JPS597489A - クラツド帯の製造方法 - Google Patents
クラツド帯の製造方法Info
- Publication number
- JPS597489A JPS597489A JP11816482A JP11816482A JPS597489A JP S597489 A JPS597489 A JP S597489A JP 11816482 A JP11816482 A JP 11816482A JP 11816482 A JP11816482 A JP 11816482A JP S597489 A JPS597489 A JP S597489A
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- JP
- Japan
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- strip
- base material
- clad
- alloy
- spot
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/04—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a rolling mill
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は母材借上にＡｔまたはＡｔ合金条をスポット状
にクラッドしたフラットパッケージタイプのＩＣリード
フレーム用のスボッ）／Ｆツド帯を製造する方法忙関す
る。
にクラッドしたフラットパッケージタイプのＩＣリード
フレーム用のスボッ）／Ｆツド帯を製造する方法忙関す
る。
サーディツプタイプのＩＣ（集積回路）では七ノリード
フレーふとシリコンチップとの結線はＡＬ細細線上って
なされる。ＣのＡＬ細線とリードフレームとの接合性を
良好とするためにリードフレームのＡｔ細線接合部表面
上には予めｈｔまたはＡ４合金を被着したリードフレー
ム材が用いられる。
フレーふとシリコンチップとの結線はＡＬ細細線上って
なされる。ＣのＡＬ細線とリードフレームとの接合性を
良好とするためにリードフレームのＡｔ細線接合部表面
上には予めｈｔまたはＡ４合金を被着したリードフレー
ム材が用いられる。
このようなＩＣリードフレームを製造するための一般的
な方式としては第１図（ａ）に示されるよ５に、４２％
Ｎｉ鋼等の母材帯１の表面上に所定幅のＡｊまたはＡｔ
合金条２を母材帯の長手方向にストライプ状にクラッド
したクラツド帯な打抜き曲げ加工して第１図（ｂ）に示
されるようなリードフレームを形成する。このようなり
−ドフレームにおいてＡＡまたはＡ＃金合金クラッドさ
れた表面部がビン先端部３をなし、仁のピン先端部３が
リードフレーム中心部に位置せしめられるシリコンチッ
プとムＬ細線によシ接続され、またＡｔまたはＡ１合金
がクラッドされていない両側部を折曲げて端子部４をな
すように構成される。
な方式としては第１図（ａ）に示されるよ５に、４２％
Ｎｉ鋼等の母材帯１の表面上に所定幅のＡｊまたはＡｔ
合金条２を母材帯の長手方向にストライプ状にクラッド
したクラツド帯な打抜き曲げ加工して第１図（ｂ）に示
されるようなリードフレームを形成する。このようなり
−ドフレームにおいてＡＡまたはＡ＃金合金クラッドさ
れた表面部がビン先端部３をなし、仁のピン先端部３が
リードフレーム中心部に位置せしめられるシリコンチッ
プとムＬ細線によシ接続され、またＡｔまたはＡ１合金
がクラッドされていない両側部を折曲げて端子部４をな
すように構成される。
一方、最近に至り、ＩＣを用いる機器の小型化、薄肉化
に伴い、また端子数を増大させるためＫもリードフレー
ムを折曲げずに平面状のまま使用する所謂フラットパッ
ケージが多用されるようになっている。このような７ラ
ツトノ櫂ツケージタイプのリードフレームにあっては第
２図（ｂ）に示されるように、端子部４が四周方向に設
けられるものであり、そのためＡＬ細線が接続されるビ
ン先端部３を形成するためのＡＡまたはＡｔ合金の被着
部分は第２図（＆）に示されるよ５に母材帯６面上にス
ポット状に設ける必要がある。
に伴い、また端子数を増大させるためＫもリードフレー
ムを折曲げずに平面状のまま使用する所謂フラットパッ
ケージが多用されるようになっている。このような７ラ
ツトノ櫂ツケージタイプのリードフレームにあっては第
２図（ｂ）に示されるように、端子部４が四周方向に設
けられるものであり、そのためＡＬ細線が接続されるビ
ン先端部３を形成するためのＡＡまたはＡｔ合金の被着
部分は第２図（＆）に示されるよ５に母材帯６面上にス
ポット状に設ける必要がある。
従来、このようなフラットパッケージタイプのＩＣリー
ドフレーム用帯材は母材借上に所定のピッチで所定の寸
法、面積に純ＡＡを真空蒸着することによシ形成されて
いた。しかしながら、このような真空蒸着による方法で
は蒸着されるＡＬ部分が母材帯面上に突出し、リードフ
レームへの打抜き加工時にこの板厚の段差を考慮しなげ
ればならず、また真空蒸着では蒸着厚さの制御が難しく
厚さにバラツキがあり、接着強度が小さく品質上の不安
定さを有する欠点がある。さらに真空蒸着では純Ａｔし
か蒸着できすＡ４合金は蒸着できないことから材質の選
択が狭くなり、しかも蒸着速度が遅いので製造能率が劣
るとい５穐々の問題点を有するものであった。
ドフレーム用帯材は母材借上に所定のピッチで所定の寸
法、面積に純ＡＡを真空蒸着することによシ形成されて
いた。しかしながら、このような真空蒸着による方法で
は蒸着されるＡＬ部分が母材帯面上に突出し、リードフ
レームへの打抜き加工時にこの板厚の段差を考慮しなげ
ればならず、また真空蒸着では蒸着厚さの制御が難しく
厚さにバラツキがあり、接着強度が小さく品質上の不安
定さを有する欠点がある。さらに真空蒸着では純Ａｔし
か蒸着できすＡ４合金は蒸着できないことから材質の選
択が狭くなり、しかも蒸着速度が遅いので製造能率が劣
るとい５穐々の問題点を有するものであった。
本発明は上述した従来の問題点を解消し、フラットパッ
ケージタイプのＩＣリードフレームに使用するに好適な
スポットクラツド帯を効率よく製造し得る方法を提供す
ることを目的とする。
ケージタイプのＩＣリードフレームに使用するに好適な
スポットクラツド帯を効率よく製造し得る方法を提供す
ることを目的とする。
通常、母材帯は４２％Ｎｌ鋼等を圧延して形成するもの
であるが、圧延工程中等圧その表面には油分、酸化物等
が付着し、その表面ＫＡＡまたはＡｔ合金条をクラッド
する際に、これら油分等が母材帯とＡｊまたはＡ４合金
条との圧着を阻害し、圧延後においても圧着されずに単
に重ね合わされた状態で圧延機から出てくる。
であるが、圧延工程中等圧その表面には油分、酸化物等
が付着し、その表面ＫＡＡまたはＡｔ合金条をクラッド
する際に、これら油分等が母材帯とＡｊまたはＡ４合金
条との圧着を阻害し、圧延後においても圧着されずに単
に重ね合わされた状態で圧延機から出てくる。
従ってクラッドに際してはクラット°されるべき母材帯
表面を清浄化する必要があるが、本発明においては所望
のスポット部分に対応する母材帯６面部分をワイヤーブ
ラシによｐ研削浄化することＫより、スポット部分にの
みにＡｔまたはＡ４合金条を圧着させ、その後非圧着部
盆のＡｔまたはＡ４合金条な除去するものである。
表面を清浄化する必要があるが、本発明においては所望
のスポット部分に対応する母材帯６面部分をワイヤーブ
ラシによｐ研削浄化することＫより、スポット部分にの
みにＡｔまたはＡ４合金条を圧着させ、その後非圧着部
盆のＡｔまたはＡ４合金条な除去するものである。
なお１本発明にあっては真空蒸着によらないため純ＡＡ
のみでなく１例えば１％５ｉ−ＡＡ。
のみでなく１例えば１％５ｉ−ＡＡ。
あるいはＪＩＳ １１００ （８１＋Ｆ＠ ＜ １．０
％、ＣｕＯ９０５〜０．２％、 Ａｊ Ｂａｄ、）、
ＪＩＳ ２０１４ （８１０、５〜１．２％、Ｃ
ｕ３．９〜５．０％、Ｍｎ ０．４〜１、２％、Ｍｇ
０．２〜０．８％、ＡｊＢａＡ、）、ＪＩ８２０２４
（Ｃｕ ３．８〜４．９％、Ｍｎ ０．３〜０．９％、
Ｍｇ１．２〜１．８％、 ＡＡＢｍＡ、 ）等のＡ４合
金をもクラッドすることができ、以下にＡｍ合金といっ
た場合、これらも含むものである。
％、ＣｕＯ９０５〜０．２％、 Ａｊ Ｂａｄ、）、
ＪＩＳ ２０１４ （８１０、５〜１．２％、Ｃ
ｕ３．９〜５．０％、Ｍｎ ０．４〜１、２％、Ｍｇ
０．２〜０．８％、ＡｊＢａＡ、）、ＪＩ８２０２４
（Ｃｕ ３．８〜４．９％、Ｍｎ ０．３〜０．９％、
Ｍｇ１．２〜１．８％、 ＡＡＢｍＡ、 ）等のＡ４合
金をもクラッドすることができ、以下にＡｍ合金といっ
た場合、これらも含むものである。
本発明において、ＡｔまたはＡｔ合金条がクラッドされ
るスポット部分は母材帯の長手方向に所定ピッチで所定
長さ、所定の面積を有するため、ワイヤーブラシによる
研削清浄化は所望のスポット部分に対応する所定ピッチ
、所定長さ分だけワイヤーブラシが母材帯表面忙接触す
るよ５に、ｔ、て行５゜ その−例を第３図および第４図を参照して説明する０図
において、母材帯６は巻戻しリールδから繰〕出され、
一方クラッドされるべきＡｔまたはｌｔ合金条８は巻戻
しリールフから繰り出され、これら母材帯６およびＡｔ
またはＡ１合金条８は重ね合わされて圧延＠１１によシ
圧延されるが、母材帯６はＡＡまたはＡ４合金条８と重
ね合わされるに先だってワイヤーブラシ１０によシ研削
される。この研削は母材帯６の下側に位置せしめられ、
その外周上の一部に突起部１５を有する回転カム１４を
回転させ、突起部１６が母材帯６の下側に回転圧より位
置した場合にこの突起部１５によ）母材帯６を持ち上げ
ることにより、母材帯６の上部に回転しているワイヤー
ブラシ１０が母材帯６表面に接触して母材帯６がワイヤ
ーブラシ１０により研削されることＫより行われる。な
お、図Ｖｃｉいて９はマスキング板であり、スポット部
ニ対応スる開口部をなすようにスポット部分の幅な規制
するマスキング板９１と長さを規制するマスキング板９
２とを組み合せて使用し、場合によってこれらマスキン
グ板の幅を規制する９１は用〜駕ずに９３のみを用いる
ことによｐ研削部分の精度をあげるようにしてもよい・ 今、上述の説明において研削時間δｉおよび非研削時間
δ３は回転カム１４の回転数をｎとし、突起部１５が設
けられる角度なθとした場合、となる。速度υで移送さ
れる母材帯６の表面長さＬの接触長さでδ＠ ｍｉｎ研
削された場合の研削部分０長−ａｉｔ
ｏ〜、。
るスポット部分は母材帯の長手方向に所定ピッチで所定
長さ、所定の面積を有するため、ワイヤーブラシによる
研削清浄化は所望のスポット部分に対応する所定ピッチ
、所定長さ分だけワイヤーブラシが母材帯表面忙接触す
るよ５に、ｔ、て行５゜ その−例を第３図および第４図を参照して説明する０図
において、母材帯６は巻戻しリールδから繰〕出され、
一方クラッドされるべきＡｔまたはｌｔ合金条８は巻戻
しリールフから繰り出され、これら母材帯６およびＡｔ
またはＡ１合金条８は重ね合わされて圧延＠１１によシ
圧延されるが、母材帯６はＡＡまたはＡ４合金条８と重
ね合わされるに先だってワイヤーブラシ１０によシ研削
される。この研削は母材帯６の下側に位置せしめられ、
その外周上の一部に突起部１５を有する回転カム１４を
回転させ、突起部１６が母材帯６の下側に回転圧より位
置した場合にこの突起部１５によ）母材帯６を持ち上げ
ることにより、母材帯６の上部に回転しているワイヤー
ブラシ１０が母材帯６表面に接触して母材帯６がワイヤ
ーブラシ１０により研削されることＫより行われる。な
お、図Ｖｃｉいて９はマスキング板であり、スポット部
ニ対応スる開口部をなすようにスポット部分の幅な規制
するマスキング板９１と長さを規制するマスキング板９
２とを組み合せて使用し、場合によってこれらマスキン
グ板の幅を規制する９１は用〜駕ずに９３のみを用いる
ことによｐ研削部分の精度をあげるようにしてもよい・ 今、上述の説明において研削時間δｉおよび非研削時間
δ３は回転カム１４の回転数をｎとし、突起部１５が設
けられる角度なθとした場合、となる。速度υで移送さ
れる母材帯６の表面長さＬの接触長さでδ＠ ｍｉｎ研
削された場合の研削部分０長−ａｉｔ
ｏ〜、。
となる。すなわちこの長さだけスポット状に研削され、
そのぜツチは。
そのぜツチは。
υ（δ、＋δ嘗）＝□
となる、なお上記数式による研削面寸法は理論値であり
、マスキング板９を用いる場合にはヤスキング板の板厚
等によってこれより約１１１３１＋小さい寸法に研削さ
れる。
、マスキング板９を用いる場合にはヤスキング板の板厚
等によってこれより約１１１３１＋小さい寸法に研削さ
れる。
このようにして各寸法、速度等を選択することによ）所
望のスポット部分に応じた研削部分を形成することがで
きる。
望のスポット部分に応じた研削部分を形成することがで
きる。
部分的に研削された母材帯６にはＡＡまたはＡ４合金条
８が重ね合わされ、圧延機１１により１０％以上の圧下
率で圧延されることによりｋＡまたはＡ１合金条８が母
材帯６の研削部分に圧着されるが非研削部分には圧着さ
れずに単に重ね合わされた状態で圧延機１１から出てく
る。このようにして圧延されたクラツド帯１２は巻取機
１３に巻取った後、もしくは巻取る前にビニールブラシ
等によりＡＡ側表面を研摩され、圧着されていないＡＡ
またはＡｔ合金条を剥離する。
８が重ね合わされ、圧延機１１により１０％以上の圧下
率で圧延されることによりｋＡまたはＡ１合金条８が母
材帯６の研削部分に圧着されるが非研削部分には圧着さ
れずに単に重ね合わされた状態で圧延機１１から出てく
る。このようにして圧延されたクラツド帯１２は巻取機
１３に巻取った後、もしくは巻取る前にビニールブラシ
等によりＡＡ側表面を研摩され、圧着されていないＡＡ
またはＡｔ合金条を剥離する。
不要部分のＡｔまたはＡｔ合金を除去したクラツド帯は
除去部分の板厚が他よシはんのわずかではあるが薄（な
っているため、さらに仕上げ圧延することが好ましい。
除去部分の板厚が他よシはんのわずかではあるが薄（な
っているため、さらに仕上げ圧延することが好ましい。
この仕上げ圧延の圧下率としてはＡｔＪ！１．にもよる
が一般ＫＩＩＳ％程度で十分である。ただし、この仕上
げ圧延によってスポット部分のぜツチが変化するため、
この寸法変化を予め見込んでおく必要がある。
が一般ＫＩＩＳ％程度で十分である。ただし、この仕上
げ圧延によってスポット部分のぜツチが変化するため、
この寸法変化を予め見込んでおく必要がある。
このようにして第２図（ａ）に示すようなスポットクラ
ツド帯を得る。得られたスポットクラツド帯はスポット
部分が略中夫になるよう截断し。
ツド帯を得る。得られたスポットクラツド帯はスポット
部分が略中夫になるよう截断し。
打抜き加工して第２図（ｂ）に示すようなＩＣリードフ
レームを形成する。
レームを形成する。
以上のような本発明によれば、母材帯表面上に所定間隔
をおいてスポット状［ＡＡまたはＡ４合金が強固にクラ
ッドされたフラットノ櫂ツケージタイプのＩＣリードフ
レーム用スポットクラツド帯が簡単な方法で得られる。
をおいてスポット状［ＡＡまたはＡ４合金が強固にクラ
ッドされたフラットノ櫂ツケージタイプのＩＣリードフ
レーム用スポットクラツド帯が簡単な方法で得られる。
以下に実施例を示す。
母材帯として板厚Ｑ、３５Ｍ、板幅３４閣の４２％Ｎｉ
−鋼の焼なまし帯を用い第３図および第４図に示される
ような工程説明図および装置に従つてスポットクラツド
帯を製造した。マスヤングとして幅１ｘ９１１１１．長
さｔ＝６闘の開口部をなすよ５にマスキング板を配設し
、母材帯を速度１２．０００ａ／−で送ルながらその表
面をワイヤーブラシで研削した。回転カムの仕様は突起
部の半径ＲｅＲ７５ＩＩＩ＋、突起部の中心角０冨０．
２６ｒａａ １回転数ｎ ｔ＝ ２ ！ＳＯｒ、ｐ、ｍ
、とした。この結果、研削面の寸法は幅６ｉａ＊、長さ
７Ｂで、そのピッチは４８ｍ１１＋となった。一方、ム
Ｌ条として板厚１２μ、板幅７ｍ＋の焼なまし条を母材
帯の研削面幅の中央に位置するように母材帯に重ね合わ
せ、これを冷間圧延機によって総板厚０．３０ｗＫ圧延
することにより母材帯の研削部分のみがＡ１条と圧着し
、他の非研削部分は単に重ね合わされただけのクラツド
帯を得た。
−鋼の焼なまし帯を用い第３図および第４図に示される
ような工程説明図および装置に従つてスポットクラツド
帯を製造した。マスヤングとして幅１ｘ９１１１１．長
さｔ＝６闘の開口部をなすよ５にマスキング板を配設し
、母材帯を速度１２．０００ａ／−で送ルながらその表
面をワイヤーブラシで研削した。回転カムの仕様は突起
部の半径ＲｅＲ７５ＩＩＩ＋、突起部の中心角０冨０．
２６ｒａａ １回転数ｎ ｔ＝ ２ ！ＳＯｒ、ｐ、ｍ
、とした。この結果、研削面の寸法は幅６ｉａ＊、長さ
７Ｂで、そのピッチは４８ｍ１１＋となった。一方、ム
Ｌ条として板厚１２μ、板幅７ｍ＋の焼なまし条を母材
帯の研削面幅の中央に位置するように母材帯に重ね合わ
せ、これを冷間圧延機によって総板厚０．３０ｗＫ圧延
することにより母材帯の研削部分のみがＡ１条と圧着し
、他の非研削部分は単に重ね合わされただけのクラツド
帯を得た。
このクラツド帯を４ｍ／―で送りながらＡｔ条面を、素
線径ｌｌ１ｍでその表面に粒度参８００のアルミナ砥粒
を接着したビニール線のブラシによυ軽く研摩すること
によって非圧着部分のＡ ｊＬ条’に除去してスポット
クラツド帯を得た。
線径ｌｌ１ｍでその表面に粒度参８００のアルミナ砥粒
を接着したビニール線のブラシによυ軽く研摩すること
によって非圧着部分のＡ ｊＬ条’に除去してスポット
クラツド帯を得た。
これを脱脂洗浄後、さらに冷間にて仕上げ圧延して板厚
０．２１５１１１の均一な厚さを有するスポットクラツ
ド帯を得た。そのスポット部分の寸法は幅７．２ ｖａ
ｎ％長さ８２Ｍ、ピッチ５５鵡であった。
０．２１５１１１の均一な厚さを有するスポットクラツ
ド帯を得た。そのスポット部分の寸法は幅７．２ ｖａ
ｎ％長さ８２Ｍ、ピッチ５５鵡であった。
第１図は端子部が両側に設げられるリードフレームを示
す説明図であシ、体）は打抜き前のストライプ状のクラ
ツド帯を、（ｂ）は打抜き後のリードフレームをそれぞ
れ示す。 第２図はフラットパッケージタイプのリードフレームを
示す説明図であＪ）、（ａ）は打抜き前のスポット状の
クラツド帯を、（ｂ）は打抜き後のリードフレームをそ
れぞれ示す。 第３図は本発明を実施する場合の工程説明図である。 第４図は第３図における要部拡大説明図であり、ｔａ）
はマスキング板を、（ｂ）は回転カムおよびワイヤーブ
ラシをそれぞれ示す。 １．６・・・母材帯 ２．８・・・ｋＡまたはＡ／、合金条 ３・・・ピン先端部 ４・・・端子部 ５．７・・・巻戻しリール ９・・・マスキング板 １０・・・ワイヤーブラシ １１・・・圧延機 １２・・・クラツド帯 １３・・・巻取機 １４雫・一回転カム １５・・・突起部 （ｂ） 禿２図 （ｂ）
す説明図であシ、体）は打抜き前のストライプ状のクラ
ツド帯を、（ｂ）は打抜き後のリードフレームをそれぞ
れ示す。 第２図はフラットパッケージタイプのリードフレームを
示す説明図であＪ）、（ａ）は打抜き前のスポット状の
クラツド帯を、（ｂ）は打抜き後のリードフレームをそ
れぞれ示す。 第３図は本発明を実施する場合の工程説明図である。 第４図は第３図における要部拡大説明図であり、ｔａ）
はマスキング板を、（ｂ）は回転カムおよびワイヤーブ
ラシをそれぞれ示す。 １．６・・・母材帯 ２．８・・・ｋＡまたはＡ／、合金条 ３・・・ピン先端部 ４・・・端子部 ５．７・・・巻戻しリール ９・・・マスキング板 １０・・・ワイヤーブラシ １１・・・圧延機 １２・・・クラツド帯 １３・・・巻取機 １４雫・一回転カム １５・・・突起部 （ｂ） 禿２図 （ｂ）
Claims (1)
- １、母材骨表面上ＫＡ＆またはＡｔ合金条をクラッドす
るに際し、所望のスぽット部分に対応するムｔまたはＡ
４合金がクラッドされるべき母材帯表面部分のみをワイ
ヤーブラシによシ研削した後、ＡＡまたはＡｔ合金条を
重ね合わせて圧延し、前記ワイヤーブラシによシ研削さ
れた部分に人りまたはＡ４合金を圧着し、しかる後に非
圧着部分の人ｔまたはＡｔ合金条を除去するリードフレ
ーム用スポットクラツド鋼の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11816482A JPS597489A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | クラツド帯の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11816482A JPS597489A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | クラツド帯の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS597489A true JPS597489A (ja) | 1984-01-14 |
Family
ID=14729687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11816482A Pending JPS597489A (ja) | 1982-07-07 | 1982-07-07 | クラツド帯の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS597489A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62263881A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-16 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | プリント回路基板の製造方法 |
-
1982
- 1982-07-07 JP JP11816482A patent/JPS597489A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62263881A (ja) * | 1986-05-01 | 1987-11-16 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | プリント回路基板の製造方法 |
| JPH0246312B2 (ja) * | 1986-05-01 | 1990-10-15 | Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp |
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