JPS5887842A - ワイヤボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS5887842A JPS5887842A JP56185420A JP18542081A JPS5887842A JP S5887842 A JPS5887842 A JP S5887842A JP 56185420 A JP56185420 A JP 56185420A JP 18542081 A JP18542081 A JP 18542081A JP S5887842 A JPS5887842 A JP S5887842A
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- JP
- Japan
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- column
- rotating shaft
- fixed
- belt
- wire bonding
- Prior art date
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- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/788—Means for moving parts
- H01L2224/78801—Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は超音波ワイヤボンディング装置に関し、特にペ
レットを固着したベースを支持するコラムの回転駆動機
構を改善したワイヤボンティング装置に関するものであ
る。
レットを固着したベースを支持するコラムの回転駆動機
構を改善したワイヤボンティング装置に関するものであ
る。
半導体装置の製造工程の一つであるワイヤボンディング
方法には熱圧着法や超音波ボンド法があるが、後者の超
音波ボンド法ではボンティングツールの振動方向をワイ
ヤの張股力向と一致させることが要求されるため、ペレ
ットを固着したベースは水平回転されるコラム」−に支
持させ、ワイヤボンディングの進行と共にベースを間欠
的に回転駆動させる必要がある。第１図は従来のこの種
のコラムの特に１ｄ転駆動機構を示して、、１６す、コ
ラム１と一体的に設けた垂面な回転軸２をＬ下のベアリ
ング３．３により固定ハウジング４に軸支している。こ
の回転軸２にはウオームホイール５を一体に固着し、ま
たこのウオームホイール５には図外のモータにより軸転
されるウオームギヤ６を噛合させている。
方法には熱圧着法や超音波ボンド法があるが、後者の超
音波ボンド法ではボンティングツールの振動方向をワイ
ヤの張股力向と一致させることが要求されるため、ペレ
ットを固着したベースは水平回転されるコラム」−に支
持させ、ワイヤボンディングの進行と共にベースを間欠
的に回転駆動させる必要がある。第１図は従来のこの種
のコラムの特に１ｄ転駆動機構を示して、、１６す、コ
ラム１と一体的に設けた垂面な回転軸２をＬ下のベアリ
ング３．３により固定ハウジング４に軸支している。こ
の回転軸２にはウオームホイール５を一体に固着し、ま
たこのウオームホイール５には図外のモータにより軸転
されるウオームギヤ６を噛合させている。
したがって、この構成によればモータの回転によりウオ
ームギヤ６はウオームホイール５を水平方向に微小角度
づつ回転させ、これによりウオームホイール５と一体の
回転軸２、コラム１更にはコラム１上に支持させたベー
ス（ペレ、ノド）Ｂを回動することができる。また、モ
ータ７ｔｄよびウオームギヤ６が停止状態にあるときに
目、ウオームギヤ６とつＡ−ム４・イール５の噛合によ
−・て生じるセルフロック作用により回転軸２およびコ
ラム１の回動を抑止し、ベースＢの回動位置をその状態
に保持してワイヤボンディング作業を良好に行なうこと
ができる。
ームギヤ６はウオームホイール５を水平方向に微小角度
づつ回転させ、これによりウオームホイール５と一体の
回転軸２、コラム１更にはコラム１上に支持させたベー
ス（ペレ、ノド）Ｂを回動することができる。また、モ
ータ７ｔｄよびウオームギヤ６が停止状態にあるときに
目、ウオームギヤ６とつＡ−ム４・イール５の噛合によ
−・て生じるセルフロック作用により回転軸２およびコ
ラム１の回動を抑止し、ベースＢの回動位置をその状態
に保持してワイヤボンディング作業を良好に行なうこと
ができる。
しかしながらこの構成ではウオームホイール５とウオー
ムギヤ６とのバックラッシュによりコラムの停止時の回
動位置精度が悪くまたガタによる振動でボンダビリティ
が低下する一方、コラムの回動時には微小角度の応答性
が悪くなるという問題がある。この場合、ウオームホイ
ール５の歯数を大きくしてバックラッシュ量を低減する
ことが考えられるが、ウオームホイールやウオームギヤ
が大型にな−てコラムの全体構成が大型化し、メンテナ
ンス上の不利が生ずると共にコスト高になるという問題
が生じる。
ムギヤ６とのバックラッシュによりコラムの停止時の回
動位置精度が悪くまたガタによる振動でボンダビリティ
が低下する一方、コラムの回動時には微小角度の応答性
が悪くなるという問題がある。この場合、ウオームホイ
ール５の歯数を大きくしてバックラッシュ量を低減する
ことが考えられるが、ウオームホイールやウオームギヤ
が大型にな−てコラムの全体構成が大型化し、メンテナ
ンス上の不利が生ずると共にコスト高になるという問題
が生じる。
したかって本発明の目的は、コラムの回転軸を駆動側回
転軸との間に設けたベルト手段にて回転駆動させるよう
構成すると共に、回転軸の一部にブレーキ手段を設けて
コラムの回転を拘束し得るよう構成することにより、回
動位置精度が高くがつ安定した停止状態を保ってボンタ
ービリティを向」ニさせる一方、回動応答性を向−１−
（〜かつ全体を小型にかつメンテナンスな容易にｈ）！
うどとができるワイヤボンディング装置を提供ず４）ご
とにに、ろ。
転軸との間に設けたベルト手段にて回転駆動させるよう
構成すると共に、回転軸の一部にブレーキ手段を設けて
コラムの回転を拘束し得るよう構成することにより、回
動位置精度が高くがつ安定した停止状態を保ってボンタ
ービリティを向」ニさせる一方、回動応答性を向−１−
（〜かつ全体を小型にかつメンテナンスな容易にｈ）！
うどとができるワイヤボンディング装置を提供ず４）ご
とにに、ろ。
以下、本発明を図示の実施例によりボ１１．明する。
第２図は本発明に係るフラノ・の回転駆動機構を施（〜
だワイヤボンディング装にの全体楯Ｃ成を示し、１０は
コラム、１１はワイヤボンダであイ）。ワイヤボンダ１
１はＸＹテーブル１２＋にｙｌクンディングヘット１３
を載荷し、ボンディングヘッド１３には超音波振動子１
４．ボーア１５を有″４るボンティングアーム１６をそ
の先端か十ト動できるように支持している、ボンディン
グアーム１６の先端下側にはボンティングソー／１／１
７を−ｂに設け、捲回支持したワ、イヤ１８をベースＢ
に超Ｈ波ホンティングすることができる。
だワイヤボンディング装にの全体楯Ｃ成を示し、１０は
コラム、１１はワイヤボンダであイ）。ワイヤボンダ１
１はＸＹテーブル１２＋にｙｌクンディングヘット１３
を載荷し、ボンディングヘッド１３には超音波振動子１
４．ボーア１５を有″４るボンティングアーム１６をそ
の先端か十ト動できるように支持している、ボンディン
グアーム１６の先端下側にはボンティングソー／１／１
７を−ｂに設け、捲回支持したワ、イヤ１８をベースＢ
に超Ｈ波ホンティングすることができる。
前記コラム１０は、第３図に合わせて示すように、その
上面にベースＢを水平に支持でき、水平回動してその回
動位置を変化することによりベースＢ」二に固着したベ
レットＰのパッド９Ｉ−インブー−リートの各ワイヤボ
ンディング点を前記ボンディングアーム１６と平行に方
向づけることかできる。
上面にベースＢを水平に支持でき、水平回動してその回
動位置を変化することによりベースＢ」二に固着したベ
レットＰのパッド９Ｉ−インブー−リートの各ワイヤボ
ンディング点を前記ボンディングアーム１６と平行に方
向づけることかできる。
即ち、前記コラム１０の下端にはこれと一体的に垂直な
回転軸１９を設け、一対の゛ベアリング２０゜２０によ
り固定ハウジングに、軸転可能に軸支すると共に、その
下方一部には従動プーリ２１を固定している。また、前
記コラム１０の側方には駆動源としてのモータ２２をそ
の出力回転軸２３が前記回転軸１９と平行になるように
して固定ハウジング２４に固設し、かつ出力回転軸２３
をベアリング２５．２５により軸支している。そして、
前記出力回転軸２３には駆動ブー９２６を固定し、前記
従動プーリ２１との間にベルト２７を捲掛けてベルト手
段２８を構成している。一方、前記回転軸１９の上方一
部には強磁性体からなる円形のディスク２９を同心に固
定すると共に、このディスク２９と軸方向に対向する位
置には電磁石３０を配置してブレーキ手段３１を構成し
ている。この電磁石３０は前記固定ハウジング２４に支
持させており、特に軸方向には若干移動できるが軸回り
方向には固定されている。なお、前記電磁石３゜は前記
モータ２２と共に制御回路３１に接続し、前記ワイヤボ
ンダ１１と共に作動制御されるようになっている。
回転軸１９を設け、一対の゛ベアリング２０゜２０によ
り固定ハウジングに、軸転可能に軸支すると共に、その
下方一部には従動プーリ２１を固定している。また、前
記コラム１０の側方には駆動源としてのモータ２２をそ
の出力回転軸２３が前記回転軸１９と平行になるように
して固定ハウジング２４に固設し、かつ出力回転軸２３
をベアリング２５．２５により軸支している。そして、
前記出力回転軸２３には駆動ブー９２６を固定し、前記
従動プーリ２１との間にベルト２７を捲掛けてベルト手
段２８を構成している。一方、前記回転軸１９の上方一
部には強磁性体からなる円形のディスク２９を同心に固
定すると共に、このディスク２９と軸方向に対向する位
置には電磁石３０を配置してブレーキ手段３１を構成し
ている。この電磁石３０は前記固定ハウジング２４に支
持させており、特に軸方向には若干移動できるが軸回り
方向には固定されている。なお、前記電磁石３゜は前記
モータ２２と共に制御回路３１に接続し、前記ワイヤボ
ンダ１１と共に作動制御されるようになっている。
以十の構成によれば、ワイヤボンダ１１はＸＹテーブル
１２の水平移動作用とボンディングアーム１６の上下作
用によ〜てベース１１ Ｊ〕にワイヤを張設する。１本
のワイヤをボンディングアームと平行に張設すると、モ
ータ２２が駆動され出力回転軸２３０回転力は駆動ブー
ＩＪ ２ｆｉ 、ベルト２７゜従動プーリ２１を介して
回転軸１９に伝達され、これと一体のコラムｌＯを微小
角度だけ回転する。
１２の水平移動作用とボンディングアーム１６の上下作
用によ〜てベース１１ Ｊ〕にワイヤを張設する。１本
のワイヤをボンディングアームと平行に張設すると、モ
ータ２２が駆動され出力回転軸２３０回転力は駆動ブー
ＩＪ ２ｆｉ 、ベルト２７゜従動プーリ２１を介して
回転軸１９に伝達され、これと一体のコラムｌＯを微小
角度だけ回転する。
これにより、ベースＢも微小角度だけ回転され次にワイ
ヤが張設されるペレットとインナーリードの各点かボン
ディンクアーノ・１６ど平行に位置される。このとき、
コラム（回転軸）１０はベルト手段を介してモータ（出
力り転軸）２２により回動されるため、両者１０．２２
は従動プーリ２１と駆動プーリ２６の径比に関係する回
転比に基づいて正確に回転し、両者間にガタは生じない
。したがって、モータ２２側の制御でもコラム１０の回
転位！精度を尚いものにでき、かつモータに対するコラ
ムの回動応答性を向１−する。
ヤが張設されるペレットとインナーリードの各点かボン
ディンクアーノ・１６ど平行に位置される。このとき、
コラム（回転軸）１０はベルト手段を介してモータ（出
力り転軸）２２により回動されるため、両者１０．２２
は従動プーリ２１と駆動プーリ２６の径比に関係する回
転比に基づいて正確に回転し、両者間にガタは生じない
。したがって、モータ２２側の制御でもコラム１０の回
転位！精度を尚いものにでき、かつモータに対するコラ
ムの回動応答性を向１−する。
コラム１０か所定の回動位置に停止されると、制御回路
３１は電磁石３０に通電を行な−て電磁石３０をディス
ク２９にｒＪ＆着させ、これにより、ディスク２９およ
び回転軸１９は固定ノ・ウジング２４に軸回り方向に固
定され、コラム１０の回動が拘束される。この場合、電
磁石３０は軸方向に突出してディスク２９を吸着する。
３１は電磁石３０に通電を行な−て電磁石３０をディス
ク２９にｒＪ＆着させ、これにより、ディスク２９およ
び回転軸１９は固定ノ・ウジング２４に軸回り方向に固
定され、コラム１０の回動が拘束される。この場合、電
磁石３０は軸方向に突出してディスク２９を吸着する。
したがって、コラム１０は極めて安定な状態で停止され
、ガタによる振動等が生ずることもなくボンダビリティ
の向上を達成することかできる。
、ガタによる振動等が生ずることもなくボンダビリティ
の向上を達成することかできる。
ここで、ベルト手段を構成するプーリ２１゜２６とベル
ト２７には平車と平ベルトを使用しているが、■溝プー
リや■ベルトを使用するようにしてもよく、また他の構
成であ−てもよい。いずれにせよ、プーリとベルトとの
間に滑りが生じ難い構成のものか好適である。また、ブ
レーキ手段は油圧、空気圧作動型のものであってもよい
が、電磁式のものが好適である。
ト２７には平車と平ベルトを使用しているが、■溝プー
リや■ベルトを使用するようにしてもよく、また他の構
成であ−てもよい。いずれにせよ、プーリとベルトとの
間に滑りが生じ難い構成のものか好適である。また、ブ
レーキ手段は油圧、空気圧作動型のものであってもよい
が、電磁式のものが好適である。
以上のように本発明のワイヤボンディング装置によれば
、コラムの回転軸と駆動側回転軸とをベルト手段にて連
結すると共に、コラムの回転軸の一部にブレーキ手段を
設けた構成とし７ているので、コラムと駆動側回転軸と
び）間にバノクラノシー等の相対的な位置課差が生じる
ことはフｒ ＜、コラムの回転位置精度を高いものにす
ると共にコラムの回動応答性を向−にでき、更にコラム
の停止位置を安定に保持してボンダビリティの向］〕を
達成することができるという効果を奏する。
、コラムの回転軸と駆動側回転軸とをベルト手段にて連
結すると共に、コラムの回転軸の一部にブレーキ手段を
設けた構成とし７ているので、コラムと駆動側回転軸と
び）間にバノクラノシー等の相対的な位置課差が生じる
ことはフｒ ＜、コラムの回転位置精度を高いものにす
ると共にコラムの回動応答性を向−にでき、更にコラム
の停止位置を安定に保持してボンダビリティの向］〕を
達成することができるという効果を奏する。
第１図は従来のコラムの回転駆動機構の断面図、第２図
は本発明のワイヤボンディング装置の全体止面図、第３
図はコラムの回転駆動機構の斜視図である。 １０・・コラム、１トワイヤボンダ、１６・・・ボンデ
ィングアーム、１７・・・ボンディングツール、１９・
・・回転軸、２１・・従動プーリ、２２・・−モータ、
２３・・・出力回転軸、２６・・・駆動プーリ、２７・
・・ベルト、２８・・・ベルト手段、２９・・・ディス
ク、３０・・・電磁石、３１・・・ブレーキ手段、Ｂ・
・・ベース、Ｐ・・・ペレット。 第 １ 図 第 ２ 「 ／グ
は本発明のワイヤボンディング装置の全体止面図、第３
図はコラムの回転駆動機構の斜視図である。 １０・・コラム、１トワイヤボンダ、１６・・・ボンデ
ィングアーム、１７・・・ボンディングツール、１９・
・・回転軸、２１・・従動プーリ、２２・・−モータ、
２３・・・出力回転軸、２６・・・駆動プーリ、２７・
・・ベルト、２８・・・ベルト手段、２９・・・ディス
ク、３０・・・電磁石、３１・・・ブレーキ手段、Ｂ・
・・ベース、Ｐ・・・ペレット。 第 １ 図 第 ２ 「 ／グ
Claims (1)
- １、 ワイヤボンディングされるペレットやインナーリ
ードを備えたベースを支持して軸回り方向にその回動位
置を変化できるコラムを有するワイヤボンディング装置
において、前記コラムの回転軸と、モータ出力軸等の駆
動側回転軸とをベルト手段にて連結して前記コラムを回
動し得るよう構成する一方、前記コラムの回転軸にはブ
レーキ手段を設けてコラムの回動を拘束し得るように構
成したことを特徴とするワイヤボンティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56185420A JPS5887842A (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | ワイヤボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56185420A JPS5887842A (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | ワイヤボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5887842A true JPS5887842A (ja) | 1983-05-25 |
Family
ID=16170470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56185420A Pending JPS5887842A (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | ワイヤボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5887842A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108028207A (zh) * | 2016-08-10 | 2018-05-11 | 株式会社海上 | 键合方法 |
-
1981
- 1981-11-20 JP JP56185420A patent/JPS5887842A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108028207A (zh) * | 2016-08-10 | 2018-05-11 | 株式会社海上 | 键合方法 |
| KR20180109984A (ko) | 2016-08-10 | 2018-10-08 | 가부시끼가이샤가이죠 | 본딩 방법 |
| US10600754B2 (en) | 2016-08-10 | 2020-03-24 | Kaijo Corporation | Bonding method |
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