JPH022948B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH022948B2
JPH022948B2 JP63036440A JP3644088A JPH022948B2 JP H022948 B2 JPH022948 B2 JP H022948B2 JP 63036440 A JP63036440 A JP 63036440A JP 3644088 A JP3644088 A JP 3644088A JP H022948 B2 JPH022948 B2 JP H022948B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bath
display device
metal layer
substrate
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP63036440A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6456876A (en
Inventor
Shuritsupu Mihiaeru
Tsuontoraa Rorufu
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
GURETSUTSU GmbH
Original Assignee
GURETSUTSU GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by GURETSUTSU GmbH filed Critical GURETSUTSU GmbH
Publication of JPS6456876A publication Critical patent/JPS6456876A/ja
Publication of JPH022948B2 publication Critical patent/JPH022948B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/032—Materials
    • H05K2201/0326—Inorganic, non-metallic conductor, e.g. indium-tin oxide [ITO]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0347—Overplating, e.g. for reinforcing conductors or bumps; Plating over filled vias
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/07—Electric details
    • H05K2201/0753—Insulation
    • H05K2201/0761—Insulation resistance, e.g. of the surface of the PCB between the conductors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、最終的な表示装置中で不可視であ
る基体部分上に配置されたインジユウム・弗酸化
物の透明導電路上に無電気法によりはんだ付可能
な金属層を付着させる方法に関するものである。
［従来の技術］ 西ドイツ特許2807350号明細書には表示装置お
よび集積回路（ICチツプ）の支持体としてガラ
ス基体を具備する液晶表示装置が記載されてい
る。基体は酸インジユウムの透明導電路を支持し
ている。表示装置中の不可視な部分のこれらの導
電路のはんだ付可能な金属層は金層の付着の前に
クロムを含む２つの中間層を付着させることによ
つて行われる。クロム、銅、金、銅、および鉛錫
の５つの層が結合層としてICチツプ上に設けら
れる。導電路の金属化、すなわち金属層の付着は
蒸着またはスパツタリング法により行われる。こ
れらの方法は多量のエネルギを必要とし、技術的
に複雑である。
西ドイツ特許DE―AS2302194号明細書にはフ
オトエツチング技術による薄膜回路の製造方法が
記載されており、それにおいては薄い中間または
接着性改善層と上部の貴金属層が基体上に付着さ
れる。それらの層は蒸着、スパツタリングまたは
化学的付着によつて形成される。
西ドイツ特許DE―AS2509912号明細書には絶
縁材料から作られた基体板を有する電子的薄膜回
路が記載されている。薄膜回路の製造方法は無電
気技術によつて銅層上にニツケルを付着させ、ニ
ツケル層上に金層を付着させる工程を有してい
る。
［発明の解決すべき課題］ この発明の目的は、上述のような基体上のイン
ジユウム・錫酸化物の透明導電路上に無電気法に
よりはんだ付可能な金属層を付着させる簡単な方
法を提供することである。
［課題解決のための手段］ この目的は、導電路の表面を塩化パラジユウム
と塩化錫との浴中に基体を浸漬することによつて
活性化し、導電路によつて被覆されていない区域
を弗化水素酸中に基体を浸漬することによつて不
活性化し、金属層を最終的に無電気付着により形
成することによつて達成される。
［実施例］ 以下添付図面を参照にして実施例について説明
する。
第１図に示された表示装置１は表示部分２と、
表示装置の組立て後の状態では不可視である部分
３とを有している。表示部分２は例えばガラスの
ような基体に支持されている液晶表示装置（図示
せず）を備えている。このガラス基体はまた部分
３の材料でもある。部分３では集積回路のような
部品５および表示装置１の接続部８に連結されて
いる導電路４を支持している。部品５の接続部は
はんだ、または導電性接着剤によつて導電路４に
接続されている。部品５と導電路４のこの接続に
は導電路が適当な金属層を有することが重要であ
る。
表示装置１の表示部分２に存在する電極は透明
なインジユウム・錫酸化物の導電層を有する。部
分３の導電路４は同じ材料で構成される。それは
そのようにすれば表示部分２の電極と部分３の導
電路４は同時に形成できるからである。しかしな
がら、インジユウム・錫酸化物の導電路４ははん
だ付可能な表面もたないから、金属で被覆しなけ
ればならない。
表示装置１の表示部分２は製造後検査されなけ
ればならない。これに関連して、製造され、検査
された表示装置はまだ部分３に取付けられた部品
５を有していない。導電路４を金属で被覆するた
めに、表示装置１は作業位置に設置されて、そこ
で導電路４の金属のない表面は活性化され、その
ためには化学金属被覆浴が使用できる。活性化は
例えばPdCl2／SnCl2を含む浴中に部分３を浸漬
することによつて行われる。このような浴材料は
“ダイナプレート・アクチベータ”の商品名でシ
ユレツター（Schlotter）社から市販されている。
第２図は、表示装置１を浴６に浸漬した状態を
示している。表示装置１は浴６の表面７が表示部
分２と部分３との間の分離線と一致するまで浸漬
される。
それに続いて条件付過程において余分のパラジ
ウム化合物と錫化合物を除去することが必要であ
る。このために表示装置全体または部分３は条件
付浴中に浸漬される。この浴材料は例えば“ダイ
ナプレート・コンデイシヨナー”の名称でシユレ
ツター社から市販されている。
導電路４の活性化中、部分３の基体のガルス表
面もまた多少活性化される。再び部分３のガラス
表面を不活性化するために、弗素イオンを含む浴
中に浸漬される。この過程において、ガラス上の
表面層はエツチングにより除去される。0.1乃至
５％の弗化水素酸水溶液を使用することが好まし
い。それはこの液は導電路４を腐蝕しないからで
ある。0.8乃至1.2％の弗化水素酸水溶液が特に適
している。
この前処理に続いて、化学金属被覆浴を使用し
て金属被覆過程が行われる。浴材料は例えば“ノ
ボテクト（Novotect）”の名称でシエリング
（Schering）社から市販されているものでよく、
それによつて例えばニツケル層が導電路４上に付
着される。表示装置１は第２図に示したものと同
様の作業位置の金属被覆浴中に浸漬される。この
ようにして付着されたニツケル層は約0.2乃至
1μmの厚さを有する。
以下はニツケル層の付着のための典型的な浴組
成である。
30ｇ／のNiCl2×6H2O 10ｇ／のNaH2PO2 100ｇ／のクエン酸ナトリウム 50ｇ／のNH4Cl Ph ８〜10 上記のような部分３の金属被覆の後、部品５が
部分３に取付けられ、それらの接続部がはんだま
たは接着剤によつて導電路４に接続され、それに
よつて部品と一体のユニツトを構成する表示装置
が与えられる。
【図面の簡単な説明】
第１図は表示装置の平面図であり、第２図は表
示装置を部分的に浴中に浸漬した状態を示す。 １…表示装置、２…表示部分、４…導電路、５
…集積回路等の部品、８…接続部、６…浴、７…
浴の液面。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 最終的な表示装置中で不可視である基体部分
    上に配置されたインジユウム・錫酸化物の透明導
    電路上に無電気法によりはんだ付可能な金属層を
    付着させる方法において、 導電路の表面が塩化パラジユウムと塩化錫との
    浴中に基体を浸漬することによつて活性化され、 その後、導電路によつて被覆されていない区域
    が弗化水素酸中に基体を浸漬することによつて不
    活性化され、 金属層が最終的に無電気付着により形成される
    ことを特徴とするはんだ付可能な金属層の付着方
    法。 ２ 導電路の活性化後、還元されない錫化合物が
    除去される請求項１記載の方法。 ３ 錫化合物が条件付浴中に基体を浸漬すること
    によつて除去される請求項２記載の方法。 ４ 弗素イオンを含む溶液が不活性化のために使
    用される請求項１記載の方法。 ５ 0.1乃至５％の弗化水素酸水溶液が使用され
    る請求項４記載の方法。 ６ 0.8乃至1.2％の弗化水素酸水溶液が使用され
    る請求項５記載の方法。
JP63036440A 1987-02-19 1988-02-18 Adhesion of solderable metal layer by electroless method Granted JPS6456876A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19873705251 DE3705251A1 (de) 1987-02-19 1987-02-19 Verfahren zur herstellung einer stromlos abgeschiedenen, loetbaren metallschicht

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6456876A JPS6456876A (en) 1989-03-03
JPH022948B2 true JPH022948B2 (ja) 1990-01-19

Family

ID=6321303

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63036440A Granted JPS6456876A (en) 1987-02-19 1988-02-18 Adhesion of solderable metal layer by electroless method

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4824693A (ja)
EP (1) EP0279432B1 (ja)
JP (1) JPS6456876A (ja)
DE (2) DE3705251A1 (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4035362A1 (de) * 1990-11-07 1992-05-14 Licentia Gmbh Verfahren zum herstellen einer fluessigkristall-anzeigevorrichtung
DE4035360A1 (de) * 1990-11-07 1992-05-14 Licentia Gmbh Fluessigkristallzelle
EP0518422B1 (en) * 1991-06-12 1995-09-06 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of selectively metallizing a pattern of a material other than glass on a glass substrate by electroless metallization
DE4220621A1 (de) * 1992-06-24 1994-01-05 Daimler Benz Ag Verfahren zum stromlos chemischen Erzeugen einer strukturierten Metallschicht
US5515604A (en) * 1992-10-07 1996-05-14 Fujitsu Limited Methods for making high-density/long-via laminated connectors
BE1007610A3 (nl) * 1993-10-11 1995-08-22 Philips Electronics Nv Werkwijze voor het stroomloos aanbrengen van een metaalpatroon op een elektrisch isolerend substraat.
JP3361717B2 (ja) * 1997-04-17 2003-01-07 株式会社日立製作所 半導体装置の電極形成方法
DE19736113A1 (de) * 1997-08-21 1999-03-18 Pac Tech Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Ermittlung einer Kenngröße für ein Metallisierungsbad
US6355301B1 (en) * 2000-11-02 2002-03-12 3M Innovative Properties Company Selective fiber metallization
SG106070A1 (en) * 2002-04-23 2004-09-30 Agency Science Tech & Res Method for elelctroless deposition of a metal layer on selected portions of a substrate
US9783901B2 (en) 2014-03-11 2017-10-10 Macdermid Acumen, Inc. Electroplating of metals on conductive oxide substrates

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE627914A (ja) *
US3041198A (en) * 1960-10-14 1962-06-26 Philco Corp Electroless plating process
GB1042816A (en) * 1964-06-15 1966-09-14 Ibm Improvements in or relating to the production of metallic coatings upon the surfacesof other materials
DE2807350C2 (de) * 1977-03-02 1983-01-13 Sharp K.K., Osaka Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung in Baueinheit mit einem integrierten Schaltkreis
US4321283A (en) * 1979-10-26 1982-03-23 Mobil Tyco Solar Energy Corporation Nickel plating method
HU184308B (en) * 1980-07-04 1984-08-28 Bacsmegyei Allami Epitoeipari Process for coating glas threads with metal-glas
NL8105922A (nl) * 1981-12-31 1983-07-18 Philips Nv Werkwijze voor het partieel metalliseren van elektrisch geleidende niet-metallische patronen.
US4666078A (en) * 1982-04-20 1987-05-19 Seiko Epson Kabushiki Kaisha Electroless plated terminals of display panel
DE3326253A1 (de) * 1983-07-21 1985-01-31 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Verfahren zur metallisierung eines festen koerpers
DE3536821A1 (de) * 1985-10-16 1987-04-16 Standard Elektrik Lorenz Ag Verfahren zur herstellung einer stromlos abgeschiedenen, loetbaren metallschicht

Also Published As

Publication number Publication date
EP0279432A3 (en) 1990-05-09
US4824693A (en) 1989-04-25
EP0279432A2 (de) 1988-08-24
JPS6456876A (en) 1989-03-03
DE3705251A1 (de) 1988-09-01
EP0279432B1 (de) 1992-05-13
DE3870911D1 (de) 1992-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH022948B2 (ja)
US4666078A (en) Electroless plated terminals of display panel
EP0083458B1 (en) Method of partially metallising electrically conductive non-metallic patterns
US5945257A (en) Method of forming resistors
US4726965A (en) Metallizing transparent conductive paths
US6698648B2 (en) Method for producing solderable and functional surfaces on circuit carriers
JP2666470B2 (ja) 無電解めっき法
JP2002289653A (ja) 半導体装置用テープキャリアおよびその製造方法
JPH04144190A (ja) 配線基板およびその製造方法
JPS59149326A (ja) 液晶パネルの製造方法
JPH1070128A (ja) 半導体回路担体にパラジウム接触バンプを作り出す方法
JPS60245781A (ja) 透明導電膜パタ−ン上へのめつき方法
JPH0969524A (ja) アルミニウム電極上へのニッケルめっき法
JPH01169811A (ja) 電極構造
JPH0447923B2 (ja)
JPH0585637B2 (ja)
JPH0437967B2 (ja)
JPH0158489B2 (ja)
DE3705250A1 (de) Verfahren zur herstellung einer stromlos abgeschiedenen, loetbaren metallschicht
JP3242827B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH0878801A (ja) 回路基板およびその製造方法
JPS60245782A (ja) 透明導電膜パタ−ン上へのめつき方法
KR100352229B1 (ko) 접착제를 이용한 하이브리드 ｉｃ용 기판 제조 방법
JP3801334B2 (ja) 半導体素子搭載用基板とその製造方法
JPS59129766A (ja) 無電解メツキ法