JPS5967944U - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPS5967944U JPS5967944U JP1982163787U JP16378782U JPS5967944U JP S5967944 U JPS5967944 U JP S5967944U JP 1982163787 U JP1982163787 U JP 1982163787U JP 16378782 U JP16378782 U JP 16378782U JP S5967944 U JPS5967944 U JP S5967944U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- resin
- insulating film
- encapsulated semiconductor
- abstract
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W72/884—
-
- H10W74/00—
-
- H10W90/736—
-
- H10W90/756—
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982163787U JPS5967944U (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982163787U JPS5967944U (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5967944U true JPS5967944U (ja) | 1984-05-08 |
| JPS6233329Y2 JPS6233329Y2 (enExample) | 1987-08-26 |
Family
ID=30359270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982163787U Granted JPS5967944U (ja) | 1982-10-27 | 1982-10-27 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5967944U (enExample) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086342A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Toyota Motor Corp | 樹脂封入型半導体装置 |
| JP2013243323A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| WO2015037072A1 (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2022099476A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| JP2022099475A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
-
1982
- 1982-10-27 JP JP1982163787U patent/JPS5967944U/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086342A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Toyota Motor Corp | 樹脂封入型半導体装置 |
| JP2013243323A (ja) * | 2012-05-23 | 2013-12-05 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| WO2015037072A1 (ja) * | 2013-09-11 | 2015-03-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JPWO2015037072A1 (ja) * | 2013-09-11 | 2017-03-02 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2022099476A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
| JP2022099475A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6233329Y2 (enExample) | 1987-08-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5967944U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS5827934U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58440U (ja) | プラスチツクパツケ−ジ | |
| JPS6048243U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS588966U (ja) | 半導体受光装置 | |
| JPS5878654U (ja) | モ−ルド型半導体素子 | |
| JPS6113939U (ja) | 樹脂絶縁型半導体素子 | |
| JPS594644U (ja) | 樹脂モ−ルド半導体装置 | |
| JPS59151446U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59119040U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS5834742U (ja) | 樹脂封止形半導体装置の放熱構造 | |
| JPS6113952U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS6115744U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59127246U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS58140647U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPS5956741U (ja) | 改良されたペレツト支持体を有する半導体装置 | |
| JPS585350U (ja) | 樹脂封止半導体装置 | |
| JPS5858353U (ja) | 半導体装置用リ−ドフレ−ム | |
| JPS6027444U (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JPS59164242U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5918439U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS5832658U (ja) | 半導体装置 | |
| JPS605138U (ja) | 樹脂モ−ルド型半導体装置 | |
| JPS58138350U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH0176040U (enExample) |