JPS5941892A - コネクタを有する電子部品 - Google Patents

コネクタを有する電子部品

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Publication number
JPS5941892A
JPS5941892A JP15198982A JP15198982A JPS5941892A JP S5941892 A JPS5941892 A JP S5941892A JP 15198982 A JP15198982 A JP 15198982A JP 15198982 A JP15198982 A JP 15198982A JP S5941892 A JPS5941892 A JP S5941892A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connector
plating layer
solder
electronic part
composite plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15198982A
Other languages
English (en)
Inventor
近藤　行広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明はコネクタを有する電子部品に関しプリント基
板等の回路板に電子部品をハンダ付けで行う搭載におい
て接触信頼性の同上をはかったもので具体的には半田の
付き回りが良好なコネクタを有する電子部品を提供する
ものである。
（背景技術） プリント基板に直接半田付を行う各種電子部品は途中の
工程又は回路形成の最終工程で浸漬半田付を行なう場合
か多い。ところが半田ののりが悪く、端子の接触信頼性
も低く、しはしばトラブルの原因となっていた。
（発明の開示） この発明は以上の事実を背景にしてなされたもので、半
田ののりが良好な端子を有するコネクタを備えた電子部
品を提供するものである。
以下、この発明の詳細な説明すると、図において電子部
品１はコネクタ２を有し、このコネクタ２を構成する端
子６には粒子が共析した娠合メッキ層４が形成されてい
る。
複合メッキ層４を形成するには周知の方法が採用され、
なんら新規な方法を要しない。つまり湿式又は乾式いず
れでもよい。複合メッキ層４はたとえば金、パラジウム
、ルビジウム、白金、銀などの貴金属さらにはニッケル
などの金属材料にこれらと同時に析出する分散粒子とし
て炭化タングステン、カーボン、窒化硼素、その他種々
の光素の酸化物、硼化物、窒化物を構成物質として構成
され、その表面性状の特徴は非常に多くの凹凸か存在す
る粗面で形成されている点にあって液体とのぬけ性が良
好で毛細管現象によって浸透する性質が高い点にある。
すなわち、半田９溶融物か、この複合メッキ層４に付着
させると付着面積が広がり、接触の信軟性を高めるので
ある。
ここで複合メッキ層４を端子に形成したコネクタの効果
を証するために一実施例を挙げる。
実施例１ 小型リードリレーの端子にパラジウムＮｉ−炭化タング
ステンの複合メッキ層を形成した。
メッキ液組成ニ ジクロロジアミンパラジウム　　２０　ｇ　／ｌ＠Ｃ酸
ニッケル　　　　　　　　　５０ｇ々硫酸アンモニウム
　　　　　　　５０ｇ／１２５％アンモニア水　　　　
　　５０ＣＣ／１０．７μ炭化タングステン　　　　２
５ｇ々メッキ条件： 液温３０’０．　　を流密度　Ｉ　Ａ／ｄｍ’、液のｐ
Ｈ８，９、メッキ時間５分 上記条件でメッキを行った結果、端子に約１〜２μの複
合メッキ層が形成された。
この端子の先端１ｇ１１の位置で半田を付着させたとこ
ろ６．５顛の高さのところまで追い上った。
実施例２ 同様に金−酸化アルミニウムの榎合メッキ層を形成した
。
メッキ組成ニ ジシアン金カリウム　　　　　４　ｇ／ｌシアン化カリ
ウム　　　　　１５　ｇ／ｌ炭酸カリウム　　　　　　
　　１５　ｇ／ｌリン酸１酸素水素ナトリウム１５ｇ／
Ａα−アルミナ（［１３μ）　　　　１２．５ゎｑメッ
キ条件 液温　５５°Ｏ，ｉｌ流密度　０．５Ａ／ｄｉ、液のｐ
Ｈ９，２、時間３分 上記条件でメッキを行った結果１μ程度のメッキ厚で複
合メッキ層が形成された。この端子に先端から１ｊｇＩ
の位置で半田を付けたところ３顛の高さのところまで這
い上った。
以上の如くこの発明によると端子に粒子か共析した複合
メッキ層を形成したことを特徴とするコネクタを有する
電子部品であって半田が付けた位置の同図に広がるので
接触の信軟性の確保することができるのである。
【図面の簡単な説明】
図はこの発明の実施例に係る要部断面斜視図で・ある。 実用新案登録出願人 松下電工株式会社 代理人弁理士　竹　元　敏　丸 （ほか２名）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）端子に粒子が共析した複合メッキ層を形成したこ
    とを特徴とするコネクタを有する電子部品
JP15198982A 1982-08-31 1982-08-31 コネクタを有する電子部品 Pending JPS5941892A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5931230A (ja) * 1982-08-11 1984-02-20 Canon Inc シ−ト材自動給送装置
JPH0437136U (ja) * 1990-07-23 1992-03-27
WO2012035891A1 (ja) 2010-09-14 2012-03-22 日本精工株式会社 ステアリング装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5747898A (en) * 1980-09-06 1982-03-18 Matsushita Electric Works Ltd Manufacture of contact material

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5747898A (en) * 1980-09-06 1982-03-18 Matsushita Electric Works Ltd Manufacture of contact material

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5931230A (ja) * 1982-08-11 1984-02-20 Canon Inc シ−ト材自動給送装置
JPH0158095B2 (ja) * 1982-08-11 1989-12-08 Canon Kk
JPH0437136U (ja) * 1990-07-23 1992-03-27
WO2012035891A1 (ja) 2010-09-14 2012-03-22 日本精工株式会社 ステアリング装置

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