JPS59500459A - 基板上にコ−ティングを付与する方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 基板上にコーティングを付与する方法及び装置本発明は平坦な表面上にコーティ ングを付与する方法及び装置に関するものである。

その際に、このコーティングを表面上に付与する置にその表面に対しサブミクロ ンの濾過した気体環境を使用している。

そのようにしてコーティングを設けられた基板又はテープをマイクロエレクトロ ニクスに於いて使用することが可能である。

本出願人のオランダ特許出願第　８１０３９７９号に於いては、処理システムが 記載されており、そのシステムに於いては、至の通路を介してＭ仮が供給され、 その際に媒体によってこれらの基板の゛フローティング”処理が行なわれる。

その際に、コーティングステーションに於いて、基板上へのコーティングの付与 が行なわれ、その場合に気体の旋回流によって過剰なコーティングが除去される 。

このシステムの欠点・は以下の如くである。　・１゛、極めて小さな厚さの付与 ・じ−だコーティング１１と共に薄い流体コー“ティングを使用せねばならず、 （２）　１１表昭５９−５００４５９（４）その付与したコーティング層を基板 上に残存させて、逐次多数のコーティング苗を付与することが必要である。

２、付与したコーティング層へ作用する旋回媒体の力に起因して、その表面は滑 らかではない。

本発明に基づくコーティングを付与する装置に於いては、至適路内に於いて基板 又はテープの“フローティング″処理を使用するものであり、コーティング付与 セクションを通過した後にこの様な基板又はテープの表面には過剰なコーティン グが存在しない事を可能とする手段を有することを特徴とするものである。

不装置は以下の様な積極的な特徴を有するものであって、即ち、基板又はテープ の移動方向に関しコーティング付与チャンネルのすぐ後側に区画！セクションを 設けてあり、その区画壁セクションの少くとも一部は基板又はテープと少くとも 略平行であり、第１コーティング通路を形成している。

又、コーティング供給チャンネルの前方にも区画壁セクションが設けられており 、その少くとも一部は基板又はテープと少くとも略平行であり、第２コーティン グ通路を形成し、且つ基板又はテープに作用する通路内の媒体の影響の下で、こ のコーティング通路内にコーティングのロックが形成され且つ維持されて、基板 の拶勅方向における基板の速度よりも高速でコーティングが１通路内で変位する 事が防止第１通路もその様に構成することが可能であり、その場合には、第１通 路内にコーティングのロックが形成され且つ維持されて、そのコーティングのロ ックは基板又はテープの３動方向と反対方向におけるコーティングの洩れを防止 する。

従って、両方のコーティングのロックと共に毎秒毎に供給されるコーティングの 】を計量する事によって、付与したコーティングの所望の厚さを得ることが可能 である。

この様な計量コーティング供給装置は、特に、正方形の基板及びテープと共に使 用することが可能である。

路円形の基板「ワエハ」の様に！通路の全体を完全に充填する事のない基板の場 合には、少くとも周期的なコーティングの洩れが不可避的に発生する。

このことに鑑み、本発明に基づく装置の別の有利な構成としては、コーティング 付与チャンネルのすぐ後側に真空状態とした排出チャンネルを！設させており、 この様なチャンネルは又過剰なコーティングを排出する為のｉｔを行なう事が可 能である。

更に、基板の移動方向に見た場合に、コーティング供給チアンネルとその後側に 位置させた真空チャンネルとの間のコーティング通路の流れ抵抗は、コーティン グ供給チャンネルとその前方〔設けられ付加的な媒体を基板の方向へ押しやる澱 能を有する供給チャンネルとの間のコーティング通路の抵抗よりも著しく小さい 。

更に、第２コーティング通路に於いて付与されるコーティングは過剰なコーティ ングに対しコーティングのロックとして薇能し、基板と共に拶動し、第１コーテ ィング通路を介してコーティングが真空チャンネルの方向へ押しやられ、毎秒毎 のコーティングの計量された供給と共に□、両方の通路の通路幅が決定され、従 って基板上に付与されるコーティング層の厚さが決定される。

本装置は以下の如き極めて有利な特徴を有するものであり、即ち、区画内にコー ティングを供給する為の別々の分岐したチ箒ンネルが互いに茗隔して設けられて いる。これらのチャンネルの一部は共通供給チャンネルと接続されており、他端 は少くとも１個の開口と接続されていて、これらの分肢したチャンネルの各々に 於いて、同一の流れ制限器が設けられており、従って、その全体は第１コーティ ング通路の流れ制服器と少くとも同じ大きさである。

更に、コーティング供給セクションの浚の少くとも媒体クッションの高さの設定 は、コーティングが供給されない場合に、基板がこれらのコーティング通路−壁 と物理的に接触をする様に設定されている。

加圧されて供給されるコーティングは基板の反作用力及び媒体のスラストに対し コーティングギャップを確立する。

コーティング通路の通路幅が局所的に狭められると、直ぐにその領域に増加され 且つ補正を行なうコーティング供給のスラストが確立され、且つその反対側に於 ても同様の事が行なわれる。その結果、基板の全幅に亘って、ギャップ幅、従っ て付与されたコーティング、１の厚さは実際的に同一に維持される。

本コーティング付与方式及び装置のその他の特徴は、以下に記載する如く、図面 の説明の後に続いている。

第１図は本発明に基づくコーティング付与装置が設けられている＝の縦断面図で ある。

第２図は本コーティング装置装！を工大断面図で示している。

第３図は７通路内へのコーティング供給チャンネルの出口を著しく拡大した断面 図で示している。

第４図はコーティング供給チャンネルの前方における気体遮理葆体の供給チャン ネルの出口における本コーティング装置の著しく拡大した断面図である。

第５図はコーティング供給用の併置された分岐チャンネルが設けられている区画 における空の断面図である。

第６図は正方形の基板がその通路を介して通過する空セクションである。

第７図は通路を介してテープを供給した場合の第６図に基づく空セクションであ る。

第８図は第６図又は第７図に基づく空に於いて適応可能なコーティング付与セク ションの縦断面図である。

第９図はコーティングシンナーを供給する為のチャンネルが高真空チャンネルへ 通じているコーティング付与装置を縦断面図で示している。

第１０図は高温度に維持されており、且つ蒸発させたシンナーを供給する事によ って基板上に付与したコーティングが乾燥する事及び通路内にコーティングが集 積する事を防止したコーティング付与装置のＷｉ所面図である。

第１１．Ａ図は段付表面を有しており流体コーティングの１が付与された基板セ クションを示している。

第１１Ｂ図はオーブンで乾燥した後の第１１Ａ図に基づく基板セクションを示し ている。

第１２Ａ図はその上に付与されたコーティングを有する研磨した基板セクション を示している。

第１２Ｂ図は万一ブンで乾燥した頂の第１２Ａ図に基づくセクションを示してい る。

第１区に於いて、処理！１０の１部が示されており、その中央部分には基板又は テープ１４に対する通路″１２が設けられている。この通路の両側には区画１６ 及び１８が設げられている。

この処理！内に於いて、ステーション２Ｃ答を通過する基板上へのコーティング の付与が行なわれる（第２図も参照）。その際に、チャンネル２２を介してコー ティング２４がコーティング通路２６及び２８へ向かって押し出され〈第３図も 参照）、基板上へ付与される。この様なコーティングの付与は、高真空チャンネ ル３０を介してこの付与セクションを真空化させた後に行なわれる。

通路２６の長さは、例えば、３０メｍ程度に制服されており、その結果、０．５ ｐｍの小さな通路高さの場合であっても、コーティングに対する流れの制限は尚 且つ比較的低いものである。

しかしながら、通路２８の長ざは対照的に慢めて長く、列えば、１１１であり、 コーティングに対するその部分における流れの５１玉は極めて高く、その中にお いては、コーティングのロック３４が確立され且つ：４待されて、そのロックは 基板と共に持ち去られ且つＭ読して新たに付与されるコーティングで補充される 。

チャンネル２２を介して、過剰な孟のコーティングが供給され、過剰なコーティ ングはチャンネル２６を介して高真空チャンネル３０へ押し出される。

チャンネル３６を介して（第４図も参照）、気体媒体が供給される。基板に付着 しており通路２８から出てくるコーティングは、以下の如き理由により、コーテ ィング区画の裏側３８に付着する票がない。

１、気体媒体の過剰圧力がチャンネル３６内に存在すること。

２、コーティング層の厚さと比較して付与されたコーティングを有する基板の速 度が比較的高速であること。

３、コーティングの粘度が高いこと。

４、裏側３８の上部４０が鋭利な端部形状であること。

必要な場合には、チャンネル３６を介して蒸気相又はその池の形でシンナーを押 し出させて区画Ｗ３８に沿ってコーティング層へ向けて移動させ、コーティング がコーティング区画へ付着することを防止する事を助長する事が可能である。

コーティング医員の通路！４２は層性上されており、その粗さは好適には０．Ｌ ｐｍ以下である。従って、コーティング１４４はそれが自由な状態に於いては（ ９） 極めて清らかであり、従ってこの付与されたコーティング層のオーブンによる乾 燥は略貝間的に行なうことが可能である。

次の区画の通路Ｗ４６は基板１４がら比較的大きな距随に位１されており、比較 的大きな高さを有する通路４８を形成している。従って、この藍が基板上に付与 されたコーティング：１ｉｉ４４と接触する事が防止されている。通路を通過す る媒体に対する狭い流出チャンネルは極めて小さいので、これらの媒体がコーテ ィング４４へ悪影響を与えることは無い。

第５図に於いて、室１０がコーティング供給セクション２０の断面内に示されて いる。区画１６内に位置されている主コーテイングチャンネル５０が空の側堅５ ４内に位置されている供給チャンネル５２と連通されている。多数の分岐チャン ネル６５がこのチャンネル５０と開放接続されている。

更に、これらのチャンネル５０は、それらの出口５８によって極めて小さなコー ティング供給チャンネル２２と連通されており、それらのセクションＡ乃至Ｘは 通路２６のものに対応する。従って、チャンネルセクションの連通は極めて制限 したものに維持されている。

分岐チャンネル内にチャンネルセクション６Ｃが設けられている。その通路寸法 はｊめて小さく、例えば、３０　ｐｆｆＩＸ　３０μｍであり、一方これらのセ クションの長さは比較的極めて長い。その結果、この様なチャンネルセクション ６０の流れ抵抗は極めて大きく、通路セクション２６Ａ乃至２６　×の各々のも のよりも著しく大きい。

従って、各・マの通路セクション２６　Ａ、乃至２６ン〈を介して、略同量のコ ーティングが主真空チャンネル３２八、向かって押し流され、その孫に高さが局 所的に減少する毎に瞬間的に対応するチャンネルセクション２２Ａ乃至２２Ｘ内 の押圧力を増加させ、これらの通路セクションを介して流れるコーティングの部 分を押圧する。

この押圧力における増加は又通路２８の入口６４内の押圧力を増加させる（第３ 図も参照）。

その結果前られる上方向に向かうＮｆｔｆｉ上の増加された力は基板を下方向に 局所的に非圧させる刀の増加分に打ち２つ。

その逆に、通路セクションの高さが局所的に増加する毎に、対応するチャンネル セクション２２Ａ乃至２２Ｘ内における押圧力が部属に減少し、その結果基板の 対応するセクションにおける上方向に向かう力は減少される。

その碌に、コーティング通路２６及び２８の各セクションＡ乃至Ｘの高さが略同 しであり基板上の力（１１） の安定化が行なわれ、従って付与されたコーティング層の厚さは実際的に一定で ある。

第２図において、真空チャンネル３０の後方には気体　及び／又は　蒸発した媒 体用の供給チャンネル３２が設けられている（第９図及び第１０図も参照）。こ の媒体は高真空チャンネル３０へ向かって押し出され、且つ通路１６４を介して その後方に設けられている高真空チャンネル６６へ向かって押し流される。

高真空チャンネル３ｏの近傍に於いて、通路６２が幅狭とされている。この通路 セクション７０は極めて小さく、例えば、０．３μである。通路の長手方向に見 た場合に、その長さも極めて！ｉｌｌ限されており、例えば、２０μであって、 この通路セクションにおける流れ抵抗はあまり大きくない。

供給チャンネル３２は、第５図に示した祿な多数の分岐チャンネルと同一の講成 を有しており、そこを介しての流れ抵抗が通路セクション７０の対応するセクシ ョンのものよりも著しく大きなものとされている。それであるから、供給チャン ネル３２を介して押し流される毎秒当りの媒体の体積は、第１０図に示した如く 、扁円形の基板を通過させる場合の様に基板部分の局所的な存在とは塔独立して いる。

毎秒当りの狭い通路７０を介して押し流される媒（１２） 体の体積を低く維持する事によって、Ｑ、３４の小さな通路高さが可能となる。

至適路内の媒体の圧力が変動する事によりこの高さが多少変化する可能性がある 。しかしながら、既に高さが０．１ハ減少しでいるので、媒体通路６２及び７０ 内の圧力スラストは急激に増加する。その様に、基板上に局所的に増加した力が 発生する事により、平衡作用が得られる。

その結果、通路６２及び７０の組合せをコーティング供給チャンネルまで、極め て近接して延在させ、例えば０．１ｆｆ１１１の距随まで延在させる事によって 、基板１４に対する案内藍が得られ、それは少くとも徂合せの結果として又は多 分それ自身として、コーティング通路２６及び２８の高さを所望通りに確立し維 持する事を可能とする。

この特徴に基づき、基板１４上に付与されるコーティング４４の厚さはこれらの 小さな値と共に異なる。

通路１６４内で高真空チャンネル６６の近傍に通路幅狭部７２が設けられており 、処理中に、通路７０の場合の如く略同−の０．３μｍのギャップ高５とされて いる。その結果、７通路の長手軸方向及び基板の１勘方向に見た場合に、コーテ ィング供給セクションの後方に基板用の案内領域が形成己れており、（１３う 従って里に０．１５ｍｍの厚さを有する極めて薄い基板の場合であっても、付与 されるコーティング否の厚さが均等となる票を確保している。

通路セクション７０のギヤツブ西さが堆めて小さいので、排出チャンネル３０へ の媒体の排出は極めて少なく、例えば、１２５）の１径を有する基板の場合には 約２０＋Ｔｈ／秒の量であるに過ぎない。

又、余分なコーティングの量を制汲し且つコーティング通路２６を介してその余 分なコーティングを、例えば、１０ｍｍ”／秒の量排出チャンネル３０へ向けて 流動させる事により、真空チャンネル３０内に於いてコーティング及び媒体が過 大に集積される事を防止しており、且つこのチャンネルによって、基板表面７４ がコーティングで被覆される前に基板表面７４の近傍の真空状態（第１０図参照 ）を効果的に躍立することが可能である。

更に、通路２６，７０及び７２の流れ抵抗が比較的低いので、コーティング付与 セクションの内部及びその周りの処理圧力を且く維持することが可能であり、以 下の如き利点が存在する。

１、これらの通路室の摩耗が小どく許容可能である。

２、＝通路の浅部における平均圧力を低く椎゛持することが可能。

３、乾燥７／オーブンセクシヨンにおける気体媒体の処理圧力が低いので、この 媒体のコーティング層への影響は無視可能であり、付与されたコーティング層へ 何等悪影響が及ぶことがない。

従って、極めて厚いコーティングを基板へ向けて付与することが可能であり、そ の際に通路２６を介して排出される余分のコーティングはチャンネル７６を介し て供給されるシンナー７８によって真空チャンネル３０内において薄くさせるこ とが可能である（第９図参照）。

又、至の少くともコーティングセクションを高温度に維持することが可能であり 、例えば、８０℃までの温度に維持することが可能である。従って、付与したコ ーティング内の固体のパーセントを可及的に高くする事が可能である。

固体のパーセントが高いので、基板１４の段付表面上にコーティングの平坦化し た層を設ける理想を可能としており（第１１Ａ図参照）、この様な、平坦化は万 一ブン乾燥した後に於いても変わることが無く、段部を略完全に減少させる（第 １１Ｂ図参照）。

更に、オーブン乾燥した後に、基板１４′の研磨表面上に付与したコーティング ４４′の厚さは今だ路同じ高さを有するものであり、第１．２Ａ図及び第１２Ｂ 図に示した如く、コーティングの上部を完全に滑らかなものとしている。

（１５） その様にして、既存のコーティング装置の何れに、よっても連成することの不可 能な基板上にコーティングを付与する完全な方式が得られている。

正号形の基板１４″又はテープ８０を迅速する場合（第６図及び第７図参照〉、 その様な周期的なコーティングの排出は必要ではない。その場合に、第８図に基 づく構成が可能であり、その場合には、通路２Ｇ及び２８の両方に於いて、夫々 のコーティングのロック３４及び８２が形成され、通路２６から高真空チャンネ ル３０へ余分のコーティングが逃げることが無い。

その場合には、他の安全手段をシステムの一部として設け、］−ティングが！通 路を汚染することを防止する事が可能である。

基板上に媒体クッションを供給する多数の媒体チャンネル８４及び８６は、蒸気 相であると否とに拘わらずコーティングに対して少くともシンナー８８をも供給 することが可能である（第１０図参照）。

その濠に、塔内形の基板１４の場合には、媒体が周期的に開放通路部分内へ押し 出され、チャンネル２またら押し出されるコーティングと共にチャンネル３０へ 向７１）１つて移動する。その様に、通路１２内にコーティングが集積する事が 防止されている。

更に、基板上のコーティングに高温度を与える場（１６） 合には、チャンネル３２を介して供給される媒体【よ蒸気相の媒体とする事が可 能であり、高真空チャンネル３０が遮蔽される事を防止する。

本発明の範囲内に於いて、図示したチャンネルの構成、処理圧力、温度及び通路 の易さを変化させる事が可能である。

更に、本装置は、媒体を正確に供給及び排出するのに必要とされる全ての装置部 品を具体化しており、高程々の処理媒体の供給チャンネル内にセンサーを配設し て制御システムへ命令を与えることが可能である。

浄書（内容（こ変更なし） ＦＩＧ、　６ ＦｔＧ、１０ ＦｆＧ、１１Ａ　ＰＩＧ、１１Ｂ 手続補正書（方式） 昭和５８年１り月＝二巳 特許庁長官　若　杉　和　夫　殿 １、事件の表示　ＰＣＴ、’ＮＬ８３．１００００６２、発明の名称　基板上に コーティングを付与する方法及び装置。

３、補正をする者 事件との関係　特許出頴人 ５、補正命令の日付　昭和５８年１１月１７日（昭？Ｉ］５８年１１月２２日発 送）

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、至セクションの通路を通過する基板上にコーティングを付与する方法に於い て、 前記至通路を介し前記基板の移動方向に見て、−逮の開口を介して媒体を供給及 び放出して前記通路の壁と前記基板の平坦な測部との間に媒体クッションを維持 ５せ、 少くとも１個の供給開口を介して前記基板の一方の処理測部へ向けてコーティン グを押し出し、前記至通路を介して前記基板の移動方向に見て、前記基板上に押 し出されるその他の媒体と協同する前記コーティングによって前記コーティング 供給の館方の少くとも通路セクション内でコーティング供給−阻止及び前記基板 との間に於いて、ギャップを確立すると共に少くとも周期的に維持し、そのギャ ップはコーティングで充漠されており、前記ギャップ内に於いて、前記コーティ ングの速度が前記基板の速度よりも著しく大きいものではない。 ２、請求の範囲第１項の方法に於いて、前記至セクションが、前記ギャップ内に 於いて、前記ギャップを介しての前記コーティングの速度が前記基板の速度より 七大きくないように溝成されている。 ３、前記請求の範囲の１つの方法を大浦する装（１８） 置に於いて、前記空セクションが基板に対して幅狭な通路を有しており、前記通 路の長手軸方向に於ける両側に於いて一群の区画内に媒体を供給及び排出する為 の一連の開口を設けてあり、コーティングの際に、前記基板の１つへ向けてコー ティングを供給して前記基板の脇のギャップをコーティングで充填する。 ４、請求の範囲第３項の装置に於いて、前記！通路を介しての前記基板の移動方 向に於いて、前記コーティング供給チャンネルのすぐ後方に第１区画壁セクシヨ ンが設けられており、前記基板が前記通路を介して移動する事によって第１コー テイングギヤツプが確立され、前記コーティング供給チャンネルのすぐ前方に第 ２区画壁セクシヨンが設けられその少なくとも１部が前記第１区画壁セクシヨン と少くとも略平行であり、従って第２コーテイングギヤツプが形成され、且つ前 記第２コーテイングギヤツプ内に於いて、前記基板上に押し出される前記７通路 内の媒体の影響下に於いて、コーティングのロックが確立されると共に少くとも 一時的に維持される。 ５、請求の範囲第４項の装置に於いて、前記第１コーテイングギヤツプ内に云い てもコーティングのロックが確立され且つ少くとも一時的に維持され、前記ロッ クが少くとも略完全にコーティングがそこ（１９） から前記７通路内の前記基板の移動方向と反対方向へ逃げ出す事を防止すること が可能である様に前記第１コーテイングギヤツプの寸法が決められている。 ６、請求の範囲第５項の装置のコーティング付与方法に於いて、前記コーティン グのロックと共に前記コーティングの供給を計量する手段が前記基板上に付与さ れるコーティングの所要の厚さを与える。 ７、請求の範囲第６項におけるような方法に使用するＭＳに於いて、前記基板が 正方形である。 ８、一連の基板として互いに接続されているテープに於いて、前記テープが請求 の範囲第６項の前記方法に使用することが可能である。 ９、請求の範囲第６項の方法に於いて、通続する基板が互いに当接しており、且 つ前記＝通路内の媒体が前記基板の重送を行なう。 １０、前記請求の範囲の内の１項に基づく装置に於いて、前記下通路を介しての 前記基板の＠動方向に見て、前記コーティング供給チャンネルのすぐ後方に真空 排出チャンネルを設け、前記チャンネルが少くとも余分のコーティングをづ１出 する事が可能である。 １１、請求のχ面第１０項に藁づく装置に於いて、前記基板に向かって媒体を押 し出す為の供給チャンネルを前記コーティングの供給チャンネルのすぐ前方に設 けである。 １２、請求の範囲第１０項に基づく装置に宸いて、前記下通路を介しての前記基 板の移動方向に於いて、前記コーティング供給チャンネルと前記真空チャンネル との間の前記第１コーティング通路の流れ抵抗　。 が前記コーティング供給チャンネルと他の媒体に対する前記供給チャンネルとの 間の前記コーティング通路のものよりも小さい。 １３、請求の範囲第１２項に基づく前記装置のコーティングを付与する方法に於 いて、前記第２コーティング通路内の前記コーティングが余分のコーティングに 対してコーティングのロックとして芸能し、前記基板と共に移動し、且つ前記第 １コーティング通路を介して少くとも一時的にコーティングが前記真空チャンネ ルに向かって押し出され、少くとも他の手段と共に前記コーティングの計量され た供給量と共に両方の通路のギャップ幅が決定され、且つその置に前記基板上に 付与されるコーティング層の厚さが決定される。 １４、前記請求の範囲の内の１項に基づく＠ヨに於いて、区画内に前記コーティ ング用の分岐チャンネルが互いに並！され且つ互いに第４されて設けられており 、前記チャンネルの一端が共通供給チャンネルへ接続されており且つそのｆｌ！ ！端が少くとも１眉（２１） の開口と接続されており、前記関口が前記７通路と開放接続されており、且つ前 記分岐チャンネルの各々に同様の流れ制限器を設けてこれら全てのチャンネルを 一緒にした全体の流れ抵抗が之くとも前記第１コーティング通路の流れ抵抗と同 一である櫟に構成されている。 １５、請求の範囲第１４項に基づく装置において、前記合流れ抵抗が前記第１の 形成されたコーティング通路の前記流れ抵抗の少くとも５倍である。 １６、請求の範囲第１４項に基づく装置に於いて、前記至適路内の出口関口に於 ける前記コーティング供給チャンネルの幅が５０ｐより小さい。 １７、請求の範囲第１６項に基づく装置に於いて、前記第１コーティング通路の ギャップ幅が前記第２コーティング通路のギャップ幅より小さいように前記装置 が構成されている。 １８、請求の範囲第１４項に基づく前記装置のコーティングを付与する方法に於 いて、前記コーティング供給セクションの後方に於いて少くとも前記媒体クッシ ョンの高さの設定を、前記コーティングが供給されない場合に於いて、前記基板 が前記第１コーティング通路の前記区画壁と″ＪＪ理的な接触をしないように成 されている。 １９、請求の範囲第１７項に基づく装置に於いて、（２２） 前記第１コーティング通路の前記区画壁が前記第２コーティング通路の前記区画 壁よりも前記至適路内に０．５メｍ更に深く延在している。 ２０、請求の範囲第１４項に基づく装置に於いて、コーティング付与の際に形成 される前記コーティング通路の高さが１μｍよりも小さいものである様に前記装 置が構成されている。 ２、特許請求の範囲の内の１項に基づく装置に於いて、前記下通路を介しての前 記基板の移動方向に於いて、前記高真空チャンネルのすぐ後方の前記通路の処理 側に於いて基板案内菫が設けられており、それは区画の少くとも１個の通路壁で 構成され、前記第１コーティング通路の前記区画壁と平行に設けられており、前 記堅が前記第１コーティング通路の前記藍の如く前記至適路内へ更に深く延在し ている。 ２２、請求の範囲第２１項に基づく装置に於いて、前記基板の下側に媒体クッシ ョンを維持する為の供給チャンネルが前記下通路の前記忍理測であって前記高真 空排出チャンネルの後方に設けられており、前記供給チャンネルと前記高真空チ ャンネルとの間で前記真空チャンネル近傍の前記＝通路の前記区画壁セクション が前記供給チャンネル近誇の前記区画！セクションの如く前記７通路内へ更に深 く延在している。　。 （２３） ２３．請求の範囲第２２項に基づく装置に於いて、前記７通路を介しての前記基 板の移動方向に於いて、前記高真空チャンネル近傍の前記区画壁セクションの長 さが前記高真空チャンネルと前記コーティング供給チャン末ルとの間の前記コー ティング通路里の長さよりも小さい。 ２、特許請求の範囲の内の１項に基づく前記装置のコーティングを付与する方法 に於いて、少くとも高いパーセンテージの固体を含有するコーティングを使用す る。 ２５、請求の範囲第２４項に基づく方法に於いて、前記パーセントは５ｏよりも 大きい。 ２６、請求の範囲第２４項に基づく方法に於いて、前記コーティングが高温度を 有している。 ２７、請求の範囲第２６項に基づく方法に於いて、前記コーティング付与の源に 前記コーティング供給における少くとも前記＝セクションも８１度を有している 。 ２８、請求の範囲第２６項に基づく方法に於いて、前記温度が少なくとも５０℃ である。 ２９、請求の範囲第２７項に基づく方法に於いて、前記コーティング付与セクシ ョンを介して前記基板を通過させる際に、前記基板が少くとも■前記コーティン グの温度とされる。 ３０、前記請求の範囲の内の１項に基づく装置に於いて、前記装置がこの洋な高 温度を局所的に確立すると共に維持する手段を有している。 ３１、前記請求の範囲の内の１項に基づく方法に於いて、少くとも前記コーティ ング付与セクションと前記基板が局所的に高温度に維持され、前記高真空チャン ネル後方に前記媒体クッションを維持する為の前記媒体が少くとも蒸気相の希釈 剤を有している。 ３２、請求の範囲第３１項に基づく方法に於いて、前記媒体が蒸気相の希釈剤の みである。 ３３、請求の範囲第３１項に基づく前記方法を使用する装置に於いて、前記７通 路を介しての前記基板の移動方向に於ける前記＝の処理側であって、少くとも蒸 気相の希釈剤用の前記供給チャンネルの後方に前記高真空チャンネルを設けであ る。 ３４、請求の範囲第３３項に基づく装置に於いて、前記媒体供給チャンネルとそ の後方に設けられた前記高真空チャンネルとの間の前記＝通路の前記区画壁セク ションが、前記媒体供給チャンネル近傍の前記区画！セクションの様に前記真空 チャンネル近傍であって前記！通路内に更に深く延在している。 ３５、前記請求の範囲の内の１項に基づく装置に於いて、気体及び蒸発した媒体 用の前記供給チャンｒ２５） ネル内に更に多数の分岐チャンネルを互いに還隔し流れ抵抗を有する様に設けて あり、前記流れ抵抗は対応する通路セクションに於ける前記媒体に対する流れ抵 抗よりも少くとも大きく、それは処理中に前記基板及び前記供給チャンネルと排 出チャンネルとの間の前記区画壁によって形成される。 ３６、前記請求の範囲の内の１項に基づく装置に於いて、少くとも前記高真空チ ャンネル内に更に高い流れ抵抗を有する多数の分岐チャンネルを互いに離隔して 設けである。 ３７、請求の範囲第３６項に基づく装置に於いて、前記コーティング通路からの 気体媒体の排出の際に入口開口に於ける前記媒体の速度が１０（ＬｅＩｌ／秒よ り大きくならない程度に前記抵抗が高いものである。 ３８、前記請求の範囲の内の１項に基づく前記装置のコーティングを付与する方 法に於いて、少くとも気体媒体を供給する為の前記供給チャンネルの前記出口開 口に於ける前記処理側に於いて前記コーティングを付与する際に、前記コーティ ング供給チャンネルの前方に於ける圧力が前記コーティング供給チャンネルの前 記出口間口に於ける圧力と少くとも略同じである。 ３９、前記請求の範囲の内の１項に基づく装置に於いて、前記至通路の他端側で ある非処理側に於け（２６） る供給チャンネルを介してコーティングを付与する際に、少くとも前記コーティ ング供給セクションの近傍に於いて蒸気相であるか否かに拘わらず希釈剤が前記 至通路へ向かって押し流される。 （１）