JPS5978540A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents

ワイヤボンデイング装置

Info

Publication number
JPS5978540A
JPS5978540A JP57188601A JP18860182A JPS5978540A JP S5978540 A JPS5978540 A JP S5978540A JP 57188601 A JP57188601 A JP 57188601A JP 18860182 A JP18860182 A JP 18860182A JP S5978540 A JPS5978540 A JP S5978540A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
motor
speed
shaft
arm
rotary motor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57188601A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Aoyanagi
青柳 克彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP57188601A priority Critical patent/JPS5978540A/ja
Publication of JPS5978540A publication Critical patent/JPS5978540A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明はたとえばIC組立工程においてペレットとリ
ード部とを金属ワイヤで接続する場合に用いるワイヤデ
ンディング装置に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
ワイヤはンディング装置のがンディングヘッドには、キ
ャピラリを有するデンディングツールが設けられ、この
ポンディングツールを駆動源によって上下動させている
。この駆動源は一般にモータとこのモータの回転運動を
往復運動蔵する必要があシ、構造が複雑化し・C大形化
するという欠点がある。また、カムやリンクを採用する
と動力伝達の追従性が悪く高速ポンディングには限度が
あシ、さらに、機械的摩耗が著しく高精度のポンディン
グが期待できないという事情がある。
〔発明の目的〕
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、ツールリフタアームを駆動する駆動
源を簡素化し、全体として小形化を図ることができると
ともに、常に安定1、Th、Nンディングができるワイ
ヤlポンディング装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
この発明は駆動源として回転形モータを設け、この回転
形モータの回転軸にツールリフタアームを軸支して駆動
するとともに、上記回転軸に位置検出器および速度検出
器を設け、これら、両検出器からの検出信号によって回
転形モータを制御するようにしたことにある。
〔発明の実施例〕
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづいて設問
する。第1図中1はXテーブル2とYテーブル3とから
なるXYテーブルである。
上記Xテーブル2にはX軸モータ4.YテーブルJIC
はY軸モータ5が設けられ、デンディングヘッド6全体
をXY方向に移動してデンディング点に位置決めするよ
うになっている。上記Yテーブル3の上部にはモータ取
付台7が設けられ、このモータ取付台7にはI) Cサ
ー社?モータなどの正逆回転可能な回転形モータ8が水
平に取付けられている。この回転形モータ8の回転軸9
はモータケーシング8aの両端から突出しておシ、この
回転軸9の両端部にはツールリフタアームIOが軸支さ
れている。すなわち、このツールリフタブーム100基
端部には下方へ折曲した一対の支持脚11.11が設け
られ、これら支持脚11.11が上記回転軸9の両端部
に嵌着されている。そして、このソールリフタアーム1
0は回転形モータ8によってその回転軸9を支点として
上下方向に回動するようになっており、このツールリフ
タアーム10にはキャピラリを有するツールアーム(図
示しない。)が設けられている。さらに、回転形モータ
8のモータケーシング8aの両端部には位置検出器ノ2
と速度検出器13が設けられ、回転形モータ8の回転角
および回転速度を検出するようになっている。この位置
検出器12は第2図に示すように、位置検出信号を位置
制御回路14に入力し、速度検出器13はその速度検出
信号をザーー?増幅器15に入力するようになっている
そして、上記位置制御回路14は第3図にツ1ミす変位
曲線に相当する指令信号をザー?」・d幅器ノ5に伝送
し、ここで増幅して上記回転形モータ8に供給するよう
になっている。
しかして、回転形モータ8に通電すると、回転軸9は一
定回動角で正逆回転する。したがって、回転軸9に固定
されたソールリフタアーム10は回転軸9を支点として
上下動し、キャピラリを上下動きせることができる。こ
のとき、回転軸9の回転角は位置検出器12、回転速度
は速度検出器13によって検出され、位置制御回路14
およびザーボ増幅器15を介して回転形モータ8に入力
(フィードバック建れるため、回転形モータ8の位置お
よび速度は常に一定K。
保たれる。したがって、ツールリフタアーム10を常に
一定の速度で上下動でき、安定したデンディングが可能
となる。
なお、上記一実施例においては、回転形モータとしてD
CCサーブモータ採用したが、これに限定されず、AC
モータ、ステッピングモーフ等でもよく、また、回転形
モータをツールリフタアームの外部に設けてもよい。
〔発明の効果〕
この発明は以上散切したように、ツールリフタアームを
駆動する駆動源として回転形モータを設け、この回転軸
にツールリフタアームを軸支するとともに位置検出器お
よび速度検出器を設けたから、従来のように、カム、リ
ンクなどの動力伝達機構が不要となシ、構造の簡素化と
小形化を図ることができ、丑だ、上記両検出器によって
回転形モータを制御することに、it)、常に安定した
高精度の71pンデイングができるという効果を奏する
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示すもので1、第1図は一
部切欠した斜視図、第2図はブロック回路図、第3図は
変位曲線を示すグラフ図である。 8・・・回転形モータ、9・・・回転軸、ノ0・・・ツ
ールリフタアーム、12・・・位置検出器、J3・・・
速度検出器。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 駆動源と連動して上下動するツールリフタアームによっ
    てギヤピラリを有するツールアームを回動させ、ワイヤ
    ボンディングするものにおいて、上記駆動源として回転
    形モータを設け、この回転形モータの回転軸に上記ツー
    ルリフタアームを軸支するとともに位置検出器および速
    度検出器を設けたことを特徴とするワイヤデンディング
    装置。
JP57188601A 1982-10-27 1982-10-27 ワイヤボンデイング装置 Pending JPS5978540A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57188601A JPS5978540A (ja) 1982-10-27 1982-10-27 ワイヤボンデイング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57188601A JPS5978540A (ja) 1982-10-27 1982-10-27 ワイヤボンデイング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5978540A true JPS5978540A (ja) 1984-05-07

Family

ID=16226512

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57188601A Pending JPS5978540A (ja) 1982-10-27 1982-10-27 ワイヤボンデイング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5978540A (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5547726B2 (ja) * 1976-12-07 1980-12-02
JPS57183047A (en) * 1981-05-07 1982-11-11 Nec Corp Method for wire bonding and device thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5547726B2 (ja) * 1976-12-07 1980-12-02
JPS57183047A (en) * 1981-05-07 1982-11-11 Nec Corp Method for wire bonding and device thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR900003637B1 (ko) 로보트의 동작제어장치
US4891492A (en) Mechanism for a robot tool support
JPS5978540A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPS62196895A (ja) 電子部品の吸着制御装置
JP3666592B2 (ja) ボンディング装置
JPH039540A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPS6221234A (ja) ワイヤボンダ
JPS61177732A (ja) 製造装置
JPS6216017B2 (ja)
JPS58139436A (ja) 平面移動装置用マニピユレ−タ
JPH0618221B2 (ja) ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法
JPS61214441A (ja) ボンデイング装置
JP2603167B2 (ja) ピクチャーカム変換装置
JP2676446B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPS60135192A (ja) 搬送装置
JP2940259B2 (ja) ボンディング方法
JPH01303360A (ja) 2次元運動機構
JPH0153505B2 (ja)
KR100374133B1 (ko) 수평 다관절 로봇의 모션 제어방법
KR940006228A (ko) 와이어 본딩장치의 모터제어회로
JPH06226540A (ja) ワイヤ放電加工装置
JPS63148648A (ja) 半導体集積回路ワイヤ−ボンデイング装置
JPH03110067A (ja) ロボット用ウィービング装置
JPS5887842A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPS6119109B2 (ja)