JPS5948991A - 厚膜混成集積回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （利用外灯） 本発明は、厚膜混成集積回路の製造方法に関し、特に基
板の両面に形成さねている回路をスルーホール導体で接
続した厚膜混成集積回路の製造方法に関する。

（従来技術） 以下、従来の厚膜混成集積回路の製造方法について、図
面を用いて説明する。

第１図は従来の厚膜混成集積回路の製造方法の一例を説
明する為の厚膜混成率（ぺ回路の平面図、第２図は第１
図のＡ−Ａ’線断面図である。　　　′こわらの図にお
いて、■は絶縁基板、２は表面導体、３は貰１ｍ穴、４
は表面１８＋１スル一ホール導体、５は裏面導体、６　
Ｉｔ＠＋Ａｉ　１ｊ１＋１　Ｘ　／ｌ／−ホール４体、
ｌＯａ。

１０ｂは前記絶縁基板１の上部エツジ及び下部エツジで
ある。

従来、第１，２図の様な厚膜混成集積回路を形成する方
法として、次のＩｆ）　ｌｘ工程が採用さねていた。

（１）　　セラミック等の絶縁、に板１上に、導体ペー
ストを印刷焼成することにより、まず表面導体２を形成
し、次に胃通穴３の一ヒ都周辺、すすわち前記絶縁基板
１の上部エツジ　ｌＯａ付ｖｔに、４体ペーストをスル
ーホール印刷し、こＩ″Ｉを焼成することによって、ス
ルーホール導体４を形［戊する。

（２）　　足、裏面にも、表面１１１１１と同様にして
、ノ廷面導体５を形成し、次に下部エツジ　１０ｂ付近
に、スルーホール導体６を形成する。

上記の様ｌこして形成さＪ７た第１．２図に示４−厚膜
混成＋（ｔ　４′＊回路（才、その表面と裏面との回路
が、前記表面及び裏１Ｉｉ１１１１スルーホール導体４
，６により、接続さＪ７ることになる。

また５、′具３図は、従来の厚膜混成実積回路の製造方
法のＩｊｋｌの利を説明Ｃる為の厚膜混成集積回路の平
面図、−８４図（１４３図の８−１３’線）所面図であ
る。

こわらの図において、第１．２図と同−閉所及び同等部
分は同−符一号て示・Ｉ−，７は表面側絶縁層。

８（ま臭向側イ１縁層、９ａ、９ｂｉ；ｔＡ色縁絹エツ
ジ。

１１　は羨面、ヒ部導体、１２は裏面上部導体である。

第３，４図に示Ｗ様ｆ（クロスオーバーを有する厚膜混
成集積回路の従来の製造方法（ゴ　？χの禄である。

（１）絶縁−Ｎ４″Ｎ、　ｌ上に、導体ペーストを印刷
焼成惟ることにより、第１．２し１において説明したの
と同様にして、まＶ表面導体２を形成する。

（２）　　次に、ガラスイを主成分とする絶縁ペースト
を、表面側ｍ、　Ｍ！　ｒｆ４７となる１１ｒ４所に印
刷し、さらに導体ペーストを、表面上部導体１１でなる
個所に印刷し、その後、一括し−Ｃ１こゎらを焼成子る
ことにより、Ａｉ＋記表面仙ｊ絶縁層７と表面上部導体
１１とを同時に形成４−る。

（３）　　さらにその優、上部エツジＩＯａ　付近に、
４１本ペーストをスルーホールＬイノ刷し、こｎを焼成
することによ−）て、スルーホール４１本４を形成宇る
。

＋４１に＝　ｆｉ而も表面側と同様にして、まず、県：
口ｉ導体５を形ｊｊ７　シ、次に、（’ｉ　面＋１１１
１　、Ｗ’；　ｉ＋　ＩＮ　８　ト裏面ヒｉ’＠　’！
ｌ休１体とを同時に形成する。

（［））　　さらにその後、下部ニック−１０ｂ付近に
、スルーボール導体６を形成する。

上記のようにしてｌ形成されたボｔ３．４１ＡのＩ’／
　Ｉ＋偽混成“トｌｉｔ回路（ｊ、；ＩＨ，２ｉ”！ｌ
のものど同様に、その多面と裏面との回路が、１ｉｆｌ
記表面及（、Ｆ裏面仙ｊスルー］Ｘ−ル導体・１，６に
よ（）、接続されることとｌ「る７、 以１＝の説、明り）ら明らかなＬうに、泥径の厚１Ｍ＋
Ｉも成喚積回路の１ｌｔ９・：ｌｉ方力法Ｆ５い？−（
Ｊ、挽面及び）Ｊ％　１川薗スル一ホール導体４，６を
、その為の独立の工（早び、そイ９ぞわ１固別に形成む
ることとしていた為、４１？　ｌこクロスオーバーを４
１するＪＩｐ月稈？昆１）史ｉｐ４債１ｕ路において、
與１青工程＜りが多くなるという欠点かあ一ンた。

（目　　的） 本犠明の目的は、重量したｌｌｔ末技術の欠点をなくし
、特に、クロスオーバーを有するＩｆ膜混成集［六回ｂ
′％　（１）　１！！債工、保・数を低減Ｃきる厚膜混
成集積回ｈ’ｉｉのｌ１１８！１点方！共を提１共ｒる
にある。

（シｊｉ＄ＩＩｊｐ） 本発明の特徴は、−ヒ部導体とスルーホール導体と−を
同時に形成吏ることどした４まにある。

（力施例） 以ト、不光り’］の？￥　Ｉｉ％　を昆成東績１０１路
の製造方法の一丈旋列を、従来ゼリの説明）（用いた；
ｐ、　３ソＩ　、　；Ｊ！　４図を参照して１況明ζる
。

（１）　　まず、絶縁層版１−ヒに、導体ペーストを印
刷焼成することにより、従来例と同様にして。

表ｒＩｉｉ導体２を形成−４″る。

（２）　　次に、ガラス等を主成分とする絶、縁ペース
トを５表面側、ｉ！７！縁闇７とｆｊる関所に印刷し、
さらに導体ペーストを、表面り部導体１１及び４ル一ホ
ール導体４おなる間１９ｒに同時に印Ａｌ：１１４−る
。

（、（１その後、こ１１らを一括して焼成すること；こ
より、前記表面１１１１１絶縁層７２表面上部導体１１
及びスルーホール導体４を、同時イこ、形・父セる。

（４）　　又１．外［ｍにも表山ｉ　１１１ｉ１と同様
にして、すり”、導１本ペーストを印１１ｉ１１焼１戊
することにより、四囲４体５を形成ずろ。

（５）　　次（こ、ｊイＸ１．縁ペーストをＱ　１ｉｉ
　１ｉ！リシ色縁１慢８と１．（る１７．１所に印刷１
外２、・弁体ペーストを傾面−ヒ＋４１１４体１２　及
びスルーホール導体６となる開所にＩＣす時に印刷し、
その後、こわら三番を一括して焼成１−ること（こより
、「°山４己臭＋Ｍ　１ｆｆｌ１％！；縁１＠８．す（
ｊ用ヒ部導体１２及びスルーポール導体６を、同時に形
成する。

咄１忙のＩ＜ｊにして一木発明の聖典方法に上り彫ｈｙ
。

さ相た厚膜混成染依回路〈ゴ、従来世Ｊのものと同様に
、その表面と裏面との回路が、表面及び外面側スルー−
１１−ル導体４，６により、接続されることとなる。

なお、１ｆｆｌ　Ａｅ表面＆ヒｆｉｌ：１ｉｈＡＢｉ体
１１．１２ヲ形成する４体ペーストに（１，前記導体　
１１．．１２の形成時に、表面支び゛浸面Ｊｌｌｌ絶１
涜層７，８のエツジ９ａ、９ｂにより所線を生じない様
に、適当なｌ持（、！：、　（粘度）を有する・！１１
本４４シｌ（ｊう１ｊえば−Ａ、ｇ−１’・ｌ導体ペー
スト）を使用する、したがってまた、表面及び裏面１１
１１１スル一ホール膚１体４，６も、前記導体材料で形
ＩＩｙさねることはψＪす静Ｃある。

（効　央） 以上の説明から明らかな様に、本活明によりば、時（し
、クロスオーバーを有ｒる厚１１１Ａ混成（ト積１ｕ路
によｊいて、絶縁〕、ζ板の両面回路を屯讐（的に接続
するスルーポール４ｆ棒を、上部導体と同時に形成Ｃる
こととした為、リジ造工程叔を低減でき、したが−）　
’（：よだ、コスト的にも安６１（ｉにできるとい・）
効果がある。。

又、本％　１４によ＄１　ｉｆ、スルーホール導体を形
成する導体拐梠として、１１１」述した＋４に、絶縁層
エツジでｓ＋７服しに（い侍性の、・δ体材料を使用し
ている為、Ｔｌ１ｌ記スル一ホール導体形成時に、−上
部及び下部エツジにより’ｊｊ　ｉ’ｄ　等の不良／、
＋Ｓ　ｉｆとんど生じｆよいという効果もある。

【図面の簡単な説明】 Ｓｇ　ｌ　１・ｉｌｌは従：にのノン１１臭混成′柊績
回ｈ６の製造方法の一＋Ｙす・ン説明＝１−る７％　Ｌ
ＩＩＪ　ＩＸ　：ｉＧＬ　ｉ１４成漠ＡＩＲ回Ｖ６　ｏ
、＞　・’ｆ−ｔｆｉ　図、第２（４（ズ・１↓１図の
Ａ−Ａ’線析而面４、第３図は本発明及びに来の厚）１
−４混成実績回路の、潟造力法の一実施１４時及び−１
９１１を説明する為の厚１漠混成小イＲ回路の平面１゛
４、槍、４図（Ｊ　ｔ’ｒ’ｔ　３図のＢ−Ｂ’すＡ＋
１Ｊ？而図である。 ｌ・・・蛍、縁基板、２・・・表面導体、３・・Ｍ　ｊ
ｌｆｌ穴、４．６・・表面及び、９ム而（１１スル一ホ
ール尋体、５・・・Ｉパ＋ＩＩｉ導体、７，８・・・尺
面及び倶！ｉ　’ｉ！′ｒｉ側、イを縁屓、Ｉｔ、１２
・・・表面及び／Ａｉ＋′１Ｆ上部４本代理人ブＴ’　
ｉｌｌ士　平　木　市　人第１図 ４ 第２図 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板の両面回路が表面及び裏面側スルーホー
   ル導体−こより電気的昏こ接続さね、か−）前記両面回
   路のうち少ηＣくとも片面の回路が、前記絶縁ＪＮ板上
   の導体を覆う絶縁層およびその上に設けられた上部導体
   ｔＣより前記塾１体相互がクロスオーバーしている厚膜
   ン昆［戊ｊ島績回路の製１告力法において、少ｆＬ　く
   ともＡｌｌｌｌ部上体と前記表面及び幅面１１１１１ス
   ルーホール）／（体とを同時ＩＣ印刷焼成して形成４−
   ることを特徴とするｊ１ｙ膜混成集偵回路の製１肖方法
   。