JPS6174320A - 油浸コンデンサ - Google Patents
油浸コンデンサInfo
- Publication number
- JPS6174320A JPS6174320A JP19714384A JP19714384A JPS6174320A JP S6174320 A JPS6174320 A JP S6174320A JP 19714384 A JP19714384 A JP 19714384A JP 19714384 A JP19714384 A JP 19714384A JP S6174320 A JPS6174320 A JP S6174320A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oil
- capacitor
- immersed
- case
- insulation resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、力率改善用やモーターの駆動用および運転用
あるいは照明機器の安定器用にと広く用いられている油
浸コンデンサに関するものである。
あるいは照明機器の安定器用にと広く用いられている油
浸コンデンサに関するものである。
従来例の構成とその問題点
誘電体としてプラスチックフィルムまたは紙を用い巻回
してなる油浸コンデンサは、従来より前記用途に広く用
いられている。
してなる油浸コンデンサは、従来より前記用途に広く用
いられている。
このような油浸コンデンサの高電位傾度化を目的として
、絶縁油にシランカップリング剤を添加することが従来
より提唱されている。これは、シランカップリング剤を
添加することにより、高温高電圧下での誘電正接値（以
下ｔａｎδと記す）の増大を抑制して発熱を低減し、コ
ンデンサの熱破壊を抑えるものであり、これまでにない
高耐圧を有する油浸コンデンサを実現することが可能と
なった０ しかしながら、シランカップリング剤を添加した油浸コ
ンデンサにおいては、電極間すなわち両端子間のｔａｎ
δは著しく改良される反面、電極端子と金属ケースとの
間の絶縁抵抗が低下するという欠点を有していた。
、絶縁油にシランカップリング剤を添加することが従来
より提唱されている。これは、シランカップリング剤を
添加することにより、高温高電圧下での誘電正接値（以
下ｔａｎδと記す）の増大を抑制して発熱を低減し、コ
ンデンサの熱破壊を抑えるものであり、これまでにない
高耐圧を有する油浸コンデンサを実現することが可能と
なった０ しかしながら、シランカップリング剤を添加した油浸コ
ンデンサにおいては、電極間すなわち両端子間のｔａｎ
δは著しく改良される反面、電極端子と金属ケースとの
間の絶縁抵抗が低下するという欠点を有していた。
第１図に、従来構造の一例を断面図で示す。コンデンサ
素子１の最外周部に絶縁用保護フィルム２を巻回し、金
属ケース３および３′に収納した後、非ハロゲン化絶縁
油４をコンデンサ素子１の内部および素子１−ケース３
，３′間に充填する。電極端子６，５′との接続は被覆
リード線６，６′によって行う。了および７′はコンデ
ンサ素子１と金属ケ−ス３，３′の電気的接触を防止す
るために設けられている内部紙ケースである。従来はこ
の紙ケース７．７′により、金属ケース３，３′と電極
端子６゜５′の間の絶縁抵抗は十分確保されていたので
あるが、シラ／カップリング剤を添加混入した絶縁油を
含浸してなる油浸コンデンサにおいては、この間の絶縁
抵抗が大きく低下することが知られており、問題となっ
ていた。
素子１の最外周部に絶縁用保護フィルム２を巻回し、金
属ケース３および３′に収納した後、非ハロゲン化絶縁
油４をコンデンサ素子１の内部および素子１−ケース３
，３′間に充填する。電極端子６，５′との接続は被覆
リード線６，６′によって行う。了および７′はコンデ
ンサ素子１と金属ケ−ス３，３′の電気的接触を防止す
るために設けられている内部紙ケースである。従来はこ
の紙ケース７．７′により、金属ケース３，３′と電極
端子６゜５′の間の絶縁抵抗は十分確保されていたので
あるが、シラ／カップリング剤を添加混入した絶縁油を
含浸してなる油浸コンデンサにおいては、この間の絶縁
抵抗が大きく低下することが知られており、問題となっ
ていた。
発明の目的
本発明は、絶縁油にシラ／カップリング剤を添加した油
浸コンデンサにおいて問題となっていた電極端子と金属
ケースの間の絶縁抵抗の低下を改善し、高電位１頃度を
有しかつ端子−ケース間の絶縁抵抗の高い画期的なコン
デンサを実現することを目的とするものである。
浸コンデンサにおいて問題となっていた電極端子と金属
ケースの間の絶縁抵抗の低下を改善し、高電位１頃度を
有しかつ端子−ケース間の絶縁抵抗の高い画期的なコン
デンサを実現することを目的とするものである。
発明の構成
本発明は、前記油浸コンデンサにおいて、コンデンサ素
子の底部と内部紙ケースの間もしくは内部紙ケースの底
部と金属ケースの間にプラスチック板を挿入したことを
特徴とするものである〇実施例の説明 第２図に本発明の一実施例を断面図で示す。図中、８が
プラスチック板で、コンデンサ素子１の底部と内部紙ケ
ース７との間に挿入されている０他の図中番号は第１図
と同じである０ また第３図は、プラスチック板８を内部紙ケース７の底
部と金属ケース３の間に挿入した場合の断面図であり、
第２図の場合と同様に本発明の目的を達成することがで
きる。
子の底部と内部紙ケースの間もしくは内部紙ケースの底
部と金属ケースの間にプラスチック板を挿入したことを
特徴とするものである〇実施例の説明 第２図に本発明の一実施例を断面図で示す。図中、８が
プラスチック板で、コンデンサ素子１の底部と内部紙ケ
ース７との間に挿入されている０他の図中番号は第１図
と同じである０ また第３図は、プラスチック板８を内部紙ケース７の底
部と金属ケース３の間に挿入した場合の断面図であり、
第２図の場合と同様に本発明の目的を達成することがで
きる。
シランカップリング剤とは、通常一般式％式％
で表わすことができる。ここでＸはＳ１原子に結合した
加水分解性の基であり、例えばアルコキシ基、アシ０キ
シ基、ノ・ロゲン等がある。またＹは有機官能基であり
、例えばビニル基、アミノ基。
加水分解性の基であり、例えばアルコキシ基、アシ０キ
シ基、ノ・ロゲン等がある。またＹは有機官能基であり
、例えばビニル基、アミノ基。
イミノ基、クロル基、エポキシ基、メルカプト基。
ペルオキシ基、ウレイド基などを含むものが代表的であ
る。Ｙは有機基Ｒを介して、または直接に８１原子と結
合している。シランカップリング剤の具体例としては、
例えばγ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラ
／、γ−グリッドキシプロビルトリメトキンシラ／、ｒ
−クロロプロピルトリメトキシンラン、Ｔ−メルカプト
プロピルトリメトキシンラン、γ−アミノプロピルトリ
メトキシンラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロビルメチルジメトキゾシラン、ビニルトリ
エトキ７シラン等がある。
る。Ｙは有機基Ｒを介して、または直接に８１原子と結
合している。シランカップリング剤の具体例としては、
例えばγ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラ
／、γ−グリッドキシプロビルトリメトキンシラ／、ｒ
−クロロプロピルトリメトキシンラン、Ｔ−メルカプト
プロピルトリメトキシンラン、γ−アミノプロピルトリ
メトキシンラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ
−アミノプロビルメチルジメトキゾシラン、ビニルトリ
エトキ７シラン等がある。
具体的実施例として、Ｔ−グリシドキシプロビルトリメ
トキノシランを１重量％添加した７タル酸ジオクチルを
含浸してなる油浸コンデンサの結果について記す。第１
図に示した従来の構成からなる油浸コンデンサＡと、第
２図および第３図に示した本発明の構成からなる油浸コ
ンデンサＢ。
トキノシランを１重量％添加した７タル酸ジオクチルを
含浸してなる油浸コンデンサの結果について記す。第１
図に示した従来の構成からなる油浸コンデンサＡと、第
２図および第３図に示した本発明の構成からなる油浸コ
ンデンサＢ。
Ｃを製作し、各々の電極端子と金属ケースの間の絶縁抵
抗を測定した。結果を次の表に示す。
抗を測定した。結果を次の表に示す。
以 下 余 白
油浸コンデンサの電極相互間のｔａｎδおよび絶縁抵抗
は、Ａ、Ｂ、Ｃで差がなく、７ランカツプリング済添加
の油浸コンデンサの特徴であるｔａｎδの改良はＡ、Ｂ
、Ｃいずれも達成されている。本発明の油浸コンデンサ
においては、従来の欠点である端子−ケース間の絶縁抵
抗が上表のように改善されている結果を得た。
は、Ａ、Ｂ、Ｃで差がなく、７ランカツプリング済添加
の油浸コンデンサの特徴であるｔａｎδの改良はＡ、Ｂ
、Ｃいずれも達成されている。本発明の油浸コンデンサ
においては、従来の欠点である端子−ケース間の絶縁抵
抗が上表のように改善されている結果を得た。
他の種類のシランカップリング剤や、他の種類の絶縁油
を用いた場合にも同様の結果を得た。
を用いた場合にも同様の結果を得た。
発明の効果
本発明によれば、絶縁油にシラ／カップリング剤を添加
した油浸コンデンサにおいて、端子相互間のｔａｎδ改
善効果を損なうことなく、従来の欠点であった端子−ケ
ース間絶縁抵抗の低下を著しく改善し、小型軽量でかつ
信頼性の高い油浸コンデンサを実現することが可能とな
った。
した油浸コンデンサにおいて、端子相互間のｔａｎδ改
善効果を損なうことなく、従来の欠点であった端子−ケ
ース間絶縁抵抗の低下を著しく改善し、小型軽量でかつ
信頼性の高い油浸コンデンサを実現することが可能とな
った。
第１図は従来の油浸コンデンサの断面図、第２図、第３
図は本発明における油浸コンデンサの各実施例の断面図
である。 １ ・・・・・コンデンサ素子、３，３′−・・金属ケ
ース、４ ・・・・絶縁油、７，７′・・・・・・紙ケ
ース、８・・・・プラスチック板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
図は本発明における油浸コンデンサの各実施例の断面図
である。 １ ・・・・・コンデンサ素子、３，３′−・・金属ケ
ース、４ ・・・・絶縁油、７，７′・・・・・・紙ケ
ース、８・・・・プラスチック板。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図
Claims (1)
- コンデンサ素子と金属ケースとの間に紙で構成された内
部ケースを有し、かつシランカップリング剤を添加した
非ハロゲン化絶縁油を含浸した油浸コンデンサであって
、前記コンデンサ素子の底部と前記金属ケースとの間に
プラスチック板を挿入した油浸コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19714384A JPS6174320A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 油浸コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19714384A JPS6174320A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 油浸コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174320A true JPS6174320A (ja) | 1986-04-16 |
Family
ID=16369468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19714384A Pending JPS6174320A (ja) | 1984-09-20 | 1984-09-20 | 油浸コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174320A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS643326U (ja) * | 1987-06-23 | 1989-01-10 |
-
1984
- 1984-09-20 JP JP19714384A patent/JPS6174320A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS643326U (ja) * | 1987-06-23 | 1989-01-10 |
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