JPS62214884A - クラツド材の製造方法 - Google Patents
クラツド材の製造方法Info
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- JPS62214884A JPS62214884A JP5759586A JP5759586A JPS62214884A JP S62214884 A JPS62214884 A JP S62214884A JP 5759586 A JP5759586 A JP 5759586A JP 5759586 A JP5759586 A JP 5759586A JP S62214884 A JPS62214884 A JP S62214884A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/04—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating by means of a rolling mill
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
イ、産業上の利用分野
この発明は半導体装置、半導体集積回路のリードフレー
ム等に用いるクラッド材を製造する方法に関するもので
あり、合金材の帯状母材の表面にそれより巾の小さい良
電導体金属の条を冷間圧接する方法に関するものである
。
ム等に用いるクラッド材を製造する方法に関するもので
あり、合金材の帯状母材の表面にそれより巾の小さい良
電導体金属の条を冷間圧接する方法に関するものである
。
ロ、従来技術
リードフレームの素材に用いるクラッド材は、第１図に
示すように、合金、例えばＦｅ −Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎ
ｉ−Ｃｏ合金等のＦｅ合金及びＣｕ合金等、の帯状母材
（１）の表面に良電導体金属の条（２）を冷間圧接した
ものである。
示すように、合金、例えばＦｅ −Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎ
ｉ−Ｃｏ合金等のＦｅ合金及びＣｕ合金等、の帯状母材
（１）の表面に良電導体金属の条（２）を冷間圧接した
ものである。
このクラッド材を製造するには従来は、第３図に示すよ
うに、帯状母材（２）を巻いたボビンから繰り出してワ
イヤブラシ（５）等で表面を研磨して清浄化しその上に
ボビン（９）に巻いた良電導体金属の条（２）を重ね合
わせ（冷間圧接）更に所定の厚さに冷間圧延して圧着し
クラッド材（９）としてコイルに巻き取る方法によって
製造している。通常の場合に冷間圧延は第３図のような
ワークロール（６）をバックアップロール（７）によっ
て支持するようにした多段式圧延機が用いられる。圧延
に際してはロールに液体の潤滑剤を噴出口（８）から噴
出塗布して行っている。通常この種のクラッド材では良
電導体金属の条は厚さが０．００５〜Ｑ、１ｍｍと非常
に薄く巾も小さい、一方舟状母材は板厚が大きく且つ材
料は剛性の大きいものである。また圧接加工でクラッド
比は０．５〜９９．５％、圧接加工率は５〜７０％であ
る。
うに、帯状母材（２）を巻いたボビンから繰り出してワ
イヤブラシ（５）等で表面を研磨して清浄化しその上に
ボビン（９）に巻いた良電導体金属の条（２）を重ね合
わせ（冷間圧接）更に所定の厚さに冷間圧延して圧着し
クラッド材（９）としてコイルに巻き取る方法によって
製造している。通常の場合に冷間圧延は第３図のような
ワークロール（６）をバックアップロール（７）によっ
て支持するようにした多段式圧延機が用いられる。圧延
に際してはロールに液体の潤滑剤を噴出口（８）から噴
出塗布して行っている。通常この種のクラッド材では良
電導体金属の条は厚さが０．００５〜Ｑ、１ｍｍと非常
に薄く巾も小さい、一方舟状母材は板厚が大きく且つ材
料は剛性の大きいものである。また圧接加工でクラッド
比は０．５〜９９．５％、圧接加工率は５〜７０％であ
る。
ハ０発明が解決しようとする問題点
ところがこの方法により製造したクラッド材はクラッド
された良電導体金属の条（２）に帯状母材（１）に対し
様々なフクレ或いは部分的剥離が生ずる場合がある。
された良電導体金属の条（２）に帯状母材（１）に対し
様々なフクレ或いは部分的剥離が生ずる場合がある。
このフクレ或いは部分的剥離の原因の一つは冷間圧接加
工に際して焼付防止のために使用する潤滑油が飛散又は
浸透して帯状母材（１）と良電導体金属の条（２）との
間に入り込み両者の密着１度を悪化させることである。
工に際して焼付防止のために使用する潤滑油が飛散又は
浸透して帯状母材（１）と良電導体金属の条（２）との
間に入り込み両者の密着１度を悪化させることである。
これに対し潤滑油の量を極力少なくしたり、潤滑油の質
を飛散、浸透しにくいものを使用するなどの工夫を行っ
ているが、それだけでは不十分でフクレや部分的剥離を
防止することはできない。
を飛散、浸透しにくいものを使用するなどの工夫を行っ
ているが、それだけでは不十分でフクレや部分的剥離を
防止することはできない。
半導体装置用リードフレームとしてはこの帯状のクラッ
ド材を、第２図に示すように、リードフレームの形状に
打ち抜きリード（４）部分を曲げ、中央部の良電導体部
分（２）を有するリードピン（３）の先端に半導体装置
（Ｓｉチップ）とアルミ線或いは金線のボンディングワ
イヤでボンディングし、さらにリードフレームを上下の
セラミックベース０Ｑとセラミックキャップ（１１）で
挾み、その間を低融点ガラス０ので封止して使用するの
が典型的な使用法である。特に低融点ガラス封止のため
加熱すると良電導体金属の条の一部がフクレや部分的剥
離を生ずると、この表面異常のためリードピン（４）の
先端の良電導体部分（３）とＩＣチップをアルミ線もし
くは金（Ａｕ）でボンディングする際にリードピン（４
）の良電導体金属のフクレや部分的剥離によりボンディ
ング不良を起こす。即ち良電導体の条にフクレ或いは部
分的剥離が生ずると最終製品の半導体装置、半導体集積
回路にとって重大な品質トラブルを起こし、今後のＩＣ
の高信頼性に対してクラッド材が適応しなくなる。
ド材を、第２図に示すように、リードフレームの形状に
打ち抜きリード（４）部分を曲げ、中央部の良電導体部
分（２）を有するリードピン（３）の先端に半導体装置
（Ｓｉチップ）とアルミ線或いは金線のボンディングワ
イヤでボンディングし、さらにリードフレームを上下の
セラミックベース０Ｑとセラミックキャップ（１１）で
挾み、その間を低融点ガラス０ので封止して使用するの
が典型的な使用法である。特に低融点ガラス封止のため
加熱すると良電導体金属の条の一部がフクレや部分的剥
離を生ずると、この表面異常のためリードピン（４）の
先端の良電導体部分（３）とＩＣチップをアルミ線もし
くは金（Ａｕ）でボンディングする際にリードピン（４
）の良電導体金属のフクレや部分的剥離によりボンディ
ング不良を起こす。即ち良電導体の条にフクレ或いは部
分的剥離が生ずると最終製品の半導体装置、半導体集積
回路にとって重大な品質トラブルを起こし、今後のＩＣ
の高信頼性に対してクラッド材が適応しなくなる。
二９発明の構成
本発明者らは従来の装置により製造されたクラッド材の
前記の欠点すなわちクラッド材の良電導体のフクレ）部
分的剥離は圧接時に圧延ロールの温度が周囲の雰囲気の
結露点より低下した場合に圧接ロールの表面に大量の水
分が結露してこの水分が帯状母材と良電導体金属の条と
の間に入り込み・加熱によりフクレ、部分的剥離を生ず
ることを発見した。一方圧液ロールを一般に結露点より
３０°Ｃ以上に高くすると潤滑油が蒸散して帯状母材及
び良電導体金属の条がロール表面に焼き付く減少が起き
易くなり、表面に疵欠陥の発生原因となることを発見し
て本発明をなしたものである。
前記の欠点すなわちクラッド材の良電導体のフクレ）部
分的剥離は圧接時に圧延ロールの温度が周囲の雰囲気の
結露点より低下した場合に圧接ロールの表面に大量の水
分が結露してこの水分が帯状母材と良電導体金属の条と
の間に入り込み・加熱によりフクレ、部分的剥離を生ず
ることを発見した。一方圧液ロールを一般に結露点より
３０°Ｃ以上に高くすると潤滑油が蒸散して帯状母材及
び良電導体金属の条がロール表面に焼き付く減少が起き
易くなり、表面に疵欠陥の発生原因となることを発見し
て本発明をなしたものである。
以下本発明の製造方法を図面を用いて説明すると、第３
図に示すように、板厚０．２〜１，０朋の帯状母材（１
）をボビンから繰り出し、クラッドする表面をワイヤブ
ラシ（５）等で研磨して清浄にし、ワークロール（６）
の入り口付近で同じくボビンから繰り出した板厚０．０
０５〜０．１朋の良電導体金属の条（２）を重ねてワー
クロール（６）及びバックアップロール（７）によって
両方を圧着してクラッド材（９）としてコイルに巻き取
る。本発明においてはこの場合に上下のワークロール（
６）または上下のバックアップロール（７）のいずれか
または全てのロールを中空にしてロールの中を水又は温
水を通してロールの表面温度をロール周囲の雰囲気の結
露点以上で且つ結露点＋３０°Ｃ以下の温度にコントロ
ールする。
図に示すように、板厚０．２〜１，０朋の帯状母材（１
）をボビンから繰り出し、クラッドする表面をワイヤブ
ラシ（５）等で研磨して清浄にし、ワークロール（６）
の入り口付近で同じくボビンから繰り出した板厚０．０
０５〜０．１朋の良電導体金属の条（２）を重ねてワー
クロール（６）及びバックアップロール（７）によって
両方を圧着してクラッド材（９）としてコイルに巻き取
る。本発明においてはこの場合に上下のワークロール（
６）または上下のバックアップロール（７）のいずれか
または全てのロールを中空にしてロールの中を水又は温
水を通してロールの表面温度をロール周囲の雰囲気の結
露点以上で且つ結露点＋３０°Ｃ以下の温度にコントロ
ールする。
即ち本発明はクラッド材の圧接工程において圧接用のワ
ークロール、バックアップロールの表面温度をロール周
囲の雰囲気の結露点以上で且つ結露点＋３０°Ｃ以下に
保持しつつ圧接することを特徴とするもので、これによ
りクラッド材の良電導体金属の条のフクレ、部分的剥離
を防止することができるものである。
ークロール、バックアップロールの表面温度をロール周
囲の雰囲気の結露点以上で且つ結露点＋３０°Ｃ以下に
保持しつつ圧接することを特徴とするもので、これによ
りクラッド材の良電導体金属の条のフクレ、部分的剥離
を防止することができるものである。
ホ０発明の効果
以上に詳しく説明したように、本発明の方法によればク
ラッド材を圧接する工程でロールの温度をコントロール
するだけで、リードフレーム等に用いるクラッド材を後
工程で処理しても良電導体金属の帯状母材からのフクレ
、部分的剥離を防止できて、これを用いた半導体集積回
路部品の信頼性を向上できるもので非常に有効なもので
ある。
ラッド材を圧接する工程でロールの温度をコントロール
するだけで、リードフレーム等に用いるクラッド材を後
工程で処理しても良電導体金属の帯状母材からのフクレ
、部分的剥離を防止できて、これを用いた半導体集積回
路部品の信頼性を向上できるもので非常に有効なもので
ある。
第１図はクラッド材の斜視図、第２図はクラッド材をＩ
Ｃのリードフレームとして使用した状態を示す斜視図、
第３図は本発明を実施する装置の正面図である。 （１）・・・帯状母材、 （２）・・良電導体金属の
条、（３）・・・リードピン先端の良電導体金属部分、
（４）・・リードビン、（５）・・・ワイヤブラシ、（
６）・・・ワークロール、（７）・・バックアップロー
ル、（８）・・・潤滑油噴出口、（９）・・・クラッド
材、αＱ・・セラミックベース、 ０１）・・・セラミック阜ヤツプ、 ０功・・・低融点ガラス
Ｃのリードフレームとして使用した状態を示す斜視図、
第３図は本発明を実施する装置の正面図である。 （１）・・・帯状母材、 （２）・・良電導体金属の
条、（３）・・・リードピン先端の良電導体金属部分、
（４）・・リードビン、（５）・・・ワイヤブラシ、（
６）・・・ワークロール、（７）・・バックアップロー
ル、（８）・・・潤滑油噴出口、（９）・・・クラッド
材、αＱ・・セラミックベース、 ０１）・・・セラミック阜ヤツプ、 ０功・・・低融点ガラス
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、合金材料の帯状母材の片面もしくは両面に帯状母材
より巾の小さい帯状の良電導体金属の条を縦方向に圧接
するクラッド材の製造方法において、圧接ロールの表面
を圧接ロールの周囲の雰囲気の結露温度以上で且つ結露
温度＋３０℃以下の温度にコントロールして冷間圧接す
ることを特徴とするクラッド材の製造方法 ２、帯状母材としてＦｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎ−Ｃｏ合
金等のＦｅ系合金あるいはＣｕ合金を用いることを特徴
とする特許請求の範囲第１項もしくは第２項記載のクラ
ッド材の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5759586A JPS62214884A (ja) | 1986-03-15 | 1986-03-15 | クラツド材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5759586A JPS62214884A (ja) | 1986-03-15 | 1986-03-15 | クラツド材の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62214884A true JPS62214884A (ja) | 1987-09-21 |
Family
ID=13060199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5759586A Pending JPS62214884A (ja) | 1986-03-15 | 1986-03-15 | クラツド材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62214884A (ja) |
-
1986
- 1986-03-15 JP JP5759586A patent/JPS62214884A/ja active Pending
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