JPS591080A - クラツド帯の製造方法 - Google Patents
クラツド帯の製造方法Info
- Publication number
- JPS591080A JPS591080A JP10852182A JP10852182A JPS591080A JP S591080 A JPS591080 A JP S591080A JP 10852182 A JP10852182 A JP 10852182A JP 10852182 A JP10852182 A JP 10852182A JP S591080 A JPS591080 A JP S591080A
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- Japan
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- alloy
- clad
- belt
- spot
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/04—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a rolling mill
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は母材借上にＭまたはＭ合金条をスポット状にク
ラッドしたフラットパッケージタイプのＩＣリードフレ
ーム用のスポットクラツド帯な製造する方法に関する・ サーディツプタイプのＩＣ（集積回路）ではそのリード
フレームとシリコンチップとの結線はＭ細線によってな
される。このＭ細線とリードフレームとの接合性を良好
とするためにリードフレームのＭ細線接合部表面上には
予めＭまた′−４１−！、ＡＪ合金な被着したリードフ
レーム材が用いられる。
ラッドしたフラットパッケージタイプのＩＣリードフレ
ーム用のスポットクラツド帯な製造する方法に関する・ サーディツプタイプのＩＣ（集積回路）ではそのリード
フレームとシリコンチップとの結線はＭ細線によってな
される。このＭ細線とリードフレームとの接合性を良好
とするためにリードフレームのＭ細線接合部表面上には
予めＭまた′−４１−！、ＡＪ合金な被着したリードフ
レーム材が用いられる。
このようなＩＣリードフレームを製造するだめの一般的
な方式としては第１図（＆）に示されるように、４２％
Ｎｌ鋼等の母材帯１の表面上に所定幅のＭまたはＭ合金
条２を母材帯の長手方向にストライプ状にクラッドした
り２ツド帯な打抜き曲げ加工して第１図（ｂ）に示され
るようなリドフレームを形成する。このようなリードフ
レームにおいてａまたはＭ含金がクラッドされた表面部
がビン先端部３をなし、このビン先端部３がリードフレ
ーム中心部に位置せしめられるシリコンチップとＭ細線
により接続され、またＭまたはＡ４合金がクラッドされ
ていない両側部を折曲げて端子部４をなすように構成さ
れる。
な方式としては第１図（＆）に示されるように、４２％
Ｎｌ鋼等の母材帯１の表面上に所定幅のＭまたはＭ合金
条２を母材帯の長手方向にストライプ状にクラッドした
り２ツド帯な打抜き曲げ加工して第１図（ｂ）に示され
るようなリドフレームを形成する。このようなリードフ
レームにおいてａまたはＭ含金がクラッドされた表面部
がビン先端部３をなし、このビン先端部３がリードフレ
ーム中心部に位置せしめられるシリコンチップとＭ細線
により接続され、またＭまたはＡ４合金がクラッドされ
ていない両側部を折曲げて端子部４をなすように構成さ
れる。
一方、最近に至り、ＩＣを用いる機器の小型化、薄肉化
に伴い、また端子数を増大させるためにもリードフレー
ムを折曲げずに平面状のまま使用する所謂フラットパッ
ケージが多用されるようになっている。このようなフラ
ットパッケージタイプのリードフレームにあっては第２
図（ｂ）に示されるように、端子部４が四周方向に設け
られるものであり、そのためＭ細線が接続されるビン先
端部３を形成するためのＭまたはＵ合金の被着部分は第
２図（ａ）に示されるように母材帯表面上にスポット状
に設ける必要がある。
に伴い、また端子数を増大させるためにもリードフレー
ムを折曲げずに平面状のまま使用する所謂フラットパッ
ケージが多用されるようになっている。このようなフラ
ットパッケージタイプのリードフレームにあっては第２
図（ｂ）に示されるように、端子部４が四周方向に設け
られるものであり、そのためＭ細線が接続されるビン先
端部３を形成するためのＭまたはＵ合金の被着部分は第
２図（ａ）に示されるように母材帯表面上にスポット状
に設ける必要がある。
従来、このようなフラットパッケージタイプのＩＣ９−
ドフレーム用帯材は母材格上に所定のピッチで所定の寸
法、面積に純Ｍを真空蒸着することにより形成されてい
た。しかしながら、このような真空蒸着による方法では
蒸着されるＭ部分が母材帯面上に突出し、リードフレー
ムへの打抜き加工時にこの板厚の段差を考慮しなければ
ならず、また真空蒸着では蒸着厚さの側割が難しく厚さ
にバラツキがあり、接着強度が小さく品質上の不安定さ
を有する欠点がある。
ドフレーム用帯材は母材格上に所定のピッチで所定の寸
法、面積に純Ｍを真空蒸着することにより形成されてい
た。しかしながら、このような真空蒸着による方法では
蒸着されるＭ部分が母材帯面上に突出し、リードフレー
ムへの打抜き加工時にこの板厚の段差を考慮しなければ
ならず、また真空蒸着では蒸着厚さの側割が難しく厚さ
にバラツキがあり、接着強度が小さく品質上の不安定さ
を有する欠点がある。
さらに真空蒸着では純Ｍしか蒸着できずＡ４合金は蒸着
できないことから材質の選択が狭くなり、しかも蒸着速
度が遅いので製造能率が劣るという種々の問題点を有す
るものであった。
できないことから材質の選択が狭くなり、しかも蒸着速
度が遅いので製造能率が劣るという種々の問題点を有す
るものであった。
本発明は上述した従来の問題点を解消し、フラットパッ
ケージタイプのＩＣリードフレームに使用するに好適な
スポットクラッド帝な効率よく製造し得る方法を損供す
ることを目的とする。
ケージタイプのＩＣリードフレームに使用するに好適な
スポットクラッド帝な効率よく製造し得る方法を損供す
ることを目的とする。
上記目的は、母材帯とこの母材帯にクラッドされるべき
ＵまたはＭ合金条との間に所望のスポット部分に対応す
る開口部を有するマスキン２層を介し【これらを圧延し
、母材帯表面上の前記開口部部分のみにＭまたはＡ１合
金な圧着し、マスキング層および不要部分のＭまたはＭ
合金を除去することにより達成される。
ＵまたはＭ合金条との間に所望のスポット部分に対応す
る開口部を有するマスキン２層を介し【これらを圧延し
、母材帯表面上の前記開口部部分のみにＭまたはＡ１合
金な圧着し、マスキング層および不要部分のＭまたはＭ
合金を除去することにより達成される。
本発明におけるマスキング層としては所望のスポット部
分に対応する開口部を打抜き等により形成した潤滑性の
あるシリコーン、塩化ビニール、ナイロン、テフロン等
の樹脂シート、好ましくはテフロンシートを、あるいは
樹脂シートに代えて母材帯もしくはＭまたはＭ合金条の
いずれか一方のクラッドされるべき表面上に予め速乾性
の潤滑剤、例えばグラファイト、Ｍｏ８１等の粉末をト
リクロエチレンあるいはエーテルに懸濁したもの等を所
望のスポット部分に対応する部分を除いて吹付けもしく
は塗布等により形成した皮膜を用いる。
分に対応する開口部を打抜き等により形成した潤滑性の
あるシリコーン、塩化ビニール、ナイロン、テフロン等
の樹脂シート、好ましくはテフロンシートを、あるいは
樹脂シートに代えて母材帯もしくはＭまたはＭ合金条の
いずれか一方のクラッドされるべき表面上に予め速乾性
の潤滑剤、例えばグラファイト、Ｍｏ８１等の粉末をト
リクロエチレンあるいはエーテルに懸濁したもの等を所
望のスポット部分に対応する部分を除いて吹付けもしく
は塗布等により形成した皮膜を用いる。
以下に本発明を図面を参照してさらに詳細に説明する。
第３図は本発明を実施する場合の工程説明図の一例を示
すものである。図において、巻戻しリール５にセットさ
れた４２％Ｎｌ銅等の母材帯６は巻戻しリー〃５から繰
り出され、そのクラッドされる表面の必要部分がワイヤ
ーブラシ７により研削清浄化される。また巻戻しリール
１０には所定幅に裁断されたＭまたはＡ１合金条１１が
セットされ、ワイヤーブラシ７により研削清浄化された
母牡帯６表面上に重ね合わされる。なお、本発明におい
てＭ合金条としては１％８ｌ−ＡＪ、ＪＩ８２０１４（
８１０，５〜１．２％、Ｃ３ｓ８．９〜５．０％、 Ｍ
ｎα４〜１．２ ％ 、 Ｍｇ ０．２〜０．８ ％
ｓ ｈｌ Ｂａ１． ） ｅＪｆ８２０２４（Ｃｕ＆８
〜４９％、Ｍｎα３〜０．９％、Ｍｇ１２〜１．８％ｔ
ＡＩ ８ｍ４ ） ｅＪｌＢｌ Ｚｏｏ（Ｓ１＋Ｆ＠＜
１０％、ＣｕＯ，０５〜０．２％Ｉ ＡＪ ＢａＪ＊）
等が使用し得る。
すものである。図において、巻戻しリール５にセットさ
れた４２％Ｎｌ銅等の母材帯６は巻戻しリー〃５から繰
り出され、そのクラッドされる表面の必要部分がワイヤ
ーブラシ７により研削清浄化される。また巻戻しリール
１０には所定幅に裁断されたＭまたはＡ１合金条１１が
セットされ、ワイヤーブラシ７により研削清浄化された
母牡帯６表面上に重ね合わされる。なお、本発明におい
てＭ合金条としては１％８ｌ−ＡＪ、ＪＩ８２０１４（
８１０，５〜１．２％、Ｃ３ｓ８．９〜５．０％、 Ｍ
ｎα４〜１．２ ％ 、 Ｍｇ ０．２〜０．８ ％
ｓ ｈｌ Ｂａ１． ） ｅＪｆ８２０２４（Ｃｕ＆８
〜４９％、Ｍｎα３〜０．９％、Ｍｇ１２〜１．８％ｔ
ＡＩ ８ｍ４ ） ｅＪｌＢｌ Ｚｏｏ（Ｓ１＋Ｆ＠＜
１０％、ＣｕＯ，０５〜０．２％Ｉ ＡＪ ＢａＪ＊）
等が使用し得る。
一方、所望のスポット部分に対応する所定ピッチ、所定
寸法、面積の開口部が設けられたテフロンシート等の潤
滑能を有する樹脂シート９が巻戻しリール８にセットさ
れ、この樹脂シート９が母材帯６およびＭまたはＭ合、
会衆１１の間に挾まれるように巻戻しリール８から繰り
出され、母材帯６、樹脂シート９およびＭまたはＭ合金
条１１を重ね谷わせた状態で圧延ロール１２により圧下
率１０％以上で圧延する。この圧延により樹脂シート９
の開口部部分では母材帯６とＭまたはＡ１合金条１１と
が直接に接触しているため両者は圧着されるが、他の部
分は潤滑性のある樹脂シート９によって圧着を阻害され
、単に重ね合わされた状態のクラット帯１３となり圧延
ロール１２から出【巻取ａ１４に巻取られる。
寸法、面積の開口部が設けられたテフロンシート等の潤
滑能を有する樹脂シート９が巻戻しリール８にセットさ
れ、この樹脂シート９が母材帯６およびＭまたはＭ合、
会衆１１の間に挾まれるように巻戻しリール８から繰り
出され、母材帯６、樹脂シート９およびＭまたはＭ合金
条１１を重ね谷わせた状態で圧延ロール１２により圧下
率１０％以上で圧延する。この圧延により樹脂シート９
の開口部部分では母材帯６とＭまたはＡ１合金条１１と
が直接に接触しているため両者は圧着されるが、他の部
分は潤滑性のある樹脂シート９によって圧着を阻害され
、単に重ね合わされた状態のクラット帯１３となり圧延
ロール１２から出【巻取ａ１４に巻取られる。
このクラツド帯１３はその後もしくは巻取機１４に巻取
られる前にマスキング層としての樹脂シート９、および
ＡノまたはＡ１合金条１１を部分的に剥離し、さらにビ
ニールブラシ等によってＭまたはＡＩ合金表面を研摩す
ることにより不要部分の圧着していないＭまたはＡＪ合
金部分を完全に剥離し、所望のスポット部分にのみＭま
たはＡＪ金合金圧着されたスポットクラツド帯を得る。
られる前にマスキング層としての樹脂シート９、および
ＡノまたはＡ１合金条１１を部分的に剥離し、さらにビ
ニールブラシ等によってＭまたはＡＩ合金表面を研摩す
ることにより不要部分の圧着していないＭまたはＡＪ合
金部分を完全に剥離し、所望のスポット部分にのみＭま
たはＡＪ金合金圧着されたスポットクラツド帯を得る。
不要部分のＭまたはＭ合金を除去したクラツド帯は除去
部分の板厚が他よりほんのわずかではあるが薄くなり【
いるため、さらに仕上げ圧延することが好ましい。この
仕妻げ圧延の圧下率としてはＭ厚にもよるが一般に１５
％程度で十分である。ただし、この仕上げ圧延によって
スポット部分のピッチが変化するため、この寸法変化を
予め見込んでおく必要がある。このようにし【第２図（
ａ）に示すようなスポットクラツド帯を得る。得られた
スポットクラツド帯はスポット部分が略中夫になるよう
裁断し、打抜き加工して第２図（ｂ）に示すようなＩＣ
リードフレームを形成する。
部分の板厚が他よりほんのわずかではあるが薄くなり【
いるため、さらに仕上げ圧延することが好ましい。この
仕妻げ圧延の圧下率としてはＭ厚にもよるが一般に１５
％程度で十分である。ただし、この仕上げ圧延によって
スポット部分のピッチが変化するため、この寸法変化を
予め見込んでおく必要がある。このようにし【第２図（
ａ）に示すようなスポットクラツド帯を得る。得られた
スポットクラツド帯はスポット部分が略中夫になるよう
裁断し、打抜き加工して第２図（ｂ）に示すようなＩＣ
リードフレームを形成する。
なお、上述の説明ではマスキング層として潤滑性のある
樹脂シートを用いたが、この樹脂シートに代えて、速乾
性のあるグラファイト懸濁液、Ｍｏ８１懸濁液等の潤滑
剤を母材帯６もしくはＭまたはＡ１合金条１１のいずれ
か一方のクラッドされるべき表面上に所望のスポット部
分に対応する部分を除いて吹付けもしくは塗布等により
形成した皮膜としても同様の作用をなすことが理解され
よう。
樹脂シートを用いたが、この樹脂シートに代えて、速乾
性のあるグラファイト懸濁液、Ｍｏ８１懸濁液等の潤滑
剤を母材帯６もしくはＭまたはＡ１合金条１１のいずれ
か一方のクラッドされるべき表面上に所望のスポット部
分に対応する部分を除いて吹付けもしくは塗布等により
形成した皮膜としても同様の作用をなすことが理解され
よう。
以上のような本発明によれば、母材帯表面上に所定間隔
をおいてスポット状にＭまたはＭ合金が強固にクラッド
されたフラットパッケージタイプのＩＣリードフレーム
用スポットクラツド帯が簡単な方法で得られる。
をおいてスポット状にＭまたはＭ合金が強固にクラッド
されたフラットパッケージタイプのＩＣリードフレーム
用スポットクラツド帯が簡単な方法で得られる。
以下に実施例を示す。
実施例
母材帯として板厚０．３５ｍ、板幅３４ｍｍの４２％Ｎ
ｌ鋼の焼なまし帯を用い、クラツド材として板厚１５μ
、板幅３４ｓａｍのＡｌ箔条な用い、またマスキング層
として厚さ３０μ、幅３４瓢□で、その長さ方向ピッチ
４０＋＋＠で、幅方向中央位置に幅８ｍ、長さ７ｍの開
口部を予め打抜き （加工したテフロンシートを用い
、これらを第３図に示されるような装置の各巻戻しリー
ルにセットした。
ｌ鋼の焼なまし帯を用い、クラツド材として板厚１５μ
、板幅３４ｓａｍのＡｌ箔条な用い、またマスキング層
として厚さ３０μ、幅３４瓢□で、その長さ方向ピッチ
４０＋＋＠で、幅方向中央位置に幅８ｍ、長さ７ｍの開
口部を予め打抜き （加工したテフロンシートを用い
、これらを第３図に示されるような装置の各巻戻しリー
ルにセットした。
母材帯６の圧着側表面をワイヤーブラシ７により研削清
浄化し、この面にテフロンシート９を挾んで４条１１を
重ね合わせ、直ちに冷間圧延機１２により総板厚０．３
０ ｔｍに圧延した。こ−れな巻取機１４に巻取った後
、もしくは巻取る前に圧延帯１３の表面からＭ条の非圧
着部の大部分をテフロンシートと共に剥離し、さらにこ
の面を素線径１■でその先端部表面に粒度≠８００のア
ルミナ砥粒を接着したビニール線のブラシによって軽く
研削して非圧着部分のＡＩ箔およびテア０ンシートを完
全に除去した。
浄化し、この面にテフロンシート９を挾んで４条１１を
重ね合わせ、直ちに冷間圧延機１２により総板厚０．３
０ ｔｍに圧延した。こ−れな巻取機１４に巻取った後
、もしくは巻取る前に圧延帯１３の表面からＭ条の非圧
着部の大部分をテフロンシートと共に剥離し、さらにこ
の面を素線径１■でその先端部表面に粒度≠８００のア
ルミナ砥粒を接着したビニール線のブラシによって軽く
研削して非圧着部分のＡＩ箔およびテア０ンシートを完
全に除去した。
次いで、このクラツド帯な脱脂洗浄後さらに冷間圧延機
により仕上げ圧延して板厚α２５ｍの均一な厚さのスポ
ットクラツド帯を得た。そのスポット部分の寸法は幅８
ｍ、長さ＆１ｍでピッチは４５−であった。
により仕上げ圧延して板厚α２５ｍの均一な厚さのスポ
ットクラツド帯を得た。そのスポット部分の寸法は幅８
ｍ、長さ＆１ｍでピッチは４５−であった。
第１図は端子部が両側に設けられるリードフレームを示
す説明図であり、（ａ）は打抜き前のストライプ状のク
ラット帯な、（ｂ）は打抜き後のリードフレームをそれ
ぞれ示す。 第２図はフラットパッケージタイプのリードフレームを
示す説明図であり、（＆）は打抜き前のスポット状のク
ラツド帯な、（ｂ）は打抜き後のリードフレームをそれ
ぞれ示す。 第３図は本発明を実施する場合の工程説明図である。 １，６・・・母 材 帯 ２，１１・・・ＭまたはＡ
Ｉ合金条３・°・ピン先端部 ４・・・端 子 部
５．８．１０・・・巻戻しリール ７・・・ワイ
ヤープツシ９・・・樹脂シート１２・・・冷間圧延機１
３・・・クラツド帯 １４・・・巻 取 機（ｂ） 完２図 （ｂ）
す説明図であり、（ａ）は打抜き前のストライプ状のク
ラット帯な、（ｂ）は打抜き後のリードフレームをそれ
ぞれ示す。 第２図はフラットパッケージタイプのリードフレームを
示す説明図であり、（＆）は打抜き前のスポット状のク
ラツド帯な、（ｂ）は打抜き後のリードフレームをそれ
ぞれ示す。 第３図は本発明を実施する場合の工程説明図である。 １，６・・・母 材 帯 ２，１１・・・ＭまたはＡ
Ｉ合金条３・°・ピン先端部 ４・・・端 子 部
５．８．１０・・・巻戻しリール ７・・・ワイ
ヤープツシ９・・・樹脂シート１２・・・冷間圧延機１
３・・・クラツド帯 １４・・・巻 取 機（ｂ） 完２図 （ｂ）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｌ、 母材帯表面上にＭまたはＭ合金条をクラッドする
に際し、母材帯とＭまたはＡＩ合金条との間に所望のス
ボツＦ部分に対応する開口部を有するマスキング層を介
し゛て圧延し、母材帯表面上の前記開口部部分のみにＵ
またはＭ合金を圧着した後、マスキング層および不要部
分のＭまたはＭ合金を除去するリードフレーム用スポッ
トク２ツド帯の製造方法。 ２ マスキング層が潤滑性を有する樹脂シートである特
許請求の範囲第１項記載の方法。 ＆ 樹脂シートがテフロンシートである特許請求の範囲
第２項記載の方法。 ４ マスキング層が速乾性のある潤滑剤を吹付けまたは
塗布して形成される皮膜である特許請求の範囲第１項記
載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10852182A JPS591080A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | クラツド帯の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10852182A JPS591080A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | クラツド帯の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS591080A true JPS591080A (ja) | 1984-01-06 |
Family
ID=14486904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10852182A Pending JPS591080A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | クラツド帯の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS591080A (ja) |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP10852182A patent/JPS591080A/ja active Pending
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