JPS60105532A - 導電性高分子フイルム及びその製造方法 - Google Patents
導電性高分子フイルム及びその製造方法Info
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- JPS60105532A JPS60105532A JP58213201A JP21320183A JPS60105532A JP S60105532 A JPS60105532 A JP S60105532A JP 58213201 A JP58213201 A JP 58213201A JP 21320183 A JP21320183 A JP 21320183A JP S60105532 A JPS60105532 A JP S60105532A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は改良された導電性高分子フィルムとその製造方
法に関する。
法に関する。
〔従来技術］
ある棟の芳香族化合物ｔｉ電解質を添加した溶剤中に溶
解させ、電解酸化を行うことにより、導電性の高分子フ
ィルムを電極基板上に形成させることができる。このよ
うな芳香族化合物とシテハピロール類、チオフェン類等
の複素環式化合物、アズレン、ピレン、トリフエニＶン
等の多環芳香族化合物が知られている〔例えばＪ。
解させ、電解酸化を行うことにより、導電性の高分子フ
ィルムを電極基板上に形成させることができる。このよ
うな芳香族化合物とシテハピロール類、チオフェン類等
の複素環式化合物、アズレン、ピレン、トリフエニＶン
等の多環芳香族化合物が知られている〔例えばＪ。
パーボン（Ｊ、Ｂａｒｇｏｎ ）、Ｓ、モーマント（ｓ
。
。
Ｍｏｈｍａｎｃｌ ）、Ｒ，、Ｔ、ウォルト？ ン（Ｒ
，Ｊ、 Ｗａｌｔｍａｎ）、ＩＢＭジャーナル オブ
リサーチ エンドデベロップメント（よりＭ Ｊｏｕｒ
ｎａｌ ｏｆ Ｒｅｇｅｒｃｈａｔ Ｄｅｖｅｌｏｐｍ
ｅｎｔ ）第２７巻 第４号 第５６０頁（１９８３年
）参照］。
，Ｊ、 Ｗａｌｔｍａｎ）、ＩＢＭジャーナル オブ
リサーチ エンドデベロップメント（よりＭ Ｊｏｕｒ
ｎａｌ ｏｆ Ｒｅｇｅｒｃｈａｔ Ｄｅｖｅｌｏｐｍ
ｅｎｔ ）第２７巻 第４号 第５６０頁（１９８３年
）参照］。
しかしながら、従来の電極基板上に直接電解酸化して形
成した導電性高分子フィルムは以下のような欠点があっ
た。
成した導電性高分子フィルムは以下のような欠点があっ
た。
（１） フィルムの機械的な強度が弱いため、基板上で
も、また、フィルムとして単離した状態でも破れやすく
取扱いか困難でおった。
も、また、フィルムとして単離した状態でも破れやすく
取扱いか困難でおった。
（２）電気伝導度を制御することが困難であった。
（３）基板との密着力が弱く、フィルム形成中あるいは
形成後の洗浄過程ではがれやすい。
形成後の洗浄過程ではがれやすい。
（４） ネサガラスの様な電解溶液や形成される芳香族
系高分子フィルム、に比べて電気抵抗が同等あるいはそ
れ以下の電極基板を用いると、均一なフィルムを形成で
きず、膜厚に大きなバラツキがみられた。
系高分子フィルム、に比べて電気抵抗が同等あるいはそ
れ以下の電極基板を用いると、均一なフィルムを形成で
きず、膜厚に大きなバラツキがみられた。
本発明はこれらの欠点を除去するためになされたもので
あル、その目的は電気伝導度、機械的強度及び密着性に
優れた導電性高分子フィルム及びその製造方法を提供す
ることにおる。
あル、その目的は電気伝導度、機械的強度及び密着性に
優れた導電性高分子フィルム及びその製造方法を提供す
ることにおる。
本発明を概説すれば、本発明の第１の発明は導電性高分
子フィルムの発明であって、電極基板上に形成した熱可
塑性樹脂フィルムと、該基板上に電解酸化によシミ気化
学的に形成した芳香に高分子材料とから成ることを特徴
とする。
子フィルムの発明であって、電極基板上に形成した熱可
塑性樹脂フィルムと、該基板上に電解酸化によシミ気化
学的に形成した芳香に高分子材料とから成ることを特徴
とする。
そして、本発明の第２の発明は導電性高分子フィルムの
製造方法の発明であって、電極基板上に熱可塑性樹脂フ
ィルムを作製する工程、及びその上に電解酸化によシ芳
香族系高分子材料を電気化学的に形成する工程の各工程
を包含することを特徴とする。
製造方法の発明であって、電極基板上に熱可塑性樹脂フ
ィルムを作製する工程、及びその上に電解酸化によシ芳
香族系高分子材料を電気化学的に形成する工程の各工程
を包含することを特徴とする。
電解重合による導電性高分子フィルムは通常電極基板を
、アセトニトリル等の有機溶媒中に電解重合用上ツマ−
となる芳香族系化合物と通電させるための電解質とを溶
解させた溶液中に、対向電極と共に入れ、両電極間に通
電させることによシ形成される。この際、電極基板を絶
縁性の高分子フィルムでコーティングすれば、当然通電
できず導電性フィルムは全く形成されない。しかしなが
ら本発明者等は電極基板上に各種の熱可塑性樹脂フィル
ムを塗布し、これを溶解させることのない適当な電解反
応溶液を組合せることによシ、電解反応が通常の電極基
板上と同様に進行することを見出した。このようにして
得られたフィルムは熱可塑性樹脂フィルムと、電解酸化
による芳香族系高分子フィルムの混合物とな〕、その混
合状態は作製条件に依存し、また全体のフィルムの特性
が現れることになる。したがって熱可塑性樹脂フィルム
とじてフィルム強度の強い材料を選べばフィルム強度の
高い導電４′１−高分子フィルムを作製できる。また作
製ｇ！ｆ’ｌによって一体の混合フィルムになる場合と
、全く混合せず２Ｍに分離して形成できる場合もある。
、アセトニトリル等の有機溶媒中に電解重合用上ツマ−
となる芳香族系化合物と通電させるための電解質とを溶
解させた溶液中に、対向電極と共に入れ、両電極間に通
電させることによシ形成される。この際、電極基板を絶
縁性の高分子フィルムでコーティングすれば、当然通電
できず導電性フィルムは全く形成されない。しかしなが
ら本発明者等は電極基板上に各種の熱可塑性樹脂フィル
ムを塗布し、これを溶解させることのない適当な電解反
応溶液を組合せることによシ、電解反応が通常の電極基
板上と同様に進行することを見出した。このようにして
得られたフィルムは熱可塑性樹脂フィルムと、電解酸化
による芳香族系高分子フィルムの混合物とな〕、その混
合状態は作製条件に依存し、また全体のフィルムの特性
が現れることになる。したがって熱可塑性樹脂フィルム
とじてフィルム強度の強い材料を選べばフィルム強度の
高い導電４′１−高分子フィルムを作製できる。また作
製ｇ！ｆ’ｌによって一体の混合フィルムになる場合と
、全く混合せず２Ｍに分離して形成できる場合もある。
このフィルムはいずれも重合時間にょシミ気伝導［ｆｔ
任、Ｖｉ′に制御でき、電気伝導度を１０桁程度変える
ことができる。また、ネサガラス基板を用いても全く均
一に重合が進行し、フィルムの膜厚分布が著しく少ない
。これはネサガラス基板上に直接ポリピロールの様な高
導電性フィルムを作製するとリード線をとる部分に近い
方からポリマーが形成し、この電気伝導度が高いため集
中して重合が進行するためと推定される。他方、本発明
のフィルムで重合初期は電気伝導度が低く、徐々に高く
なっていくため、均一に膜が形成できる。また基板との
密着力の良好な熱可塑性樹脂フィルムを用いると形成し
た導電性高分子フィルムの密着力を向上することができ
る。
任、Ｖｉ′に制御でき、電気伝導度を１０桁程度変える
ことができる。また、ネサガラス基板を用いても全く均
一に重合が進行し、フィルムの膜厚分布が著しく少ない
。これはネサガラス基板上に直接ポリピロールの様な高
導電性フィルムを作製するとリード線をとる部分に近い
方からポリマーが形成し、この電気伝導度が高いため集
中して重合が進行するためと推定される。他方、本発明
のフィルムで重合初期は電気伝導度が低く、徐々に高く
なっていくため、均一に膜が形成できる。また基板との
密着力の良好な熱可塑性樹脂フィルムを用いると形成し
た導電性高分子フィルムの密着力を向上することができ
る。
このようにして均一で良質の導電性高分子フィルムが得
られる原因は、熱可塑性の高分子フィルムが電解溶液で
ある程度膨潤し、モノマー分子が架橋フィルム内に拡散
でき、電極表面で電解酸化反応が進行するためと推定さ
れる。したがって熱可塑性樹脂フィルム内にモノマーが
拡散できる様な電解反応溶液組成を選択することによシ
均一な導電性高分子フィルムが得られる。
られる原因は、熱可塑性の高分子フィルムが電解溶液で
ある程度膨潤し、モノマー分子が架橋フィルム内に拡散
でき、電極表面で電解酸化反応が進行するためと推定さ
れる。したがって熱可塑性樹脂フィルム内にモノマーが
拡散できる様な電解反応溶液組成を選択することによシ
均一な導電性高分子フィルムが得られる。
したがって高分子フィルムは熱可塑性樹脂であればいず
れのものでも良く種類には限定されない。
れのものでも良く種類には限定されない。
電解液としては次の条件を満していればよい。
（１） 熱可塑性樹脂フィルムを溶かさないこと（２）
電解塩と電解重合用上ツマ−を溶かすことができるこ
と （３）熱可塑性樹脂フィルム中に電解重合用上ツマ−を
拡散させることができること 〔実施例〕 以下、本発明を実施例によシ更に具体的に説明するが、
本発明はこれらに限定されない。
電解塩と電解重合用上ツマ−を溶かすことができるこ
と （３）熱可塑性樹脂フィルム中に電解重合用上ツマ−を
拡散させることができること 〔実施例〕 以下、本発明を実施例によシ更に具体的に説明するが、
本発明はこれらに限定されない。
なお、第１図はポリピロールの重合時間（横軸）ｃ分）
と混合フィルムの電気伝導度（縦軸）（σ）との関係を
示したグラフである。
と混合フィルムの電気伝導度（縦軸）（σ）との関係を
示したグラフである。
実施例１
ネサガラス基板上にスピンコード法によジクロロメチル
化ポリスチレン（以下ＣＭＳと略記する）（分子量３０
万）を１μｍ厚に塗布した。
化ポリスチレン（以下ＣＭＳと略記する）（分子量３０
万）を１μｍ厚に塗布した。
このフィルムをコーティングした基板を正極とし負極に
網目状の白金電極を用いて電解溶液に浸し、１ｌＬ９〜
ｔＳＶの定電圧でビロールの電解重合を行った。電解溶
液としてはアセトニ計りルー水−エチレングリコール（
９０：５：５）にピロールＩＭ、電解塩としてテトラエ
テルアンモニウムテトラフルオロボレートαｒｓｕ’ｋ
ｆ？４解させたものを用いた。電解時間は５〜６０分間
変化させると、ネサガラス基板上は絶縁性のフィルムに
覆われているにもかかわらず、電解をかけると黒色のポ
リピロールが基板上に析出し、膜厚が増加していった。
網目状の白金電極を用いて電解溶液に浸し、１ｌＬ９〜
ｔＳＶの定電圧でビロールの電解重合を行った。電解溶
液としてはアセトニ計りルー水−エチレングリコール（
９０：５：５）にピロールＩＭ、電解塩としてテトラエ
テルアンモニウムテトラフルオロボレートαｒｓｕ’ｋ
ｆ？４解させたものを用いた。電解時間は５〜６０分間
変化させると、ネサガラス基板上は絶縁性のフィルムに
覆われているにもかかわらず、電解をかけると黒色のポ
リピロールが基板上に析出し、膜厚が増加していった。
第１図に重合時間と得られたフィルムの電気伝導度の関
係をグラフで示した。重合時間を変化させることによシ
フイルムの電気伝導度を約９桁変化させることができ、
所望の電気伝導度のフィルムを作製できることが明らか
になった。
係をグラフで示した。重合時間を変化させることによシ
フイルムの電気伝導度を約９桁変化させることができ、
所望の電気伝導度のフィルムを作製できることが明らか
になった。
実施例２
ネサガラス基板上にポリ塩化ビニル（分子量７０万）フ
ィルムをスピンコード法で約１μｍに塗布する。この基
板をアセトニトリル−水−エチレングリコール（９８：
１：１）溶剤にピロールＩＭ、テトラエテルアンモニウ
ムテトラフルオロボレート０．３Ｍを溶解させた溶液に
浸し、１，３ｖで２０分間電解重合を行った。実施例１
と同様に黒色のポリピロールフィルムカ析出した。この
ポリピロールはネサガラス基板とポリ塩化ビニルの間に
積層される形で形成された。このフィルムはネサガラス
基板から容易にひきはがすことができ、表面が滑らかで
非常に機械的強度の高いフィルムが得られ、約１．５倍
に延伸することができた。電気伝導度はポリピロール面
で約８０／Ω・錦であった。
ィルムをスピンコード法で約１μｍに塗布する。この基
板をアセトニトリル−水−エチレングリコール（９８：
１：１）溶剤にピロールＩＭ、テトラエテルアンモニウ
ムテトラフルオロボレート０．３Ｍを溶解させた溶液に
浸し、１，３ｖで２０分間電解重合を行った。実施例１
と同様に黒色のポリピロールフィルムカ析出した。この
ポリピロールはネサガラス基板とポリ塩化ビニルの間に
積層される形で形成された。このフィルムはネサガラス
基板から容易にひきはがすことができ、表面が滑らかで
非常に機械的強度の高いフィルムが得られ、約１．５倍
に延伸することができた。電気伝導度はポリピロール面
で約８０／Ω・錦であった。
実施例３
実施例２と同様にポリ塩化ビニルをネサガラス基板上に
１１１ｍ の厚さにスピンコーティングし、これをア七
トニトリルーメチルエチルケトシー水−エチレングリコ
ール（５８：４０：１：１）の混合溶媒にビロール５Ｍ
、テトラエテルアンモニウムテトラフルオロボＶ−トα
３Ｍを溶解嘔せた溶液中で２０分間１．２ｖで電解酸化
２行った。実施例２と同様にポリピロールが析出してき
たが実施例２と異なり得られたフィルムは積層構造でな
く一層の構造のフィルムであシ、その？１を気体導度は
実施例１と同程度の五５／Ω・ｄでめった。
１１１ｍ の厚さにスピンコーティングし、これをア七
トニトリルーメチルエチルケトシー水−エチレングリコ
ール（５８：４０：１：１）の混合溶媒にビロール５Ｍ
、テトラエテルアンモニウムテトラフルオロボＶ−トα
３Ｍを溶解嘔せた溶液中で２０分間１．２ｖで電解酸化
２行った。実施例２と同様にポリピロールが析出してき
たが実施例２と異なり得られたフィルムは積層構造でな
く一層の構造のフィルムであシ、その？１を気体導度は
実施例１と同程度の五５／Ω・ｄでめった。
比較例１
実施例２．５と同じフィルムをアセトニトリル−水（９
：１）中で電解重合を行っても全くポリピロールは析出
しなかった。
：１）中で電解重合を行っても全くポリピロールは析出
しなかった。
以上実施例２，５、比較例１から明らかなように、均一
なフィルムを作製するには各樹脂について電解重合溶Ｗ
、を最適化する必要がある。
なフィルムを作製するには各樹脂について電解重合溶Ｗ
、を最適化する必要がある。
すなわち、モノマーが十分に熱可塑性樹脂フィルムの中
を拡散し、電極表面に到達できることが必要である。こ
の比較例１では、拡散できなかったものと推定式れる。
を拡散し、電極表面に到達できることが必要である。こ
の比較例１では、拡散できなかったものと推定式れる。
なお前記各実施例の場合、熱可塑性樹脂フィルム中に十
分な空間があれば電解酸化されたポリピロールがフィル
ム内に成長し、実施例１．３の様な複合フィルムとして
得られ、ポリピロールフィルム内に入シ込めない場合は
２層構造の膜となると推定式れる。
分な空間があれば電解酸化されたポリピロールがフィル
ム内に成長し、実施例１．３の様な複合フィルムとして
得られ、ポリピロールフィルム内に入シ込めない場合は
２層構造の膜となると推定式れる。
実施例４〜４４
下記表１に示した熱可塑性樹脂フィルムをそれぞれ約１
μｍの厚さにネサガラス基板上にスピンコード法するい
けキャスティング法ｋ 用いて塗布した。この基板を表
１に示した溶媒に１Ｍのビロールと０．３Ｍのテトラエ
テルアンモニウムテトラフルオロボレートを溶解させ、
１，２Ｖで２０分間電解重合を行った。いずれの系でも
黒色のポリピロールが析出し、実施例１と同様の均一な
フィルムが得られた。
μｍの厚さにネサガラス基板上にスピンコード法するい
けキャスティング法ｋ 用いて塗布した。この基板を表
１に示した溶媒に１Ｍのビロールと０．３Ｍのテトラエ
テルアンモニウムテトラフルオロボレートを溶解させ、
１，２Ｖで２０分間電解重合を行った。いずれの系でも
黒色のポリピロールが析出し、実施例１と同様の均一な
フィルムが得られた。
表１に、＋ｊ＄ ’、＞れｆｒ、ｍ合フィルムの膜厚と
電気伝導度の測′ｉｉ７値を示した。
電気伝導度の測′ｉｉ７値を示した。
表１において、基板としてはネサガラス基板、重合時間
は２０分／室温とした。またＭＥＫはメチルエテルケト
ン、ＫＩＪｑエチレンクリコール、ＤＭＦけＮ、 Ｎ−
ジメチルホルムアミドを意味する。
は２０分／室温とした。またＭＥＫはメチルエテルケト
ン、ＫＩＪｑエチレンクリコール、ＤＭＦけＮ、 Ｎ−
ジメチルホルムアミドを意味する。
以上の表１から明らかなように、いずれの系でも高い市
、気休導度を示すことがわかった。
、気休導度を示すことがわかった。
このように、基板上に薄膜として塗布できる熱可塑性樹
脂フィルムはほとんどの材料が、電解取合溶液の組成を
適正に選択することによシー、導電性高分子フィルムに
変えることか可能である。したがって、本発明に使用で
きる熱可塑性樹脂フィルムは上記の実施例にとどまるこ
とはなく、広範囲な拐料が適用できる。
脂フィルムはほとんどの材料が、電解取合溶液の組成を
適正に選択することによシー、導電性高分子フィルムに
変えることか可能である。したがって、本発明に使用で
きる熱可塑性樹脂フィルムは上記の実施例にとどまるこ
とはなく、広範囲な拐料が適用できる。
実施例４５〜５０
実ｊｒｈ例１と同様にネサガラス基板上にＯＭＢを約１
ｔｔｒｏ 厚にスピンコードした。この基板を正極と
し、３−メチルピロール（実施例４５）、Ｎ−メチルビ
ロール（実施例４６）、チオフェン（実Ｍ４１やり４７
）、アズレン（実ｈｆＭ例４８）、メチルアズレン（実
施例４９）、ピレン（実施例５０）を下記衣２に示した
各溶剤に溶解させ、溶液中に白金電極を対向電極として
電解重合を行った。２０分間の電解重合でいずれも膜厚
増加と共に、フィルムの電気伝導度の向上がみられた。
ｔｔｒｏ 厚にスピンコードした。この基板を正極と
し、３−メチルピロール（実施例４５）、Ｎ−メチルビ
ロール（実施例４６）、チオフェン（実Ｍ４１やり４７
）、アズレン（実ｈｆＭ例４８）、メチルアズレン（実
施例４９）、ピレン（実施例５０）を下記衣２に示した
各溶剤に溶解させ、溶液中に白金電極を対向電極として
電解重合を行った。２０分間の電解重合でいずれも膜厚
増加と共に、フィルムの電気伝導度の向上がみられた。
結果は表２にまとめた。
表２において、基板としてはネサガラス基板、０ＭＳ膜
厚は約１μｍ１重合時間２０分／室温とした。また、実
施例４５〜４８の電解質としては０．３Ｍのテトラエチ
ルアンモニウムテトラ７ ル、ｔ Ｏボレートを用い＊
。
厚は約１μｍ１重合時間２０分／室温とした。また、実
施例４５〜４８の電解質としては０．３Ｍのテトラエチ
ルアンモニウムテトラ７ ル、ｔ Ｏボレートを用い＊
。
実施例５１．５２
＄施例１と同じＯＭｓを約０．１μｍ厚の金を蒸着した
ガラス基板（実施例ｓｔ）、ｎ型シリコン基板（リンド
ーグ、抵抗１５Ω・儒、実施９１５２ ） Ｋ約１μｍ
の厚さでスピンコーティングした。この基板をア七ト二
トリルにビロール３Ｍ、テトラエテルアンモニウムトル
エンスルホネート１１３Ｍ１加えた溶液中に対向電極と
共に浸漬し、１．２ｖで２θ分間電解重合を行っ札その
結果、金蒸着基板では１．８ ｐｍ厚、ｎ型シリコン基
板でけ１，３５μｍ厚のフィルムが得うれ、電気伝ノ！
９度はそれぞれ４，５／Ω・側、１．２／Ω・鍔であっ
た。このように金属基板でも半導体基板ても均一な導電
性高分子フィルムが得られた。
ガラス基板（実施例ｓｔ）、ｎ型シリコン基板（リンド
ーグ、抵抗１５Ω・儒、実施９１５２ ） Ｋ約１μｍ
の厚さでスピンコーティングした。この基板をア七ト二
トリルにビロール３Ｍ、テトラエテルアンモニウムトル
エンスルホネート１１３Ｍ１加えた溶液中に対向電極と
共に浸漬し、１．２ｖで２θ分間電解重合を行っ札その
結果、金蒸着基板では１．８ ｐｍ厚、ｎ型シリコン基
板でけ１，３５μｍ厚のフィルムが得うれ、電気伝ノ！
９度はそれぞれ４，５／Ω・側、１．２／Ω・鍔であっ
た。このように金属基板でも半導体基板ても均一な導電
性高分子フィルムが得られた。
以上実施例ｆｒ、準げたが、本発明は従来にない新しい
原理による導電性高分子フィルムの作製法であり、上記
の実＃１例のみに制限されるものでなく、広範囲な態勢
の組合せが可能である。
原理による導電性高分子フィルムの作製法であり、上記
の実＃１例のみに制限されるものでなく、広範囲な態勢
の組合せが可能である。
以上説明したように、本発明に従って、ビロール等の電
解酸化反応により導電性高分子材料を形成する芳香族系
化合物を、熱可塑性樹脂フィルムをコーティングした電
極基板上で電解酸化すると、熱可塑性樹脂フィルムと導
電性芳香族系高分子材料の複合フィルムが均一性よく得
られる。これらのフィルムは高い電気伝導度を示し、ま
た、重合時間によシ、任意に電気伝導、度を制御できる
利点がある。更に熱可塑性樹脂フィルムとして機械的強
度の高いものを用いることによシ、機械的強度の優れた
４電性病分子フィルムが得られ、また、基板密着力の強
い熱可塑性樹脂フィルムを用いると密着力の高い導電性
高分子フィルムが得られる等、格別顕著な効果が奏せら
れる。
解酸化反応により導電性高分子材料を形成する芳香族系
化合物を、熱可塑性樹脂フィルムをコーティングした電
極基板上で電解酸化すると、熱可塑性樹脂フィルムと導
電性芳香族系高分子材料の複合フィルムが均一性よく得
られる。これらのフィルムは高い電気伝導度を示し、ま
た、重合時間によシ、任意に電気伝導、度を制御できる
利点がある。更に熱可塑性樹脂フィルムとして機械的強
度の高いものを用いることによシ、機械的強度の優れた
４電性病分子フィルムが得られ、また、基板密着力の強
い熱可塑性樹脂フィルムを用いると密着力の高い導電性
高分子フィルムが得られる等、格別顕著な効果が奏せら
れる。
第１図はクロロメチル化ポリステＶンを塗布したネサガ
ラス基板を用いた場合のポリピロールの重合時間と混合
フィルムの電気伝導度との関係を示したグラフである。 ロ墾匹医ｉ【鮭１ 手続補止書（自発補正） 昭４０５９年 ２月８日 特許庁長官 若 杉 第１１ 夫 殿 １、事件の表示 １１ｔ（和５８年特許願第２１３２０
１号２、発明の名称 導電性高分子フィルム及びその製
造方法 ＆補正音する者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代１旧区内幸町１丁目１番６号名 称
（４２２） 日本電信電話公社代表者 真 藤 恒 住 ｎ［東京祁港区西新橋５丁目１５番８号西Ｍ＋橋中
央ビル３０２号電話（４３７） −３４６７５、補正命
令の日付 自発補正 ６、補正により増加する発明の数 １ Ｚ補正の対象 （１） 明細書の特許請求の範囲の欄 （２） 明細書の発明の詳細な説明の欄ａ補正の内容 （１） 明細書の特許請求の範囲の欄を別紙のとおり補
正する。 （２） 明細書の発明の詳細な説明の欄を以下のとおり
補正する。 （イ）明細書第３貞下から５行の「とする。」の次に改
行して以下の文を加入する。 「 また、本発明の第２の発明は導電性高分子フィルム
の発明であって、熱可塑性樹脂フィルムと、電解酸化に
より電気化学的に形成した芳香族系高分子材料とから成
ることを特徴とする。」 （ロ）同第５頁下から４行のｒ２ Ｊ’ｅ ｒ３ Ｊと
補正する。 （ハ） 同第９頁８行の「テトラフルオロボレート」ヲ
「バークロレート」と補正し、同頁１６〜１４行の「実
施例１・・・あった。」を「表向８／Ω・副、裏面５０
／Ω・備であった。」と補正する。 に）同第１０頁１１行の「る。」の次に改行しで以下の
文奮加入する。 「 また、実施例１と２の中間の状態のフィルム、１な
わち、表面はポリ塩化ビニル）ｆ５で全く絶縁性である
が、裏面はポリピロールがかなり混合されて高導電性全
示し、組成が膜厚方向に分布している形のものも１４Ｊ
られた。」 ０９ 同第１３頁の表中、石榴上段の項目の箇所におり
る「Ｓλ”ｃｎ？ ） Ｊ ｋ 「（Ω−１−ｃｎ＋’
）Ｊと補正する。 （へ） 同第１４頁の表中、実施例番号４１と４２の４
１（ｋ以、下のとおり補正する。 （ト］ 同第１４頁の表の外の末行に、以下の文を加入
する。 「４１４ｋ 塩としてテトラエチルアンモニウムｐ−）
ルエンスルホネート（１５Ｍ） 全使用 」 ■ 同第１５頁９行の「できる。」の次に改行して以下
の文全加入する。 ［実施例４５〜６９ 下記表２に示した熱可塑性樹脂フィル ム全それぞれ約１μｍの厚さにネサガラス基板上にスピ
ンコード法あるいはキャスティング法金用いて塗布した
。この基板を表２に示した溶媒に１Ｍのピロールと［１
３Ｍのテトラエチルアンモニウムノく一クロレート又は
テトラエチルアンモニ゛ウムｐ−トルエンスルホ、ｉ−
）’を浴％すせ、１．２Ｖで２０分間電解重合を行った
。 いずれの系でも黒色のポリピロールが析出し、実施例１
と同様の均一なフィルムが得られた。 表２に、得られた複合フィルムの膜厚 とｔＷ気低伝導度測定値を示した。 表２において、基板としてはネサガラ ス基板、重合時間は２０分／室温とした。 また溶媒の各略号は、表１と同義である。 （史 同第１５頁１０行の「４５〜５０」を「７０〜７
５」に、同頁１３行の「４５」を「７０」に、同頁１４
行の「４６」を「７１」に、同頁１５行の「４７」を 「７２」に、同「４８」を「７５」に、同頁１６行の「
４９」を「７４」に、同頁１７行の「５０」を「７５」
に、同「２」を「５」と各々補正する。 休２ 同第１６頁１行及び２行の「２」を「３」に、同
頁４行の「４５〜４８」全「７０〜７５」に各々補正す
る。 に）同第１７頁の「表２」を「表３」に、実施例番号の
４５Ｓ−５０を７０へ７５に各々（’７） ｌｉＪ第１
９頁）から６行の「られる。」の次に改行して、以下の
文を加入する。 ［この導′亀性茜分子フィルムは、電磁干渉防止フィル
ム、静電気・帯電防止フィルム、感光体イメージセンサ
、太陽電池フィルム等に適用することができる。」［２
、特許請求の範囲 １．電極基板上に形成した熱可塑性樹脂フィルムと、該
基板上に電解酸化によシミ気化学的に形成した芳香族系
高分子材料とから成ることを特徴とする導電性高分子フ
ィルム。 ルム。 上電極基板上に熱可塑性樹脂フィルムを作製する工程、
及びその上に電解酸化により芳香族系高分子材料全電気
化学的に形成する工程の各工程全包含することを特徴と
する導電性高分子フィルムの製造方法。」 手続補正書（自発補正） 昭和５９年４月ａ日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願第２１３２０１、発
明の名称 導電性高分子フィルム及びその製造方法 五補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号名 称
（４２２） 日本電信電話公社代表者 真 藤 恒 （１） ’、’ ＆補正の対象 （１） 明細１の発明の詳細な説明の欄Ｚ補正の内容 明細書の発明の詳細な説明の欄を以下のとおシ補正する
。 （１） 明細＊第６’ｆ４下から３行の「・・・できる
こと」の次に改行して以下の文を加入する。
ラス基板を用いた場合のポリピロールの重合時間と混合
フィルムの電気伝導度との関係を示したグラフである。 ロ墾匹医ｉ【鮭１ 手続補止書（自発補正） 昭４０５９年 ２月８日 特許庁長官 若 杉 第１１ 夫 殿 １、事件の表示 １１ｔ（和５８年特許願第２１３２０
１号２、発明の名称 導電性高分子フィルム及びその製
造方法 ＆補正音する者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代１旧区内幸町１丁目１番６号名 称
（４２２） 日本電信電話公社代表者 真 藤 恒 住 ｎ［東京祁港区西新橋５丁目１５番８号西Ｍ＋橋中
央ビル３０２号電話（４３７） −３４６７５、補正命
令の日付 自発補正 ６、補正により増加する発明の数 １ Ｚ補正の対象 （１） 明細書の特許請求の範囲の欄 （２） 明細書の発明の詳細な説明の欄ａ補正の内容 （１） 明細書の特許請求の範囲の欄を別紙のとおり補
正する。 （２） 明細書の発明の詳細な説明の欄を以下のとおり
補正する。 （イ）明細書第３貞下から５行の「とする。」の次に改
行して以下の文を加入する。 「 また、本発明の第２の発明は導電性高分子フィルム
の発明であって、熱可塑性樹脂フィルムと、電解酸化に
より電気化学的に形成した芳香族系高分子材料とから成
ることを特徴とする。」 （ロ）同第５頁下から４行のｒ２ Ｊ’ｅ ｒ３ Ｊと
補正する。 （ハ） 同第９頁８行の「テトラフルオロボレート」ヲ
「バークロレート」と補正し、同頁１６〜１４行の「実
施例１・・・あった。」を「表向８／Ω・副、裏面５０
／Ω・備であった。」と補正する。 に）同第１０頁１１行の「る。」の次に改行しで以下の
文奮加入する。 「 また、実施例１と２の中間の状態のフィルム、１な
わち、表面はポリ塩化ビニル）ｆ５で全く絶縁性である
が、裏面はポリピロールがかなり混合されて高導電性全
示し、組成が膜厚方向に分布している形のものも１４Ｊ
られた。」 ０９ 同第１３頁の表中、石榴上段の項目の箇所におり
る「Ｓλ”ｃｎ？ ） Ｊ ｋ 「（Ω−１−ｃｎ＋’
）Ｊと補正する。 （へ） 同第１４頁の表中、実施例番号４１と４２の４
１（ｋ以、下のとおり補正する。 （ト］ 同第１４頁の表の外の末行に、以下の文を加入
する。 「４１４ｋ 塩としてテトラエチルアンモニウムｐ−）
ルエンスルホネート（１５Ｍ） 全使用 」 ■ 同第１５頁９行の「できる。」の次に改行して以下
の文全加入する。 ［実施例４５〜６９ 下記表２に示した熱可塑性樹脂フィル ム全それぞれ約１μｍの厚さにネサガラス基板上にスピ
ンコード法あるいはキャスティング法金用いて塗布した
。この基板を表２に示した溶媒に１Ｍのピロールと［１
３Ｍのテトラエチルアンモニウムノく一クロレート又は
テトラエチルアンモニ゛ウムｐ−トルエンスルホ、ｉ−
）’を浴％すせ、１．２Ｖで２０分間電解重合を行った
。 いずれの系でも黒色のポリピロールが析出し、実施例１
と同様の均一なフィルムが得られた。 表２に、得られた複合フィルムの膜厚 とｔＷ気低伝導度測定値を示した。 表２において、基板としてはネサガラ ス基板、重合時間は２０分／室温とした。 また溶媒の各略号は、表１と同義である。 （史 同第１５頁１０行の「４５〜５０」を「７０〜７
５」に、同頁１３行の「４５」を「７０」に、同頁１４
行の「４６」を「７１」に、同頁１５行の「４７」を 「７２」に、同「４８」を「７５」に、同頁１６行の「
４９」を「７４」に、同頁１７行の「５０」を「７５」
に、同「２」を「５」と各々補正する。 休２ 同第１６頁１行及び２行の「２」を「３」に、同
頁４行の「４５〜４８」全「７０〜７５」に各々補正す
る。 に）同第１７頁の「表２」を「表３」に、実施例番号の
４５Ｓ−５０を７０へ７５に各々（’７） ｌｉＪ第１
９頁）から６行の「られる。」の次に改行して、以下の
文を加入する。 ［この導′亀性茜分子フィルムは、電磁干渉防止フィル
ム、静電気・帯電防止フィルム、感光体イメージセンサ
、太陽電池フィルム等に適用することができる。」［２
、特許請求の範囲 １．電極基板上に形成した熱可塑性樹脂フィルムと、該
基板上に電解酸化によシミ気化学的に形成した芳香族系
高分子材料とから成ることを特徴とする導電性高分子フ
ィルム。 ルム。 上電極基板上に熱可塑性樹脂フィルムを作製する工程、
及びその上に電解酸化により芳香族系高分子材料全電気
化学的に形成する工程の各工程全包含することを特徴と
する導電性高分子フィルムの製造方法。」 手続補正書（自発補正） 昭和５９年４月ａ日 特許庁長官 若 杉 和 夫 殿 １、事件の表示 昭和５８年特許願第２１３２０１、発
明の名称 導電性高分子フィルム及びその製造方法 五補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 東京都千代田区内幸町１丁目１番６号名 称
（４２２） 日本電信電話公社代表者 真 藤 恒 （１） ’、’ ＆補正の対象 （１） 明細１の発明の詳細な説明の欄Ｚ補正の内容 明細書の発明の詳細な説明の欄を以下のとおシ補正する
。 （１） 明細＊第６’ｆ４下から３行の「・・・できる
こと」の次に改行して以下の文を加入する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 電極基板」二に形成した熱可塑性樹脂フィルムと
、該基板上に電１ＩＩＩｆ酸化によシミ気化学的に形成
し、介−芳香族系高分子林料とから成ること’ｋ ／１
２ｒ徴とする導′（［１性病分子フィルム。 ２、 電極基板上１こ熱可塑性樹脂フィルムを作製する
工程、及びその上に電解酸化によシ芳香族系高分子利料
を電気化学的に形成する工程の各工程分包含することを
特徴とする導ｎ性高分子フィルムの製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58213201A JPS60105532A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 導電性高分子フイルム及びその製造方法 |
| US06/657,314 US4559112A (en) | 1983-10-07 | 1984-10-02 | Electrically conducting polymer film and method of manufacturing the same |
| DE8787106076T DE3484598D1 (de) | 1983-10-07 | 1984-10-04 | Elektrisch leitfaehiges polymer und dessen herstellung. |
| DE8484306764T DE3481849D1 (de) | 1983-10-07 | 1984-10-04 | Elektrisch leitfaehiger polymer und deren herstellung. |
| CA000464743A CA1231670A (en) | 1983-10-07 | 1984-10-04 | Electrically conducting polymer film and method of manufacturing the same |
| EP19870106076 EP0247366B1 (en) | 1983-10-07 | 1984-10-04 | Electrically conducting polymer film and method of manufacturing the same |
| EP19840306764 EP0144127B1 (en) | 1983-10-07 | 1984-10-04 | Electrically conducting polymer film and method of manufacturing the same |
| KR1019840006200A KR890004938B1 (ko) | 1983-10-07 | 1984-10-06 | 전기전도성 중합체 필름과 그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58213201A JPS60105532A (ja) | 1983-11-15 | 1983-11-15 | 導電性高分子フイルム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60105532A true JPS60105532A (ja) | 1985-06-11 |
| JPH047521B2 JPH047521B2 (ja) | 1992-02-12 |
Family
ID=16635206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58213201A Granted JPS60105532A (ja) | 1983-10-07 | 1983-11-15 | 導電性高分子フイルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60105532A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60228546A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 透明性の優れた帯電防止用フイルム |
| JPS624898A (ja) * | 1985-07-01 | 1987-01-10 | Agency Of Ind Science & Technol | 電極触媒及びその製造方法 |
| JPS63122758A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-26 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電導性高分子体およびその製造方法 |
| JPH02288018A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Akiyoshi Nakai | 導電性複合材料の製造法 |
-
1983
- 1983-11-15 JP JP58213201A patent/JPS60105532A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60228546A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 透明性の優れた帯電防止用フイルム |
| JPS624898A (ja) * | 1985-07-01 | 1987-01-10 | Agency Of Ind Science & Technol | 電極触媒及びその製造方法 |
| JPH0243837B2 (ja) * | 1985-07-01 | 1990-10-01 | Kogyo Gijutsuin | |
| JPS63122758A (ja) * | 1986-11-13 | 1988-05-26 | Tokuyama Soda Co Ltd | 電導性高分子体およびその製造方法 |
| JPH02288018A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-28 | Akiyoshi Nakai | 導電性複合材料の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH047521B2 (ja) | 1992-02-12 |
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