JPS6285454A - クラツド材の製造方法 - Google Patents
クラツド材の製造方法Info
- Publication number
- JPS6285454A JPS6285454A JP22530485A JP22530485A JPS6285454A JP S6285454 A JPS6285454 A JP S6285454A JP 22530485 A JP22530485 A JP 22530485A JP 22530485 A JP22530485 A JP 22530485A JP S6285454 A JPS6285454 A JP S6285454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- strip
- good conductor
- thickness
- animal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
半導体装置、半導体累積回路に用いるクラッド材からな
るＩＣ，リードフレーム素材を製造する方法の一種で、
帯状母材と良導体金属を部分的に冷間圧接する方法に関
する。
るＩＣ，リードフレーム素材を製造する方法の一種で、
帯状母材と良導体金属を部分的に冷間圧接する方法に関
する。
従来技術とその問題点
リードフレーム素材として用いるクラッド材は、帯状母
材１と帯状の良電導体金属２を第１図のような部分クラ
ッド材として圧接加工される。この際、母材のクラッド
する部分及び良電導体金属表面をワイヤブラシ等で研磨
して清浄にした上で重ね合わせ（冷間圧接）、更に場合
によっては、冷間圧延により所定の厚さに仕上げる。と
ころが、クラッドされた良電導体金属２に様々な大きさ
のフクレ、もしくは部分的剥離が生じる場合がある。
材１と帯状の良電導体金属２を第１図のような部分クラ
ッド材として圧接加工される。この際、母材のクラッド
する部分及び良電導体金属表面をワイヤブラシ等で研磨
して清浄にした上で重ね合わせ（冷間圧接）、更に場合
によっては、冷間圧延により所定の厚さに仕上げる。と
ころが、クラッドされた良電導体金属２に様々な大きさ
のフクレ、もしくは部分的剥離が生じる場合がある。
これは最終製品の半導体装置、半導体集積回路にとって
重大な品質トラブルを起こす。
重大な品質トラブルを起こす。
上記フクレ及び剥離の原因は、１つは冷間圧接加工に際
して焼付き防止の為に使用する潤滑油が飛散したり、浸
透したりして母材と良電導体金属部との間に入り込み、
両者の密着度を悪化させることであり、２つは上記問題
の為に冷間圧接加工に際して全く潤滑油を用いない場合
には、圧接時のワークロールに良導体金属の１部が焼き
付きワ−クロールに持ち上げられる現象になり、母材と
の密着度が低下することである。
して焼付き防止の為に使用する潤滑油が飛散したり、浸
透したりして母材と良電導体金属部との間に入り込み、
両者の密着度を悪化させることであり、２つは上記問題
の為に冷間圧接加工に際して全く潤滑油を用いない場合
には、圧接時のワークロールに良導体金属の１部が焼き
付きワ−クロールに持ち上げられる現象になり、母材と
の密着度が低下することである。
この密着不良の為、第１図の様なりラッド材を第２図に
示すようなリードフレームの形状に打抜かれた後、低融
点ガラス封止時の加熱をされると、良電導体金属部の一
部がふくれたり、剥離したりする。この異常の為リード
ピンチ先端の良電導体部分３と、ＩＣチップをアルミ線
もしくは全線でボンディングする際、リードピンチの良
電導体部、分３の部分的ふくれや剥離により、ボンディ
ング不良を起こしている。更に今後のＩＣの高倍転性化
に対し、クラッド材が対応しにくくなっている。
示すようなリードフレームの形状に打抜かれた後、低融
点ガラス封止時の加熱をされると、良電導体金属部の一
部がふくれたり、剥離したりする。この異常の為リード
ピンチ先端の良電導体部分３と、ＩＣチップをアルミ線
もしくは全線でボンディングする際、リードピンチの良
電導体部、分３の部分的ふくれや剥離により、ボンディ
ング不良を起こしている。更に今後のＩＣの高倍転性化
に対し、クラッド材が対応しにくくなっている。
発明の構成
板厚０．２〜１．０ｍｍからなる母材１をコイルから巻
き戻してくり出し、クラッドするべき表面をワイヤブラ
シ５などで研磨して清浄にし、やはりコイルからくり出
した板厚０．００５〜０．１ｍｍからなる良電導体金属
条２を重ね、圧延ロール６により両者を圧延圧着してク
ラッド帯７としてコイルに巻きとる。（第３図） この際、上下のワークロール６の表面に厚み０．００１
μｍ以上１μｍ未満からなる動物性潤滑油が塗布された
状態で、圧接ロール０°Ｃ以上３０°Ｃ以下に保ちなか
ら圧接作業を行うことを特徴とする。
き戻してくり出し、クラッドするべき表面をワイヤブラ
シ５などで研磨して清浄にし、やはりコイルからくり出
した板厚０．００５〜０．１ｍｍからなる良電導体金属
条２を重ね、圧延ロール６により両者を圧延圧着してク
ラッド帯７としてコイルに巻きとる。（第３図） この際、上下のワークロール６の表面に厚み０．００１
μｍ以上１μｍ未満からなる動物性潤滑油が塗布された
状態で、圧接ロール０°Ｃ以上３０°Ｃ以下に保ちなか
ら圧接作業を行うことを特徴とする。
又、更に帯状母材については研磨後、圧接直前で０℃以
上３０℃以下に保つことを特徴とする。動物性潤滑油の
厚みが０．００１μｍ未満だとワークロール６に良電導
体金属２の１部が焼き付き持ち上げられる現象になり母
材との密着度が低下する。
上３０℃以下に保つことを特徴とする。動物性潤滑油の
厚みが０．００１μｍ未満だとワークロール６に良電導
体金属２の１部が焼き付き持ち上げられる現象になり母
材との密着度が低下する。
又、逆に１μｍ以上だと飛散したり、浸透したりして母
材１と良電導体金属部２との間に、この潤滑油が入り込
み両者の密着性が悪化してしまう。
材１と良電導体金属部２との間に、この潤滑油が入り込
み両者の密着性が悪化してしまう。
クラッド比０．５％未満では、クラッド製造時帯状良電
導体金属２の破断等の問題で製造困難であり、不適当で
ある。又、クラッド比９９．５％を越えると母材の破断
等の問題で製造困難であり不適当である。クラッド製造
時の加工率が５％未満であると、帯状の良電導体金属２
と帯状母材１とが充分な密着を行わず密着不良になる。
導体金属２の破断等の問題で製造困難であり、不適当で
ある。又、クラッド比９９．５％を越えると母材の破断
等の問題で製造困難であり不適当である。クラッド製造
時の加工率が５％未満であると、帯状の良電導体金属２
と帯状母材１とが充分な密着を行わず密着不良になる。
又７０％を越えると本発明方法を用いても、良電導体金
属２の焼付きが大きく発生し、密着不良を充分おさえる
ことができなかった。又、ロール表面温度を０℃未満に
するとロール表面に水分の結露が多発し、その水分が良
電導体金属２と帯状母材１との界面に侵入し、密着不良
を起こし、フクレ、剥離の原因となる。３０℃を越える
と動物油の融点に近づく為粘度が低下し、やはり良電導
体金属２と帯状母材１との界面に動物油が、侵入しやす
くなり、フクレ剥離の原因となる。
属２の焼付きが大きく発生し、密着不良を充分おさえる
ことができなかった。又、ロール表面温度を０℃未満に
するとロール表面に水分の結露が多発し、その水分が良
電導体金属２と帯状母材１との界面に侵入し、密着不良
を起こし、フクレ、剥離の原因となる。３０℃を越える
と動物油の融点に近づく為粘度が低下し、やはり良電導
体金属２と帯状母材１との界面に動物油が、侵入しやす
くなり、フクレ剥離の原因となる。
又、動物油を選定した理由は、表−１に示す様に一般的
に動物油の融点は植物油、鉱物油よりも高＜３０℃を越
える温度である為、工業的に利用しやすい為である。そ
の中では牛脂、鯨ロウ、馬脂が適当と考えられる。特に
通常の圧接ではワイヤブラシ等で研磨を行うのが通常で
あり、研磨作業による温度上昇を考慮する必要が生じた
。特に良電導体金属より熱伝導率の低い帯状母材に対し
ては、研磨後圧接直前に帯状母材を０℃以上３０℃以下
に保ことか必要である。
に動物油の融点は植物油、鉱物油よりも高＜３０℃を越
える温度である為、工業的に利用しやすい為である。そ
の中では牛脂、鯨ロウ、馬脂が適当と考えられる。特に
通常の圧接ではワイヤブラシ等で研磨を行うのが通常で
あり、研磨作業による温度上昇を考慮する必要が生じた
。特に良電導体金属より熱伝導率の低い帯状母材に対し
ては、研磨後圧接直前に帯状母材を０℃以上３０℃以下
に保ことか必要である。
表−１
以上の理由により、本発明ではクラ・ノドテープ材７と
してクラッド比０．５〜９９．５％、加工率５〜７０％
とし、ワークロール６の表面温度を０℃以上３０℃以下
に保ち、かつロール表面の動物性潤滑油層の厚みを０．
００１μｍ以上１μｍ未満とするものである。
してクラッド比０．５〜９９．５％、加工率５〜７０％
とし、ワークロール６の表面温度を０℃以上３０℃以下
に保ち、かつロール表面の動物性潤滑油層の厚みを０．
００１μｍ以上１μｍ未満とするものである。
尚、帯状母材としてはＦｅ−Ｎｉ合金もしくはＦｅ−Ｎ
ｉ−Ｃｏ等のＦｅ合金及びＣｕ合金を用いるのが一般で
ある。
ｉ−Ｃｏ等のＦｅ合金及びＣｕ合金を用いるのが一般で
ある。
実施例と効果
帯状母材１として厚さ０．３４ｍｍ、幅３１ｍｍの４２
％Ｎｉ−Ｆｅ合金条を用い、帯状の良電導体金属２とし
て厚さ０．０１０ｍｍ、幅１０．１６ｍｍのＭ条を用い
た。この帯状母材７と帯状の良電導体金属２を第３図に
示す様な装置を用いてクラッドした。母材のアルミニウ
ムに接する部分をワイヤブラシで研磨して清浄にしたの
ち、アルミニウム条を重ね、圧下率４％、２６％、７５
％で圧接加工を行い、それぞれワークロール表面の動物
油膜厚を０．０００５μｍ、０．０５μｍ、０．１μｍ
、１．５μｍに塗布して行った。かつロール表面温度は
ワークロール軸芯を水冷する方法で１０〜２０℃の範囲
でコントロールした。
％Ｎｉ−Ｆｅ合金条を用い、帯状の良電導体金属２とし
て厚さ０．０１０ｍｍ、幅１０．１６ｍｍのＭ条を用い
た。この帯状母材７と帯状の良電導体金属２を第３図に
示す様な装置を用いてクラッドした。母材のアルミニウ
ムに接する部分をワイヤブラシで研磨して清浄にしたの
ち、アルミニウム条を重ね、圧下率４％、２６％、７５
％で圧接加工を行い、それぞれワークロール表面の動物
油膜厚を０．０００５μｍ、０．０５μｍ、０．１μｍ
、１．５μｍに塗布して行った。かつロール表面温度は
ワークロール軸芯を水冷する方法で１０〜２０℃の範囲
でコントロールした。
この際ロール表面に上記膜厚をコーティングする手段と
して、所定の油量をふきとり布をワークロールに押しつ
ける方法にてロール表面に均等に塗布した。動物油とし
ては、馬脂を用いた。
して、所定の油量をふきとり布をワークロールに押しつ
ける方法にてロール表面に均等に塗布した。動物油とし
ては、馬脂を用いた。
その後、第２図の様なリードフレームの形状に打抜き、
低融点ガラス封止時の加熱条件相当の加熱５１０℃×１
０分を行い、密着状況を２０倍の実体顕微鏡で確認を行
った結果を表−２に示す。
低融点ガラス封止時の加熱条件相当の加熱５１０℃×１
０分を行い、密着状況を２０倍の実体顕微鏡で確認を行
った結果を表−２に示す。
各供試材のＭフクレ及び剥離は、本発明において著しく
改善されている。
改善されている。
更に今後のＩＣの高品質化に対しても、それに対応でき
る高品質なリードフレーム素材を供給することができる
ものである。
る高品質なリードフレーム素材を供給することができる
ものである。
又、低融点ガラスとリードフレーム素材をガラス付けし
、真空中にてその封止部のリーク発生率を表−２に示し
ているが、本発明法によるものでは、このリーク発生率
が著しく減少しており、ＩＣ組立時におけるガラス封止
性の改善に利用できるものである。これはクラッドされ
たＭ条の欠陥つまりアルミツフレ５剥離が無い為に起き
る現象である。
、真空中にてその封止部のリーク発生率を表−２に示し
ているが、本発明法によるものでは、このリーク発生率
が著しく減少しており、ＩＣ組立時におけるガラス封止
性の改善に利用できるものである。これはクラッドされ
たＭ条の欠陥つまりアルミツフレ５剥離が無い為に起き
る現象である。
表−２
（’ｌ’−１） ５１０℃×１０分
（＊−２）リーク発生率は、日本電気硝子製封止用ガラ
スＬＳ−Ｄ１１３と材料を４８０℃ （Ｎ２）中でガラ
ス付けし、ガラス封止部のＨｅリークテストし、そのリ
ーク発生率を示す。真空度は１０−？Ｔｏｒｒａ
スＬＳ−Ｄ１１３と材料を４８０℃ （Ｎ２）中でガラ
ス付けし、ガラス封止部のＨｅリークテストし、そのリ
ーク発生率を示す。真空度は１０−？Ｔｏｒｒａ
第１図は、冷間圧接にて製造されるクラ・７ドテープ材
の概略図。第２図は、第１図の様なタララドテープ材を
打抜いてリードフレームにした概略図である。第３図は
、本発明の方法に用いる冷間圧接の概略図である。各図
において、 １、帯状母材 ２、帯状の良電導体金属 ３、良電導体金属部分 ４、 リードビン ５、 ワイヤブラシ ６、圧接用ワークロール ７、 クランド帯 ８、 ワークロールに塗布された動物油９、帯状母材温
度制御装置
の概略図。第２図は、第１図の様なタララドテープ材を
打抜いてリードフレームにした概略図である。第３図は
、本発明の方法に用いる冷間圧接の概略図である。各図
において、 １、帯状母材 ２、帯状の良電導体金属 ３、良電導体金属部分 ４、 リードビン ５、 ワイヤブラシ ６、圧接用ワークロール ７、 クランド帯 ８、 ワークロールに塗布された動物油９、帯状母材温
度制御装置
Claims (2)
- （１）Ｆｅ合金又はＣｕ合金からなる帯状母材の片側表
面もしくは、両側表面に帯状の良導体金属を部分的にク
ラッド比０．５〜９９．５％、加工率５〜７０％で圧接
する方法において、表面に０．００１μｍ以上１μｍ未
満からなる動物性潤滑油の塗布処理がされたロールを用
いて、ロール表面温度を０℃以上３０℃以下に保ちなが
ら、冷間圧接することを特徴とするクラッド材の製造方
法。 - （２）帯状母材の研磨後、圧接ロール直前の温度を０℃
以上３０℃以下に保つことを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載のクラッド材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22530485A JPS6285454A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | クラツド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22530485A JPS6285454A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | クラツド材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6285454A true JPS6285454A (ja) | 1987-04-18 |
Family
ID=16827243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22530485A Pending JPS6285454A (ja) | 1985-10-09 | 1985-10-09 | クラツド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6285454A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04238679A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-26 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 異形クラッド材の製造方法 |
| CN102059424A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-05-18 | 福达合金材料股份有限公司 | 低压电器用触点带材复焊料的专用设备以及复焊料触点带材制备方法 |
-
1985
- 1985-10-09 JP JP22530485A patent/JPS6285454A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04238679A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-26 | Sumitomo Special Metals Co Ltd | 異形クラッド材の製造方法 |
| CN102059424A (zh) * | 2010-11-30 | 2011-05-18 | 福达合金材料股份有限公司 | 低压电器用触点带材复焊料的专用设备以及复焊料触点带材制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW595304B (en) | Multi-layer structure and method for forming a thermal interface with low contact resistance between a microelectronic component package and heat sink | |
| WO2010016306A1 (ja) | 超音波ボンディング用アルミニウムリボン | |
| JP5546670B1 (ja) | 超音波接合用コーティング銅ワイヤの構造 | |
| US3813315A (en) | Method of laminating plastic to metal | |
| TW569361B (en) | Gold wire for semiconductor element connection and semiconductor element connection method | |
| JPS6285454A (ja) | クラツド材の製造方法 | |
| JP2016029691A (ja) | 表面改質銀パラジウム合金ワイヤの構造 | |
| JP4581141B2 (ja) | 放熱板およびその製造法 | |
| US3490124A (en) | Composite metal layers for fabricating deep drawn articles | |
| EP0264128A2 (en) | Jumper chip for semiconductor devices | |
| JP2008036668A (ja) | 銅または銅合金材およびその製造方法、並びに半導体パッケージ | |
| KR940010910B1 (ko) | 반도체 패키지 | |
| JP4791571B2 (ja) | 超音波ボンディング用アルミニウムリボン | |
| US4458413A (en) | Process for forming multi-gauge strip | |
| WO2012032629A1 (ja) | 超音波ボンディング用アルミニウムリボン | |
| US4837928A (en) | Method of producing a jumper chip for semiconductor devices | |
| JPS62296978A (ja) | クラツド材の製造方法 | |
| JPH02109357A (ja) | プラスチックモールド用クラッド板の製造方法 | |
| JPS59207232A (ja) | アルミニウム−銅クラツド材 | |
| JP2836692B2 (ja) | 半導体素子のボーディング用線 | |
| JPS62214884A (ja) | クラツド材の製造方法 | |
| EP0128981A2 (en) | Multi-gauge metal strip, method of forming same and leadframes produced therefrom | |
| US4598473A (en) | Process for producing reinforced structural articles and articles produced thereby | |
| JPS591080A (ja) | クラツド帯の製造方法 | |
| JPS59204548A (ja) | アルミニウム−銅クラツド材 |