだＹは有
機官能基であり、例えばビニル基。
アミノ基、イミノ基、クロル基、エポキシ基、メルカプ
ト基、ペルオキシ基、ウレイド基などを含むものが代表
的である。Ｙは有機基Ｒを介して、または直接にＳｉ原
子と結合している。
ト基、ペルオキシ基、ウレイド基などを含むものが代表
的である。Ｙは有機基Ｒを介して、または直接にＳｉ原
子と結合している。
本発明に使用するシランカップリング剤としては、例え
ば、γ−メタアクリロキンプロピルトリメトキシシラン
、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン、γ−
クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキノンラノ、γ−アミツブ自ピルトリメ
トキシンラン。
ば、γ−メタアクリロキンプロピルトリメトキシシラン
、γ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン、γ−
クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキノンラノ、γ−アミツブ自ピルトリメ
トキシンラン。
Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミンプロピルトリメトキ
シンラン、Ｎ−β（アミンエチル）γ−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシ
エトキシ）シラン、ビニルトリエトキンシラン等があり
、これらの１種類以上を使用した場合に本発明の目的を
達成することができる。
シンラン、Ｎ−β（アミンエチル）γ−アミノプロピル
メチルジメトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシ
エトキシ）シラン、ビニルトリエトキンシラン等があり
、これらの１種類以上を使用した場合に本発明の目的を
達成することができる。
シランカップリング剤の注入方法としては、例えば、コ
ンデンサ素子や容器内に収納された部材に予”めシラン
カップリング剤を所要量含ませる方法や、シランカップ
リング剤を金楓溶射層に浸透させる方法や、コンデンサ
素子を容器に収納した後に含浸のだめの容器の穴等を通
じてシランカップリング剤を所要量滴下する方法等かあ
り、これらの方法のいずれか一つあるいはいくつかを組
み合わせて実施しだ場合に、本発明の目的を達成するこ
とができる。
ンデンサ素子や容器内に収納された部材に予”めシラン
カップリング剤を所要量含ませる方法や、シランカップ
リング剤を金楓溶射層に浸透させる方法や、コンデンサ
素子を容器に収納した後に含浸のだめの容器の穴等を通
じてシランカップリング剤を所要量滴下する方法等かあ
り、これらの方法のいずれか一つあるいはいくつかを組
み合わせて実施しだ場合に、本発明の目的を達成するこ
とができる。
シランカップリング剤の注入量としては、コンデンサ容
器内に含浸される絶縁油に対し、０．１〜１０重量％程
度か望ましい。これは、０・１％未満の注入量では顕著
な効果が現れにくく、また１゜チを超えて注入した場合
には絶縁抵抗が若干低下するのみで特性上の問題を生じ
るわけではないが、シランカップリング剤は一般に高価
なため経済的な問題を生じる可能性が考えられるだめで
ある。
器内に含浸される絶縁油に対し、０．１〜１０重量％程
度か望ましい。これは、０・１％未満の注入量では顕著
な効果が現れにくく、また１゜チを超えて注入した場合
には絶縁抵抗が若干低下するのみで特性上の問題を生じ
るわけではないが、シランカップリング剤は一般に高価
なため経済的な問題を生じる可能性が考えられるだめで
ある。
本発明において使用される非ノ・ロゲン化絶縁油として
は、例えば芳香族炭化水素系絶縁油や脂肪族炭化水素系
絶縁油あるいはこれらの混合油等がある。例、ｔばフタ
ル酸エステルや脂肪酸エステル。
は、例えば芳香族炭化水素系絶縁油や脂肪族炭化水素系
絶縁油あるいはこれらの混合油等がある。例、ｔばフタ
ル酸エステルや脂肪酸エステル。
マレイン酸エステル、フマル酸エステルあるいはアルキ
ルベンゼン油やシリコン油等が代表的ナモのであり、こ
れらの１種や混合油、さらＫは他の絶縁油との混合油を
使用した場合に本発明の目的を、達成することかできる
。
ルベンゼン油やシリコン油等が代表的ナモのであり、こ
れらの１種や混合油、さらＫは他の絶縁油との混合油を
使用した場合に本発明の目的を、達成することかできる
。
さらに上記のような非・・ロゲン化絶縁油に熱安定剤、
電圧安定剤あるいは酸化劣化防止剤としてエポキシ系添
加剤を数チ以内添加することも広く行われているが、こ
の場合にもシランカップリング剤を容器内に予め注入す
ることにより、本発明の目的を達成することができる。
電圧安定剤あるいは酸化劣化防止剤としてエポキシ系添
加剤を数チ以内添加することも広く行われているが、こ
の場合にもシランカップリング剤を容器内に予め注入す
ることにより、本発明の目的を達成することができる。
まだ本発明において使用されるプラスチックフィルムと
しては、例えばポリプロピレンフィルムやポリエチレン
フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
カーボネートフ身ルム等かあり、これらの１種あるいは
混合品を用いた場合に、やはり本発明の目的を達成する
ことができる。
しては、例えばポリプロピレンフィルムやポリエチレン
フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリ
カーボネートフ身ルム等かあり、これらの１種あるいは
混合品を用いた場合に、やはり本発明の目的を達成する
ことができる。
以下本発明の具体的実施例として、第１図に示す構成か
らなる１０μＦのコンデンサの場合を説明する。図に示
すように、絶縁紙１の両面に金属２を蒸着したものを電
極紙とし、誘電体である６μｍ厚のプラスチックフィル
ム（ポリプロピレンフィルム）３と重ねて捲回してコン
デンサ素子を構成し、両端に電極引出し用の金属を溶射
して溶射金属層４を形成する。この溶射金属層４にγ−
メタアクリロキシプロピルトリメトキシシランを滴下し
数分間放置して浸透させた後、素子を容器に収納し、非
ハロゲン化絶縁油としての７タル酸ジオクチル（ＤＯＰ
）５を真空含浸して層間に充填した。なお、浸透させた
γ−ツクアクリロキシプロピルトリメトキシシランと、
容器内に含浸されだＤＯＰの重量比は０．９〜１．２
： １００程度であった。
らなる１０μＦのコンデンサの場合を説明する。図に示
すように、絶縁紙１の両面に金属２を蒸着したものを電
極紙とし、誘電体である６μｍ厚のプラスチックフィル
ム（ポリプロピレンフィルム）３と重ねて捲回してコン
デンサ素子を構成し、両端に電極引出し用の金属を溶射
して溶射金属層４を形成する。この溶射金属層４にγ−
メタアクリロキシプロピルトリメトキシシランを滴下し
数分間放置して浸透させた後、素子を容器に収納し、非
ハロゲン化絶縁油としての７タル酸ジオクチル（ＤＯＰ
）５を真空含浸して層間に充填した。なお、浸透させた
γ−ツクアクリロキシプロピルトリメトキシシランと、
容器内に含浸されだＤＯＰの重量比は０．９〜１．２
： １００程度であった。
第２図は前記コンデンサに含浸した際の戻り油を回収し
、新しいＤＯＰを加えて所定の分量に戻しだ後、新たに
またコンデンサ素子に含浸するというサイクルを繰り返
し行った場合の、戻り油の’Ｏ’Ｃ＋ １ ＫＨ２Ｋお
ける誘電正接値と含浸回数の関係を示している。また第
３図は、このときの戻り油の４０’Ｃにおける絶縁抵抗
値と含浸回数の関係を示している。第２図、第３図にお
いて、Ａはコンデンサ素子の溶射金属層にγ−メタアク
リロキシグロピルトリメトキシシランを浸透させたコン
デンサ素子に含浸した本発明例である。寸たＢはシラン
カップリング剤をコンデンサに注入ぜずに、ＤＯＰ中に
予めγ−メタアクリロキシグロピルトリメトキンシラン
を１重量％添加して繰り返し含浸を行った従来例である
。まだＣはシラノカップリング剤をコンデンサに注入せ
スニカっＤＯＰのみで繰り返し含浸を行った場合である
。Ｂ［おいては、戻り油中のγ−メタアクリロキシプロ
ピルトリメトキシシランの影響で誘電正接値が含浸回数
とともに増大するが、人においては、この影響は見られ
ず、Ｃと同等の値である。
、新しいＤＯＰを加えて所定の分量に戻しだ後、新たに
またコンデンサ素子に含浸するというサイクルを繰り返
し行った場合の、戻り油の’Ｏ’Ｃ＋ １ ＫＨ２Ｋお
ける誘電正接値と含浸回数の関係を示している。また第
３図は、このときの戻り油の４０’Ｃにおける絶縁抵抗
値と含浸回数の関係を示している。第２図、第３図にお
いて、Ａはコンデンサ素子の溶射金属層にγ−メタアク
リロキシグロピルトリメトキシシランを浸透させたコン
デンサ素子に含浸した本発明例である。寸たＢはシラン
カップリング剤をコンデンサに注入ぜずに、ＤＯＰ中に
予めγ−メタアクリロキシグロピルトリメトキンシラン
を１重量％添加して繰り返し含浸を行った従来例である
。まだＣはシラノカップリング剤をコンデンサに注入せ
スニカっＤＯＰのみで繰り返し含浸を行った場合である
。Ｂ［おいては、戻り油中のγ−メタアクリロキシプロ
ピルトリメトキシシランの影響で誘電正接値が含浸回数
とともに増大するが、人においては、この影響は見られ
ず、Ｃと同等の値である。
第４図は、前記含浸に供したコンデンサの８０°Ｃにお
けるステップ昇圧破壊試験の結果を示しだものである。
けるステップ昇圧破壊試験の結果を示しだものである。
電圧４００Ｖから課電を開始し、１時間毎に１００Ｖず
つ昇圧して、コンデンサが破壊した電圧を面Ｊ圧とした
。本発明品Ａにおいては、従来品Ｂと同等の耐圧を有し
ておりしかもＣとの比較より明らかなように、面１圧向
上に関するシラノカップリング剤の効果は全く失なわれ
ていない。
つ昇圧して、コンデンサが破壊した電圧を面Ｊ圧とした
。本発明品Ａにおいては、従来品Ｂと同等の耐圧を有し
ておりしかもＣとの比較より明らかなように、面１圧向
上に関するシラノカップリング剤の効果は全く失なわれ
ていない。
以上の説明はシランカップリング剤の注入法と（７てシ
ランカップリング剤を予め溶射金属層に浸透さぜた場合
について述べたが、すでに述べた他・の方法を用いた場
合にも同様の結果を得た。
ランカップリング剤を予め溶射金属層に浸透さぜた場合
について述べたが、すでに述べた他・の方法を用いた場
合にも同様の結果を得た。
発明の効果
以上のように本発明は、油浸コンデンサにおいて、コン
デンサ容器内に予め所要量のシランカップリング剤を注
入した後、非ハロゲン化絶縁油を含浸するものであり、
これにより 高耐圧を有し、かつ戻り油を劣化させるこ
とのない画期的なコンデンサを実現することが可能とな
った。また、シランカップリング剤は一般に高価である
か本発明により シラノカップリング剤の使用量も従来
品に比べて大きく低減でき、そのためコンデンサの低価
格化に関しても犬なる効果を不するものである。
デンサ容器内に予め所要量のシランカップリング剤を注
入した後、非ハロゲン化絶縁油を含浸するものであり、
これにより 高耐圧を有し、かつ戻り油を劣化させるこ
とのない画期的なコンデンサを実現することが可能とな
った。また、シランカップリング剤は一般に高価である
か本発明により シラノカップリング剤の使用量も従来
品に比べて大きく低減でき、そのためコンデンサの低価
格化に関しても犬なる効果を不するものである。
第１図は油浸コンデンサの断面図、第２図および第３図
は戻り油の誘電正接値および絶縁抵抗値と含浸回数の関
係を示す図、第４図はステップ昇圧破壊試験の結果を示
す図である。 −１・・・・・・絶縁紙、２・・・・・
・蒸着金属、３・・・・・・プラスチックフィルム、４
・・・・・・溶射金属層、５・・・・・・非〕・ロゲン
化絶縁油。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名纂１
図 ２図 第３図
は戻り油の誘電正接値および絶縁抵抗値と含浸回数の関
係を示す図、第４図はステップ昇圧破壊試験の結果を示
す図である。 −１・・・・・・絶縁紙、２・・・・・
・蒸着金属、３・・・・・・プラスチックフィルム、４
・・・・・・溶射金属層、５・・・・・・非〕・ロゲン
化絶縁油。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名纂１
図 ２図 第３図
Claims (3)
- （１） コンデンサ素子を収納した容器内に予め所要量
のシランカップリング剤を注入した後、非−・ロゲン化
絶縁油を含浸することを特徴とする油浸コンデンサの製
造方法。 - （２） コンデンサ素子または容器内に収納した部材に
予めシランカップリング剤が含ませであることを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項記載の油浸コンデンサの
製造方法。 - （３） コンデンサ素子が金属化紙または金属化フィル
ムを用いたコンデンサ素子であって、そのコンデンサ素
子の溶射金属層に予めシランカップリング剤が浸透させ
であることを特徴とする特許請求の範囲第（２）項記載
の油浸コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23913083A JPS60130815A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 油浸コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23913083A JPS60130815A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 油浸コンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130815A true JPS60130815A (ja) | 1985-07-12 |
Family
ID=17040224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23913083A Pending JPS60130815A (ja) | 1983-12-19 | 1983-12-19 | 油浸コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130815A (ja) |
-
1983
- 1983-12-19 JP JP23913083A patent/JPS60130815A/ja active Pending
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