JPS5953870B2 - 化粧板の製造方法 - Google Patents
化粧板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5953870B2 JPS5953870B2 JP53002724A JP272478A JPS5953870B2 JP S5953870 B2 JPS5953870 B2 JP S5953870B2 JP 53002724 A JP53002724 A JP 53002724A JP 272478 A JP272478 A JP 272478A JP S5953870 B2 JPS5953870 B2 JP S5953870B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cloth
- plate
- board
- hot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はパーチクルボード、繊維板、合板、パルプセメ
ント板等の吸水性基板の片面にメラミン、エリア、ジア
リルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂含浸紙・布を重ね
、且つ基板の反対面に反り防止、強度附与等の目的のメ
ラミン、エリア、ジアリルフタレート樹脂等の熱硬化性
樹脂含浸紙・布（いわゆる裏打ち材料であり、以下「裏
打ち材料」と称す。
ント板等の吸水性基板の片面にメラミン、エリア、ジア
リルフタレート樹脂等の熱硬化性樹脂含浸紙・布を重ね
、且つ基板の反対面に反り防止、強度附与等の目的のメ
ラミン、エリア、ジアリルフタレート樹脂等の熱硬化性
樹脂含浸紙・布（いわゆる裏打ち材料であり、以下「裏
打ち材料」と称す。
）を重ねて加熱加圧し、冷却することなく除圧して取り
出す、いわゆるＨｏｔ−Ｈｏｔサイクルでの化粧板の製
造方法に関するものである。従来、パーチクルボード、
繊維板、合板、パルプセメント板等の吸水性のある基板
の片面に熱硬化性樹脂含浸紙・布を重ね、且つ基板の反
対面には裏打ち材料を重ね、加熱加圧による化粧板の製
造に於いて通常は所定時間加熱加圧後、加圧したまま室
温まで冷却後除圧して製造されている。
出す、いわゆるＨｏｔ−Ｈｏｔサイクルでの化粧板の製
造方法に関するものである。従来、パーチクルボード、
繊維板、合板、パルプセメント板等の吸水性のある基板
の片面に熱硬化性樹脂含浸紙・布を重ね、且つ基板の反
対面には裏打ち材料を重ね、加熱加圧による化粧板の製
造に於いて通常は所定時間加熱加圧後、加圧したまま室
温まで冷却後除圧して製造されている。
しかしながら、かかる方法では製造能率が悪く、最近で
は加熱後冷却することなく除圧して製造する方法が多く
なつている。しかし基板中の水分が多い場合には冷却す
ることなく除圧すると、基板と硬化した含浸紙・布とが
一部接着せずフクレ現象（いわゆるパック現象）、或い
は著しい凹凸現象を起こす。これは基板中の水分が加熱
により気化し、加圧により圧縮された状態で存在し、一
方含浸紙・布は硬化しながら基板に接着するが、この接
着より圧縮された蒸気圧の方が高＜なり、除圧後パック
するのである。
は加熱後冷却することなく除圧して製造する方法が多く
なつている。しかし基板中の水分が多い場合には冷却す
ることなく除圧すると、基板と硬化した含浸紙・布とが
一部接着せずフクレ現象（いわゆるパック現象）、或い
は著しい凹凸現象を起こす。これは基板中の水分が加熱
により気化し、加圧により圧縮された状態で存在し、一
方含浸紙・布は硬化しながら基板に接着するが、この接
着より圧縮された蒸気圧の方が高＜なり、除圧後パック
するのである。
この現象を防止するために加圧する前に予め基板を乾燥
し、水分を蒸発せしめ基板の含水率を低下させてからＨ
ｏｔ−Ｈｏｔサイクルで化粧板を製造する方策がとられ
ているが、基板全体の含水率を平均に低下せしめるには
かなりの長時間の乾燥を必要とし、能率の悪いものであ
る。
し、水分を蒸発せしめ基板の含水率を低下させてからＨ
ｏｔ−Ｈｏｔサイクルで化粧板を製造する方策がとられ
ているが、基板全体の含水率を平均に低下せしめるには
かなりの長時間の乾燥を必要とし、能率の悪いものであ
る。
また乾燥後は直ちに加圧するか、或いは湿度の低い状態
で保管しないと基板には吸水性があるため含水率が再び
上昇し乾燥効果が消失する。
で保管しないと基板には吸水性があるため含水率が再び
上昇し乾燥効果が消失する。
一方基板の含水率が低下しすぎると、含浸紙・布と基板
との接着力が低下する欠点が生じる。本発明はｊ基板を
乾燥する能率の悪い工程を省略し、Ｈｏｔ−Ｈｏｔサイ
クルで化粧板を製造する方法に関するものである。即ち
パーチクルボード、繊維板、合板、パルプセメント板等
の吸水性基板の片面にメラミン、エリア、ジアリルフタ
レート樹脂等の熱、硬化性樹脂含浸紙・布を重ね且つ基
板の反対面には裏打ち材料を重ね、更に裏打ち材料面に
凹状溝のある板状物を、凹状溝のある面が裏打ち材料面
に当たるように重ねてプレス熱盤の間に挿入しＨＯｔ−
ＨＯｔサイクルで成形するに際し基板より気化発生する
水分をスムーズにプレス外に揮散させる化粧板の製造方
法に関するものである。図面により詳細に説明すると、 第１図は金属製皿板を使用して全構成物をプレス熱盤上
に挿入する方法に関するものである。
との接着力が低下する欠点が生じる。本発明はｊ基板を
乾燥する能率の悪い工程を省略し、Ｈｏｔ−Ｈｏｔサイ
クルで化粧板を製造する方法に関するものである。即ち
パーチクルボード、繊維板、合板、パルプセメント板等
の吸水性基板の片面にメラミン、エリア、ジアリルフタ
レート樹脂等の熱、硬化性樹脂含浸紙・布を重ね且つ基
板の反対面には裏打ち材料を重ね、更に裏打ち材料面に
凹状溝のある板状物を、凹状溝のある面が裏打ち材料面
に当たるように重ねてプレス熱盤の間に挿入しＨＯｔ−
ＨＯｔサイクルで成形するに際し基板より気化発生する
水分をスムーズにプレス外に揮散させる化粧板の製造方
法に関するものである。図面により詳細に説明すると、 第１図は金属製皿板を使用して全構成物をプレス熱盤上
に挿入する方法に関するものである。
金属皿板１の上に順次クツシヨン材２、当板３、熱硬化
性樹脂含浸紙・布４、基板５、裏打ち材料６、凹状溝の
ある板状物７、更にその上に図の如く順序を逆にして重
ね合せ、プレス熱盤８に挿入し、同時に２枚の化粧板を
得る方法に関するものである。第２図はいわゆる吊り下
げ方式に関するものであり、予め上測プレス熱盤にクツ
シヨン材２及び当板３を固定せしめ、凹状溝のある板状
物７の上に裏打ち材料６、基板５、熱硬化性樹脂含浸紙
・布４を重ねて挿入する方法に関するものである。
性樹脂含浸紙・布４、基板５、裏打ち材料６、凹状溝の
ある板状物７、更にその上に図の如く順序を逆にして重
ね合せ、プレス熱盤８に挿入し、同時に２枚の化粧板を
得る方法に関するものである。第２図はいわゆる吊り下
げ方式に関するものであり、予め上測プレス熱盤にクツ
シヨン材２及び当板３を固定せしめ、凹状溝のある板状
物７の上に裏打ち材料６、基板５、熱硬化性樹脂含浸紙
・布４を重ねて挿入する方法に関するものである。
第３図は第２図の凹状溝のある板状物の下にクツシヨン
材２を固定せしめたものである。本発明に従い凹状溝の
ある板状物を使用して加圧せしめると基板中の水分は気
化し凹状溝から通過して外部へ揮散するため蒸気が基板
中、或いは含浸紙・布と基板の間で圧縮された状態で存
在せず、加熱したまま除圧してもパンク現象が起こらな
いものである。
材２を固定せしめたものである。本発明に従い凹状溝の
ある板状物を使用して加圧せしめると基板中の水分は気
化し凹状溝から通過して外部へ揮散するため蒸気が基板
中、或いは含浸紙・布と基板の間で圧縮された状態で存
在せず、加熱したまま除圧してもパンク現象が起こらな
いものである。
本発明に使用する凹状溝のある板状物には金属、プラス
チツク等でプレスの加熱加圧に耐える材質のものを選べ
ばよい。
チツク等でプレスの加熱加圧に耐える材質のものを選べ
ばよい。
また凹状溝の巾、深さはいかなるものでも有効であるが
、溝の巾が狭く浅すぎると蒸気の揮散が低下し、溝の巾
が広く深かすぎると化粧板にかかる圧力を不均一にする
ため、溝の巾０．５〜５ｍｍ深さ０．２〜１．５ｍｍ程
度のものが望ましい。また溝と溝の間隙は使用する基板
からの蒸気の揮散量により適宜決めればよい。尚凹状溝
は縦方向横方向のみ、或いは縦横方向につけたもののい
ずれでもその効果がある。
、溝の巾が狭く浅すぎると蒸気の揮散が低下し、溝の巾
が広く深かすぎると化粧板にかかる圧力を不均一にする
ため、溝の巾０．５〜５ｍｍ深さ０．２〜１．５ｍｍ程
度のものが望ましい。また溝と溝の間隙は使用する基板
からの蒸気の揮散量により適宜決めればよい。尚凹状溝
は縦方向横方向のみ、或いは縦横方向につけたもののい
ずれでもその効果がある。
図は本発明構成の側面図であり、第１図は熱盤間１段当
たり化粧板２枚の溝成物を挿入した図、第２図は１段当
たり化粧板１枚の溝成物を挿入した吊り下げ方式の図、
第３図は第２図に於いて凹状溝のある板状物と熱盤の間
にクツシヨン材を用いた図で゛ある。
たり化粧板２枚の溝成物を挿入した図、第２図は１段当
たり化粧板１枚の溝成物を挿入した吊り下げ方式の図、
第３図は第２図に於いて凹状溝のある板状物と熱盤の間
にクツシヨン材を用いた図で゛ある。
Claims (1)
- １ パーチクルボード、繊維板、合板、パルプセメント
板等の吸水性のある基板の片面に熱硬化性樹脂含浸紙・
布を重ね、且つ基板の反対面にも熱硬化性樹脂含浸紙・
布を重ねたものを、凹状溝のある板状物に積載してプレ
ス熱盤の間に挿入し、いわゆるホット−ホットサイクル
（Ｈｏｔ−Ｈｏｔｃｙｃｌｅ）で成形することを特徴と
する化粧板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53002724A JPS5953870B2 (ja) | 1978-01-17 | 1978-01-17 | 化粧板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP53002724A JPS5953870B2 (ja) | 1978-01-17 | 1978-01-17 | 化粧板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5496578A JPS5496578A (en) | 1979-07-31 |
| JPS5953870B2 true JPS5953870B2 (ja) | 1984-12-27 |
Family
ID=11537249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53002724A Expired JPS5953870B2 (ja) | 1978-01-17 | 1978-01-17 | 化粧板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5953870B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57203548A (en) * | 1981-06-09 | 1982-12-13 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of laminated board |
| JPS59138445A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-08 | 永大産業株式会社 | 樹脂シ−トオ−バ−レイ板材の製造方法 |
| JPS6398440A (ja) * | 1986-10-15 | 1988-04-28 | 日本製紙株式会社 | 強化木質化粧材の製造方法 |
| JP5981153B2 (ja) * | 2012-02-02 | 2016-08-31 | イビデン建装 株式会社 | 不燃化粧板 |
| JP2013158950A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Ibiden Kenso Co Ltd | 不燃化粧板 |
-
1978
- 1978-01-17 JP JP53002724A patent/JPS5953870B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5496578A (en) | 1979-07-31 |
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