JPS5970564A - 帯電防止能を有するメラミン樹脂化粧板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、帯電防止能を有するメラミン樹脂化粧板に関
する。

従来得られていた通常のメラミン樹脂化粧板は、絶縁抵
抗が１〜５Ｘ１０’°−１１オ一ム程度であるため、極
めて静電気を帯び易く、空気中の微細な塵埃をその表面
に刺着するので、特に電話交換機、電子計算機、その他
塵埃を極度に嫌う電子機器、精密機器などを収容する部
屋に使用するときは、該機器に悪影響を及ぼすおそれが
あった。

そのため、該メラミン樹脂化粧板の帯電を防止する方法
として、メラミン樹脂にアニオン系または非イオン系の
表面活性剤からなる所謂帯電防止斉１、あるいはカーボ
ン粉末、金属粉末を添加する方法も試みられたが、表面
活性剤を添加してもさしたる帯電防止効果を得ることが
できず、又カーボン粉末や金属粉末を添加す′る方法に
よるときはく得られる合成樹脂化粧板が、これら粉末に
より着色され、メラミン樹脂化粧板の持つ表面性能、美
観など、本来の性能を著しく損なう結果となっていた。

本発明はメラミン合成樹脂化粧板にみられる」二連の諸
欠点を除去し、該化粧板の持つ本来のすぐれた性能を損
うことなく、永久的な帯電防止能を有するメラミン樹脂
化粧板を得ることを目的としてなされたものであって、
種々横割の結果、メラミン樹脂１００重量部、アルギン
酸誘導体０．５〜１５重量部からなる樹脂ワニス含浸プ
リプレグシートを最外表面層とするメラミン樹脂化粧板
は、絶縁抵抗が１−５Ｘ１０’オーム以下と、極めてず
ぐれた帯電防止能を有することを見出した。

即ち本発明のメラミン樹脂化粧板は′、メラミン樹脂１
０．０重量部、アルギン酸誘導体０．５〜１５重量部、
好ましくは３〜５重量部からなる樹脂フェスを含浸した
プリプレグシートを最外層に位置せしめて表面層を形成
し、該表面層の裏面には、常法により得られたコア層、
即ち、例えば厚手のクラフト紙ンフェノール樹脂を含浸
させ、適度に乾燥させて成る含浸シートを、複数枚重ね
て得られるコア層を重ね合せ、常法により加圧加熱硬化
成型することによって得ることができる。

この際使用されるアルギン酸誘導体としては、アルギン
酸ソーダ、アルギン酸アンモニウム、アルギン酸トリエ
タノールアミンが最も有利に使用され、前述したように
メラミン樹脂１００重量、部にグζＪし０．５〜１５重
量部、好ましくは３〜５重量部混合して樹脂ワニスを得
るが、アルギン酸誘導体の混合量が０．５重量部未満で
あると、帯電防ｔＬ効果は殆んど現れず、１５重量％を
こえると樹脂ワニスの粘度が高くなり、含浸性が悪化す
る許りか、得られた化粧板の物性、特に耐汚染性耐煮沸
性が悪化する。

然して本発明に使用されるプリプレグシートは、前記樹
脂フェスをオーバーレイ紙若しくはパターン紙に含浸し
、以下常法により余剰の樹脂を除去脱泡し、適度に乾燥
することによって得ることができ１従って本発明のメラ
ミン樹脂化粧板には、Ａ）オーバーレイ紙のプリプレグ
シートを最外表面層とし、コア層との間にパターン紙の
プリプレグシートが介在するもの。

Ｂ）オーバーレイ紙のプリプレグシートを最外表面層と
し、・コア層との間にメラミン樹脂のみからなる樹脂含
浸パターン紙が介在するもの。

Ｃ）オーバーレイ紙を使用せず、パターン紙のプリプレ
グシートを直接最外表面層としたもの。

０３種類が存在することが容易に理解される。

以下実施例により本発明を説明する。

実施例１ メラミン１００重量部、３７％ホルムアルデヒド１４０
重量部からなる組成物をＰＨ９，８５°Ｃで３０分、引
続きＰＨ６，５，８０°Ｃで７０分反応させて得られる
粘度５’０ｃｐｓ、濃度６０％のメラミン樹脂１００重
量部に対し、アルギン酸ソーダ５重量部を添加して樹脂
フェスを得た。

次いで厚み０．０４．　ｍｍ坪量１８ｇ／ｒＴ１１のオ
ーバーレイ紙に上記樹脂フェスを含浸、樹脂付着量が乾
燥後７５重量％となるようにドクターブレードで掻き落
し、１２０°Ｃ２分間熱風乾燥してオーバーレイ紙のプ
リプレグシートを得た。

次に厚み０．１５ｍｍ坪量８０ｇ／ｍ’のパターン紙に
前記樹□脂フェスを含浸、樹脂付着量が乾燥後５０重量
％となるようにドクターブレードで掻き落し、１４０℃
１．５分熱風乾燥してパターン紙のプリプレグシートを
得た。

一方コア層形成のための芯材として、厚み０．３０ｍｍ
坪量１９０ｇ／ｒ１１ｍの未晒クラフト紙に濃度５５％
のフェノール樹脂を含浸、樹脂付着量３５重量％となる
ようにドクターブレードで掻き落し１４５°Ｃ４５秒間
熱風乾燥してクラフト紙のプリプレグシートを得た。

次いで前記オーバーレイ紙のプリプレグシート１枚、ツ
クターン紙のプリプレグシート１枚。

クラフト紙のプリプレグシート５枚を積層し、プレス圧
８０ｋｇ／ｃｎｉ温度１５０’Ｃ加熱時間６０分冷却時
間３０分で加圧加熱成型し、厚さ１．２ｍｍのメラミン
樹脂化粧板を得た。

この化粧板の絶縁抵抗を測定したところＪ、２６×１０
オームであった。

実施例２ 厚み０．２５ｍｍ坪量１４０ｇのパターン紙に、実施例
１で得られた樹脂ワニスを含浸し、樹脂付着量が乾燥後
５５重量％になるようにドクターブレードで掻き落し、
１４ｏ°ｃ２分熱風乾燥しパターン紙のプリプレグシー
トを得た。

一方厚み０．３０ｍｍ坪Ｊｉｍ　１９０　ｇ／ｊｎ’の
未晒クラフト紙に、濃度５５％のフェノール樹脂を含浸
、樹脂何着量が乾燥後３５重量％となるようにドクター
ブレードにて掻き落し、１４５°０４５秒間熱風乾燥し
てクラフト紙のプリプレグシートを得た。

次いて前記パターン紙のプリプレグシート１枚と、クラ
フト紙のプリプレグシート５枚を重ね合せ、プレス圧８
０ｋｇ／ｃ請温度１５０’Ｃ力■熱時間６０分冷却時間
３０分で成型し、製品厚さ１、２１１１ｍのメラミン樹
脂化粧板を得た。

この化粧板の絶縁抵抗は２．３０Ｘ１．Ｏ°オームであ
った。

実施例３ 実施例Ｊで得られるメラミン樹脂１００重量部に対し、
アルギン酸ソーダ１５重量部を添加して樹脂ワニスを得
た。

厚みＱ、０４ｍｍ坪量１８ｇ／ｍ’のオーバーレイ紙に
上記樹脂ワニスを含浸、樹脂付着量を乾燥後７５重量％
となるようにドクターブレードで掻き落し、１２０°Ｃ
で２分間熱風乾燥してオーバーレイ紙のプリプレグシー
トを得た。

次に厚み０．１．５　ｍｍ坪量ｓｏｇ／ｍ’のパターン
紙に上記樹脂ワニスを含浸、樹脂何着量を乾燥後５０重
量％となるようにドクターブレードで掻キ落し、１４０
’Ｃ１，５分熱風乾燥してパターン一方厚み０．３　ｍ
ｍ坪駕１９０ｇ／ｍ“の未晒クラフト紙に、濃度５５％
のフェノール樹脂を含浸、樹脂付着量が乾燥後３５重量
％になるようにドクターブレードにて掻き落し、１４５
°ｃ４５秒間熱風乾燥してクラフト紙のプリプレグシー
トを得た。

前記オーバーレイ紙のプリプレグシー）１枚。

パターン紙のプリプレグシート１枚、クラフト紙（Ｄ　
）＋）プレグシート５枚を積層して、プレス圧ｓ　ｏ　
ｋｇ／ｃｆｆｌ　’１ｍ度１５０°ＣｊＪＩＩ熱時間６
０分冷却時間３０分で加圧加熱成型し、製品厚さ１．２
　ｍｍのメラミン樹脂化粧板を得た。

この化粧板の絶縁抵抗は２．７０　Ｘ　１．０’オーム
であった。

上記アルギン酸ソーダ１５重量％にかえ、アルギン酸ア
ンモニウム１５重量％とした以外、全く同一方法により
成型したメラミン樹脂化粧板の絶縁抵抗は３．１０　Ｘ
　１０’オームてあった。

実施例４ 実施例１で得られたメラミン樹脂１００重量部と、アル
ギン醸ソーダ３重量％からなる樹脂ワニスを、厚味０．
０４．ｍｍ　Ｊｌ量１８ｇ／ｍ”のオーバーレイ紙に含
浸、樹脂付着量が乾燥後７５重量％となるようにドクタ
ーブレードで掻き落し、１２０’Ｃ２分間熱風乾燥して
オーバーレイ紙のプリプレグシートを得た。

一方厚み０．３　ｍｍ坪量］、　Ｑ　Ｏｇ　７ｍ”の未
晒クラフトバルブに、濃度５５％のフェノール樹１１ｔ
ｔ　ラミ浸、樹脂例着爪が乾燥後３５重量％になるよう
にドクターブレードにて掻き落し、１４５℃４５秒間熱
風乾燥してクラフト紙のプリプレグシー１・　を得プこ
。

前記オーバーレイ紙のプリプレグシート１枚。

メラミン樹脂含浸パターン紙１枚、クラフト紙のプリプ
レグシート５枚をこの順序に積層して、プレス圧８０ｋ
ｇ／ｃ請温度１５０°Ｃ加熱時間６０分冷却１１Ｈ間３
０分で成型し、製品厚さ１．、２　ｍｍのメラミン樹脂
化粧板を得た。

この化粧板の絶縁抵抗は２．９０　Ｘ　１０’オームで
あった。

上記アルギン酸ソーダ３重取％にかえ、アルギン酸トリ
エタノールアミンを３重量幅とした以外、全く同一方法
により成型したメラミン樹脂化粧板の絶縁抵抗は、はぼ
同様の数値を示して性能に大きな差異は認められなかっ
た。

実施例５ 実施例１で得られたメラミン樹脂１００重量％と、アル
ギン酸ソーダ１，５重量％からなる樹脂ワニスを使用し
ノこ以外、実施例５と全く同様にして得られたメラミン
樹脂化粧板の絶縁抵抗は３．９５Ｘ１０オームであった
。

なお実施例１乃至５により得られた各メラミン樹脂化粧
板を試料としてＪＩＳ−Ｋ・６９０２「熱硬化性樹脂化
粧板試験法」に基づく品質試験を行った結果、何れもＪ
ＩＳ−Ｋ・６９０３　１熱硬化性樹脂化粧板」に定める
路基準を満すものであることが確認された。

比較実施例１ 前記実施例１で得られたメラミン樹脂のみから成る樹脂
を用いた外は前記実施例３と全く同様に含浸、積層、加
圧加熱成型して、アルギン酸誘導体を全く含まないメラ
ミン樹脂化粧板を得た。

−得られた化粧板の絶縁抵抗は４×１０オームであった
。

比較実施例２ 前記実施例１で得られたメラミン樹脂１００重石部に、
アルギン酸ソーダ０４重量部を添加した樹脂ワニスを用
いた外は、前記実施例３と全く同様に含浸積層加圧加熱
成型してメラミン樹脂化粧板を得た。

得られた化粧板の絶縁抵抗は３．７５Ｘ１０　オームで
あった。

比較実施例３ 前記実施例１で得られたメラミン樹脂１００重量部に、
アルギン酸ソーダ１６．５重量部を添加した樹脂ワニス
な用いた外は、前記実施例３と全く同様に含浸積層加圧
加熱成型してメラミン樹脂化粧板を得た。

得られた化粧板の絶縁抵抗は２．５５Ｘ１０’　　オー
ムで、本発明の化粧板より優れた絶縁抵抗を示した。

然しながら、ＪＩＳ−Ｋ・６９０２　に定める「熱硬化
性樹脂化粧板試験方法」に基づく品質試験を行った結果
、　２・６耐染性につき汚染材料として事務用インキ（
ブルーブラック）及び２％マーキュロク四ム水溶液を選
び、所定の方法により試験したところ、化粧板の表面に
変化が認められ、ＪＩＳ−↓ぐ・６９０３熱硬化性樹脂
化粧板に定める基準に達しなかった。

又ＪＩＳ、ｉ（・６９０２の２・４に定める耐煮沸性試
験の結果、ＪＩＳ・１（・６９０３　に定める基準に達
せず、成果は得られなかった。

以上詳細１に述べた通り、メラミン樹脂１００重量部と
、アルギン酸誘導体０５〜１５重量％からなる、樹脂ワ
ニス含浸プリプレグシートを最外表面層とする本発明の
メラミン樹脂化粧板は、従来のメラミン樹脂化粧板の絶
縁抵抗、１−５×１ｄ′−１′オームを１−５Ｘ１０“
オーム以下と大きく低下してイ１）電防重性を向上し、
静電気による微細な塵埃の付着を著しく低下するだけで
なく、ＪＩＳ−Ｋ・６９０３に定める諸基準に合致した
メラミン樹脂化粧板を得ることが出来たものである。

特許出、願人　　日東紡績株式会社 代理人　弁理士　　　大　野　克　躬 大野令子 大　野　柳之輔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. メラーミン樹脂１００重量部、アルギン酸誘導体０５〜
   １５重量部、からなる樹脂ワニス含浸プリプレグシート
   を最外表面層とする、帯電防止能を有するメラミン樹脂
   化粧板。