JPS60228547A - 導電性高分子フイルムの製造方法 - Google Patents
導電性高分子フイルムの製造方法Info
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- JPS60228547A JPS60228547A JP59084076A JP8407684A JPS60228547A JP S60228547 A JPS60228547 A JP S60228547A JP 59084076 A JP59084076 A JP 59084076A JP 8407684 A JP8407684 A JP 8407684A JP S60228547 A JPS60228547 A JP S60228547A
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- polymer film
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Other Resins Obtained By Reactions Not Involving Carbon-To-Carbon Unsaturated Bonds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は導電性高分子フィルムの改良された製造方法に
関する。
関する。
ある種の芳香族化合物は電解質を添加した溶剤中に溶解
させ、電解酸化を行うことにより、導電性の高分子フィ
ルムを電極基板上に形成させることができる。このよう
な芳香族化合物としてはピロール類、チオ７エ／類等の
複素環式化合物、アズレン、ピレン、トリフェニレン等
の多環芳香族化合物が知られている〔例えばＪ。
させ、電解酸化を行うことにより、導電性の高分子フィ
ルムを電極基板上に形成させることができる。このよう
な芳香族化合物としてはピロール類、チオ７エ／類等の
複素環式化合物、アズレン、ピレン、トリフェニレン等
の多環芳香族化合物が知られている〔例えばＪ。
バーボン（、ｒ、 ＢａｒｇＯｎ ）、８． モー ｆ
ｆ ７ド （ｓ。
ｆ ７ド （ｓ。
Ｍｏｈｍａｎｄ ）、Ｒ，Ｊ、ウォルトマン（Ｒ，Ｊ、
Ｗａｌｔｍａｎ ）、ＩＢＭジャーナル オプ リサ
ーチ エンドデベロップメント（よりＭ Ｊｏｕｒｎａ
ｌ ｏ、ｆ Ｒｅ５ｅａｒｃｈ＆ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅ
ｎｔ ）第２７巻 第４号 第３３０頁（１９８３年）
参照〕。
Ｗａｌｔｍａｎ ）、ＩＢＭジャーナル オプ リサ
ーチ エンドデベロップメント（よりＭ Ｊｏｕｒｎａ
ｌ ｏ、ｆ Ｒｅ５ｅａｒｃｈ＆ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅ
ｎｔ ）第２７巻 第４号 第３３０頁（１９８３年）
参照〕。
しかしながら、従来の電極基板上に直接電解酸化して形
成した導電性高分子フィルムは以下のような欠点があっ
た。
成した導電性高分子フィルムは以下のような欠点があっ
た。
（１） フィルムの機械的な強度が弱いため、基板上で
も、また、フィルムとして単離した状態でも破れやすく
取扱いが困難であった。
も、また、フィルムとして単離した状態でも破れやすく
取扱いが困難であった。
（２）電気伝導度を制御することが困難であった。
（３） 基板との密着力が弱く、フィルム形成中あるい
は形成後の洗浄過程ではがれやすい。
は形成後の洗浄過程ではがれやすい。
（４） ネサガラスのような、電解溶液や形成される芳
香族系高分子フィルムに比べて電気抵抗が同等あるいは
それ以下の電極基板を用いると均一なフィルムを形成で
きず、膜厚に大きなバラツキがみられた＠ これらの欠点を除去するため、本発−翼は、既に新しい
導電性フィルムとその製造方法を開発した。（特願昭５
８−１８６９９１号、同５８−２１３２０１号、同５
Ｂ−２１３２０３号、同５８−２１３２０４号） 電解重合による導電性高分子フィルムは通常電極基板を
、アセトニ） ＩＪル等の有機溶媒中に電解重合用モノ
マーとなる芳香族系化合物と通電させるだめの電解質と
を溶解させた溶液中に、対向電極と共に入れ、両電極間
に通電させることにより形成される。この際、電極基板
を絶縁性の高分子フィルムでコーティングすれば、当然
通電できず導電性フィルムは全く形成されない。しかし
ながら、本発明者等は電極基板上に各種の高分子フィル
ムを塗布し、これを溶解させることのない適切な電解反
応溶液を組合せることによシミ解反応が通常の電極上と
同様に進むことを見出した。この方法を用いることによ
り、フィルム強度、密着力、均−性等が改良された種々
の導電性高分子フィルムを得ることができる。
香族系高分子フィルムに比べて電気抵抗が同等あるいは
それ以下の電極基板を用いると均一なフィルムを形成で
きず、膜厚に大きなバラツキがみられた＠ これらの欠点を除去するため、本発−翼は、既に新しい
導電性フィルムとその製造方法を開発した。（特願昭５
８−１８６９９１号、同５８−２１３２０１号、同５
Ｂ−２１３２０３号、同５８−２１３２０４号） 電解重合による導電性高分子フィルムは通常電極基板を
、アセトニ） ＩＪル等の有機溶媒中に電解重合用モノ
マーとなる芳香族系化合物と通電させるだめの電解質と
を溶解させた溶液中に、対向電極と共に入れ、両電極間
に通電させることにより形成される。この際、電極基板
を絶縁性の高分子フィルムでコーティングすれば、当然
通電できず導電性フィルムは全く形成されない。しかし
ながら、本発明者等は電極基板上に各種の高分子フィル
ムを塗布し、これを溶解させることのない適切な電解反
応溶液を組合せることによシミ解反応が通常の電極上と
同様に進むことを見出した。この方法を用いることによ
り、フィルム強度、密着力、均−性等が改良された種々
の導電性高分子フィルムを得ることができる。
しかしながら、この方法においては、電極基板上に塗布
する絶縁性高分子フィルムの膜厚を大きくしたり、絶縁
性高分子フィルム材と、電解重合により形成する芳香族
系高分子材料との相容性が悪いと均一な導電性フィルム
を形成できない場合が多い。
する絶縁性高分子フィルムの膜厚を大きくしたり、絶縁
性高分子フィルム材と、電解重合により形成する芳香族
系高分子材料との相容性が悪いと均一な導電性フィルム
を形成できない場合が多い。
本発明の目的は、電解重合によって合成する芳香族系高
分子材料を容易にかつ均一に高分子フィルム中に分散さ
せる導電性高分子フィルムの製造方法を提供することに
ある。
分子材料を容易にかつ均一に高分子フィルム中に分散さ
せる導電性高分子フィルムの製造方法を提供することに
ある。
本発明を概説すれば、本発明は導電性高分子フィルムの
製造方法に関する発明であって、電極基板上に高分子フ
ィルムをコードン、その基板上で芳香族系化合物の電解
酸化重合によって芳香族系高分子材料を電気化学的に形
成させることにより導電性高分子フィルムを製造する方
法において、コートする高分子フィルム中に、あらかじ
め除去可能な物質を含有させ、該電解酸化重合の反応前
及び／又は反応中に該物質を除去することを特徴とする
。
製造方法に関する発明であって、電極基板上に高分子フ
ィルムをコードン、その基板上で芳香族系化合物の電解
酸化重合によって芳香族系高分子材料を電気化学的に形
成させることにより導電性高分子フィルムを製造する方
法において、コートする高分子フィルム中に、あらかじ
め除去可能な物質を含有させ、該電解酸化重合の反応前
及び／又は反応中に該物質を除去することを特徴とする
。
絶縁性の高分子フィルムを電極基板上にコートして、ピ
ロール等の芳香族系化合物の電解酸化重合が該基板上で
も進行するのは、電解塩と芳香族系化合物が電解溶液中
に浸されたフィルム中を拡散できるためである。
ロール等の芳香族系化合物の電解酸化重合が該基板上で
も進行するのは、電解塩と芳香族系化合物が電解溶液中
に浸されたフィルム中を拡散できるためである。
したがって、この拡散を容易にすることにより、電解酸
化重合の進行を早めることができる。
化重合の進行を早めることができる。
本発明の要点は、高分子フィルムを電極基板上にコート
する際に、除去可能な物質を高分子フィルム中に、あら
かじめ混入しておくことである。
する際に、除去可能な物質を高分子フィルム中に、あら
かじめ混入しておくことである。
そして、これを該反応前及び／又は反応中に除去すれば
、高分子フィルム中にミクロなボイドが多数発生する。
、高分子フィルム中にミクロなボイドが多数発生する。
このため、フィルム中に電解質や芳香族系化合物が拡散
しゃすくなシ、重合が早く進行して、均一な導電性高分
子フィルムが得られる。
しゃすくなシ、重合が早く進行して、均一な導電性高分
子フィルムが得られる。
これら除去可能々物質は、上記の理由で、高分子フィル
ムと混合して、均一なフィルムを形成するものがよい。
ムと混合して、均一なフィルムを形成するものがよい。
このような物質の例としては、加熱及び／又は減圧で揮
散可能な物質、例えば低沸点のハロゲン化炭化水素、無
水フタル酸、しょうのう等、寸だ電解溶液に可溶性の物
質、例えばピロール等の原料である芳香族系化合物自体
、電解質又はジアルキルフタレートのような電解溶液可
溶性の物質、更に溶剤に可溶性の物質と溶剤の組合せ、
例えば塩化す） ＩＪウムと水との組合せ等が挙げられ
る。これら物質に対応して、反応前及び／又は反応中に
、該物質の除去を行えばよい。
散可能な物質、例えば低沸点のハロゲン化炭化水素、無
水フタル酸、しょうのう等、寸だ電解溶液に可溶性の物
質、例えばピロール等の原料である芳香族系化合物自体
、電解質又はジアルキルフタレートのような電解溶液可
溶性の物質、更に溶剤に可溶性の物質と溶剤の組合せ、
例えば塩化す） ＩＪウムと水との組合せ等が挙げられ
る。これら物質に対応して、反応前及び／又は反応中に
、該物質の除去を行えばよい。
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例１
ポリ塩化ビニル（分子量７万）に０Ｂｒ４を５重量％加
えたメチルエチルケトン溶液を、金を５００Ｘ厚蒸着し
たガラス基板上にキャストして、約５０ μｍ厚のフィ
ルムを形成した。このフィルム付基板を、１００℃で２
０分加熱して０Ｂｒ４を除去した。その後、テトラエチ
ルアンモニウムパークロレー） （０，Ｓモル／ｌ）、
ピロール（１モル／ｌ ） ｌ＋ｎエタｙセトニ） Ｉ
Ｊル溶液に浸漬し、蒸着金を正極に、白金メツシュを負
極に用いて、１０分間、３．ＯＶでピロールの電解重合
を行った。その結果、黒色のポリピロールが基板上に形
成するのが認められた。このフィルムを洗浄後乾燥し、
基板よりはがして、表裏両面の電気伝導度を４端子法で
測定した。その結果、金蒸着基板面に接していた裏面は
１２ Ｓ／へ表面はＺ５Ｓ／錆 で、フィルム全体が高
導電性となった。
えたメチルエチルケトン溶液を、金を５００Ｘ厚蒸着し
たガラス基板上にキャストして、約５０ μｍ厚のフィ
ルムを形成した。このフィルム付基板を、１００℃で２
０分加熱して０Ｂｒ４を除去した。その後、テトラエチ
ルアンモニウムパークロレー） （０，Ｓモル／ｌ）、
ピロール（１モル／ｌ ） ｌ＋ｎエタｙセトニ） Ｉ
Ｊル溶液に浸漬し、蒸着金を正極に、白金メツシュを負
極に用いて、１０分間、３．ＯＶでピロールの電解重合
を行った。その結果、黒色のポリピロールが基板上に形
成するのが認められた。このフィルムを洗浄後乾燥し、
基板よりはがして、表裏両面の電気伝導度を４端子法で
測定した。その結果、金蒸着基板面に接していた裏面は
１２ Ｓ／へ表面はＺ５Ｓ／錆 で、フィルム全体が高
導電性となった。
比較例１
金を５００Ｘ厚蒸着したガラス基板上にポリ塩化ビニル
（分子量７万）をメチルエチルケトン溶液からキャスト
法で形成して、５０ｐｍ厚のフィルムとした。このフィ
ルムを実施例１と全く同様に電解重合すると、やはりポ
リピロールの生成が基板上に認められた。このフィルム
の電気伝導度を同様に測定すると、金蒸着ガラス基板に
接していた裏面は５． Ｏ８７ｃｍの高い導電性を示し
だが、表面は１０−” ８７ｃｍ 以下の絶縁性であっ
た。これは、ポリピロールがフィルムの表面にまで成長
してこないことを示している。
（分子量７万）をメチルエチルケトン溶液からキャスト
法で形成して、５０ｐｍ厚のフィルムとした。このフィ
ルムを実施例１と全く同様に電解重合すると、やはりポ
リピロールの生成が基板上に認められた。このフィルム
の電気伝導度を同様に測定すると、金蒸着ガラス基板に
接していた裏面は５． Ｏ８７ｃｍの高い導電性を示し
だが、表面は１０−” ８７ｃｍ 以下の絶縁性であっ
た。これは、ポリピロールがフィルムの表面にまで成長
してこないことを示している。
実施例２
エチレン−酢酸ビニル（８２：１８ ）共重合体に、無
水フタル酸を１２重量％加えたクロロベンゼン溶液を、
５０℃に加温した恒温槽°中で、５００λ厚の金を蒸着
したガラス基板上にキャストし、厚さ２５μｍのフィル
ムを得た。このフィルム付基板を、ｌｍＨｇに減圧した
真空乾燥器中に１５分間放置して無水フタル酸を除去し
た後、テトジエチルアンモニウムパークロレート（Ｏ，
Ｓモル／ｌ ）、ピロール（１モル／ｌ ）を加えたア
セトニトリル−ジメチルスルホキシド（９：１）溶液に
浸漬し、蒸着した金を正極に、白金メツシュを負極に用
いて、１０分間、＆５ｖでピロールの電解重合を行った
。得られたフィルムは洗浄、乾燥し、４端子法で電気伝
導度の測定を行ったところ、電極表面に接していた裏面
で１２Ｂ／ａｎ ％表面で８８７ｃｍ の高導電度が得
られた。
水フタル酸を１２重量％加えたクロロベンゼン溶液を、
５０℃に加温した恒温槽°中で、５００λ厚の金を蒸着
したガラス基板上にキャストし、厚さ２５μｍのフィル
ムを得た。このフィルム付基板を、ｌｍＨｇに減圧した
真空乾燥器中に１５分間放置して無水フタル酸を除去し
た後、テトジエチルアンモニウムパークロレート（Ｏ，
Ｓモル／ｌ ）、ピロール（１モル／ｌ ）を加えたア
セトニトリル−ジメチルスルホキシド（９：１）溶液に
浸漬し、蒸着した金を正極に、白金メツシュを負極に用
いて、１０分間、＆５ｖでピロールの電解重合を行った
。得られたフィルムは洗浄、乾燥し、４端子法で電気伝
導度の測定を行ったところ、電極表面に接していた裏面
で１２Ｂ／ａｎ ％表面で８８７ｃｍ の高導電度が得
られた。
このことは、ポリピロールがフィルム中ヲ成長し、表面
にまで達していることを示している。
にまで達していることを示している。
比較例２
エチレン−酢酸ビニル（８２：１８）共重合体のみのク
ロロベンゼン溶液を用いて、実施例２と同様に２２μｍ
厚のフィルムを、該金蒸着ガラス基板上に形成して、実
施例２と全く同様にピロールの電解重合を試みたが、ポ
リピロールの生成はほとんど認められず、フィルムは両
面共に全くの絶縁体であった。
ロロベンゼン溶液を用いて、実施例２と同様に２２μｍ
厚のフィルムを、該金蒸着ガラス基板上に形成して、実
施例２と全く同様にピロールの電解重合を試みたが、ポ
リピロールの生成はほとんど認められず、フィルムは両
面共に全くの絶縁体であった。
実施例３
ポリスチレン（分子量３５万）に、しょうのうを１０重
量％加えたメチルエチルケトン溶液を、５００ズ厚の白
金を蒸着したガラス基板上にキャストして、厚さ８５μ
ｍのフィルムを得た。このフィルム付基板を１．Ｈｇに
減圧し、７０℃に加熱した真空乾燥話中に５分間放置し
て、しょうのうを除去した。その後、テトラエチルアン
モニウムパラトルエンスルホネート（０，５モル／ｌ）
、チオフェン（１，２モル／ｌ ）を加えたアセトニト
リル溶液に基板を浸漬し、蒸着白金を正極に、白金メツ
シュを負極に用いて、１０分間、４．ＯＶでチオフェン
の電解重合を行ったところ、青色ノホリチオフエンの生
成が認められた。このフィルムを洗浄後乾燥し、基板よ
りはがして、表裏両面の電気伝導度を４端子法で測定し
た。
量％加えたメチルエチルケトン溶液を、５００ズ厚の白
金を蒸着したガラス基板上にキャストして、厚さ８５μ
ｍのフィルムを得た。このフィルム付基板を１．Ｈｇに
減圧し、７０℃に加熱した真空乾燥話中に５分間放置し
て、しょうのうを除去した。その後、テトラエチルアン
モニウムパラトルエンスルホネート（０，５モル／ｌ）
、チオフェン（１，２モル／ｌ ）を加えたアセトニト
リル溶液に基板を浸漬し、蒸着白金を正極に、白金メツ
シュを負極に用いて、１０分間、４．ＯＶでチオフェン
の電解重合を行ったところ、青色ノホリチオフエンの生
成が認められた。このフィルムを洗浄後乾燥し、基板よ
りはがして、表裏両面の電気伝導度を４端子法で測定し
た。
その結果、電極基板面に接していた裏面は、１．５Ｓ／
ｃ１ｎ で、表面は０．９５８７ｃｍ であり、フィル
ム全体が高導電性になった。
ｃ１ｎ で、表面は０．９５８７ｃｍ であり、フィル
ム全体が高導電性になった。
比較例３
ポリスチレン（分子量３５万）のメチルエチルケトン溶
液を、５００Ｘ厚の白金を蒸着した基板上にキャストし
、厚さ８０μｍのフィルムを得た。このフィルムを実施
例３と全く同様に電解重合すると、ポリチオフェンの生
成が基板上に認められた。このフィルムの電気伝導度を
、同様に測定すると、白金蒸着ガラス基板に接していた
裏面は１．３Ｓ／のであったが、表面け１０−１２翰以
下の絶縁性を示した。
液を、５００Ｘ厚の白金を蒸着した基板上にキャストし
、厚さ８０μｍのフィルムを得た。このフィルムを実施
例３と全く同様に電解重合すると、ポリチオフェンの生
成が基板上に認められた。このフィルムの電気伝導度を
、同様に測定すると、白金蒸着ガラス基板に接していた
裏面は１．３Ｓ／のであったが、表面け１０−１２翰以
下の絶縁性を示した。
実施例４
塩化ビニリデン−塩化ビニル（７０：３０ ）共重合体
１００重量部に対して、ピロールを１５重量部加えたア
セトン溶液を、７００Ａ厚の金を蒸着したガラス基板上
にキャストし、厚さ４５μｍのどロール含有塩化ビニリ
デン−塩化ビニル共重合体フィルムを得た。
１００重量部に対して、ピロールを１５重量部加えたア
セトン溶液を、７００Ａ厚の金を蒸着したガラス基板上
にキャストし、厚さ４５μｍのどロール含有塩化ビニリ
デン−塩化ビニル共重合体フィルムを得た。
このフィルム付基板を、ピロール（１４カ）、テトラブ
チルアンモニウムバークロレート（０，４−々）を含む
アセトニトリル溶液に浸漬し、１０分開開放置後２．５
Ｖの電圧で１０分間電解重合を行ったところ、黒色のポ
リピロールの生成が認められた。
チルアンモニウムバークロレート（０，４−々）を含む
アセトニトリル溶液に浸漬し、１０分開開放置後２．５
Ｖの電圧で１０分間電解重合を行ったところ、黒色のポ
リピロールの生成が認められた。
このフィルムの電気伝導度を測定したところ、電極基板
に接していた裏面は８８７ｃｍ 。
に接していた裏面は８８７ｃｍ 。
反対の表面は６゜５Ｓ／ｃｒｎでほとんど一体の高導電
性フィルムが得られた。
性フィルムが得られた。
実施例５
塩化ビニリデン−塩化ビニル（７０：３０ ）共重合体
１００重量部に対して、テトラブチルアンモニウムバー
クロレート１８重量部ヲ含むメチルエチルケトン溶液を
、７００Ｘ厚の金を蒸着したガラス基板上にキャストし
、厚さ４５μｍのテトラブチルアンモニウムバークロレ
ート含有フィルムを得り。
１００重量部に対して、テトラブチルアンモニウムバー
クロレート１８重量部ヲ含むメチルエチルケトン溶液を
、７００Ｘ厚の金を蒸着したガラス基板上にキャストし
、厚さ４５μｍのテトラブチルアンモニウムバークロレ
ート含有フィルムを得り。
このフィルム付基板で実施例１と同様に電解重合を行う
と黒色のポリピロールが得られた。
と黒色のポリピロールが得られた。
このフィルムの電気伝導度を測定したところ、電極基板
に接していた裏面は５．５８７ｃｍ 。
に接していた裏面は５．５８７ｃｍ 。
反対の表面は４．８Ｓ／ｃ＊ で一体の高導電性フィル
ムが得られた。
ムが得られた。
他方、テトラブチルアンモニウムバークロレートを含ま
ない塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体フィルムのみ
では、表面の電気伝導度は１０ ｓ７’＝以下であった
。
ない塩化ビニリデン−塩化ビニル共重合体フィルムのみ
では、表面の電気伝導度は１０ ｓ７’＝以下であった
。
上記の実施例４及び５では、電解重合溶液が、ピロール
及びテトラブチルアンモニウムバークロレートで構成さ
れているだめ、フィルム中にピロール又はテトラブチル
アンモニウムバークロレートを含ませておいても、電解
重合溶液は汚染される恐れがないという利点がある。し
かしながら、電解重合溶液に溶解する各種の物質をフィ
ルム中に混入しても、同様な効果が得られる。
及びテトラブチルアンモニウムバークロレートで構成さ
れているだめ、フィルム中にピロール又はテトラブチル
アンモニウムバークロレートを含ませておいても、電解
重合溶液は汚染される恐れがないという利点がある。し
かしながら、電解重合溶液に溶解する各種の物質をフィ
ルム中に混入しても、同様な効果が得られる。
実施例６
ポリビニルアルコール（分子量１２万）１００重量部に
、塩化ナトリウムを２０重量部加えた水溶液を、１００
０Ｘ厚の白金を蒸着したガラス基板上にキャストし、厚
さ２０μｍの塩化ナトリウムを含むポリビニルアルコー
ルフィルムを得た。このフィルムは基板を１０分間、１
２０℃で加熱後、１０分間、２℃の水に浸漬して塩化ナ
トリウムを除去した。その後、ピロール（１モル／ｌ）
、テトラブチルアンモニウムクロライド（０，４モル／
ｌ）を加えたアセトニトリル−水−エチレングリコール
（７０：１０：２０ ） 溶液に浸漬し、３．２Ｖで１
０分間ピロールの電解重合を行った。
、塩化ナトリウムを２０重量部加えた水溶液を、１００
０Ｘ厚の白金を蒸着したガラス基板上にキャストし、厚
さ２０μｍの塩化ナトリウムを含むポリビニルアルコー
ルフィルムを得た。このフィルムは基板を１０分間、１
２０℃で加熱後、１０分間、２℃の水に浸漬して塩化ナ
トリウムを除去した。その後、ピロール（１モル／ｌ）
、テトラブチルアンモニウムクロライド（０，４モル／
ｌ）を加えたアセトニトリル−水−エチレングリコール
（７０：１０：２０ ） 溶液に浸漬し、３．２Ｖで１
０分間ピロールの電解重合を行った。
得られたフィルムの電気伝導度を測定したところ、裏面
で１２． ＯＳ／ｃｙ＋＋ 、表面で８．５Ｓ／ｃｙｎ
であシ、はぼ一体の高導電性フィルムが得られた。
で１２． ＯＳ／ｃｙ＋＋ 、表面で８．５Ｓ／ｃｙｎ
であシ、はぼ一体の高導電性フィルムが得られた。
他方、塩化ナトリウムを含まないポリビニルアルコール
では、同じ条件で重合を行っても、裏面のみにわずかに
ポリピロールの生成が認められたに過ぎず、表面は全く
絶縁性であった。
では、同じ条件で重合を行っても、裏面のみにわずかに
ポリピロールの生成が認められたに過ぎず、表面は全く
絶縁性であった。
実施例７
ポリ塩化ビニル（分子量７万）に、ジオクチルフタレー
トを１０重量％加えたテトラヒドロフラン溶液を、ガラ
ス板に金を約５００Ａ厚蒸着した基板上にキャストして
、約５μｍ厚のフィルムを形成した。このフィルム付基
板ヲテトラエチルアンモニウムパラトルエンスルホネー
）（０，３モル／ｌ）、ピロール（１８ンｌ）加えたア
セトニトリル溶液に浸漬し、該基板を正極に、白金メツ
／ユを負極に用いて１０分間、３．０■で電解重合を行
った。その結果、黒色のポリピロールが基板上に形成す
るのが認められた。このフィルムを洗浄後乾燥し、基板
よシはがして、表裏両面の電気伝導度を４端子法で測定
した。その結果、該基板面に接していた裏面は２０８７
ｃｍで、表面は１６Ｖ−であり、フィルム全体が高導電
性になった。
トを１０重量％加えたテトラヒドロフラン溶液を、ガラ
ス板に金を約５００Ａ厚蒸着した基板上にキャストして
、約５μｍ厚のフィルムを形成した。このフィルム付基
板ヲテトラエチルアンモニウムパラトルエンスルホネー
）（０，３モル／ｌ）、ピロール（１８ンｌ）加えたア
セトニトリル溶液に浸漬し、該基板を正極に、白金メツ
／ユを負極に用いて１０分間、３．０■で電解重合を行
った。その結果、黒色のポリピロールが基板上に形成す
るのが認められた。このフィルムを洗浄後乾燥し、基板
よシはがして、表裏両面の電気伝導度を４端子法で測定
した。その結果、該基板面に接していた裏面は２０８７
ｃｍで、表面は１６Ｖ−であり、フィルム全体が高導電
性になった。
実施例８
エチレン−酢酸ビニル（８２：１Ｂ）共重合体にジブチ
ルフタレートを１２重量％加えたクロロベンゼン溶液を
、５０℃に加温した恒温槽中で、約５００Ｘ厚の金を蒸
着したガラス基板上にキャストし、厚さ２５μｍのフィ
ルムを得だ。このフィルム付基板を、テトラエチルアン
モニウムパークロＶ−ト（０，５／ｌ）ピロール（１”
’／ｉ ） を加えたアセトニトリル−ジメチルスルホ
キシド（９：１）溶液に浸漬し、該基板を正極に、白金
メツシュを負極に用いて、１０分間、３．５ｖでピロー
ルの電解重合を行った。得られたフィルムを洗浄後乾燥
して、４端子法で電気伝導度の測定を行ったところ、該
基板に接していた裏面で６８／ｃｍ ％表面で３．５８
／Ｃｒｎ Ｏ高導電度が得られた。このことは、ポリピ
ロールがフィルム中で成長して、表面にまで達している
ことを示している。
ルフタレートを１２重量％加えたクロロベンゼン溶液を
、５０℃に加温した恒温槽中で、約５００Ｘ厚の金を蒸
着したガラス基板上にキャストし、厚さ２５μｍのフィ
ルムを得だ。このフィルム付基板を、テトラエチルアン
モニウムパークロＶ−ト（０，５／ｌ）ピロール（１”
’／ｉ ） を加えたアセトニトリル−ジメチルスルホ
キシド（９：１）溶液に浸漬し、該基板を正極に、白金
メツシュを負極に用いて、１０分間、３．５ｖでピロー
ルの電解重合を行った。得られたフィルムを洗浄後乾燥
して、４端子法で電気伝導度の測定を行ったところ、該
基板に接していた裏面で６８／ｃｍ ％表面で３．５８
／Ｃｒｎ Ｏ高導電度が得られた。このことは、ポリピ
ロールがフィルム中で成長して、表面にまで達している
ことを示している。
以上２つの実施例で用いたジアルキルフタレートは、い
ずれも・、に解溶液に溶解する。したがって、比較例と
の対比から明らかなように、電解重合が速やかに進行し
、フィルム全体を旨さ電性にすることができたものと推
定される。
ずれも・、に解溶液に溶解する。したがって、比較例と
の対比から明らかなように、電解重合が速やかに進行し
、フィルム全体を旨さ電性にすることができたものと推
定される。
以上説明したように、本発明方法によれば、電極基板上
にコートする高分子フィルム中に除去可能な物質を含有
させたことにより、芳香族系化合物の電解重合が容易に
なり、均一な導電性複合フィルムが得られやすくなる利
点がある。
にコートする高分子フィルム中に除去可能な物質を含有
させたことにより、芳香族系化合物の電解重合が容易に
なり、均一な導電性複合フィルムが得られやすくなる利
点がある。
特許出願人 日本電信電話公社
代理人 中本 宏
同 井 上 昭
同 吉 嶺 桂
Claims (6)
- （１） 電極基板上に高分子フィルムをコートし、その
基板上で芳香族系化合物の電解酸化重合によって芳香族
系高分子材料を電気化学的に形成させることにより導電
性高分子フィルムを製造する方法において、コートする
高分子フィルム中に、あらかじめ除去可能な物質を含有
させ、該電解酸化重合の反応前及び／又は反応中に該物
質を除去することを特徴とする導電性高分子フィルムの
製造方法。 - （２） 該物質の除去を加熱によって行う特許請求の範
囲第１項記載の導電性高分子フィルムの製造方法。 - （３） 該物質の除去を減圧処理によって行う特許請求
の範囲第１項記載の導電性高分子フィルムの製造方法。 - （４） 該物質の除去を、加熱と減圧処理の組合せによ
って行う特許請求の範囲第１項記載の導電性高分子フィ
ルムの製造方法。 - （５） 該物質が、該電解溶液に可溶な物質であシ、そ
の除去を反応中に行う特許請求の範囲第１項記載の導電
性高分子フィルムの製造方法。 - （６） 該物質が、溶剤可溶な物質であり、その除去を
溶剤処理によって行う特許請求の範囲第１項記載の導電
性高分子フィルムの製造方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084076A JPS60228547A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 導電性高分子フイルムの製造方法 |
| US06/657,314 US4559112A (en) | 1983-10-07 | 1984-10-02 | Electrically conducting polymer film and method of manufacturing the same |
| DE8787106076T DE3484598D1 (de) | 1983-10-07 | 1984-10-04 | Elektrisch leitfaehiges polymer und dessen herstellung. |
| DE8484306764T DE3481849D1 (de) | 1983-10-07 | 1984-10-04 | Elektrisch leitfaehiger polymer und deren herstellung. |
| CA000464743A CA1231670A (en) | 1983-10-07 | 1984-10-04 | Electrically conducting polymer film and method of manufacturing the same |
| EP19870106076 EP0247366B1 (en) | 1983-10-07 | 1984-10-04 | Electrically conducting polymer film and method of manufacturing the same |
| EP19840306764 EP0144127B1 (en) | 1983-10-07 | 1984-10-04 | Electrically conducting polymer film and method of manufacturing the same |
| KR1019840006200A KR890004938B1 (ko) | 1983-10-07 | 1984-10-06 | 전기전도성 중합체 필름과 그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59084076A JPS60228547A (ja) | 1984-04-27 | 1984-04-27 | 導電性高分子フイルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60228547A true JPS60228547A (ja) | 1985-11-13 |
Family
ID=13820388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59084076A Pending JPS60228547A (ja) | 1983-10-07 | 1984-04-27 | 導電性高分子フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60228547A (ja) |
-
1984
- 1984-04-27 JP JP59084076A patent/JPS60228547A/ja active Pending
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