JPS6073231U - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造装置

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JPS6073231U
JPS6073231U JP16547183U JP16547183U JPS6073231U JP S6073231 U JPS6073231 U JP S6073231U JP 16547183 U JP16547183 U JP 16547183U JP 16547183 U JP16547183 U JP 16547183U JP S6073231 U JPS6073231 U JP S6073231U
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JP
Japan
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semiconductor device
device manufacturing
manufacturing equipment
wafers
wafer
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Application number
JP16547183U
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English (en)
Inventor
川口　文夫
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日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は開放されたボード上にウェハーを搭載する型の
従来方法を示す断面図、第２図は本考案の一実施例を示
す斜視図、第３図はシリコンウェハーの熱処理に本考案
の一実施例を適用した場合を示す断面図である。 尚、図中、１・・・・・・熱処理用ボード、２・・・・
・・シリコンウェハー、３・・・・・・炉芯管、１１・
・・・・・隔離装置、１２・・・・・・ガス導出管。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェハーを載置する熱処理用ボードにおいて、ウ
    ェハーとウェハーもしくは複数枚のウェハーを１つの単
    位として各々隔離することを目的として、隔離装置とガ
    ス導出管とを有することを特徴とする半導体装置の製造
    装置。
JP16547183U 1983-10-26 1983-10-26 半導体装置の製造装置 Pending JPS6073231U (ja)

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JP16547183U JPS6073231U (ja) 1983-10-26 1983-10-26 半導体装置の製造装置

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JPS6073231U true JPS6073231U (ja) 1985-05-23

Family

ID=30362514

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013138180A (ja) * 2011-12-01 2013-07-11 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウェハの熱処理方法、太陽電池の製造方法及び熱処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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