JPS60113431A - 半導体処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は半導体装置の製造工程に係り、特にその半導
体ウェハーの洗浄を行なう半導体処理装置の改良に関す
る。

〔発明の技術的背景〕

周知のように、半導体装置は半導体ウェハーに対して各
種処理工程で、各種処理を施こすことによってその製造
が行なわれる。そして、これら半導体ウェハーの処理工
程の中で特に重要な工程として、その表裏面に付着した
ごみ等の不要物を除去するいわゆるスクラブ工程がある
。

このスクラブ工程はまず半導体ウェハーに付着した不要
物を例えば回転ブラシで擦シ取った後、純水で洗い流す
。次に、上記半導体ウェハーは洗浄による水滴を第１図
に示すように構成される処理装置を用いて除去する。

すなわち、洗浄された半導体ウェハー１０は、まず図示
しない移送機構によって乾燥処理容器１１に案内されて
、この乾燥処理容器１ノ内に回転自在に設置されたスピ
ンチャック部１２に対し保持用爪部１３に周縁部を保持
させて着装する。そこで、このスピンチャック部１２に
連結された駆動用モータ１４が回転駆動されて、上記半
導体ウェハー１０を回転駆動させる。この際、この半導
体ウェハー１０はその回転にともなう遠心力によって、
水滴を遠心分離式に除去する。

〔背景技術の問題点〕

ところで、上記処理装置ではスピンチャック部１２の周
縁部に爪部１３を設けて、この爪部１３で半導体ウェハ
ー１０の周縁部を保持し、遠心分離式に水滴を除去する
ように構成している。そのため、上記スピンチャック部
１２が半導体ウェハー１０の形状に対応して大形化され
ると共に、その製作上において、重量的バランスを均一
となるように形成するのが非常に困難であった。これは
大口径の半導体ウェハー１０に適用し得るようにスピン
チャック部１２を大形化した場合、さらにその製作が困
難となると共に、半導体ウェハーｌＯが爪部１３に着脱
する際に破損したシ、回転中に離脱される虞れを有して
いる。

また、上記処理装置は半導体ウェハー１０の一方の面を
スピンチャック部１２に対向させた状態で、遠心分離式
に水滴を除去していることで、一方の面の水滴が確実に
除去されないままで、次の工程に移送される虞れを有し
ている。

〔発明の目的〕

この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、簡易な
構成で、しかも半導体ウェハーを容易にして確実に着脱
し得るように小形化を促進させ、かつ確実な水滴除去を
行ない得るようにした極めて良好な半導体処理装置を提
供することを目的とする。

〔発明の概要〕

すなわち、この発明は洗浄された半導体ウェハーの一方
の面を吸着保持してなるスピンチャック部を回転駆動さ
せて該半導体ウェハーの水滴を除去する水滴除去機構と
、この水滴除去機構の前及び後段の少なくもいずれか一
方に設けられるもので前記半導体ウェハーの一方の面に
対して温風を吹き付けて水滴全除去する温風乾燥機構と
を備えたことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下、この発明の一実施例について図面を参照して詳細
に説明する。

第２図はこの発明に係る半導体処理装置を示すもので、
この半導体処理装置は例えばスクラブ工程で洗浄された
半導体ウェハー２０がまず、収容されて水滴除去が行な
われる乾燥処理容器２１と、この乾燥処理容器２１で水
滴除去された上記半導体ウェハー２０の一方の面に対し
温風を吹き付けて、さらに乾燥させる温風乾燥機構部υ
より構成される。

すなわち、上記乾燥処理容器２ノはその略中央部に半導
体ウェハー２０を装着してなるスピンチャック部２３が
回転自在に設置され、このスピンチャック部２３の装着
面にはその略中央部に吸着保持用の吸着口２４が設けら
れる。そして、この吸着口２４はバキューム機構２５に
連結され、このバキューム機構２５はチーーブ２６を介
して図示しないエアー源に接続される。

また、上記スピンチャック部２３はその基端部が回転駆
動用モータ２７の回転軸２８に連結される。

ここで、図中２９は上記半導体ウェハー２０から除去さ
れた水滴を容器内よシ排出させる排５− 出用ダクトである。

一方、上記温風乾燥機構部２２は上記乾燥処理容器２ノ
に対応して加熱ケース３０が設けられ、この加熱ケース
３０の内部にはヒータ３ノが組み込まれる。そして、上
記加熱ケース３０の一端は接続用チューブ３２を介して
図示しないエアー源に接続され、このエアー源からのエ
アーを上記ヒータ３１で加熱して、上記乾燥処理容器２
１から取９出された半導体ウェハー２０の一方の面（ス
ピンチャック部２３に載置された面）に対し温風を吹き
つける。

すなわち、上記半導体処理装置は上述したように、まず
スクラブ工程で洗浄された半導体ウェハー２０が図示し
ない移送機構に案内されて、乾燥処理容器２ノのスピン
チャック部２３に対しその一方の面が載置される。この
際このスピンチャック部２３はその吸着口２４に対して
、上記エアー源からの負圧のエアーがバキューム機構２
５を介して供給され、上記半導体ウェハー２０の載置面
を吸着するように装着する。こ６− コテ、モータ２７が駆動されて、上記スピンチャック部
２３を回転駆動させる。この結果、このスピンチャック
部２３はその回転にともなって、上記半導体ウェハー２
０の水滴を遠心分離式に除去する。この際、上記半導体
ウェハー２０はその載置面の水滴が、上記吸着口２４か
らの負圧のエアーの吸引力によって若干除去される。

そして、次に、上記半導体ウェハー２０は上記乾燥処理
容器２１より取り出されて、温風乾燥機構部２２に案内
される。ここで、上記半導体ウェハー２０はその載置面
に対して温風が吹き付けられて、さらに、水滴が除去さ
れ、次の工程へと移送される。

このように、上記半導体処理装置においては、まず半導
体ウェハー２０ｆ乾燥処理容器２１のスピンチャック部
２３に対して吸着するように装着し、遠心分離式に水滴
を除去した後、その載置面に対し温風を吹き付けてさら
に水滴を除去するように構成した。これは、スピンチャ
ック部２３を半導体ウェハー２０の形状とは無関係に小
形化し得、かつ小形化が促進されることによって慣性重
量が従来のものよ、り小さくなるため製作性が向上化さ
れ、かつ半導体ウェハー２０の水滴を確実に除去できる
。

また、上記のように半導体ウェハー２０はスピンチャッ
ク部２３に対して吸着される如く装着されるため着脱の
際の破損及び回転中の離脱が確実に防止される。

また、この発明は上記実施例に限ることなく上記半導体
ウェハー２０の一方の面の水滴を温風乾燥機構部２２に
よる温風で除去した後、乾燥処理容器２１で遠心分離式
に除去するように構成しても同様に有効である。

なお、上記各実施において、上記温風乾燥機構部２２に
よって吹き出される温風はエアー（Ｎ２０）に換えて不
活性ガス（例えばＮ２等）を使用しても同様に有効であ
る。よって、この発明は上記各実施例に限ることなく、
この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を笑施し
得ることは云う迄もない。

〔発明の効果〕

以上詳述したように、この発明によれば簡易な構成で、
しかも半導体ウェハーを容易にして確実に着脱し得るよ
うに小形化を促進させ、かつ確実な水滴除去を行ない得
るようにした極めて良好な半導体処理装置を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体処理装置を示す断面図、第２図は
この発明の一実施例に係る半導体処理装置の構成を示す
断面図である。 ２０・・・半導体ウェハー、２１・・・乾燥処理容器、
Ｌｌ・・・温風乾燥機構部、２３・・・スピンチャック
部、２４・・・吸着口、２５・・・パキーーム機構、２
６・・・チューブ、２７・・・モータ、２８・・・回転
軸、２９・・・ダクト、３０・・・加熱ケース、３ノ・
・・ヒータ、３２・・・チューブ。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦９− 第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 洗浄された半導体ウェハーの一方の面を吸着保持してな
   るスピンチャック部を回転駆動させて該半導体ウェハー
   の水滴を除去する水滴除去機構と、この水滴除去機構の
   前及び後段の少なくもいずれか一方に設けられるもので
   前記半導体ウェハーの一方の面に対して温風を吹き付け
   て水滴を除去する温風乾燥機構とを具備することを特徴
   とする半導体処理装置。