JPS59207232A - アルミニウム−銅クラツド材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は例えば半導体用リードフレームとして使用され
るアルミニウムー銅クラツド材に関する。

一般に、アルミニウムまたはアルミニウム合金材（以下
アルミニウム材という）と銅または銅合金材（以下鋼材
という）からなるクラツド材は、冷間もしくは熱間圧延
圧接法、あるいは両者の組合せ材を素材とした押出法に
より製造される。

そして、このような方法で製造されたアルミニウムー銅
クラツド材は、約２５０℃以上の温度で一定時間さらさ
れるとその接合界面に有害な金属間化合物の層が形成さ
れ、接合強度が低下して脆くなることが知られている。

このことから、従来においてアルミニウムー銅クラツド
材を加工する場合には、必ず金属間化合物の層が形成さ
れない温度条件で加工が行われる。

本発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、金
属間化合物の層の形成を防止することによりその加工温
度範囲を広げることができるアルミニウムー銅クラツド
材を提供することにある。

すなわち、本発明の要旨は、アルミニウムまたはアルミ
ニウム合金材と銅または銅合金材との接合界面に銀層を
形成してなることを特徴とづるアルミニウムー銅クラツ
ド材にある。

銀層は、予め銅または銅合金材の表面にメッキにより数
μ（４〜７μ）形成すればよい。

こうすることにより、アルミニウムー銅クラツド材にお
いてアルミニウムと銀との間には金属間化合物の層が形
成されないため加工温度に関するの制約が無くなる。

次に添付図面により本発明アルミニウムー銅クラツド材
の実施例を説明する。

第１図において、１は予め接合面に数μの銀メッキを施
してなる帯状の銅材、２はアルミニウム月、３および４
は夫々送出装置、５および６は夫々送出装置、７は圧延
用ロール、ｉは巻取装置である。

第１図によれば、銅材１は送出装置３から繰り出され、
前処理装置５で銀メツキ表面の酸化膜除去並びに脱脂処
理された後圧延用ロール７に送られる。一方、アルミニ
ウム材２は送出装置４から繰り出され、前処理装置６で
前記と同様の表面酸化膜除去並びに脱脂処理された後圧
延用ロール７に送られる。圧延用ロール７に送られた銅
材１およびアルミニウム材２は、圧延圧接されクラツド
材９として巻取装＠８に巻取られる。

このようなりラッド材９は、例えばオーバレイタイプで
あれば第２図のにうな構造となり、インレイタイプであ
れば第３図のような構造となる。

第２図および第３図において夫々１０はメッキによる銀
層である。

以上のように本発明アルミニウムー銅クラツド材によれ
ば、銅材１　Ｊ５よびアルミニウム材２の接合界面に銀
層１０を形成したから、この銀層１０の存在により高温
でも金属間化合物の層の形成が避けられるために、３０
０〜３５０℃の温度あるいはそれ以上の高温で加工して
も接合強度が低下するようなことがなく、加工温度範囲
を広く設定することができる効果がある。本クラツド材
をリードフレームに適用すれば、樹脂封止等の熱処理工
程を経ても何等問題がないのできわめて効果的である。

【図面の簡単な説明】

第１図はクラツド材の製造方法を示す説明図、第２図は
本発明の一実施例に係るクラツド材の横断面図、第３図
は本発明の他の実施例に係るクラツド材の横断面図であ
る。 １：鋼材、２ニアルミニウム材、１０：銀層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、アルミニウムまたはアルミニウム合金材と銅またば
   銅合金材との接合界面に銀層を形成してなることを特徴
   とするアルミニウムー銅クラツド材。