JPS5949180B2 - アウトサ−ト成形法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はコア金型を用いるアウトサード成形法に関する
。

従来テープレコーダシャーシ−のような基板上に多種、
多数の機能部を有する部品は、複雑な板金加工、組立て
等の工程により基板上に部品を取りつけて製作されてい
た。

近年、強度、摩擦特性等各種の機能部素材に要求される
特性を合せもつ、いわゆるエンジニアリングプラスチッ
クの応用技術の進歩により）このような部品が金属等の
硬質材で作製された基板の上に樹脂製機能部を一回の成
形操作により付与する特殊なインサート成型法により作
製出来るようになつて来た。

この成型法では従来の通常のインサート成形とは逆に金
属に樹脂が挿入されるため、アウトサード成形法と呼ば
れている。

アウトサード方式は加工工程が少いため、加工費が安く
、又不良品の発生も少い等その効果が非常に大きいもの
があるが、基板という特殊なものが存在するため、従来
の成形技術を適用する上で種々の特別な工夫を必要とす
る。本発明はコア金型を用いる成形法をアウトサード方
式に適用するための新規な技術に関する。

コア金型はアンダーカット形状の成形品のために特に有
用な金型である。例えば第１図の如く、基板１に対し図
示の如き形状の機能部２を作成する場合、最も簡単な二
枚型の金型では成形不能であり、一般に横にスライドす
るコアを使用する。従つてこの技術をアウトサード方式
に適用すると、第１図の樹脂製機能部２のための金型は
第２図の如き構造となる。即ち第２図に於てＡはスライ
ドコアであり矢印の方向に動く。Ｂ、Ｃは金型の型板、
Ｄは基板、Ｅは樹脂が充填するキャビティーである。し
かしながらこの方法は以下に述べる理由により好ましく
ない。

先ず、この方法はコアＡがキャビティーＥの方向に移動
するため、その方向への移動をさまたげる機能部がある
場合に適用出来ない。しかるにアウトサード方式では多
くの場合、基板上に多数の機能部を成形付与する。従つ
てこの制約は重大である。又通常使用される基板の精度
があまシ高くないためスライドに際しコアにきずがつく
恐れもある。

本発明はかかる欠点が無く、容易にアンダーカツト形状
部品等に広く適用出来るコア金型を用いて基板に機能部
をアウトサード方式によシ成型付与する新規な成型方法
に関する。本発明の方法は機能部の位置に切欠かれた穴
を有する基板を使用し、この穴がコアの通路及キヤビテ
イ一の両機能を有する様にした金型、即ち上記切欠き穴
に貫入するコアによシ機能部の形状が形成されると共に
、切欠き穴の周縁に機能部が結合固定される構造の金型
を用いて、硬質基板に合成樹脂製機能部を成型付与する
ことを特徴とする。

図面について説明すると、本発明の方法によシ第１図に
示した如き機能部品は第７図の如く得られる。第３及び
第４図は成型前の基板及金型の関係を示すものであつて
、第３図は正面図、第４図はその側面図である。即ち図
中コアＡは下型板６にもうけら粗型締によシ基板の切欠
きＢを貫いて上型板５の凹部Ｎｓ内に移動する。

型締終了位置を第５図及び第６図に示すが、第５図は第
３図に、第６図は第４図に対応するものである。上型板
５及び下型板６間にはキヤビテイ一が形成されるが、図
中（イ）部は本発明の特徴であるギア ２ビテイ一であ
り、（ロ）は、通常の機能部のためのキヤビテイ一であ
る。

即ち成型操作により、これらのキヤビテイ一に樹脂が充
填し、第７図の如く基板１の切欠きＢの周囲に巾ｔの樹
脂枠４を有する成形品２が得られ３る。

このように本発明の方法では、一般に用いられるスライ
ドコア方式とは異）コアの通路に基板にもうけられた穴
が用いられるため、特に第１図の如く基板上にアンダー
カツト形状機能部を付与する場合、第２図の如き従来の
方法に比較して金３型構造が簡単となり、操作が非常に
容易となる。又従来法に比較して設計上の制約がはるか
に低減される。本発明の今一つの特徴はコアと切欠き部
の間に樹脂が充填し得る空間が設けられる形状に切欠か
れた基板が用いられ、これによシ切欠き Ｉ部の局辺に
樹脂層を設けることである。この樹脂層の巾（第３図の
ｔ）の下限は基板の精度を考慮した上で全体に充分樹脂
が充填するに足る巾であること及成形後安定して形状を
保持することから決定される。通常アウトサード成形に
おいては０．５〜５ｖ１ｔ程度（多くは１ＶＩＩ程度）
の厚みの基板にアセタール樹脂等の機能部が付与される
ことが多いが、この場合巾ｔは０．２１１１Ｓ以上、好
ましぐは０．５〜１７１１Ｊｔが適当である。

巾ｔの上限は特に限定されるものではないが、大きな切
欠きは基板の強度を低下させ、又高価な樹脂を多く必要
とするため５ｕ以上は好ましくない。又巾ｔは全周辺に
わたつて一定である必要はない。さらに好ましくは第８
図の如くこの切欠き部の周辺に充填された樹脂層が基板
の両面又は片面の一部又は全部を蔽う様に樹脂部が設け
られる。

第９図は第８図のＰ部の拡大図を断面で示すものである
。（第８及び９図は全周に樹脂部を設けた例である。）
この基板上に重なつた部分の厚みＴ，は基板の厚みを除
いて０．２〜５１！Ｅ１基板面上の巾Ｗは０．２〜５１
１Ｊｔが適当である。

前述の如く、本発明の方法に訃いてはコアは基板内の切
欠き穴に挿入されるが、一般に基板の切欠きはプレスに
よシ行なわれるためその面は粗である。

従つて本発明の第二の特徴の如く周辺に樹脂部を設けず
に、この切欠きを通してこれに接するコアを移動させる
とコアと基板の接触によシコアに重大な損傷を受ける。
又プレスの精度上の問題のため、周辺に不規則にバリを
生じ製品の機能を著るしく損なうおそれがある。これら
の事故を防止するためには、非常な高精度の板金プレス
、金型への基板のセツトを必要とし非実用的となる。

しかるに本発明の方法においては、周辺に樹脂層を設け
れば通常の方法で加工された基板を用いてもコアの損傷
がなく又、不規則にバリを生ずることもない。

又、本発明の如く機能部に接して基板の切欠きがある場
合、その面での支えが無いため、不安定にな）やすいが
、本発明の樹脂層は、機能部を基板に支持する効果を有
する。

この効果は第８及び９図に示した好ましい形状の如く、
基板面にも樹脂部がある場合によ）著るしい。

以上の如く本発明の方法は特にアンダーカツト形状の機
能部をアウトサード方式によ）成形する際有用な方法で
あるが、アンダーカツトに限定されるものではなくコア
を用いることが好ましいアウトサード成形に広く適用さ
れる。

本発明の方法においても通常のアウトサード成形におけ
ると同様プレスのかえ）の除去、基板のそう矯正のため
のレベラーの使用（意図して塗付した時を除き）、基板
の洗浄等の前処理、突き出しピンを基板上にも（好まし
くはセツトピン附近に）つけること、機能部の収縮によ
る変形を防ぐため、大きな機能部はスリツト等によシ小
プロツクに分けることあるいは基板の反対側に適当なバ
ランス用樹脂部をもうけること、基板の予備加熱等の手
段は安定した製品を得るために必要に応じ有効に適用出
来る。

【図面の簡単な説明】

第１図はアンダーカツト形状の機能部の一例を示す斜視
図、第２図は第１図の如き形状の樹脂製機能部を基板上
にアウトサード方式で成形するための従来の金型構造を
示す断面図、第３及び４図は本発明に使用される金型と
基板の成型前の関係を断面で示す正面図及び側面図、第
５及び６図は夫々第３及び４図に対応する型締終了位置
を示す図、第７図は第５及び６図に示した金型に樹脂が
充填されて得られた本発明の方法による成型品の斜視図
、第８図は基板の切欠き部周辺の樹脂層が変形された本
発明の方法による成型品の斜視図、第９図はその一部拡
大断面図である。 １・・・基板、２・・・機能部、４・・・樹脂層、５，
６・・・金型。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 機能部の位置に一つの切欠かれた穴を有する硬質基
   板を使用し、機能部の形状の一部が上記穴に貫入するコ
   アにより形成される構造の金型を用いて、硬質基板に合
   成樹脂製機能部を成形付与するに際して、切欠き穴の周
   縁部に上記合成樹脂製機能部が結合固定されると共に、
   コアと切欠き穴の対接する周縁部との間に設けられた巾
   ０．２ｍｍ以上の空間にも合成樹脂が充填され、更にこ
   の樹脂層が基板の両面を基板上の厚み０．２〜５ｍｍ巾
   ０．２〜５ｍｍで蔽う様にして、上記合成樹脂製機能部
   と一体で切欠き穴の周縁に結合固定された樹脂層が形成
   されることを特徴とするアウトサード成形法。