JPS6133784A - クラツド帯およびその製造方法 - Google Patents
クラツド帯およびその製造方法Info
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- JPS6133784A JPS6133784A JP15626584A JP15626584A JPS6133784A JP S6133784 A JPS6133784 A JP S6133784A JP 15626584 A JP15626584 A JP 15626584A JP 15626584 A JP15626584 A JP 15626584A JP S6133784 A JPS6133784 A JP S6133784A
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- cladding
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- clad
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
- H10W70/457—Materials of metallic layers on leadframes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
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- H10W72/551—Materials of bond wires
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は主としてＩ（３リードフレームに用いるクラッ
ド帯、および該クラッド帯の製造方法に関するものであ
る。
ド帯、および該クラッド帯の製造方法に関するものであ
る。
従来、この種のクラッド帯においては第７図に示すよう
にクラッド母材帯（１）の表面の酸化層を除去するため
にクラッド母材帯（１）の全表面をワイヤブラシ等で研
摩１．て研摩面（１）Ａを設け、その幅方向中央部にス
トライプ状のクラッド材（２）を第８図に示すように重
合圧延したものである。上記クラッド帯０１を用いてＩ
ＯＩＪ−ドフレームを作成するには該クラッド帯０１
を所定形状に打抜きかつ折曲げることによってクラッド
材（２）側を内側端子部ａηとし、その反対側の母材帯
（１）露出部分を脚状の外側端子部０とし、内側端子部
αＤとＩＣチップ（３）とをアルミニウム線（４］で接
続し、この部分をセラミクス製のパッケージ（５）で被
覆して保護する（第９図参照）。このようにしてＩＣリ
ードフレーム（１）を組立てた後、パッケージ（５）か
ら外出している外側端子部０２にハンダ等のメッキを施
して仕上げを行う。
にクラッド母材帯（１）の表面の酸化層を除去するため
にクラッド母材帯（１）の全表面をワイヤブラシ等で研
摩１．て研摩面（１）Ａを設け、その幅方向中央部にス
トライプ状のクラッド材（２）を第８図に示すように重
合圧延したものである。上記クラッド帯０１を用いてＩ
ＯＩＪ−ドフレームを作成するには該クラッド帯０１
を所定形状に打抜きかつ折曲げることによってクラッド
材（２）側を内側端子部ａηとし、その反対側の母材帯
（１）露出部分を脚状の外側端子部０とし、内側端子部
αＤとＩＣチップ（３）とをアルミニウム線（４］で接
続し、この部分をセラミクス製のパッケージ（５）で被
覆して保護する（第９図参照）。このようにしてＩＣリ
ードフレーム（１）を組立てた後、パッケージ（５）か
ら外出している外側端子部０２にハンダ等のメッキを施
して仕上げを行う。
〔発明が解決１７ようとする問題点〕
１、かし寿がら研摩面（１）Ａには大きな研摩疵が発生
するのが普通であり、そのため上記従来技術のようにメ
ッキが施される外側端子部（６）にあたる母材帯（１）
の表面にも研摩面（１）Ａが存在している場合には研摩
面（１）Ａの大きな研摩疵のためにメツキネ良が生ずる
。
するのが普通であり、そのため上記従来技術のようにメ
ッキが施される外側端子部（６）にあたる母材帯（１）
の表面にも研摩面（１）Ａが存在している場合には研摩
面（１）Ａの大きな研摩疵のためにメツキネ良が生ずる
。
本発明は上記従来技術の問題点を解決するためにクラッ
ド母材帯表面にストライプ状のクラッド材を圧着したＩ
Ｃリードフレーム用クラッド帯において、クラッド母材
帯表面にはクラッド材の下地としての研摩面を設け、該
研摩面は該クラッド材の巾よりも大きくかつ適用される
パッケージの外側には露出しないような巾を有すると言
う手段をとるものである。
ド母材帯表面にストライプ状のクラッド材を圧着したＩ
Ｃリードフレーム用クラッド帯において、クラッド母材
帯表面にはクラッド材の下地としての研摩面を設け、該
研摩面は該クラッド材の巾よりも大きくかつ適用される
パッケージの外側には露出しないような巾を有すると言
う手段をとるものである。
上記構成にもとづき本発明のクラッド帯によってＩＣリ
ードフレームを組立てた時、パッケージの外側に露出す
るクラッド帯の母材帯部分、即ち外側端子部には研摩面
は存在せずかつ研摩面の巾はクラッド材の巾を覆うと言
う作用が発現される。
ードフレームを組立てた時、パッケージの外側に露出す
るクラッド帯の母材帯部分、即ち外側端子部には研摩面
は存在せずかつ研摩面の巾はクラッド材の巾を覆うと言
う作用が発現される。
本発明は上記構成作用を有するからパッケージの外側に
露出するクラッド帯の母材帯部分、即ち外側端子部には
研摩による大きな疵は全く存在せず、メツキネ良は確実
に防止され、またクラッド材は母材帯に良好に圧着ｔ７
ていると言う効果を発現する。
露出するクラッド帯の母材帯部分、即ち外側端子部には
研摩による大きな疵は全く存在せず、メツキネ良は確実
に防止され、またクラッド材は母材帯に良好に圧着ｔ７
ていると言う効果を発現する。
本発明を第１図および第２図に示す一実施例によって説
明すれば、（１）はクラブト母材帯であり例えば４２％
ＮｉｗＩが材料として用いられ、第１図に示すようにワ
イヤブラシにより表面短手方向中央部に研摩面（１）Ａ
が形成される。該研摩面（１）Ａを下地として第２図に
示すように例えばアルミニウムを材料としたストライプ
状クラッド材（２）が重合され圧延することによって圧
着される。ここに研摩面（１）Ａの巾をＷｌ、クラッド
材（２）の巾をＷ！とすればＷ、 ＞ Ｗｔとする。上
記クラッド帯０１は第３図に示すように所定形状に打抜
きかつ折曲げることによってクラッド材（２）側を内側
端子部αηとし、その反対側の母材帯（１）の露出部分
を脚状の外側端子部０２とし、内側端子部ｆｉｌ）とＩ
Ｃチップ（３）とをアルミニウム線（４）で接続し、こ
の部分をセラミクス製のパッケージ（５）で被覆保護す
る。ここにパッケージ（５）の巾をＷｓとすればＷ８＞
Ｗｌ）Ｗｔとなる。このようにすれば母材帯（１）の
研摩面（１）Ａはパッケージ（５）の外側１には露出し
力い。しかし研摩面（１）Ａの巾はクラッド材（２）の
巾を覆うものである。
明すれば、（１）はクラブト母材帯であり例えば４２％
ＮｉｗＩが材料として用いられ、第１図に示すようにワ
イヤブラシにより表面短手方向中央部に研摩面（１）Ａ
が形成される。該研摩面（１）Ａを下地として第２図に
示すように例えばアルミニウムを材料としたストライプ
状クラッド材（２）が重合され圧延することによって圧
着される。ここに研摩面（１）Ａの巾をＷｌ、クラッド
材（２）の巾をＷ！とすればＷ、 ＞ Ｗｔとする。上
記クラッド帯０１は第３図に示すように所定形状に打抜
きかつ折曲げることによってクラッド材（２）側を内側
端子部αηとし、その反対側の母材帯（１）の露出部分
を脚状の外側端子部０２とし、内側端子部ｆｉｌ）とＩ
Ｃチップ（３）とをアルミニウム線（４）で接続し、こ
の部分をセラミクス製のパッケージ（５）で被覆保護す
る。ここにパッケージ（５）の巾をＷｓとすればＷ８＞
Ｗｌ）Ｗｔとなる。このようにすれば母材帯（１）の
研摩面（１）Ａはパッケージ（５）の外側１には露出し
力い。しかし研摩面（１）Ａの巾はクラッド材（２）の
巾を覆うものである。
本発明のクラッド帯を製造するには下記の方法が賞月さ
れる。
れる。
第４図において母材帯（１）を！Ｊ−／ｌ／（１）Ｂか
ら矢印イ方向に引き出しつつその表面を矢印口方向に回
転するワイヤブラシ（６）によって研摩し、次いでクラ
ッド材（２）をリール（２）Ａから矢印へ方向に引き出
し矢印二方向に回転する圧着用圧延機（７）によって母
材帯（１）の研摩面（１）Ａ上に重合し圧延することに
より圧延し、巻取機（８）によって矢印小方向に巻取る
。この際、ワイヤブラシ（６）による研摩加工部分にお
いては第５図および第６図に示すように巾Ｗ１の間隙（
６１） Ａを有するコの字形のマスキング板（６１）に
より母材帯（１）をマスキングする。マスキング板（６
１）は母材帯（１）の側面を案内する幅ガイド（９）か
ら差出されており母材帯（１）とマスキング板（６１）
との間隔は通常約１１ｉＩ程度とする。実際には上記ワ
イヤブラシ（６）は複数個並列させ、それに応じてマス
キング板（６１）も複数個設けて複数条のクラッド帯を
一度に製造する。
ら矢印イ方向に引き出しつつその表面を矢印口方向に回
転するワイヤブラシ（６）によって研摩し、次いでクラ
ッド材（２）をリール（２）Ａから矢印へ方向に引き出
し矢印二方向に回転する圧着用圧延機（７）によって母
材帯（１）の研摩面（１）Ａ上に重合し圧延することに
より圧延し、巻取機（８）によって矢印小方向に巻取る
。この際、ワイヤブラシ（６）による研摩加工部分にお
いては第５図および第６図に示すように巾Ｗ１の間隙（
６１） Ａを有するコの字形のマスキング板（６１）に
より母材帯（１）をマスキングする。マスキング板（６
１）は母材帯（１）の側面を案内する幅ガイド（９）か
ら差出されており母材帯（１）とマスキング板（６１）
との間隔は通常約１１ｉＩ程度とする。実際には上記ワ
イヤブラシ（６）は複数個並列させ、それに応じてマス
キング板（６１）も複数個設けて複数条のクラッド帯を
一度に製造する。
第１図および第２図は本発明の一実施例を示す本ので第
１図は研摩されたクラッド母材帯の部分平面図、第２図
は得られたクラッド帯の部分平面図、第３図はＩＣＩＪ
−ドフレームの切欠き平面図、第４図は製造工程図、第
５図は研摩加工部分断面図、第６図は研摩加工部分平面
図、第７図は従来の研摩されたクラッド母材帯の部分平
面図、第８図は従来のクラッド帯の部分平面図、第９図
は従来のＩＣリードフレームの正断面図である。 図中、（１）・・・・（クラッド）母材帯、（１）Ａ・
・・・研摩面、（２）・・・・クラッド材、（５）・・
・・パッケージ、（６）・・・・ワイヤブラシ、（７）
・・・・圧着用圧延機、（６１）・・・・マスキング板 特許出願人 大同特殊鋼株式会社 オ １ し Ａ ２２聞 牙 ５ 団 オ ６ 園 ２７ 園 １ハ オ８ 日
１図は研摩されたクラッド母材帯の部分平面図、第２図
は得られたクラッド帯の部分平面図、第３図はＩＣＩＪ
−ドフレームの切欠き平面図、第４図は製造工程図、第
５図は研摩加工部分断面図、第６図は研摩加工部分平面
図、第７図は従来の研摩されたクラッド母材帯の部分平
面図、第８図は従来のクラッド帯の部分平面図、第９図
は従来のＩＣリードフレームの正断面図である。 図中、（１）・・・・（クラッド）母材帯、（１）Ａ・
・・・研摩面、（２）・・・・クラッド材、（５）・・
・・パッケージ、（６）・・・・ワイヤブラシ、（７）
・・・・圧着用圧延機、（６１）・・・・マスキング板 特許出願人 大同特殊鋼株式会社 オ １ し Ａ ２２聞 牙 ５ 団 オ ６ 園 ２７ 園 １ハ オ８ 日
Claims (2)
- （１）クラッド母材帯表面にストライプ状のクラッド材
を圧着したＩＣリードフレーム用クラッド帯において、
クラッド母材帯表面にはクラッド材の下地としての研摩
面を設け、該研摩面は該クラッド材の巾よりも大きくか
つ適用されるパッケージの外側には露出しないような巾
を有することを特徴とするＩＣリードフレーム用クラッ
ド帯 - （２）クラッド母材帯表面の研摩を必要としない部分を
マスキング板で遮蔽し、研摩を必要とする部分をワイヤ
ブラシにより研摩して研摩面を設け、該研摩面にストラ
イプ状のクラッド材を重合して圧延するＩＣリードフレ
ーム用クラッド帯の製造方法において、該研摩面は該ク
ラッド材の巾よりも大きくかつ適用されるパッケージの
外側には露出しないような巾を有することを特徴とする
ＩＣリードフレーム用クラッド帯の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15626584A JPS6133784A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | クラツド帯およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15626584A JPS6133784A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | クラツド帯およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6133784A true JPS6133784A (ja) | 1986-02-17 |
Family
ID=15624025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15626584A Pending JPS6133784A (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | クラツド帯およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6133784A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02209369A (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-20 | Hitachi Cable Ltd | 線材巻取装置 |
| JPH0353961U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-24 | ||
| JPH0710380A (ja) * | 1987-07-02 | 1995-01-13 | Hughes Aircraft Co | フイラメント巻線体 |
-
1984
- 1984-07-26 JP JP15626584A patent/JPS6133784A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0710380A (ja) * | 1987-07-02 | 1995-01-13 | Hughes Aircraft Co | フイラメント巻線体 |
| JPH02209369A (ja) * | 1989-02-07 | 1990-08-20 | Hitachi Cable Ltd | 線材巻取装置 |
| JPH0353961U (ja) * | 1989-09-29 | 1991-05-24 |
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