JPS60111042U - 熱処理装置 - Google Patents
熱処理装置Info
- Publication number
- JPS60111042U JPS60111042U JP20077783U JP20077783U JPS60111042U JP S60111042 U JPS60111042 U JP S60111042U JP 20077783 U JP20077783 U JP 20077783U JP 20077783 U JP20077783 U JP 20077783U JP S60111042 U JPS60111042 U JP S60111042U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat treatment
- treatment equipment
- susceptor
- reaction tube
- semiconductor substrates
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の熱処理装置の構成を示す断面図、第２図
Ａは本考案に係る縦断面図また同図Ｂは横断面図である
。 図において１，７は反応管、２．８． ９はヒータ、４
，１４はウェハ、５，１５は給気管、６゜１６は排気管
、１０は石英管、１１は保持腕、１２はサセプタ。
Ａは本考案に係る縦断面図また同図Ｂは横断面図である
。 図において１，７は反応管、２．８． ９はヒータ、４
，１４はウェハ、５，１５は給気管、６゜１６は排気管
、１０は石英管、１１は保持腕、１２はサセプタ。
Claims (1)
- 同芯円状の断面を持つ円筒状の反応管の中央部と外周部
とにそれぞれヒータを備えると共に、該反応管の内部に
縦に２分割され複数の階層を備えた円筒状のサセプタを
挿入し、該サセプタに前記中央部のヒータを中心として
放射状に多数の半導体基板を設置して熱処理することを
特徴とする半導体基板の熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20077783U JPS60111042U (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20077783U JPS60111042U (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 熱処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60111042U true JPS60111042U (ja) | 1985-07-27 |
Family
ID=30761943
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20077783U Pending JPS60111042U (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60111042U (ja) |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP20077783U patent/JPS60111042U/ja active Pending
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