JPS60117657A - 不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents
不揮発性半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPS60117657A JPS60117657A JP58224051A JP22405183A JPS60117657A JP S60117657 A JPS60117657 A JP S60117657A JP 58224051 A JP58224051 A JP 58224051A JP 22405183 A JP22405183 A JP 22405183A JP S60117657 A JPS60117657 A JP S60117657A
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- Japan
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- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/08—Address circuits; Decoders; Word-line control circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は浮遊ゲート構造を有する不揮発性半導体装置に
係り、特に眠気的に書き候え可能な不揮発注記1意装置
に関する。
係り、特に眠気的に書き候え可能な不揮発注記1意装置
に関する。
浮遊ゲート構造を有する半導体不揮発注記1意素子とし
て第1図に示すセルか提案されている。(例えば特′開
昭57−141969) 即ち、浮遊ゲートと容量結合する2つの制(至)ゲート
を有し、浮遊ゲートが薄い絶縁膜を介してソースと容量
結合しており、この薄い絶縁膜を1mしてのトンネル電
流により浮遊ゲートへの電荷の注入あるいは浮遊ゲート
からの放出を行い電気的lこ記憶内容の変更を行なう。
て第1図に示すセルか提案されている。(例えば特′開
昭57−141969) 即ち、浮遊ゲートと容量結合する2つの制(至)ゲート
を有し、浮遊ゲートが薄い絶縁膜を介してソースと容量
結合しており、この薄い絶縁膜を1mしてのトンネル電
流により浮遊ゲートへの電荷の注入あるいは浮遊ゲート
からの放出を行い電気的lこ記憶内容の変更を行なう。
また、この記憶素子を用いてマl−IJタックス成され
た大容量の記憶装置においては、2つの制御ゲートの一
方が行方向に共通接続されており、他方が列方向に共通
接続されている。選択的な書き替えを行うには書き込み
モードでは行デコーダ及び列デコーダにより選択された
素子のみ両方の制御ゲートに高電位が印加され、ソース
電極は接地される。その結果、薄い絶縁膜に高電界が印
加され、トンネル電流がvIF、れ電荷の注入が行なわ
れる。
た大容量の記憶装置においては、2つの制御ゲートの一
方が行方向に共通接続されており、他方が列方向に共通
接続されている。選択的な書き替えを行うには書き込み
モードでは行デコーダ及び列デコーダにより選択された
素子のみ両方の制御ゲートに高電位が印加され、ソース
電極は接地される。その結果、薄い絶縁膜に高電界が印
加され、トンネル電流がvIF、れ電荷の注入が行なわ
れる。
逆に消去モードでは両方の制御ゲートが接地されソース
に高電位が印加されて電荷の放出が行なわれる。ところ
で、選択されていない素子のうち2つの制御ゲートの一
方が選択されている素子と共通接続されている素子では
どちらかの制御ゲートに高電位が印加される(以下半選
択モードと呼ぶ)ため、薄い絶縁膜には、電界か印加さ
れる。この様な状態がくり返しおこった場合、ついには
記憶内容が反転するという問題があった。
に高電位が印加されて電荷の放出が行なわれる。ところ
で、選択されていない素子のうち2つの制御ゲートの一
方が選択されている素子と共通接続されている素子では
どちらかの制御ゲートに高電位が印加される(以下半選
択モードと呼ぶ)ため、薄い絶縁膜には、電界か印加さ
れる。この様な状態がくり返しおこった場合、ついには
記憶内容が反転するという問題があった。
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、半選択に対す
るマージンを拡大し信頼性の高い眠気的に消去可能な不
揮発性半導体記憶装置を提供する事を目的としている。
るマージンを拡大し信頼性の高い眠気的に消去可能な不
揮発性半導体記憶装置を提供する事を目的としている。
本発明は、第2図に示す如(、マトリックス構成された
記憶素子においてロウデコーダ出力に制御ゲートか共通
接続された素子のソースが共通接続されソースデコーダ
によって各列のソース電位がコントロールされる事を特
徴としている。第2図を用いて4=ビツトセルマトリツ
クスの場合について考えてみると、消去、即ち浮遊ゲー
トから電荷を放出するには1例えば、カラムデコーダ出
力X、、X、及びロウデコーダ出力Y、、Y、を3妾堆
亀位、ソースデコーダ出カs2を接地lu位、sIを高
電位に設定する。その結果、M、、M、が消去され、M
s、M4の内容は変化しない。(Iき込み、即ち、浮遊
ゲートに電荷を注入する場合1例えば、M、を書き込む
には、カラムデコーダ出方X1/2高亀位、X!そ要地
電位、ロウデコーダ出カY。
記憶素子においてロウデコーダ出力に制御ゲートか共通
接続された素子のソースが共通接続されソースデコーダ
によって各列のソース電位がコントロールされる事を特
徴としている。第2図を用いて4=ビツトセルマトリツ
クスの場合について考えてみると、消去、即ち浮遊ゲー
トから電荷を放出するには1例えば、カラムデコーダ出
力X、、X、及びロウデコーダ出力Y、、Y、を3妾堆
亀位、ソースデコーダ出カs2を接地lu位、sIを高
電位に設定する。その結果、M、、M、が消去され、M
s、M4の内容は変化しない。(Iき込み、即ち、浮遊
ゲートに電荷を注入する場合1例えば、M、を書き込む
には、カラムデコーダ出方X1/2高亀位、X!そ要地
電位、ロウデコーダ出カY。
を高電位、Ytを接地は位、ソースデコーダ出方S、、
S、は接地電位より高く、制御ゲートに印加される高電
位よりも低い電位に設定する。その結果M、のみfき込
みが行なわれる0M8及びM。
S、は接地電位より高く、制御ゲートに印加される高電
位よりも低い電位に設定する。その結果M、のみfき込
みが行なわれる0M8及びM。
は半選択となるが、ソース1位がもち上げられているた
め、薄い絶縁膜に印加される電界は弱められ、半選択の
くり返しに対して光分なマージンをもっている。
め、薄い絶縁膜に印加される電界は弱められ、半選択の
くり返しに対して光分なマージンをもっている。
本発明により、信頼の高い電気的に消去可能な不揮発性
半導体記憶装置が笑現される。
半導体記憶装置が笑現される。
以下1本発明を実施例を用いて説明する。第3図に記憶
素子の平面図を示しているように記憶素子形成プロセス
においてp型シリコン基板上に素子領域(1)と素子分
離領域(2)が形成された後、ゲート酸化膜か形成され
薄い酸化膜形成領域(3)の酸化膜が除去された後、ト
ンネル酸化膜(〜100A)が形成され、浮遊ゲート(
4)が形成され、る。次に。
素子の平面図を示しているように記憶素子形成プロセス
においてp型シリコン基板上に素子領域(1)と素子分
離領域(2)が形成された後、ゲート酸化膜か形成され
薄い酸化膜形成領域(3)の酸化膜が除去された後、ト
ンネル酸化膜(〜100A)が形成され、浮遊ゲート(
4)が形成され、る。次に。
浮遊ゲート上に酸化膜−が形成され制御ゲート(5)が
浮遊ゲート(4)と重なる部分で容量結合する如く形成
され、同じ(他のf[i制御ゲート(6)が浮遊ゲート
(4)と容量結合する如く形成される。これらの制御ゲ
ートは直交している。次にドレイン(7)、ソース(8
)か形成され、第1の配線材料(9)でドレイン(6)
が共通接続され、第2の配線材料(1のでソース(8)
が共通接続される。また、制御ゲート(6)はチャネル
領域上で浮遊ゲート(4)よりもチャネルを被う領域が
大となっており、いわゆるオフセットトランジスタ構造
になっている。
浮遊ゲート(4)と重なる部分で容量結合する如く形成
され、同じ(他のf[i制御ゲート(6)が浮遊ゲート
(4)と容量結合する如く形成される。これらの制御ゲ
ートは直交している。次にドレイン(7)、ソース(8
)か形成され、第1の配線材料(9)でドレイン(6)
が共通接続され、第2の配線材料(1のでソース(8)
が共通接続される。また、制御ゲート(6)はチャネル
領域上で浮遊ゲート(4)よりもチャネルを被う領域が
大となっており、いわゆるオフセットトランジスタ構造
になっている。
この様な記憶素子をマトリックス構成し不揮発性記憶装
置を構成した場合のブロック図を第4図に示す。第3図
に示す記憶素子がメモリセルマトリックス(11)を形
成しており、列方向に共通接続された制御ゲートはロウ
デコーダ(12)の出力Y1゜Y、−・・・・・Ynに
よりて電位か制御される。また行方向に共通接続された
制御ゲートはデータラッチ回路(13)を介してカラム
デコーダ(14)の出力X、 、 X、 。
置を構成した場合のブロック図を第4図に示す。第3図
に示す記憶素子がメモリセルマトリックス(11)を形
成しており、列方向に共通接続された制御ゲートはロウ
デコーダ(12)の出力Y1゜Y、−・・・・・Ynに
よりて電位か制御される。また行方向に共通接続された
制御ゲートはデータラッチ回路(13)を介してカラム
デコーダ(14)の出力X、 、 X、 。
・・−・・・Xmに接続されている。一方1列方向に共
通接続されたソースはソースデコーダ(15)の出力s
I。
通接続されたソースはソースデコーダ(15)の出力s
I。
Sam・・・・・・Slに接続されている。本装置にお
いて書き換えを行うには、まず、ソースデコーダ(15
)の出力は全て接地電位となり、ロウデコーダ(12)
の出力は選択された行のみよみ出し電位が印加され列方
向に共通接続されたドレイン共通椋鳥、R3゜・・・・
・・Rm にそれまで記憶されていた情報が読み出され
、データラッチ回路(13)にデータがラッチされる。
いて書き換えを行うには、まず、ソースデコーダ(15
)の出力は全て接地電位となり、ロウデコーダ(12)
の出力は選択された行のみよみ出し電位が印加され列方
向に共通接続されたドレイン共通椋鳥、R3゜・・・・
・・Rm にそれまで記憶されていた情報が読み出され
、データラッチ回路(13)にデータがラッチされる。
次に、変更すべきデータがアドレス信号と共に外部より
与えられ、工10回路(16)に与えられたデータはカ
ラムデコーダ(14)を経て、データラッチ回路(13
)の内容と置き換えられる。この動作は複数回行なわれ
る事が可能である。即ち1選択された行の複数の番地の
内容を置き換える事ができる。その後1選択されている
行の消去を行うためロウデコーダ(12)の全ての出力
Y、、Y、・・・・・・Yn及びカラムデコーダ(14
)の全ての出力X、、X、、・・・・・・Xmが接地電
位に設定され、ソースデコーダ(15)の出力S、 、
S、・・・・・・87のうち、選択された行のみ高電
位(20V)が、他は接地電位が出力される。
与えられ、工10回路(16)に与えられたデータはカ
ラムデコーダ(14)を経て、データラッチ回路(13
)の内容と置き換えられる。この動作は複数回行なわれ
る事が可能である。即ち1選択された行の複数の番地の
内容を置き換える事ができる。その後1選択されている
行の消去を行うためロウデコーダ(12)の全ての出力
Y、、Y、・・・・・・Yn及びカラムデコーダ(14
)の全ての出力X、、X、、・・・・・・Xmが接地電
位に設定され、ソースデコーダ(15)の出力S、 、
S、・・・・・・87のうち、選択された行のみ高電
位(20V)が、他は接地電位が出力される。
この場合、選択された行以外のセルは全て2つの制御ゲ
ート及びソースが接地電位となり半選択のモードにはな
らない。
ート及びソースが接地電位となり半選択のモードにはな
らない。
次に選択された行に接続されたロウデコーダ(12)の
出力のみが高電位(25V)となり、カラムデコーダ(
14〕の出力はデータラッチ回路(13)に記1意され
ている情報に従ってi% を位(25V)、あるいは接
地電位に設定され、ソースデコーダ(15〕の出力は全
て接地電位より高く、制御ゲートに印加される高電位よ
り低い電位1例えば5■に設定される。その結果1選択
された行の2つの制御ゲートに高電位(25V)が印加
されたセルでは、セルへの書き込みが行なわれるが、他
のセルは、2つの制御ゲートの片方あるいは両方が接地
電位のため、書き込みは起こらず、半選択モードに対し
ても、ソース電位が接地電位に比べて高く設定されてい
るため薄い酸化膜に印加される電界は緩和されており、
信頼性が著しく向上している。以上の様に1本発明によ
れば、同一行に含まれる記憶データを任意の数だけ一度
の書き換え動作で書き換える事が可能であり、また、半
選択のモードに対しても信頼性が秀れた不揮発性半導体
記憶装置が笑現される。
出力のみが高電位(25V)となり、カラムデコーダ(
14〕の出力はデータラッチ回路(13)に記1意され
ている情報に従ってi% を位(25V)、あるいは接
地電位に設定され、ソースデコーダ(15〕の出力は全
て接地電位より高く、制御ゲートに印加される高電位よ
り低い電位1例えば5■に設定される。その結果1選択
された行の2つの制御ゲートに高電位(25V)が印加
されたセルでは、セルへの書き込みが行なわれるが、他
のセルは、2つの制御ゲートの片方あるいは両方が接地
電位のため、書き込みは起こらず、半選択モードに対し
ても、ソース電位が接地電位に比べて高く設定されてい
るため薄い酸化膜に印加される電界は緩和されており、
信頼性が著しく向上している。以上の様に1本発明によ
れば、同一行に含まれる記憶データを任意の数だけ一度
の書き換え動作で書き換える事が可能であり、また、半
選択のモードに対しても信頼性が秀れた不揮発性半導体
記憶装置が笑現される。
第1図は不揮発性半導体メモリの従来例を説明Tる等価
回路図、第2図は本発明を説明するための回路図、第3
図は本発明の一実施例の記憶素子を説明するための平面
図、第4図は本発明の一実施例の回路構成を説明するt
めの回路図である。 代理人弁理士 則 近 憲 佑(他1名)第11!1 第 2 図 /4
回路図、第2図は本発明を説明するための回路図、第3
図は本発明の一実施例の記憶素子を説明するための平面
図、第4図は本発明の一実施例の回路構成を説明するt
めの回路図である。 代理人弁理士 則 近 憲 佑(他1名)第11!1 第 2 図 /4
Claims (1)
- 電気的に絶縁された浮遊ゲートとこの浮遊、ゲートに容
量結合する2つのル1」御ゲートを有する電気的に書き
換え可能な不揮°発性半導t$素子をマトリックス構成
してなる記憶装置において、前記制御ゲートの一方が行
方向に共通接続されてロウデコーダ出力に接続されてお
り、他の制御ゲートが列方向に共通接続されてデータラ
ッチ回路の出力に接続されており、データラッチ回路−
はカラムデコーダを介して入出力回路に接続されており
薄い絶縁膜を介して、前記浮遊ゲートと容量結合するソ
ースが行方向に共通接続されてソースデコーダの出力に
接続されており、情報の書き替えを行う際に!8択され
た行のそれまでに書かれていたデータを前記データラッ
チ回路に読み出した後、データラッチ回路内で外部より
瞥き換えを行ない、更に息根した行のソースデコーダ出
力に高電位を印加し、記憶内容を消去し、前記ロウデコ
ーダ出力とデータラッチ回路出力を高電位あるいは接地
電位としソースデコーダ出力を1妾地亀立より關く、高
電位より低い電位として省き換えを行なう事を特徴とす
る不揮発性半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58224051A JPS60117657A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58224051A JPS60117657A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60117657A true JPS60117657A (ja) | 1985-06-25 |
Family
ID=16807817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58224051A Pending JPS60117657A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 不揮発性半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60117657A (ja) |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP58224051A patent/JPS60117657A/ja active Pending
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