JPS63281498A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
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- JPS63281498A JPS63281498A JP11618587A JP11618587A JPS63281498A JP S63281498 A JPS63281498 A JP S63281498A JP 11618587 A JP11618587 A JP 11618587A JP 11618587 A JP11618587 A JP 11618587A JP S63281498 A JPS63281498 A JP S63281498A
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- JP
- Japan
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- adhesive
- belt sander
- adhesive agent
- wiring board
- polished
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は配線板の製造方法に関する。
従来の技術
最近印刷配線板の回路は、高密度が進展し、回路幅は益
々狭く、電子部品搭載用のスルーホールは増加の一途を
辿っている。高密度が進むと配線板の回路ライン精度の
向上が特に要求されている。
々狭く、電子部品搭載用のスルーホールは増加の一途を
辿っている。高密度が進むと配線板の回路ライン精度の
向上が特に要求されている。
数年前までは、ＩＣピン間を除く一般の導体幅は０．３
ｍｍ以上のものが配線板の生産の大半であった。近年で
は０．３ｍｍ以下のものが大半となり、高密度化の要求
はさらに増大してきている。
ｍｍ以上のものが配線板の生産の大半であった。近年で
は０．３ｍｍ以下のものが大半となり、高密度化の要求
はさらに増大してきている。
フルアディティブ法により印刷配線板を製造する場合、
表面に触媒入り接着剤を塗布した絶縁基板を用い、この
絶縁基板にスルーホール用の穴あけを行い、パフ又はベ
ルトサンタ等の機械的手段で接着剤層の表面を研磨して
整面し、次いでめっきレジスト印刷を行い、接着剤の表
面を化学粗化し、無電解めっき液に絶縁基板を浸漬して
導電回路を形成し、て配線板を製造している。
表面に触媒入り接着剤を塗布した絶縁基板を用い、この
絶縁基板にスルーホール用の穴あけを行い、パフ又はベ
ルトサンタ等の機械的手段で接着剤層の表面を研磨して
整面し、次いでめっきレジスト印刷を行い、接着剤の表
面を化学粗化し、無電解めっき液に絶縁基板を浸漬して
導電回路を形成し、て配線板を製造している。
発明が解決しようとする問題点
基板表面の接着剤層表面を１回の研磨のみでは、ライン
／スペースｈ＜ ０ 、２ ｍｍ ／ ０ 、２ ｍｍ
ＪＸ玉の高密度なめっきレジスト印刷を行なう場合に
適当な整面精度が得られず、また、高密度印刷に適する
整面を得ようとして接着剤層を数回研磨すると、接着剤
層外薄くなり過ぎ半田処理に対する耐熱性が問題になる
。さらに、十分なる半田耐熱をうるために接着剤層を厚
く塗布すると、接着剤の乾燥■稈で溶剤の発泡現象によ
り接着剤に欠陥部が発生するという欠点を有している。
／スペースｈ＜ ０ 、２ ｍｍ ／ ０ 、２ ｍｍ
ＪＸ玉の高密度なめっきレジスト印刷を行なう場合に
適当な整面精度が得られず、また、高密度印刷に適する
整面を得ようとして接着剤層を数回研磨すると、接着剤
層外薄くなり過ぎ半田処理に対する耐熱性が問題になる
。さらに、十分なる半田耐熱をうるために接着剤層を厚
く塗布すると、接着剤の乾燥■稈で溶剤の発泡現象によ
り接着剤に欠陥部が発生するという欠点を有している。
本発明は以上に述べた問題点を解消し、ライン／スペー
スＳ０．２ｍｍ１０．２ｍｍＪ’ｌ下である高密度配線
板の製造方法を提供する。
スＳ０．２ｍｍ１０．２ｍｍＪ’ｌ下である高密度配線
板の製造方法を提供する。
問題点を解決するための手段
本発明の配線板の製造方法は、表面に触媒入り接着剤が
塗布された絶縁基板を基材とし、この基材に穴明けを行
った後、接着剤の硬度がＨ乃至４Ｂの範囲のものを用い
て研磨粒を固着したベルトサンダーで基板及び接着剤の
表面を研磨して整面化し、めっきレジスト層を形成し、
無電解めっき処理により導電回路を形成するものである
。
塗布された絶縁基板を基材とし、この基材に穴明けを行
った後、接着剤の硬度がＨ乃至４Ｂの範囲のものを用い
て研磨粒を固着したベルトサンダーで基板及び接着剤の
表面を研磨して整面化し、めっきレジスト層を形成し、
無電解めっき処理により導電回路を形成するものである
。
ベルトサンダーの研磨粒を固着するための接着剤の硬度
がＨより硬いものを用いると基板や接着剤の表面に傷が
でき不適当であり、また硬度が４ＢＪＸ下の柔らかいも
のを用いるとベル１〜サングーの耐久性が劣り、さらに
研磨力が不足になる。
がＨより硬いものを用いると基板や接着剤の表面に傷が
でき不適当であり、また硬度が４ＢＪＸ下の柔らかいも
のを用いるとベル１〜サングーの耐久性が劣り、さらに
研磨力が不足になる。
研磨粒は３００番より粗いと傷を生じ易く、５００番よ
り細いと研摩力が低下することがわかった。
り細いと研摩力が低下することがわかった。
作用
本発明の製造方法は、絶縁基板の表面と絶縁板の表面に
塗布した接着剤層の表面を、研磨粒を接着剤の硬度がＨ
乃至４Ｂの範囲のもので固着したベルトサンダーで研磨
するため、接着剤を塗布する前の絶縁板の表面粗さは４
μ以下になり、また接着剤を塗布した後の研磨で２．５
μ以下の平滑度がえられる。研磨した後の接着剤の厚さ
が２０μ以上を確保でき、配線板に要求される銅箔接着
力は２ Ｋ’ｊ ／ ｃｉを有し、さらに半田耐熱性も
２６０℃で１分以上を保つことができる。
塗布した接着剤層の表面を、研磨粒を接着剤の硬度がＨ
乃至４Ｂの範囲のもので固着したベルトサンダーで研磨
するため、接着剤を塗布する前の絶縁板の表面粗さは４
μ以下になり、また接着剤を塗布した後の研磨で２．５
μ以下の平滑度がえられる。研磨した後の接着剤の厚さ
が２０μ以上を確保でき、配線板に要求される銅箔接着
力は２ Ｋ’ｊ ／ ｃｉを有し、さらに半田耐熱性も
２６０℃で１分以上を保つことができる。
実施例
（実施例１）
本発明の詳細な説明する。絶縁板として厚さ１．５ｍｍ
表面粗さ１０μｍの紙エポキシ樹脂積層板（日立化成工
業株式会社製ＬＥ−１４４）を用い、この絶縁板の表面
をコルクタイプのベルトサンダーで研磨する。ベルトサ
ンダーは硬度がＢである接着剤を用いて、粒子が３２０
番の研磨粒（カーポランダム）が固着されている。
表面粗さ１０μｍの紙エポキシ樹脂積層板（日立化成工
業株式会社製ＬＥ−１４４）を用い、この絶縁板の表面
をコルクタイプのベルトサンダーで研磨する。ベルトサ
ンダーは硬度がＢである接着剤を用いて、粒子が３２０
番の研磨粒（カーポランダム）が固着されている。
研磨後、水洗して研磨屑を除去する。絶縁板の表面を洗
浄後、カーテンコータによりめっき触媒入り接着剤（日
立化成工業株式会社製１ゴＡ−２１＞を塗布し接着剤層
を形成する。
浄後、カーテンコータによりめっき触媒入り接着剤（日
立化成工業株式会社製１ゴＡ−２１＞を塗布し接着剤層
を形成する。
接着剤を塗布した基板に対しパンチ又はドリルによりス
ルーホール用の穴明けを行う。次に前記のベルトサンダ
ーを用い接着剤層の表面を研磨し、さらに高圧水洗によ
り研磨屑を除去する。
ルーホール用の穴明けを行う。次に前記のベルトサンダ
ーを用い接着剤層の表面を研磨し、さらに高圧水洗によ
り研磨屑を除去する。
この後、めっきレジストインク（日立化成工業株式会社
製１−ＩＮＲ−０１８Ｋ）を厚さ２０ｕｍ、スクリーン
印刷法で印刷し、温度１６０℃の雰囲気中に３０分間放
置して硬化させめっきレジストインク層を形成する。次
に接着剤の表面を酸で化学的に粗化し、洗浄した後、無
電解めっき液に基板を浸漬して銅箔導電層を形成し配線
板を製造する。
製１−ＩＮＲ−０１８Ｋ）を厚さ２０ｕｍ、スクリーン
印刷法で印刷し、温度１６０℃の雰囲気中に３０分間放
置して硬化させめっきレジストインク層を形成する。次
に接着剤の表面を酸で化学的に粗化し、洗浄した後、無
電解めっき液に基板を浸漬して銅箔導電層を形成し配線
板を製造する。
（実施例２）
実施例１において、研磨粒の粒子が８００番のレジンタ
イプのベルトサンダーを用いて、基板の表面及び接着剤
の表面を研磨した。その他の工程は全て同一である。
イプのベルトサンダーを用いて、基板の表面及び接着剤
の表面を研磨した。その他の工程は全て同一である。
（従来例）
実施例１において、絶縁板の表面の研磨処理を行わず配
線板を製造した。
線板を製造した。
上述した実施例及び従来例に基づき製造した配線板の特
性を調べた結果を下表に示す。
性を調べた結果を下表に示す。
表
発明の効果
本発明の配線板の製造方法は以上に述べた如きもので、
従来方法と対比して、ライン精度に優れ、ライン幅／ス
ペース幅が０ 、２ ｍｍ ／ ０ 、２ ｍｍ以下の
高密度量にも十分対応できる。品質良好な配線板がえら
れる。
従来方法と対比して、ライン精度に優れ、ライン幅／ス
ペース幅が０ 、２ ｍｍ ／ ０ 、２ ｍｍ以下の
高密度量にも十分対応できる。品質良好な配線板がえら
れる。
Claims (2)
- （１）積層絶縁板の表面を、硬度がＨ乃至４Ｂの範囲の
接着剤を用い研磨粒を固着したベルトサンダーで研磨し
、研磨後にこの絶縁板の表面に触媒入り接着剤層を形成
し、スルーホール用の穴明けを行い、めっきレジスト層
を形成し、接着剤層の表面を化学粗化し、無電解めっき
による銅箔回路を形成することを特徴とする配線板の製
造方法。 - （２）接着剤層を形成した後、硬度がＨ乃至４Ｂの範囲
の接着剤を用い研磨粒を固着したベルトサンダーで接着
剤の表面を研磨する特許請求の範囲第１項記載の配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11618587A JPS63281498A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11618587A JPS63281498A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63281498A true JPS63281498A (ja) | 1988-11-17 |
Family
ID=14680918
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11618587A Pending JPS63281498A (ja) | 1987-05-13 | 1987-05-13 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63281498A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103832069A (zh) * | 2012-11-20 | 2014-06-04 | 吴江市利群纺织有限公司 | 圆网印花机的导带水洗装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944889A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JPS6016365A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-28 | Fujikura Kasei Kk | 研摩材組成物 |
-
1987
- 1987-05-13 JP JP11618587A patent/JPS63281498A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944889A (ja) * | 1982-09-06 | 1984-03-13 | 日立化成工業株式会社 | 印刷配線板の製造法 |
| JPS6016365A (ja) * | 1983-07-01 | 1985-01-28 | Fujikura Kasei Kk | 研摩材組成物 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103832069A (zh) * | 2012-11-20 | 2014-06-04 | 吴江市利群纺织有限公司 | 圆网印花机的导带水洗装置 |
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