JPH04225553A

JPH04225553A - 電子部品およびその製造方法

Info

Publication number: JPH04225553A
Application number: JP41520790A
Authority: JP
Inventors: Yoshiaki Ogawa; 義明小川; Tonizo Minezaki; 峯崎　登仁三; Hiroyuki Noguchi; 博之野口
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1990-12-27
Filing date: 1990-12-27
Publication date: 1992-08-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、樹脂でモールドする
かもしくは樹脂でコーティングしてなる電子部品および
その製造方法に関し、特に樹脂封止の信頼性を向上させ
る電子部品およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、樹脂でモールドするかもしくは
樹脂でコーティングしてなる電子部品には、コンデンサ
、抵抗、フィルタ、ディレイラインなど数多くある。例えば図５は、樹脂でモールドした電子部品の一例であ
るコンデンサの透視図であり、（１）　は銅あるいは銅
合金からなるリード、（２）　は電子部品本体である誘
電体であって、誘電体（２）　には銀ペーストを焼結し
た電極（３）　が形成されており、電極（３）がリード
（１）　にはんだ付けされて電気的に接続されている。（４）　は誘電体（２）　およびリード（１）　の一部
を包埋するモールド樹脂である。

【０００３】このようなコンデンサの従来の製造方法は
、図６に示すように、銅あるいは銅合金の条材（１０）
をプレス打ち抜きして、複数のリード（１）　の一端が
キャリア（５）　に接続しているリードのフープ体（６
）を成形し、一対のリード（１）　に誘電体（２）　を
はんだ付けして固定した後、樹脂（４）　でモールドし
て封止される。そして、リード（１）　をキャリア（５
）　から切り放してコンデンサが完成する。なお、リー
ド１のはんだ付け性を向上させるために、リード（１）
　にはんだ、銀などのめっきが施されることが多い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のコ
ンデンサは、銅あるいは銅合金のリード（１）　に直接
樹脂（４）　をモールドして封止するために、リード（
１）　の表面状態によって樹脂（４）　との密着性が損
なわれる可能性がある。例えば、上記のようなコンデン
サの組立工程においては、誘電体（２）　をはんだ付け
するためにリード（１）　を加熱する必要があるが、こ
の加熱によりリード（１）　の材料である銅あるいは銅
合金が大気中の酸素と化合して酸化膜を形成する。この
大気中での加熱により形成する酸化膜は脆く、母材であ
る銅あるいは銅合金との密着性が非常に悪い。そのため
、樹脂（４）　でモールドして封止した後に加熱を受け
るような環境、例えばプリント配線板へのはんだ付けな
どの際には、銅あるいは銅合金からなるリード（１）　
と樹脂（４）　の熱膨張係数の差により両者の界面にせ
ん断応力が働くので、リード（１）　の表面に形成した
酸化膜が剥離して、リード（１）　と樹脂（４）　の界
面の密着性が失われ易くなる。その結果、リード（１）
　と樹脂（４）　の界面に生じた微小に隙間から水が侵
入して、誘電体（２）　に形成されている銀電極（３）
　を腐食したり、銀のマイグレーションを起こすなど、
電子部品の信頼性を損ねる要因となっていた。このよう
な現象は、銅あるいは銅合金のリードに大気加熱酸化膜
が形成される場合に顕著であるが、大気中で加熱を受け
ることがなくても、自然に形成される酸化物、水酸化物
の被膜が同様な樹脂の密着性の低下を招く要因となる。

【０００５】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためのなされたもので、加熱を受けたり、湿度が高い
環境にあっても、リードと樹脂の密着性が失われること
のない電子部品およびその製造方法を得ることを目的と
する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明の電子部品は、
銅あるいは銅合金からなるか、もしくは少なくとも実質
的な表面の組成が銅あるいは銅合金からなるリードの一
部の表面に、針状結晶を主要な構造とする銅の陽極酸化
膜を有し、当該陽極酸化膜を介して、樹脂でモールドす
るかもしくは樹脂でコーティングしたものである。

【０００７】また、この発明の電子部品の製造方法は、
リード材料である銅あるいは銅合金の条材、他の金属の
表面に銅あるいは銅合金を被覆した条材、リード材料で
ある銅あるいは銅合金の条材を用いて成形したリード、
もしくは他の金属の表面に銅あるいは銅合金を被覆した
条材を用いて成形したリードの何れかを、アルカリ溶液
中で陽極として電解することにより、上記条材あるいは
リード表面に針状結晶を主要な構造とする銅の陽極酸化
膜を形成し、上記条材を上記陽極酸化処理をした場合に
は、その後リードの成形加工を行い、電子部品本体との
電気的接続を行って、リードおよび電子部品本体を被覆
包埋する樹脂をモールドもしくはコーティングするもの
である。

【０００８】

【作　　用】この発明による電子部品の製造方法は、実
質的な表面組成が銅あるいは銅合金からなるリード、リ
ード材である条材をアルカリ溶液中で陽極として電解す
ることにより、電極反応生成物として上記リードあるい
は条材料表面に銅の酸化膜を形成し、かつ形成される銅
の酸化膜は陽極電解の効果により、空隙を有する針状結
晶の集合体を主要な構造となるように結晶成長する。こ
のような構造の銅の酸化膜は、他の方法による銅の酸化
膜の形成方法、例えば大気中での加熱による銅の酸化膜
の形成方法あるいは化学反応による銅の酸化膜の形成方
法では形成し得ない。

【０００９】よって、上記方法で製造されるこの発明の
電子部品は、樹脂と接着する表面に形成された銅あるい
は銅合金の陽極酸化膜は、空隙を有する針状結晶の集合
体を主要な構造とするので、樹脂のモールドあるいはコ
ーティングを行う際に流動性がある樹脂が、上記陽極酸
化膜に存在する無数の空隙に浸透して固化するため、リ
ードと樹脂の界面に働くせん断力や剥離力に対抗してア
ンカー作用を発揮し、この界面の密着性を極めて強固に
する。

【００１０】

【実施例】図１のＡは、この発明の一実施例を示すコン
デンサの透視図、図１のＢは図１のＡの反対面の透視図
である。この実施例のコンデンサでは、リード（１）　
の一部表面に銅の陽極酸化膜（７）　が形成されており
、陽極酸化膜（７）　を介してリード（１）　が樹脂（
４）　で封止されている。この陽極酸化膜（７）　は、
図２の断面の模式図として示すように、無数の針状結晶
（８）　が集合した構造となっており、かつ、無数の針
状結晶（８）　の間に無数の空隙（９）　が形成されて
いる。そのため、樹脂（４）　が空隙（９）　に浸透し
て固化しているので、リード（１）　と樹脂（４）　の
界面にせん断力や剥離力が働いても、これに充分対抗す
るアンカー作用を発揮することができる。

【００１１】図３は、上記実施例のコンデンサの製造方
法の一実施例を示す工程図であり、図は、製品形状の変
化の様子を表している。図３において、銅または銅合金
でなる条材（１０）の表面にはストライプ状の陽極酸化
膜（７）　を形成する。この陽極酸化膜の形成に当って
は、陽極酸化すべき表面を残して条材（１０）をマスキ
ングテープ等の遮蔽手段を以て液密に遮蔽し、条材（１
０）を水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ
溶液中に浸漬し、条材８１０）を陽極として電解するこ
とにより、条材（１０）の露出表面に電極反応生成物と
して銅の酸化物が陽極電解の効果により針状に結晶成長
し、無数の針状結晶（８）　の間に空隙（９）　を有す
る構造の陽極酸化膜（７）　がストライプ状に形成され
る。ただし、ストライプ状の陽極酸化膜（７）　を形成
する位置は、後でリードを成形したときに、誘電体のは
んだ付け部を除く樹脂で封止される位置になるように、
予め設定する必要がある。次に、順送打ち抜き金型を用
いて、陽極酸化膜（７）　を形成した条材（１０）をプ
レス加工することにより、複数のリード（１）　の一端
がキャリア（５）　に接続しているリードのフープ体（
６）　が成形される。そして、陽極酸化膜（７）　が形
成されていない誘電体搭載面のリード（１）　の先端に
、予め銀ペーストを焼結した電極（３）　を形成してお
いた誘電体（２）　をはんだ付けして固定し、樹脂（４
）　でモールドして封止される。最後に、リード（１）
　をキャリア（５）　から切り放して図１に示すコンデ
ンサが完成する。

【００１２】図４は、この発明の別の実施例であるコン
デンサの製造方法を示す工程図であり、同様に製品形状
の変化の様子を表している。図４において、銅あるいは
銅合金からなる条材（１０）を順送打ち抜き金型を用い
てプレス加工することにより、複数のリード（１）　の
一端がキャリア（５）　に接続しているリードのフープ
体（６）　が成形される。次に、リード（１）の誘電体
搭載面の先端を除く樹脂で封止される位置に、陽極酸化
膜（７）　を形成する。この陽極酸化膜（７）　の部分的な形成方法は、リード
（１）　の誘電体搭載面の先端をシリコーンゴムマスク
などの遮蔽手段を以て液密に遮蔽するか、あるいはリー
ド（１）　の誘電体搭載面の先端を低接着力の樹脂で被
覆して、リードのフープ体（６）　を水酸化ナトリウム
、水酸化カリウム等のアルカリ溶液中に浸漬し、条材（
１０）を陽極として電解することにより、陽極酸化膜（
７）　を所定の部位に形成する。以下は、図３で説明し
た工程と同様の工程で、本発明のコンデンサが完成する
。

【００１３】なお、上記実施例では、条材（１０）の材
料として銅あるいは銅合金を用いた場合について述べた
が、他の材料、例えば鉄あるいは鉄合金を用いる場合に
は、鉄あるいは鉄合金の条材表面に公知の方法で銅めっ
きを施し、以下上記実施例と同様の工程で本発明の意図
するコンデンサを作ることができる。

【００１４】次に、本発明の効果を確認するために行っ
た実験結果について述べる。化学組成がＣｕ−２％Ｓｎ
−０．２％Ｎｉ　からなる銅合金の条材を、櫛歯状にプ
レス打ち抜き加工してリードを形成した。ただしリード
の形状は、後で行う引き抜き試験において形状による要
因を除くため、直線の櫛歯状にした。そして、下記に示
す条件で陽極酸化処理した。陽極酸化条件処理浴組成　　・・・・・・・・・５％　　ＮａＯＨ陽
極電流密度・・・・・・・・・２Ａ／ｄｍ２温　　度　
　　　　　・・・・・・・・・５５℃その後、２６０℃
　で１分間加熱した後、いったん室温まで冷却し、エポ
キシ樹脂でモールドし１５０℃　でキュアして、電子部
品本体が搭載されていない樹脂モールド部品を作製した
。そして、８５℃、８５％ＲＨの高温多湿雰囲気で７２
時間保存した後、２６０℃　の溶融はんだ浴に５秒間浸
漬して、リードと樹脂の密着性劣化状態を作り、リード
の引き抜き力を測定した。同時に、比較例として陽極酸
化処理を行う以外は全く同じ方法で樹脂モールド部品を
製作し、同じ吸湿加熱環境を経て引き抜き試験を行った
。これらの試験結果を表１に示す。

【表１】表１に示すように、本発明によれば、高温多湿雰囲気で
保存した後、急速な加熱を受けるような環境にあっても
、リードと樹脂の密着性は劣化せず、充分高い接着力を
示していることが確認された。

【００１５】ところで上記説明では、電子部品としてコ
ンデンサの場合について述べたが、これ以外の電子部品
、例えば抵抗、フィルタ、ディレイラインなど樹脂でモ
ールドするかもしくは樹脂でコーティングしてなる電子
部品に適用できる。

【００１６】

【発明の効果】この発明は、以上説明したように、銅あ
るいは銅合金の陽極酸化膜を樹脂と接着する表面に形成
することにより、リードと樹脂の界面の密着性を極めて
強固にし、上記界面の密着性が失われるような環境であ
っても、信頼性の低下を効果的に防ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す電子部品の透視図で
ある。

【図２】図１のもののリードの断面模式図である。

【図３】この発明の製造方法の一実施例の工程図である
。

【図４】この発明の製造方法の別の実施例の工程図であ
る。

【図５】従来の電子部品を示す透視図である。

【図６】従来の電子部品の製造方法を示す工程図である
。

【符号の説明】

１　　　　リード４　　　　樹脂７　　　　陽極酸化膜８　　　　針状結晶９　　　　空隙１０　　　　条材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　銅あるいは銅合金からなるか、もしく
は少なくとも実質的な表面の組成が銅あるいは銅合金か
らなるリードの一部を、樹脂でモールドするかもしくは
樹脂でコーティングしてなる電子部品において、前記リ
ードの一部表面に針状結晶を主要な構造とする銅の陽極
酸化膜を有し、この陽極酸化膜を介して樹脂モールドお
よび樹脂コーティングのいずれかを施してなることを特
徴とする電子部品。
【請求項２】　　銅および銅合金のいずれかでなる条材
、および他の金属の表面に銅および銅合金のいずれかを
被覆した条材、のいずれかを作製する第１の工程と、前
記いずれかの条材を用いてリードを形成する第２（３）
　の工程と、アルカリ溶液中で陽極として電解すること
により、前記条材およびリードのいずれかの表面に、針
状結晶を主要な構造とする銅の陽極酸化膜を形成するだ
い３（２）　の工程と、電子部品本体との電気的接続を
行って、前記リードおよび前記電子部品本体を被覆包埋
する樹脂のモールドおよびコーティングのいずれかを施
す第４の工程と、からなる電子部品の製造方法。