JPS58224193A - 部分メツキ方法 - Google Patents
部分メツキ方法Info
- Publication number
- JPS58224193A JPS58224193A JP10872882A JP10872882A JPS58224193A JP S58224193 A JPS58224193 A JP S58224193A JP 10872882 A JP10872882 A JP 10872882A JP 10872882 A JP10872882 A JP 10872882A JP S58224193 A JPS58224193 A JP S58224193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disc
- electrolyte
- lead wire
- plated
- partial plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は微細部品の部分メッキ方法に関する。
本発明は微細間隔を有する被メッキ材の微細部分へ複数
箇所を同時に、月局部的に！気メツーキを施すための合
理的部分メッキ方法に関する。
箇所を同時に、月局部的に！気メツーキを施すための合
理的部分メッキ方法に関する。
通常、部分メッキを必要とする部品の多くは電気的導通
性の向上、電気的接点の信頼性向上、ＩＯ（集積回路）
チップの基板上への実装等に用いられ、散液けＡｗ、Ａ
ｌ１、Ｒｈ、、Ｐｄ等貴金属系が多用されていた。これ
らの貴金属類は当然の如く高価である為に、いかにして
使用量を減らすかが重要ポイントであった。言い換えれ
ば部品の全面に貴金属メツキを施しても部品の機能には
支障ｔ（いが、機匍上不用な部分にまで貴金属をメツキ
したのではコスト的に高価なものとなってしまうため部
分的にメッキを施して使用貴金属量を減らし、コストダ
ウンを企ることか目的であった。しかし第１図小形水晶
振動子斜視図に示す如く、外径φ１．５〜φ２のプラグ
体ＩＶｃガラス等を用いた電気絶縁封止材２を介して固
定されている厚み０．２〜０．１鶴、最少幅０．１５鶴
の金属製リード線３の端末部分でＡｎ−ｌ１ｌｓ又は半
田合金４等の比較的低ＭＡ金金属外周の金薄膜層に接合
されている水晶振動子５の構成に於て、Ａｖ −ＥＪｎ
Ｓｔ、け半田合金４は水晶振動子５とリード線３を接
合する部分にの入存在きせることか重要であり、他の部
分、例えばリードｉｌｔ！３の全面Ｋ ＡｌＬ−Ｅｌη
ヌは半田合金４を施した場合にけり一ド線３のバネ定数
のズレ、又は第２図小形水晶振動子平面図に示す如くリ
ード線１３の間隔の少ないＵ字形部分１６Ｋｋｑｂ −
８ｎ又は半田合金１４が流れ込み、結果としてリード線
１３のバネ性が殆んど無くなり本来のリード線の目的か
ら外れてしまり。このような条件を満足させる従来例と
して第３固接合部斜視図に示す如く、リード線２３と水
晶振動子２５の接合部ＫＡ’＋４−Ｂｎ又は半田合金製
のチップ２７を置いた徒、加熱炉中を通過させて前Ｐチ
ップ２７を溶融し１、リード＠２３と水晶振動子２５を
接合（第１図参照）するＵＳロー法。他の方法としては
第１図小形水晶振動子斜視図水晶振動子５が無い状態に
於てり一ド線３の接合部（Ａ４Ｌ−Ｅｌ？ｌヌは半田合
金４相当）以外の部分をレジスト等で覆った後、リード
線３を陰極に、電解液側（図を省略する）を陽極として
Ａｖ４−ＥＥｎ、又は半田合金４をメッキ後、前記レジ
スト敞を除去する。更にリード線３の間に水晶振動子５
をｇλ加熱炉中を通過きせることによりリード＃３と水
晶振動子５を接合子ることかで評石。
性の向上、電気的接点の信頼性向上、ＩＯ（集積回路）
チップの基板上への実装等に用いられ、散液けＡｗ、Ａ
ｌ１、Ｒｈ、、Ｐｄ等貴金属系が多用されていた。これ
らの貴金属類は当然の如く高価である為に、いかにして
使用量を減らすかが重要ポイントであった。言い換えれ
ば部品の全面に貴金属メツキを施しても部品の機能には
支障ｔ（いが、機匍上不用な部分にまで貴金属をメツキ
したのではコスト的に高価なものとなってしまうため部
分的にメッキを施して使用貴金属量を減らし、コストダ
ウンを企ることか目的であった。しかし第１図小形水晶
振動子斜視図に示す如く、外径φ１．５〜φ２のプラグ
体ＩＶｃガラス等を用いた電気絶縁封止材２を介して固
定されている厚み０．２〜０．１鶴、最少幅０．１５鶴
の金属製リード線３の端末部分でＡｎ−ｌ１ｌｓ又は半
田合金４等の比較的低ＭＡ金金属外周の金薄膜層に接合
されている水晶振動子５の構成に於て、Ａｖ −ＥＪｎ
Ｓｔ、け半田合金４は水晶振動子５とリード線３を接
合する部分にの入存在きせることか重要であり、他の部
分、例えばリードｉｌｔ！３の全面Ｋ ＡｌＬ−Ｅｌη
ヌは半田合金４を施した場合にけり一ド線３のバネ定数
のズレ、又は第２図小形水晶振動子平面図に示す如くリ
ード線１３の間隔の少ないＵ字形部分１６Ｋｋｑｂ −
８ｎ又は半田合金１４が流れ込み、結果としてリード線
１３のバネ性が殆んど無くなり本来のリード線の目的か
ら外れてしまり。このような条件を満足させる従来例と
して第３固接合部斜視図に示す如く、リード線２３と水
晶振動子２５の接合部ＫＡ’＋４−Ｂｎ又は半田合金製
のチップ２７を置いた徒、加熱炉中を通過させて前Ｐチ
ップ２７を溶融し１、リード＠２３と水晶振動子２５を
接合（第１図参照）するＵＳロー法。他の方法としては
第１図小形水晶振動子斜視図水晶振動子５が無い状態に
於てり一ド線３の接合部（Ａ４Ｌ−Ｅｌ？ｌヌは半田合
金４相当）以外の部分をレジスト等で覆った後、リード
線３を陰極に、電解液側（図を省略する）を陽極として
Ａｖ４−ＥＥｎ、又は半田合金４をメッキ後、前記レジ
スト敞を除去する。更にリード線３の間に水晶振動子５
をｇλ加熱炉中を通過きせることによりリード＃３と水
晶振動子５を接合子ることかで評石。
このよらな方法によりリード線と水晶振動子を接合する
場合の問題点を総括中ると、 （１）買芦ロー法はチップの寸法（厚み０．０５朋径０
５市）が小ζい為に正確な買付にチップを曾〈ことは非
常に困難な作業で、１個肖り約２分を要する仲、ゲノプ
の肇形、飛散等による歩留りの低下。
場合の問題点を総括中ると、 （１）買芦ロー法はチップの寸法（厚み０．０５朋径０
５市）が小ζい為に正確な買付にチップを曾〈ことは非
常に困難な作業で、１個肖り約２分を要する仲、ゲノプ
の肇形、飛散等による歩留りの低下。
（２）リード線と水晶振動子の間へチップを置く時、リ
ード線を禁形ζせてしまうための歩留り低下。
ード線を禁形ζせてしまうための歩留り低下。
（５）チップの位置ズレｆよる加熱炉迫過後の接合不良
。
。
（４）レジスト塗布工程、除去Ｔ稈による工数増加（１
個肖り１〜１５分） （５）前記（１）〜（４）ｆｆより非常に高価な水晶振
動子となった。
個肖り１〜１５分） （５）前記（１）〜（４）ｆｆより非常に高価な水晶振
動子となった。
本発明けかかる問題点を全て解決したもので、その目的
はリード線端部にレジスト、特殊マヌク等の手段を構す
ることなく迅速に一目安価に局部メッキを施すことにあ
る。以下Ｍ面により詳しく岬明する。
はリード線端部にレジスト、特殊マヌク等の手段を構す
ることなく迅速に一目安価に局部メッキを施すことにあ
る。以下Ｍ面により詳しく岬明する。
第４図部分ノブキ概要図において、３３け部分メッキし
よりとする被メッキ材であるリード線で陰極に接続され
ている。３８は常時回転し乍ら、その一部分を電解液４
１の中に浸漬している非導電体の円板。４０け前記非導
電体の円板３８及び陽極に接続されてい石電接３９を保
持、回転−せる為の回転軸。４２けプラグ休３１及びリ
ード線３３を保持する治具である。
よりとする被メッキ材であるリード線で陰極に接続され
ている。３８は常時回転し乍ら、その一部分を電解液４
１の中に浸漬している非導電体の円板。４０け前記非導
電体の円板３８及び陽極に接続されてい石電接３９を保
持、回転−せる為の回転軸。４２けプラグ休３１及びリ
ード線３３を保持する治具である。
次に前記のような構成により部分メッキを行なう方法を
説明する。円板３８は回転軸４０の回転（図中矢印方向
）に従い、一部分を電解液４１の中に浸漬、一部を電解
液４１の液面外Ｋｌ！出し乍ら回転運動を行なう。前記
回転運動により電解液４１の中に浸漬づれていた円板３
日の部分は十分電解液を円板３８の内部及び外面に蓄え
た状卯から電解液４１の液面外に出る。この際重力によ
り円板３日内部及び外面に蓄えられた電解液の余剰分は
落下するが、円板３８に残っている１＃解液は被メツキ
機であるリード＃Ｉ３３の位ＷｊＩまで達する。
説明する。円板３８は回転軸４０の回転（図中矢印方向
）に従い、一部分を電解液４１の中に浸漬、一部を電解
液４１の液面外Ｋｌ！出し乍ら回転運動を行なう。前記
回転運動により電解液４１の中に浸漬づれていた円板３
日の部分は十分電解液を円板３８の内部及び外面に蓄え
た状卯から電解液４１の液面外に出る。この際重力によ
り円板３日内部及び外面に蓄えられた電解液の余剰分は
落下するが、円板３８に残っている１＃解液は被メツキ
機であるリード＃Ｉ３３の位ＷｊＩまで達する。
東に回転軸４０の回転を進めるとリード線３３の位ＷＩ
Ｋあった円板は再び電解液４１の中に戻り、新しい電解
液４１の吸収、置換が行なわれる。このようなサイクル
で連続回転を続けている状態に於て、電解液４１の液面
外Ｋｌｌ出謬れている円板３８の部分を挾み込むよう１
７ｊ ＩＪ−ド線３３の端部をセットし、ＩＪｔＶｒリ
ード線３３を線棒３、円板３８を両側から保持している
電接３９を陽極に接続するとｗ清けＰ１板３８に蓄えら
れている電解液を媒介して通通電し、リード線３３と接
している部分の電解液が電解されリード線３３端部に金
属を析出ζせることができる。
Ｋあった円板は再び電解液４１の中に戻り、新しい電解
液４１の吸収、置換が行なわれる。このようなサイクル
で連続回転を続けている状態に於て、電解液４１の液面
外Ｋｌｌ出謬れている円板３８の部分を挾み込むよう１
７ｊ ＩＪ−ド線３３の端部をセットし、ＩＪｔＶｒリ
ード線３３を線棒３、円板３８を両側から保持している
電接３９を陽極に接続するとｗ清けＰ１板３８に蓄えら
れている電解液を媒介して通通電し、リード線３３と接
している部分の電解液が電解されリード線３３端部に金
属を析出ζせることができる。
このような構成の部分メッキ法に於て円板３８の厚シは
被メッキ材の間隔によって決められるが硬質材を用いる
場合には被メッキ材の間隔と同一寸法Ｗ（例えば被メツ
キ材間隔が０１朋の場合は円板３８の厚みを０．１ ｍ
１１１とする）、繊＃＃質、スポンジ状の１質材を用い
る場合はネジメッキ材の間隔よりも小ζ〈（例えば被メ
ツキ材間隔が０１闘の場合は円板３８の厚みを０．０９
〜０．０７ ｍｇとする）することが必要である。これ
ら円板３８の厚みと被メッキ材の間隔の決定条件けＭＭ
液が神メッキ材の所要メッキ部分に常時湿潤することを
前拵に円板と被メッキ材の所要メッキ部分の接解抵抗に
よセ被メッキ材の変形ヌは円板の損傷がないことが必要
である。
被メッキ材の間隔によって決められるが硬質材を用いる
場合には被メッキ材の間隔と同一寸法Ｗ（例えば被メツ
キ材間隔が０１朋の場合は円板３８の厚みを０．１ ｍ
１１１とする）、繊＃＃質、スポンジ状の１質材を用い
る場合はネジメッキ材の間隔よりも小ζ〈（例えば被メ
ツキ材間隔が０１闘の場合は円板３８の厚みを０．０９
〜０．０７ ｍｇとする）することが必要である。これ
ら円板３８の厚みと被メッキ材の間隔の決定条件けＭＭ
液が神メッキ材の所要メッキ部分に常時湿潤することを
前拵に円板と被メッキ材の所要メッキ部分の接解抵抗に
よセ被メッキ材の変形ヌは円板の損傷がないことが必要
である。
円板３８の回転数は円板３８外径寸法により左右される
が１回転数の上限は円板３８内部及び外面に蓄えられて
いる電解液が遠心力により円板外周より飛散しない状態
としなければならない仙、円板属人が０．２ｍｍまたは
同等以下の寸法の場合は電解液、被メッキ材との抵抗に
より円板が波うち乍ら回転することを抑止で針る程度ま
で回転数を低くしなければならない、 前記回転数を決定する要図としては更に円板を保持する
Ｗ極３９の寸法との関係を挙げることがでとる。雷棒の
外径は当然にして円板の外径より小さくするが、円板と
電極の径の差が小さい程回転中の円板の波らち、横プレ
は小ζくなる。こわらの条件を全て勘案したう銀でリー
ド線３３の寸法を各々厚み０．１５ＭＮ、スリット間隔
０．１５１翼、ノくネ部幅０．１８１１１、材質はコバ
ールとし、更ｆ電解液４１をＡＨ−ＥＪｎ合金と［、た
場合の条件は、まず円板厚みを０１５〜０１２間、外径
寸法をφ９０１１１１、回転数３０〜６０ ｒＩｐｒｎ
、電接３９外径寸法φ７０寓寓とし２〜４ Ａ／ｄｍ’
の電流密度で市、解すふことにより１〜１．５ｔｔｔｎ
／ｍｉｎの割合いでＡｕ−１３闘合金をリード線３５端
部に析出させることがでとる。
が１回転数の上限は円板３８内部及び外面に蓄えられて
いる電解液が遠心力により円板外周より飛散しない状態
としなければならない仙、円板属人が０．２ｍｍまたは
同等以下の寸法の場合は電解液、被メッキ材との抵抗に
より円板が波うち乍ら回転することを抑止で針る程度ま
で回転数を低くしなければならない、 前記回転数を決定する要図としては更に円板を保持する
Ｗ極３９の寸法との関係を挙げることがでとる。雷棒の
外径は当然にして円板の外径より小さくするが、円板と
電極の径の差が小さい程回転中の円板の波らち、横プレ
は小ζくなる。こわらの条件を全て勘案したう銀でリー
ド線３３の寸法を各々厚み０．１５ＭＮ、スリット間隔
０．１５１翼、ノくネ部幅０．１８１１１、材質はコバ
ールとし、更ｆ電解液４１をＡＨ−ＥＪｎ合金と［、た
場合の条件は、まず円板厚みを０１５〜０１２間、外径
寸法をφ９０１１１１、回転数３０〜６０ ｒＩｐｒｎ
、電接３９外径寸法φ７０寓寓とし２〜４ Ａ／ｄｍ’
の電流密度で市、解すふことにより１〜１．５ｔｔｔｎ
／ｍｉｎの割合いでＡｕ−１３闘合金をリード線３５端
部に析出させることがでとる。
本発明による部分メッキ方法を用いてリード線に部分メ
ッキを行ｔ、ｒつた結果、従来法によりリード線と水晶
振動子を接合した場合に比べ、（１）貿芦ロー又はレジ
スト塗布の必要がなくなった為ｖｃ、ｆｌＦ−ロー又は
レジスト塗希、剥離に要する時間及び置針ロー又はレジ
スト不良による歩留抄低下が全て無くなった。
ッキを行ｔ、ｒつた結果、従来法によりリード線と水晶
振動子を接合した場合に比べ、（１）貿芦ロー又はレジ
スト塗布の必要がなくなった為ｖｃ、ｆｌＦ−ロー又は
レジスト塗希、剥離に要する時間及び置針ロー又はレジ
スト不良による歩留抄低下が全て無くなった。
（２）リード線のダ形による不良が無くなった。
６） 前ＦＩＦ’ １）（２）の改善により、リード線
と水晶振動子接合コストが約ｊ１５Ｋ？ｒった。
と水晶振動子接合コストが約ｊ１５Ｋ？ｒった。
等、全理化効果の他、接合部品質が安定したために検査
工程が大幅に簡略化される等の波及効果は非常に大舞い
ものがある。
工程が大幅に簡略化される等の波及効果は非常に大舞い
ものがある。
本発明ｆよる部分メッキ方法は前述したように１つの部
品に微細なスリットを有する部分の局部メッキ付けの他
、例えば小型電磁リレーの接点を紹み立てた後ｙｙシレ
ー片の９間部分に円板を挿入して各々の接点部分に局部
的にメッキ付けをするととけ勿論のこと、同時に複数個
所に局部メッキを施す必要のある場合はメッキ必要個所
に相当する円板を準備することにより簡単に実施できる
ことけ言らまでもない。更に功在の産業界で必要な条件
とされている製品の小型化、軽量化を考えた場合は、部
品の小型化、微細化が不可欠となる為に、本発明による
部分メッキ方法は重要度が高まるものと考えられる。
品に微細なスリットを有する部分の局部メッキ付けの他
、例えば小型電磁リレーの接点を紹み立てた後ｙｙシレ
ー片の９間部分に円板を挿入して各々の接点部分に局部
的にメッキ付けをするととけ勿論のこと、同時に複数個
所に局部メッキを施す必要のある場合はメッキ必要個所
に相当する円板を準備することにより簡単に実施できる
ことけ言らまでもない。更に功在の産業界で必要な条件
とされている製品の小型化、軽量化を考えた場合は、部
品の小型化、微細化が不可欠となる為に、本発明による
部分メッキ方法は重要度が高まるものと考えられる。
算１図は小形水晶振動子斜視図
１・・プラグ体 ２・・雷、気絶縁封止材５・・リー
ドｌｓ ４・・Ａｕ −８７１半田合金５・・水晶振
動子 第２図は小形水晶振動子平面図 １３・・リード弗中 １４・・Ａｕ−日ｎ５１は半田合金 １６・・Ｕ ′９−形部分 第３図は接合部斜視図 ２３・・リード線 ２５・・水晶振動子２７・・チ
ップ 第４図は本発明による部分メッキ概要図３１・・プラグ
体 ３３・・リード線３８・・円板 ３９
・・電極 ４０・・回転軸 ４１・・電解液出願人 株式会
社 諏肪精工舎 １０−
ドｌｓ ４・・Ａｕ −８７１半田合金５・・水晶振
動子 第２図は小形水晶振動子平面図 １３・・リード弗中 １４・・Ａｕ−日ｎ５１は半田合金 １６・・Ｕ ′９−形部分 第３図は接合部斜視図 ２３・・リード線 ２５・・水晶振動子２７・・チ
ップ 第４図は本発明による部分メッキ概要図３１・・プラグ
体 ３３・・リード線３８・・円板 ３９
・・電極 ４０・・回転軸 ４１・・電解液出願人 株式会
社 諏肪精工舎 １０−
Claims (2)
- （１）ｆ水性を有する非導電体円板の一部を電解液中に
浸漬し、回転運動を与えるとともに前記電解液面外圧露
出され九前記非導電体円板の両側面又は−一面に被メッ
キ材を接触し又は近接して局部的に湿潤させ、前記被メ
ッキ材を陰極に、電解液を陽極に接続することを特徴と
する部分メッキ方法。 - （２）非導電体円板の厚みを１１〜０．０１ｍｍとした
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の部分メッ
キ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10872882A JPS58224193A (ja) | 1982-06-24 | 1982-06-24 | 部分メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10872882A JPS58224193A (ja) | 1982-06-24 | 1982-06-24 | 部分メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58224193A true JPS58224193A (ja) | 1983-12-26 |
Family
ID=14492028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10872882A Pending JPS58224193A (ja) | 1982-06-24 | 1982-06-24 | 部分メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58224193A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4702811A (en) * | 1985-11-11 | 1987-10-27 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Plating device for minute portions of connector terminals |
| JP2009079243A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 部分めっき方法及びその装置 |
-
1982
- 1982-06-24 JP JP10872882A patent/JPS58224193A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4702811A (en) * | 1985-11-11 | 1987-10-27 | Electroplating Engineers Of Japan, Limited | Plating device for minute portions of connector terminals |
| JP2009079243A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 部分めっき方法及びその装置 |
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