JPS60124894A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS60124894A JPS60124894A JP23209583A JP23209583A JPS60124894A JP S60124894 A JPS60124894 A JP S60124894A JP 23209583 A JP23209583 A JP 23209583A JP 23209583 A JP23209583 A JP 23209583A JP S60124894 A JPS60124894 A JP S60124894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- printed circuit
- circuit board
- solder resist
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
不発明は、導体パターンをエツチングした表面をハンダ
レジストでｍ＆してなるプリント基板の製造方法に係ｐ
１さらにいえは、はんだレジストの被覆後にスルーホー
ル？再現させる工程に特徴ケ有するスルーホールめっき
印刷プリント基板の製造方法に関する。
レジストでｍ＆してなるプリント基板の製造方法に係ｐ
１さらにいえは、はんだレジストの被覆後にスルーホー
ル？再現させる工程に特徴ケ有するスルーホールめっき
印刷プリント基板の製造方法に関する。
背景技術
いわゆるスルーホールめっき印刷プリント基板の徊ｂｘ
は、従来第１図に４（す工うに行なわｎていた。すなわ
ち、第１図に２いて、プリント基板（１）の表面に導体
パターン（３）紫エツチングしたあと、さらにその上に
はんたレジスト−２を板抜してなム火装置ｔｓ品のリー
ド？ＩＭ１ど）は、スルーホールｊ中に辿し、ハンダ７
で固〉ｋさｎる。上記はんだレジスト−２は−その絶１
−１性により１自食、！Ｉはんた何時のつららブリッジ
等による短絡防止に有意義なものでめる。
は、従来第１図に４（す工うに行なわｎていた。すなわ
ち、第１図に２いて、プリント基板（１）の表面に導体
パターン（３）紫エツチングしたあと、さらにその上に
はんたレジスト−２を板抜してなム火装置ｔｓ品のリー
ド？ＩＭ１ど）は、スルーホールｊ中に辿し、ハンダ７
で固〉ｋさｎる。上記はんだレジスト−２は−その絶１
−１性により１自食、！Ｉはんた何時のつららブリッジ
等による短絡防止に有意義なものでめる。
しかして、上自己はんだレジストλの被々ｉは、エツチ
ング工程の後、シルク印刷の方法により行なわｎていた
。しカル、この匠米方法によると次の欠点がめった。■
シルクの伸縮等により、ｈ吸上のｍ」趙があり、特に手
作東による印刷は、加工（−８度が出にくい。■回路毎
［４，ｌ用のはんだレジスト印刷用の版が必女である。
ング工程の後、シルク印刷の方法により行なわｎていた
。しカル、この匠米方法によると次の欠点がめった。■
シルクの伸縮等により、ｈ吸上のｍ」趙があり、特に手
作東による印刷は、加工（−８度が出にくい。■回路毎
［４，ｌ用のはんだレジスト印刷用の版が必女である。
■版の伸縮によｔ）鞘此が出にくいし、版には寿命がめ
る。
る。
上記■〜■等の間粗がめり、特にはんぞレジストの印刷
８’Ｎ度が出ない句会、はんたレジスト小米の目的でめ
るにんた何時の短絡防止に幼呆が７ｚｌ、ｎので、ｌ大
な問題であった。また、一方では、近年のプリント基板
は一層烏缶度証線化が進与、こｎＫ伴って、はんだレジ
スト印刷には益々市軸度が歎求されるようＫなった。
８’Ｎ度が出ない句会、はんたレジスト小米の目的でめ
るにんた何時の短絡防止に幼呆が７ｚｌ、ｎので、ｌ大
な問題であった。また、一方では、近年のプリント基板
は一層烏缶度証線化が進与、こｎＫ伴って、はんだレジ
スト印刷には益々市軸度が歎求されるようＫなった。
発明の目的
そこで、不発明の目的は、スルーホール？除き、そのラ
ンド筐でも含めて導体パターンケ完全にはんだレジスト
で被覆することができ、従って、自動はんだ何時にブリ
ッジ等による短絡の心配が全くなく、一方、印刷加工精
度の問題も一切なく、よって回路パターン毎に専用の版
を用意する必要がなく、すなわち、孔あけ加工時に使用
しｆｃＮＣ加工テープを使用して簡単に実施できるスル
ーホールめっき印刷１りント基板の製造方法を提供する
ことＫある。
ンド筐でも含めて導体パターンケ完全にはんだレジスト
で被覆することができ、従って、自動はんだ何時にブリ
ッジ等による短絡の心配が全くなく、一方、印刷加工精
度の問題も一切なく、よって回路パターン毎に専用の版
を用意する必要がなく、すなわち、孔あけ加工時に使用
しｆｃＮＣ加工テープを使用して簡単に実施できるスル
ーホールめっき印刷１りント基板の製造方法を提供する
ことＫある。
発明の概要
上記目的’１１１−：！！成する九めに、本発明の１リ
ント基板製造方法は、プリント基板に導体パターンをエ
ツチングし九後に、スルーホールも宮めて１リント基板
の弐［Ｍ１全而ｔはんだレジストで被覆せしめ、その後
に、前記スルーホールを埋めたはんだレジストのみ除去
し、スルーホール？丙埃させる工程で構成さｎている。
ント基板製造方法は、プリント基板に導体パターンをエ
ツチングし九後に、スルーホールも宮めて１リント基板
の弐［Ｍ１全而ｔはんだレジストで被覆せしめ、その後
に、前記スルーホールを埋めたはんだレジストのみ除去
し、スルーホール？丙埃させる工程で構成さｎている。
次に、第２図以下に示した実施例を祝明する。
第１実施例
第２図Ａは導体パターン３をエツチングし友状態の１り
ント基板ｌの一部分？ボしている。この段階では、スル
ーホール！にランド都≠を有する筒状金属ＣＣＩＩ）Ｋ
より形成さ几、かつこのスルーホールｊに貫通孔となっ
ている。
ント基板ｌの一部分？ボしている。この段階では、スル
ーホール！にランド都≠を有する筒状金属ＣＣＩＩ）Ｋ
より形成さ几、かつこのスルーホールｊに貫通孔となっ
ている。
第２図Ｂは、＠記プリント基板ｌ會、候化前の樹脂中に
浸漬し、その仮、乾燥さぜ被覆しｆｃはんだレジスト−
２を硬化させた状態を示している。スルーホールｊは、
はんだレジストコで完全ＩＣ細めら扛ている。
浸漬し、その仮、乾燥さぜ被覆しｆｃはんだレジスト−
２を硬化させた状態を示している。スルーホールｊは、
はんだレジストコで完全ＩＣ細めら扛ている。
第２図Ｃは、前記樹脂中に浸漬したプリント基板ｌにつ
いて、ドリルによる孔あけにエルスルーホールｊｋｐｍ
した状態を示している。このスルーホールよ會何現する
ための孔あけ手段は、例えば第３図に示す方法ｒＣより
行なうとよい。すなわち、第３図において、り′はドリ
ルでめり、このドリルタ′は回転しながらｂｒ定の円内
奮励くように設けである。このドリル径ｄ２μ、孔径ｄ
ｌに対して遡当に小径寸法に設けておる。したかって、
ドリル２′全回転させながら、左石矢印方回に移動させ
ると、軟かいはんだレジスト （樹脂）コ’ｋ Ｆｑｌ
Ｊり洛もこのときスルーホール！の孔壁面は、いく公傷
つ（が、破壊さ几るには至らな込。従って、ランド参上
には、はんだレジストλが被覆さ扛たま１とさ扛る。
いて、ドリルによる孔あけにエルスルーホールｊｋｐｍ
した状態を示している。このスルーホールよ會何現する
ための孔あけ手段は、例えば第３図に示す方法ｒＣより
行なうとよい。すなわち、第３図において、り′はドリ
ルでめり、このドリルタ′は回転しながらｂｒ定の円内
奮励くように設けである。このドリル径ｄ２μ、孔径ｄ
ｌに対して遡当に小径寸法に設けておる。したかって、
ドリル２′全回転させながら、左石矢印方回に移動させ
ると、軟かいはんだレジスト （樹脂）コ’ｋ Ｆｑｌ
Ｊり洛もこのときスルーホール！の孔壁面は、いく公傷
つ（が、破壊さ几るには至らな込。従って、ランド参上
には、はんだレジストλが被覆さ扛たま１とさ扛る。
第２図ＤＦｉ、上記のようにして製作したプリント基板
ｌの使用状態を示している。こｆＬ ｒ、ｊ： 絹１図
Ｂに示した梃米例と変りがなく、実装部品のリード線−
２全スルーホールｊ甲Ｖｃ］出［７、はんた７で固層し
ている。
ｌの使用状態を示している。こｆＬ ｒ、ｊ： 絹１図
Ｂに示した梃米例と変りがなく、実装部品のリード線−
２全スルーホールｊ甲Ｖｃ］出［７、はんた７で固層し
ている。
第２冥〃山例
第４図Ａ、Ｂｉｄ’第２夾施例を示し、上Ｍｔドリル２
′によるスルーホールｊの再ｑＶおいて、同スルーホー
ルｊを形成する薄い像域が傷つき破壊式扛るのを回避す
る方法全示している。すなわち、第４図Ａは、第２図Ｂ
に示したようにスルーホールｊと埋めたはんだＶジス）
−２に対し、同スルーホールＩの略中心部に不法の孔ｊ
′を貫通して設けた状態ヲ示す。この小孔Ｊｅｔ、ｓ十
分小径のドリルなどで明ける。
′によるスルーホールｊの再ｑＶおいて、同スルーホー
ルｊを形成する薄い像域が傷つき破壊式扛るのを回避す
る方法全示している。すなわち、第４図Ａは、第２図Ｂ
に示したようにスルーホールｊと埋めたはんだＶジス）
−２に対し、同スルーホールＩの略中心部に不法の孔ｊ
′を貫通して設けた状態ヲ示す。この小孔Ｊｅｔ、ｓ十
分小径のドリルなどで明ける。
次ｆ％第４図Ｂは、前記小孔ｊｌＫ通るほど小イそで棒
状の研ｊ拮其りを、該小孔ｊ ／ｖｒ辿１．７で回転さ
せつつ旋回移動させ、スルーホールｊ葡再決する工程を
示している。この研磨具りは、スルーホールｊ會埋めた
はんだレジスト （槓１月￥０−２だけ勿削り落すため
のもので、ピアノ線等の表向に、はんだレジストは削り
取るが金＃４（Ｃｕ）は削几ない硬さの研磨材金付漕さ
せ、例えば水とアルミナの微粒子（φ５胴程度）＠＝を
介在さぜ何層する。上記スルーホール再現のためのドリ
ルによる再度の孔明は加工にはプリント基板の孔明は加
工時に使用し几当初のＮＣテープを使用でき、至匣であ
る。
状の研ｊ拮其りを、該小孔ｊ ／ｖｒ辿１．７で回転さ
せつつ旋回移動させ、スルーホールｊ葡再決する工程を
示している。この研磨具りは、スルーホールｊ會埋めた
はんだレジスト （槓１月￥０−２だけ勿削り落すため
のもので、ピアノ線等の表向に、はんだレジストは削り
取るが金＃４（Ｃｕ）は削几ない硬さの研磨材金付漕さ
せ、例えば水とアルミナの微粒子（φ５胴程度）＠＝を
介在さぜ何層する。上記スルーホール再現のためのドリ
ルによる再度の孔明は加工にはプリント基板の孔明は加
工時に使用し几当初のＮＣテープを使用でき、至匣であ
る。
な２、第４図Ａの小孔ｊ ／ を明ける方法として、プ
リント基板／（ｉ−浸漬する硬化前の樹脂の粒度を下げ
、硬化前に空気噴流を吹き付けて小孔ｊ′を設ける方法
も上動である。
リント基板／（ｉ−浸漬する硬化前の樹脂の粒度を下げ
、硬化前に空気噴流を吹き付けて小孔ｊ′を設ける方法
も上動である。
発明の効果
中に浸漬して、又は結縁フィルムをプリントｉ！、俵辰
面に貼付ける方法で行ない、その後に、スルーホールの
み再現させる。つｌす、ランド部も含めて、こｎら全他
の被覆部分と（”４ら区別せず全体を一度に被覆するか
ら、導体パターンは完全にはんだレジストで被覆するこ
とができる。したがって従来のように加工梢度（印刷鞘
匿）の間辿は全く生ぜず、かつ回路パターン母の専用の
印刷用版などというものは一切必要でない。そして、得
体パターンがはんだレジストで完全に被覆さ扛ているた
め目＃］はんだ何時につらら、ブリッジ等による知絡の
心配が全くない。なお、部品取付けに必要なスルーホー
ルのみ全Ｐ＋現す扛に足り、孔明けを必妾としない導通
用スルーホール１ｌ−ｔばんだで埋めることができる。
面に貼付ける方法で行ない、その後に、スルーホールの
み再現させる。つｌす、ランド部も含めて、こｎら全他
の被覆部分と（”４ら区別せず全体を一度に被覆するか
ら、導体パターンは完全にはんだレジストで被覆するこ
とができる。したがって従来のように加工梢度（印刷鞘
匿）の間辿は全く生ぜず、かつ回路パターン母の専用の
印刷用版などというものは一切必要でない。そして、得
体パターンがはんだレジストで完全に被覆さ扛ているた
め目＃］はんだ何時につらら、ブリッジ等による知絡の
心配が全くない。なお、部品取付けに必要なスルーホー
ルのみ全Ｐ＋現す扛に足り、孔明けを必妾としない導通
用スルーホール１ｌ−ｔばんだで埋めることができる。
第１図Ａ、１３け従来の装造方法に係るプリント基板と
その使用状態ケ示す断面図、第２図Ａ 、 Ｂ。 Ｃは、本発明の装造方法のも上根段階のプリント基板ケ
示す断面図、記２図りは同プリント基板の使用方法會示
す断面図、第３図はドリルによるスルーホールの杓状方
法に７Ｊ：す断面図、第４図Ａ。 Ｂｔまスルーホール書状の異なる方法？不す障ｆ面図と
平田１図でおる。 ｌ・・・プリント基板、コ・・・はんだレジスト、３・
・・第１図 （Ａ） （Ｂ） 第 （Ａ） ３ と図 （Ｂ） ２ ３ （Ｄ） と ｒ ７ 第３図 第４図 （Ａ） ５“ （Ｂ） （自幻手続補正書 昭和５８年特許願第２３２０９５号 ２、発明の名称 プリント基板の製造方法 ３、 補正をする者 事件との関係 出１姐八 （６１０）株式会社 明 電 舎 ４、代理人〒１０４ 東ｊｉ＋、都中央区明イ１町１番２９号 液済会ビル明
細曹中、発明の詳細な説明の−。 ６、補正の内容
その使用状態ケ示す断面図、第２図Ａ 、 Ｂ。 Ｃは、本発明の装造方法のも上根段階のプリント基板ケ
示す断面図、記２図りは同プリント基板の使用方法會示
す断面図、第３図はドリルによるスルーホールの杓状方
法に７Ｊ：す断面図、第４図Ａ。 Ｂｔまスルーホール書状の異なる方法？不す障ｆ面図と
平田１図でおる。 ｌ・・・プリント基板、コ・・・はんだレジスト、３・
・・第１図 （Ａ） （Ｂ） 第 （Ａ） ３ と図 （Ｂ） ２ ３ （Ｄ） と ｒ ７ 第３図 第４図 （Ａ） ５“ （Ｂ） （自幻手続補正書 昭和５８年特許願第２３２０９５号 ２、発明の名称 プリント基板の製造方法 ３、 補正をする者 事件との関係 出１姐八 （６１０）株式会社 明 電 舎 ４、代理人〒１０４ 東ｊｉ＋、都中央区明イ１町１番２９号 液済会ビル明
細曹中、発明の詳細な説明の−。 ６、補正の内容
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【１１４体パターン（Ｊ）をエツチングした衣面會はん
だレジスト（コｌで被へしてなるスルーホールメッキ印
刷プリント基板の製造方法に２いて、導体パターンｌｊ
ｌ ｋエツチングした後、スルーホール（７１も含めて
プリント基板ｉ／ｌの表面をハンダレジスト（コｌで被
覆し、その後前記スルーホール１ｊ１ｋ ｍめｆｃσん
だレジストμ］？除去し、スルーホール（ｊｌ：貴現さ
せることを特許とするプリント基板の製造方法。 （２） 上記はんだレジストの被＆は、導体パターン（
Ｊｌ’にエツチングしたプリント基板（／ｌ ’ｅ 硬
化前の横脇中に浸漬して、又に杷縁フィルム全同前のプ
リント基板表面に貼り付けることにより行なう特許請求
の範囲第１項に記１０７′リント基板の製造方法。 （３１上記スルーホールｌｊｌ會埋めたにんたレジスト
−）の除去に、ドリルにて杓度孔めＶｆを行ない、又は
スルーホールＦｊｌ ’に形成する金楠よりも軟らかい
研胎具でスルーホール内部に４１］有したはんだレジス
ト？削り取ることによシ行なうプリント基板の製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23209583A JPS60124894A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23209583A JPS60124894A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60124894A true JPS60124894A (ja) | 1985-07-03 |
| JPH0455359B2 JPH0455359B2 (ja) | 1992-09-03 |
Family
ID=16933922
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23209583A Granted JPS60124894A (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60124894A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5199263A (en) * | 1974-01-08 | 1976-09-01 | Siemens Ag | Kantsukoo motsupurintobanjono taihandahogosono seizohoho |
| JPS57102089A (en) * | 1980-12-17 | 1982-06-24 | Pioneer Electronic Corp | Method of machining printed board |
-
1983
- 1983-12-08 JP JP23209583A patent/JPS60124894A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5199263A (en) * | 1974-01-08 | 1976-09-01 | Siemens Ag | Kantsukoo motsupurintobanjono taihandahogosono seizohoho |
| JPS57102089A (en) * | 1980-12-17 | 1982-06-24 | Pioneer Electronic Corp | Method of machining printed board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0455359B2 (ja) | 1992-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7353590B2 (en) | Method of forming printed circuit card | |
| JP2002368390A (ja) | 印刷回路基板のホール充填装置及びその方法並びに印刷回路基板の製造方法 | |
| US6114098A (en) | Method of filling an aperture in a substrate | |
| US3208921A (en) | Method for making printed circuit boards | |
| US4610758A (en) | Manufacture of printed circuit boards | |
| JPS60124894A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPS60236296A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JPS6039894A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JPH06326460A (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS63155689A (ja) | プリント基板の半田コ−テイング方法 | |
| JPH10215066A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| GB2207558A (en) | Perforated printed circuit boards | |
| JPS59136992A (ja) | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 | |
| JPS5891696A (ja) | 両面スルホ−ル印刷配線板の製造方法 | |
| JPS60244091A (ja) | バリ除去方法 | |
| JP2998238B2 (ja) | 多層配線基板の製造方法 | |
| JPH10173315A (ja) | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
| JPS6355236B2 (ja) | ||
| JPS5978591A (ja) | プリント配線基板とその製造方法 | |
| KR100525239B1 (ko) | 금속 핀 지지대를 갖는 지그 | |
| JPH08186357A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH07249849A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPS63224390A (ja) | プリント回路基板の加工法 | |
| JPS63281498A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPS59204294A (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 |