JPS60130666A - フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物Info
- Publication number
- JPS60130666A JPS60130666A JP23720683A JP23720683A JPS60130666A JP S60130666 A JPS60130666 A JP S60130666A JP 23720683 A JP23720683 A JP 23720683A JP 23720683 A JP23720683 A JP 23720683A JP S60130666 A JPS60130666 A JP S60130666A
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- Japan
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- resin
- epoxy
- adhesive composition
- parts
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、フレキシブル印刷配線板のプラスチックフィ
ルムと金属箔を接着させる組成物に係り、特に耐熱性、
耐薬品性、可撓性等に優れたフレキシブル印刷配線板用
接着剤組成物に関する。
ルムと金属箔を接着させる組成物に係り、特に耐熱性、
耐薬品性、可撓性等に優れたフレキシブル印刷配線板用
接着剤組成物に関する。
［発明の技術的背頓とその問題点］
近年電子機器の高度化、多様化に伴い軽量で立体配線可
能なフレキシブル印刷配線板が注目されている。 特に
絶縁基体としてポリイミドフィルムを用いたフレキシブ
ル印刷配線板は、半田処理および各種ボンディング等に
於りる高調に耐える事からフレキシブル印刷配線板需要
の大半を占める位置にある。
能なフレキシブル印刷配線板が注目されている。 特に
絶縁基体としてポリイミドフィルムを用いたフレキシブ
ル印刷配線板は、半田処理および各種ボンディング等に
於りる高調に耐える事からフレキシブル印刷配線板需要
の大半を占める位置にある。
しかしながらポリイミドフィルムは表面活１」が乏しい
ため、接着剤を用いて銅、アルミニウム等の金属箔と重
ね合わせ製造される。 ここで使用される接着剤の主要
成分どしてはアクリロニトリル−ブタジェン、アクリル
、ポリアミド等のポリマーが用いられているため耐熱個
、耐薬品性、電気絶縁性に劣り、本来ポリイミドフィル
ムが有りる優れた耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性を低下
させるという欠点があった。
ため、接着剤を用いて銅、アルミニウム等の金属箔と重
ね合わせ製造される。 ここで使用される接着剤の主要
成分どしてはアクリロニトリル−ブタジェン、アクリル
、ポリアミド等のポリマーが用いられているため耐熱個
、耐薬品性、電気絶縁性に劣り、本来ポリイミドフィル
ムが有りる優れた耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性を低下
させるという欠点があった。
［発明の目的コ
本発明の目的はかかる従来の欠点を解消すべくなされた
もので耐熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁性、接着性
に優れたフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物を提供
しようとするものである。
もので耐熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁性、接着性
に優れたフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物を提供
しようとするものである。
［発明の概要１
本発明は前記の目的を達成すべく鋭意研究を進めたとこ
ろ、溶剤可溶性ポリイミド樹脂−エポキシ樹脂をベース
とした樹脂組成物が前記目的を達成しフレキシブル印刷
配線板用の接着剤として好適なものであることを見い出
したものである。
ろ、溶剤可溶性ポリイミド樹脂−エポキシ樹脂をベース
とした樹脂組成物が前記目的を達成しフレキシブル印刷
配線板用の接着剤として好適なものであることを見い出
したものである。
すなわち、本発明は、（Ａ）（イ）溶剤可溶性ポリイミ
ド樹脂と、（ロ）１分子内に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂およびその硬化剤とからなる樹脂組成
物に、（Ｂ）分子内にエポキシ基又はエポキシ基と反応
性の官能基を有するポリマーを、前記樹脂組成物１００
重聞部に対して１０〜１００重量部配合することを特徴
とするフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物である。
ド樹脂と、（ロ）１分子内に２個以上のエポキシ基を有
するエポキシ樹脂およびその硬化剤とからなる樹脂組成
物に、（Ｂ）分子内にエポキシ基又はエポキシ基と反応
性の官能基を有するポリマーを、前記樹脂組成物１００
重聞部に対して１０〜１００重量部配合することを特徴
とするフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物である。
本発明に使用する（Ａ）（イ）溶剤可溶性ポリイミド樹
脂は、ポリアミド類又はポリイソシアネート類と、ポリ
カルボン酸無水物類とを反応さＵて得られるポリイミド
樹脂で、ジメヂル小ルムアミド、ジメチルアセトアミド
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の非プロトン系有機溶
剤に可溶性のものである。 具体的にはポリイミド２０
８０（アップジョン社製商品名）等がある。
脂は、ポリアミド類又はポリイソシアネート類と、ポリ
カルボン酸無水物類とを反応さＵて得られるポリイミド
樹脂で、ジメヂル小ルムアミド、ジメチルアセトアミド
、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の非プロトン系有機溶
剤に可溶性のものである。 具体的にはポリイミド２０
８０（アップジョン社製商品名）等がある。
本発明に使用する（口） １分子内に２個以上のエポキ
シ基を有するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノール（二型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、エステル系エポキシ樹脂、エー
テル系エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、ヒダントイン系エポキシ樹脂、アミン
系エポキシ樹脂、異部環系エポキシ樹脂等が挙げられ、
これらの１種又は２種以上の混合物として使用できる。
シ基を有するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ビスフェノール（二型エポキシ樹脂、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂、エステル系エポキシ樹脂、エー
テル系エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、脂環
式エポキシ樹脂、ヒダントイン系エポキシ樹脂、アミン
系エポキシ樹脂、異部環系エポキシ樹脂等が挙げられ、
これらの１種又は２種以上の混合物として使用できる。
またこれらエポキシ樹脂の硬化剤としては、一般に知ら
れているものは何れも使用することができる。 例えば
脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、複素環式ポリア
ミン、第２級又は第３級アミン、有機酸無水物、ポリア
ミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素アミンコ
ンプレックス、イミダゾール、ジシアンジアミド、ポリ
メルカプタン、アニリン樹脂、ノボラック樹脂、レゾー
ル樹脂等があり、いずれも１種又は２種以上の混合系で
使用できる。 エポキシ樹脂に対する硬化剤の配合量は
、それぞれの硬化剤が通常使用される範囲内において、
特性等に応じて選択される。
れているものは何れも使用することができる。 例えば
脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、複素環式ポリア
ミン、第２級又は第３級アミン、有機酸無水物、ポリア
ミド樹脂、ポリスルフィド樹脂、三弗化ホウ素アミンコ
ンプレックス、イミダゾール、ジシアンジアミド、ポリ
メルカプタン、アニリン樹脂、ノボラック樹脂、レゾー
ル樹脂等があり、いずれも１種又は２種以上の混合系で
使用できる。 エポキシ樹脂に対する硬化剤の配合量は
、それぞれの硬化剤が通常使用される範囲内において、
特性等に応じて選択される。
（イ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂と、（ロ）１分子内に
２ＩｌＩｉ１以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂お
よびその硬化剤の配合割合は、溶剤可溶性ポリイミド樹
脂１０〜９０重量％でかつエポキシ樹脂および硬化剤も
９０〜１０重量％配合することが必要である。溶剤可溶
性ポリイミド樹脂の配合量が１０重量％未満の場合は、
耐熱性、耐薬品性、可撓性が低下し、また９０重墨量を
超える場合はポリイミドフィルムとの接着性が低下しい
ずれの場合も好ましくない。 エポキシ樹脂および硬化
剤の配合量が１０重足％未満の場合は接着性、電気絶縁
性が低下し、９０重量％を超える場合は耐熱性が低下し
てそれぞれ好ましくない。
２ＩｌＩｉ１以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂お
よびその硬化剤の配合割合は、溶剤可溶性ポリイミド樹
脂１０〜９０重量％でかつエポキシ樹脂および硬化剤も
９０〜１０重量％配合することが必要である。溶剤可溶
性ポリイミド樹脂の配合量が１０重量％未満の場合は、
耐熱性、耐薬品性、可撓性が低下し、また９０重墨量を
超える場合はポリイミドフィルムとの接着性が低下しい
ずれの場合も好ましくない。 エポキシ樹脂および硬化
剤の配合量が１０重足％未満の場合は接着性、電気絶縁
性が低下し、９０重量％を超える場合は耐熱性が低下し
てそれぞれ好ましくない。
本発明に使用する（［３）分子内にエポキシ基又はエポ
キシ基と反応性の官能基を有するポリマーとしては、分
子内にカルボキシル基、アミン基、ヒドロキシル基、イ
ソシアネート基、アミド基等を有する例えばアクリルニ
トリル樹脂、ブタジェン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビ
ニルブチラール樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられ
る。
キシ基と反応性の官能基を有するポリマーとしては、分
子内にカルボキシル基、アミン基、ヒドロキシル基、イ
ソシアネート基、アミド基等を有する例えばアクリルニ
トリル樹脂、ブタジェン樹脂、アクリル樹脂、ポリアミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビ
ニルブチラール樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられ
る。
これらは１種又は２種以上混合して使用できる。
分子内にエポキシ基又はエポキシ基と反応性の官能基を
有するポリマーの配合量は、前記（イ）溶剤可溶性ポリ
イミド樹脂と、（ロ）１分子内に２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂ａ３よびその硬化剤とからなる樹
脂組成物１００＠間部に対して１０〜１００重量部配合
することが必要である。
有するポリマーの配合量は、前記（イ）溶剤可溶性ポリ
イミド樹脂と、（ロ）１分子内に２個以上のエポキシ基
を有するエポキシ樹脂ａ３よびその硬化剤とからなる樹
脂組成物１００＠間部に対して１０〜１００重量部配合
することが必要である。
配合量が１０重量部未満の場合は、可撓性接着性が低下
し、また１００重量を超える場合は、耐熱性、耐薬品性
、電気絶縁性が低下して各々好ましくない。
し、また１００重量を超える場合は、耐熱性、耐薬品性
、電気絶縁性が低下して各々好ましくない。
本発明の接着剤組成物は通常アセトン、メチルエチルケ
１〜ン、メタノール、ジオキサン、トルエン、ジクロル
エタン、テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ、ジメ
チルホルムアミド等有機溶媒に溶解さゼて使用される。
１〜ン、メタノール、ジオキサン、トルエン、ジクロル
エタン、テトラヒドロフラン、メチルセロソルブ、ジメ
チルホルムアミド等有機溶媒に溶解さゼて使用される。
接着作業は、通常の塗布装置でプラスチックフィルム
又は金属箔の而ｉに１０〜５０μの膜厚となるように塗
布し、７０〜２００℃の温度で０．５〜３０分間乾燥し
、しかる後に一方の被着体面と接着剤層面が接するよう
に重ね合わせ８０〜２５０℃の温度で１〜１００ ｋｃ
＋／ｃｍ２．０．２秒〜６０分間の条件で加熱加圧して
行なわれる。
又は金属箔の而ｉに１０〜５０μの膜厚となるように塗
布し、７０〜２００℃の温度で０．５〜３０分間乾燥し
、しかる後に一方の被着体面と接着剤層面が接するよう
に重ね合わせ８０〜２５０℃の温度で１〜１００ ｋｃ
＋／ｃｍ２．０．２秒〜６０分間の条件で加熱加圧して
行なわれる。
より充分な硬化が必要な場合はアフターキュアを施こさ
れる。
れる。
［発明の効果］
本発明のフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物は、耐
熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁性、接着性に優れ、
特に加熱による劣化の少ない特例を有し、従来の隘路を
人中に改善し、広範な用途に使用し得るものである。
熱性、耐薬品性、可撓性、電気絶縁性、接着性に優れ、
特に加熱による劣化の少ない特例を有し、従来の隘路を
人中に改善し、広範な用途に使用し得るものである。
［発明の実施例］
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
なお実施例および比較例で［部］又は「％」とあるのは
、それぞれ「重錯部」、１１１％」を意味する。
、それぞれ「重錯部」、１１１％」を意味する。
実施例 １
溶剤可溶性ポリイミド樹脂２０８０ （アップジョン社
製商品名） ３０部、ウレタン変性エポキシ樹脂（エポ
キシ当１２５０） ７０部、可溶性共重合ブイロン５部
、およびジシアンジアミド６部をジメチルホルムアミド
／エチルアルコール−３／１に混合溶解して濃度２０％
の接着剤組成物を得ｌζ。 この接着剤組成物を厚さ５
０μのポリイミドフィルムに厚さ２０μとなるように塗
布し、１６０℃で１５分間乾燥後、この塗布面に厚さ３
５μの銅箔をロール方式により加熱圧着させアフターキ
ュアをしてフレキシノル銅張板を製造した。 圧着条件
は１５０℃で５ ｋ、ｇ ／ Ｃ１１１２，０，５秒間
、アフターキュア条件は１７０℃で３時間加熱した。
このフレキシブル銅張板の特性を第１表に示した。
製商品名） ３０部、ウレタン変性エポキシ樹脂（エポ
キシ当１２５０） ７０部、可溶性共重合ブイロン５部
、およびジシアンジアミド６部をジメチルホルムアミド
／エチルアルコール−３／１に混合溶解して濃度２０％
の接着剤組成物を得ｌζ。 この接着剤組成物を厚さ５
０μのポリイミドフィルムに厚さ２０μとなるように塗
布し、１６０℃で１５分間乾燥後、この塗布面に厚さ３
５μの銅箔をロール方式により加熱圧着させアフターキ
ュアをしてフレキシノル銅張板を製造した。 圧着条件
は１５０℃で５ ｋ、ｇ ／ Ｃ１１１２，０，５秒間
、アフターキュア条件は１７０℃で３時間加熱した。
このフレキシブル銅張板の特性を第１表に示した。
実施例 ２
溶剤可溶性ポリイミド樹脂２０８０の２５部、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）５５部、
ノボラック型フェノール樹脂２０部、ポリビニルブチラ
ール１０部、およびベンジルジメチルアミン０．３部を
ジメチルホルムアミド／メチルセロソルブ−３／１に混
合溶解して濃度２５％の接着剤組成物を得た。 この接
着剤組成物を用いて実施例１と同様にしてフレキシブル
銅張板を得てその特性を試験した。 その結果を第１表
に示した。
ノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）５５部、
ノボラック型フェノール樹脂２０部、ポリビニルブチラ
ール１０部、およびベンジルジメチルアミン０．３部を
ジメチルホルムアミド／メチルセロソルブ−３／１に混
合溶解して濃度２５％の接着剤組成物を得た。 この接
着剤組成物を用いて実施例１と同様にしてフレキシブル
銅張板を得てその特性を試験した。 その結果を第１表
に示した。
実施例 ３
溶剤可溶性ポリイミド樹脂２０８０の５０部、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５）５
０部、三弗化ホウ素モノエチルアミン２．５部、および
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジェンゴム２
５部をジメチルホルムアミド／ジオキ（ノン−２／１に
混合溶解して温度１８％の接着剤組成物を得た。 この
接着剤組成物を用いて実施例１と同様にしてフレキシブ
ル銅張板を得てその特性を試験した。 その結果を第１
表、に示した。
ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５）５
０部、三弗化ホウ素モノエチルアミン２．５部、および
カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジェンゴム２
５部をジメチルホルムアミド／ジオキ（ノン−２／１に
混合溶解して温度１８％の接着剤組成物を得た。 この
接着剤組成物を用いて実施例１と同様にしてフレキシブ
ル銅張板を得てその特性を試験した。 その結果を第１
表、に示した。
実施例 ４
溶剤可溶性ポリイミド樹脂２０８Ｏの３５部、ビスフェ
ノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）５０部、
ジアミノジフェニルスルホン１５部、およびエポキシ基
含有アクリルゴム１５部をジメヂル小ルムアミド／ジオ
キサン−２／１に混合溶解しＵ１度２０％の接着剤組成
物を得た。 この接着剤組成物を用いて実施例１と同様
にしてフレキシブル銅張板を得てその特性を試験した。
ノール型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０）５０部、
ジアミノジフェニルスルホン１５部、およびエポキシ基
含有アクリルゴム１５部をジメヂル小ルムアミド／ジオ
キサン−２／１に混合溶解しＵ１度２０％の接着剤組成
物を得た。 この接着剤組成物を用いて実施例１と同様
にしてフレキシブル銅張板を得てその特性を試験した。
その結果を第１表に示した。
比較例 １
カルボキシル基含有アクリ［に１〜リルブタジェンエラ
ストマ−６０部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポ
キシ当１１９０） ４０部、ジシアンジアミド３．２部
、およびベンジルジメチルアミン０．１部をメチルエチ
ルケトン／メチルセロソルブ−２／１に混合溶解して濃
度１８％の接着剤組成物を得た。
ストマ−６０部、ビスフェノール型エポキシ樹脂（エポ
キシ当１１９０） ４０部、ジシアンジアミド３．２部
、およびベンジルジメチルアミン０．１部をメチルエチ
ルケトン／メチルセロソルブ−２／１に混合溶解して濃
度１８％の接着剤組成物を得た。
得られた接着剤組成物を用いて実施例１と同様にしてフ
レキシブル銅張板を得てその特性を試験した。 その結
果を第１表に示した。
レキシブル銅張板を得てその特性を試験した。 その結
果を第１表に示した。
比較例 ２
アクリルエラストマー（エチルアクリレート／メタクリ
ル酸−９８７２の共重合体）５０部、ビスフェノール型
エポキシ樹脂（エポキシ当ｆｊｋ １９０．） ５０部
、およびイミダゾール２ＰＨ２−ＬＮ（四国化成社製商
品名）５部をメチルエチルケトン／トルエン−２／１に
混合溶解して濃度２０％の接着剤組成物を得た。 この
接着剤組成物を用いて実施例１と同様にしてフレキシブ
ル銅張板を得てその特性を試験した。 その結果を第１
表に示した。
ル酸−９８７２の共重合体）５０部、ビスフェノール型
エポキシ樹脂（エポキシ当ｆｊｋ １９０．） ５０部
、およびイミダゾール２ＰＨ２−ＬＮ（四国化成社製商
品名）５部をメチルエチルケトン／トルエン−２／１に
混合溶解して濃度２０％の接着剤組成物を得た。 この
接着剤組成物を用いて実施例１と同様にしてフレキシブ
ル銅張板を得てその特性を試験した。 その結果を第１
表に示した。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １（Ａ）（イ）溶剤可溶性ポリイミド樹脂と、（ロ）１
分子内に２個以上のエポキシ基を有づるエポキシ樹脂お
よびその硬化 剤とからなる樹脂組成物に、 （Ｂ）分子内にエポキシ基又はエポキシ基と反応性の官
能基を有するポリマーを 前記樹脂組成物１００重量部に対して１０〜１００重量
部配合することを特徴とするフレキシブル印刷配線板用
接着剤組成物。 ２ 樹脂組成物が、（イ） ｔｇ剤可溶性ポリイミド樹
脂１０〜９０重惜％と、（ロ）１分子内に２個以上のエ
ポキシ基を有する樹脂およびその硬化剤９０〜１０重量
％とからなることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のフレキシブル印刷配線板用接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23720683A JPS60130666A (ja) | 1983-12-17 | 1983-12-17 | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23720683A JPS60130666A (ja) | 1983-12-17 | 1983-12-17 | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60130666A true JPS60130666A (ja) | 1985-07-12 |
| JPH0376351B2 JPH0376351B2 (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=17011948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23720683A Granted JPS60130666A (ja) | 1983-12-17 | 1983-12-17 | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60130666A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0234656A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用樹脂成形材料 |
| US6228500B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive composition and precursor thereof |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5036599A (ja) * | 1973-08-03 | 1975-04-05 | ||
| JPS5163881A (ja) * | 1975-10-24 | 1976-06-02 | Toray Industries | Sekisobutsu |
| JPS58125717A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-26 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性樹脂組成物 |
-
1983
- 1983-12-17 JP JP23720683A patent/JPS60130666A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5036599A (ja) * | 1973-08-03 | 1975-04-05 | ||
| JPS5163881A (ja) * | 1975-10-24 | 1976-06-02 | Toray Industries | Sekisobutsu |
| JPS58125717A (ja) * | 1982-01-20 | 1983-07-26 | Toshiba Chem Corp | 耐熱性樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|---|
| JPH0234656A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用樹脂成形材料 |
| JPH0520448B2 (ja) * | 1988-07-23 | 1993-03-19 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| US6228500B1 (en) | 1999-03-08 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive composition and precursor thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0376351B2 (ja) | 1991-12-05 |
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