JP7083198B1 - ポリマーと銅の接合体のための銅表面処理方法 - Google Patents
ポリマーと銅の接合体のための銅表面処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7083198B1 JP7083198B1 JP2021102058A JP2021102058A JP7083198B1 JP 7083198 B1 JP7083198 B1 JP 7083198B1 JP 2021102058 A JP2021102058 A JP 2021102058A JP 2021102058 A JP2021102058 A JP 2021102058A JP 7083198 B1 JP7083198 B1 JP 7083198B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper surface
- treatment method
- additive
- surface treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 89
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 89
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 87
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000007743 anodising Methods 0.000 claims abstract description 51
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 16
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 37
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 34
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 claims description 16
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 claims description 14
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 10
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 10
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 8
- 238000009210 therapy by ultrasound Methods 0.000 claims description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910017855 NH 4 F Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000002131 composite material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 20
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 12
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 5
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 4
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- 241001460678 Napo <wasp> Species 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000527 sonication Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 241000219357 Cactaceae Species 0.000 description 1
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F1/00—Electrolytic cleaning, degreasing, pickling or descaling
- C25F1/02—Pickling; Descaling
- C25F1/04—Pickling; Descaling in solution
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/34—Anodisation of metals or alloys not provided for in groups C25D11/04 - C25D11/32
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
- B32B3/26—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer
- B32B3/30—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by a particular shape of the outline of the cross-section of a continuous layer; characterised by a layer with cavities or internal voids ; characterised by an apertured layer characterised by a layer formed with recesses or projections, e.g. hollows, grooves, protuberances, ribs
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/024—Anodisation under pulsed or modulated current or potential
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/70—Other properties
- B32B2307/748—Releasability
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
- C23C2222/20—Use of solutions containing silanes
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
【課題】優れた接合強度を持つポリマーと銅との金属接合体の製造のための銅表面処理方法を提供する。【解決手段】ポリマーと銅との複合材の接着結合のための銅の表面処理方法として、（ａ）銅の表面を電気エッチングするエッチング処理段階（ｂ）銅表面を酸化アノダイジング処理する１次アノダイジング処理段階（ｃ）１次アノダイジング処理された銅を再度酸化アノダイジング処理する２次アノダイジング処理段階、前記２次アノダイジング処理された銅を超音波処理した後、再度酸化処理を行う銅表面処理方法を提供する。【選択図】図１
Description
本発明はポリマーと銅の接合体の接着結合のための銅表面処理方法に係り、より詳しくは、銅表面を１次、２次アノダイジングを通じて銅表面とポリマーの接合体の接合を極大化するポリマーと銅の接合体のための銅表面処理方法に関する。
ポリマーと銅の接合体は防水性が必要な電子部品及びスマートフォンや電気自動車のリチウムイオンバッテリーに多用されているが、ポリマーと銅の接合強度に対する信頼性が低いことが問題点として挙げられている。
そこで、銅をアノダージングを通じて銅表面の活性度および摩擦力を高め、ポリマーとの強力な接着ができるような製造に使用されている。しかし、１次アノダイジング処理だけでポリマーとの十分な接着力と密閉性を得ることができなかった。
本発明は、前記の問題を解決するための銅表面処理方法で、優れた接合強度と密閉性を持つ銅とポリマーの金属接合体を製造するための銅表面処理方法を提供することである。
本発明の目的は、ポリマーと銅の複合材の接着結合のための銅の表面処理方法として、
（ａ） 銅表面を電気エッチングするエッチング処理段階
（ｂ） 銅表面を酸化アノダイジング処理する１次アノダイジング処理段階
（ｃ） 前記１次アノダイジング処理された銅を再度酸化アノダイジング処理する２次アノダイジング処理段階を含むことを特徴とする。
（ａ） 銅表面を電気エッチングするエッチング処理段階
（ｂ） 銅表面を酸化アノダイジング処理する１次アノダイジング処理段階
（ｃ） 前記１次アノダイジング処理された銅を再度酸化アノダイジング処理する２次アノダイジング処理段階を含むことを特徴とする。
前記（ｂ）段階は、電解質０．０１～０．０５％のＮａＮＯ２、補助剤０．１～１％のＮＨ４Ｆ、及び添加剤０．０１～０．１％のＣ２Ｈ４（ＯＨ）２
を含む混合溶液に３０～９０℃で５００ｍｓパルス整流器を使用し、０．０１～５Ａの電流密度において１～１５分間行うことを特徴とする。
前記（ｃ）段階における、前記２次アノダイジング処理は、電解質０．１～２％のＣ２Ｋ２Ｏ４、補助剤０．１～０．５％のＮａ２Ｏ３Ｓｉ、補助剤０．０１～０．１％のＣ３Ｈ８Ｏ３、及び補助剤０．００１～０．０１％のＣ２０Ｈ２４Ｎａ２Ｏ１０Ｓ２
を含む混合溶液において、３０～７０℃の温度で５００ｍｓパルス整流器を使用し、０．０１～１Ａの電流密度において１～１０分間行うことを特徴とする。
前記（ｃ）段階での、使用される電解質は、Ｃ２Ｋ２Ｏ４、ＮａＨＣＯ３、ＮａＯＨ、Ｎａ２ＣＯ３、Ｎａ２ＳＯ４、Ｋ２ＳＯ３、Ｎａ２ＳＯ３、ＮａＮＯ２、ＫＮＯ２、ＮａＮＯ３、ＮａＣｌＯ４、ＣＨ３ＣＯＯＮａ、Ｎａ２Ｂ２Ｏ７、ＮａＨ２ＰＯ２、（ＮａＰＯ３）６、 Ｎａ２ＭｏＯ４、 Ｎａ３ＳｉＯ３、及びＮａ２ＨＰＯ３のいずれか１つを用いて行うことを特徴とする。
前記（ｃ）段階での、前記混合溶液に添加剤である０．０１～１％のシランカップリング添加剤を添加することを特徴とする。
前記（ｃ）段階での、前記添加剤であるシランカップリング添加剤は（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）３－ＮＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）２－Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）３－ＳＨ、（ＲＯ）３Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ３）３－ＯＯＣ（ＣＨ３）Ｃ＝ＣＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ３）３－Ｏ－ＣＨＣＨ２ Ｏ、及び（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）１５ＣＨ３のいずれか１つを用いて行うことを特徴とする。
前記（ｃ）段階での、前記添加剤であるシランカップリング添加剤は（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）３－ＮＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）２－Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）３－ＳＨ、（ＲＯ）３Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ３）３－ＯＯＣ（ＣＨ３）Ｃ＝ＣＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ３）３－Ｏ－ＣＨＣＨ２ Ｏ、及び（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）１５ＣＨ３のいずれか１つを用いて行うことを特徴とする。
前記（ｃ） 段階後に、前記２次アノダイジング処理された銅に超音波処理を施すことを特徴とする。
前記超音波処理は、０．００１～０．０１％のＨ２ＳＯ４溶液に添加剤である０．００１～０．０１％のＣ２Ｈ４（ＯＨ）２を添加後、３０～６０℃で周波数が２４ｋＨｚ～１００ｋＨｚで出力４００Ｗで１～３分間行うことを特徴とする。
前記超音波処理された銅を酸化処理することを特徴とする。
前記酸化処理は、０．１～３％のＨ２Ｏ２溶液に添加剤０．００１～０．０１％のＮａ２Ｓ２Ｏ３を添加後、３０～６０℃で１０秒～５分間行うことを特徴とする。
前記酸化処理後、７０～８０℃で５～１０分間乾燥を行うことを特徴とする。
本発明によれば、本発明の銅の表面処理方法は、銅表面に対する１次アノダイジングの際に酸化皮膜の突起を形成し、２次アノダイジングを通じて針状の酸化皮膜の突起を再び形成し、接触面積を最大化し、２次アノダイジングの際にシランカップリング添加剤を追加して針状の酸化皮膜の突起にシラン重合体を形成してポリマーと銅の接合力を極大化する効果がある。
また、２次アノダイジング後、超音波処理を行い、針状の酸化皮膜に微細なクラックを形成し、その後、酸化処理を行うことで微細なクラック部分に微細な酸化皮膜の可視形の突起を再度形成し、ポリマーと銅の接合力をさらに極大化する効果がある。
また、２次アノダイジング後、超音波処理を行い、針状の酸化皮膜に微細なクラックを形成し、その後、酸化処理を行うことで微細なクラック部分に微細な酸化皮膜の可視形の突起を再度形成し、ポリマーと銅の接合力をさらに極大化する効果がある。
以下図面を参照して、本発明によるポリマー銅接合体の製造方法を説明する。
本発明は、ポリマー複合材との接着結合を極大化するための銅の表面処理方法として、
（ａ） 銅の表面を電気エッチングするエッチング処理段階
（ｂ） 銅表面を酸化アノダイジング処理する１次アノダイジング処理段階
（ｃ） 前記１次アノダイジング処理された銅を再度酸化アノダイジング処理する２次アノダイジング処理段階を含む。
本発明は、ポリマー複合材との接着結合を極大化するための銅の表面処理方法として、
（ａ） 銅の表面を電気エッチングするエッチング処理段階
（ｂ） 銅表面を酸化アノダイジング処理する１次アノダイジング処理段階
（ｃ） 前記１次アノダイジング処理された銅を再度酸化アノダイジング処理する２次アノダイジング処理段階を含む。
（ａ）段階では、銅表面を混合溶液５％のＨ２ＳＯ２、１０％のＨＮＯ３、０．１％の付加的な界面活性剤等の混合溶液に３０～７０で５００ｍｓパルス整流器を使用し，１～１０Ａの電流密度で５～１５分間電気エッチング処理を行う。
電気エッチングは銅の表面に不規則なエッチングの跡を形成する。
電気エッチングは銅の表面に不規則なエッチングの跡を形成する。
（ｂ）段階は、電解質０．０１～０．０５％のＮａＮＯ２、補助剤０．１～１％のＮＨ４Ｆ、添加剤０．０１～０．１％のＣ２Ｈ４（ＯＨ）２等の混合溶液に３０～９０℃で５００ｍｓパルス整流器を使用し、０．０１～５Ａの電流密度において１～１５分間行う。
前記１次アノダイジングは、エッチングされた銅の表面を電気酸化させ、表面に微細な突起のような銅酸化被膜を作る。
前記１次アノダイジングは、エッチングされた銅の表面を電気酸化させ、表面に微細な突起のような銅酸化被膜を作る。
（ｃ）段階は、前記の１次アノダイジング処理された微細な突起のような銅酸化皮膜が生成された銅を再び酸化アノダイジング処理する２次アノダイジング処理する２次アノダイジング処理した銅を電解質０．１～２％のＣ２Ｋ２Ｏ４、補助剤０．１～０．５％のＮａ２Ｏ３Ｓｉ、補助剤０．０１～０．１％のＣ３Ｈ８Ｏ３、補助剤０．００１～０．０１％のＣ２０Ｈ２４Ｎａ２Ｏ１０Ｓ２等の混合溶液において、３０～７０℃の温度で５００ｍｓパルス整流器を使用し、０．０１～１Ａの電流密度において１～１０分間行う。
（ｃ） 段階での、使われる電解質はＣ２Ｋ２Ｏ４、ＮａＨＣＯ３、ＮａＯＨ、Ｎａ２ＣＯ３、Ｎａ２ＳＯ４、Ｋ２ＳＯ３、Ｎａ２ＳＯ３、ＮａＮＯ２、ＫＮＯ２、ＮａＮＯ３、ＮａＣｌＯ４、ＣＨ３ＣＯＯＮａ、Ｎａ２Ｂ２Ｏ７、ＮａＨ２ＰＯ２、（ＮａＰＯ３）６、 Ｎａ２ＭｏＯ４、 Ｎａ３ＳｉＯ３、及びＮａ２ＨＰＯ３のいずれか１つを用いて行う。
（ｃ） 段階の２次アノダイジングを通じて、銅表面に対する１次アノダイジングの際に形成された突起のような酸化皮膜の間で２次アノダイジングを通じて微細なサボテンのとげのような鋭い突起が再び形成され、表面が非常に粗い複合的な酸化皮膜形態を形成し、接触面積を最大化し、ポリマーと銅の接合力を極大化する効果がある。
（ｃ） 段階における、前記混合溶液に添加剤である０．０１～１％のシランカップリング添加剤を添加することで、２次アノダイジング完了後に、銅とポリマーとの接合力を最大限に高めることができる。
これは、２次アノダイジング銅酸化膜に残存する添加剤とポリマーの間にバンデリバンス重ね合力が発生して、追加的な接合力を発生することによるものである。
これは、２次アノダイジング銅酸化膜に残存する添加剤とポリマーの間にバンデリバンス重ね合力が発生して、追加的な接合力を発生することによるものである。
（ｃ）段階での、添加剤であるシランカップリング添加剤は（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）３－ＮＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）２－Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）３－ＳＨ、（ＲＯ）３Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ３）３－ＯＯＣ（ＣＨ３）Ｃ＝ＣＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ３）３－Ｏ－ＣＨＣＨ２
Ｏ、及び（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）１５ＣＨ３のいずれか１つを用いて行う。
（ｃ）段階後に、前記２次アノダイジング処理された銅を０．００１～０．０１％のＨ２ＳＯ４溶液に添加剤である０．００１～０．０１％のＣ２Ｈ４（ＯＨ）２を添加後、３０～６０℃で周波数が２４ｋＨｚ～１００ｋＨｚで出力４００Ｗで１～３分間行う超音波処理を行う。
超音波処理を通じて、１次アノダイジング及び２次アノダイジングを通じて銅表面に生成された酸化被膜突起に微細なマイクロクラックが形成され、表面がさらに粗くなり、接触面積をさらに最大化し、ポリマーと銅の接合力を極大化する効果がある。
最終的に超音波処理された銅を０．１～３％のＨ２Ｏ２溶液に添加剤０．００１～０．０１％のＮａ２Ｓ２Ｏ３を添加後、３０～６０℃で１０秒～５分間酸化処理する。
最終酸化処理を通じて、超音波処理後に、銅表面の酸化皮膜突起に発生した微細なマイクロクラックを通じて酸化が発生し、マイクロクラックから微細な酸化皮膜突起が追加で発生する。これによって銅の表面に接触面積が最大化されることで、銅とポリマーの接合力を極大化する。
図１には本発明による銅表面処理のそれぞれの工程による酸化膜の構造および変化を図示した。
図２にはそれぞれの工程で生成された酸化膜の具体的な形態を図示した。
以降、具体的な実施例と図面を説明する。
図２にはそれぞれの工程で生成された酸化膜の具体的な形態を図示した。
以降、具体的な実施例と図面を説明する。
（ａ）段階で、銅表面を混合溶液５％のＨ２ＳＯ２、１０％のＨＮＯ３、０．１％のＡｄｄｉｔｉｖｅ（Ｓｕｒｆａｃｔａｎｔ）等の混合溶液に３０～７０で５００ｍｓパルス整流器を使用し，１～１０Ａの電流密度で５～１５分間電気エッチング処理を行う。
（ｂ）段階は、電解質０．０１～０．０５％のＮａＮＯ２、補助剤０．１～１％のＮＨ４Ｆ、添加剤０．０１～０．１％のＣ２Ｈ４（ＯＨ）２等の混合溶液に３０～９０℃で５００ｍｓパルス整流器を使用し、０．０１～５Ａの電流密度において１～１５分間行う第１次アノダイジングのみを実施した従来の方法で試片を作った。
（ｂ）段階は、電解質０．０１～０．０５％のＮａＮＯ２、補助剤０．１～１％のＮＨ４Ｆ、添加剤０．０１～０．１％のＣ２Ｈ４（ＯＨ）２等の混合溶液に３０～９０℃で５００ｍｓパルス整流器を使用し、０．０１～５Ａの電流密度において１～１５分間行う第１次アノダイジングのみを実施した従来の方法で試片を作った。
（ａ）段階の電気に称するエッチング処理後、
（ｂ）段階の１次アノダイジングを行った後、
（ｃ）段階の１次アノダイジング処理された銅を電解質０．１～２％のＣ２Ｋ２Ｏ４、補助剤０．１～０．５％のＮａ２Ｏ３Ｓｉ、補助剤０．０１～０．１％のＣ３Ｈ８Ｏ３、補助剤０．００１～０．０１％のＣ２０Ｈ２４Ｎａ２Ｏ１０Ｓ２等の混合溶液において、３０～７０℃の温度で５００ｍｓパルス整流器を使用し、０．０１～１Ａの電流密度において１～１０分間、２次アノダイジング処理する方法で試片を作った。
（ｂ）段階の１次アノダイジングを行った後、
（ｃ）段階の１次アノダイジング処理された銅を電解質０．１～２％のＣ２Ｋ２Ｏ４、補助剤０．１～０．５％のＮａ２Ｏ３Ｓｉ、補助剤０．０１～０．１％のＣ３Ｈ８Ｏ３、補助剤０．００１～０．０１％のＣ２０Ｈ２４Ｎａ２Ｏ１０Ｓ２等の混合溶液において、３０～７０℃の温度で５００ｍｓパルス整流器を使用し、０．０１～１Ａの電流密度において１～１０分間、２次アノダイジング処理する方法で試片を作った。
（ａ）段階の電気に称するエッチング処理後、
（ｂ）段階の１次アノダイジングを行った後、
（ｃ）段階の２次アノダイジングを行う際、混合溶液に添加剤である０．０１～１％のシランカップリング添加剤を加えて試片を作った。
（ｂ）段階の１次アノダイジングを行った後、
（ｃ）段階の２次アノダイジングを行う際、混合溶液に添加剤である０．０１～１％のシランカップリング添加剤を加えて試片を作った。
（ａ）段階の電気に称するエッチング処理後、
（ｂ）段階の１次アノダイジングを行った後、
（ｃ）段階の２次アノダイジングを実施する際、混合溶液に添加剤である０．０１～１％のシランカップリング添加剤を加えて２次アノダイジングを実施した後、
２次アノダイジング処理された銅を０．００１～０．０１％のＨ２ＳＯ４溶液に添加剤である０．００１～０．０１％のＣ２Ｈ４（ＯＨ）２を添加後、３０～６０℃で周波数が２４ｋＨｚ～１００ｋＨｚで出力４００Ｗで１～３分間行う超音波処理を実施して試片を作った。
（ｂ）段階の１次アノダイジングを行った後、
（ｃ）段階の２次アノダイジングを実施する際、混合溶液に添加剤である０．０１～１％のシランカップリング添加剤を加えて２次アノダイジングを実施した後、
２次アノダイジング処理された銅を０．００１～０．０１％のＨ２ＳＯ４溶液に添加剤である０．００１～０．０１％のＣ２Ｈ４（ＯＨ）２を添加後、３０～６０℃で周波数が２４ｋＨｚ～１００ｋＨｚで出力４００Ｗで１～３分間行う超音波処理を実施して試片を作った。
（ａ）段階の電気に称するエッチング処理後、
（ｂ）段階の１次アノダイジングを行った後、
（ｃ）段階の２次アノダイジングを行う際、混合溶液に添加剤である０．０１～１％のシランカップリング添加剤を加えて２次アノダイジングを実施した後、
２次アノダイジング処理された銅に超音波処理を施した後、
超音波処理された銅を０．１～３％のＨ２Ｏ２溶液に添加剤０．００１～０．０１％のＮａ２Ｓ２Ｏ３を添加後、３０～６０℃で１０秒～５分間行う酸化処理を実施して試片を作った。
（ｂ）段階の１次アノダイジングを行った後、
（ｃ）段階の２次アノダイジングを行う際、混合溶液に添加剤である０．０１～１％のシランカップリング添加剤を加えて２次アノダイジングを実施した後、
２次アノダイジング処理された銅に超音波処理を施した後、
超音波処理された銅を０．１～３％のＨ２Ｏ２溶液に添加剤０．００１～０．０１％のＮａ２Ｓ２Ｏ３を添加後、３０～６０℃で１０秒～５分間行う酸化処理を実施して試片を作った。
この５つの実施例１～５で作られた試片で、それぞれ以下の抵抗値測定、Ｔ－ｂｅｎｄ Ｔｅｓｔ、引張実験、放置時間による結合力測定及び密閉実験などを実施した。その結果は以下の通りである。
実施例１～５の試片を用いて抵抗を測定し、通電の有無を確認し、その結果を下表１に記す。
実施例１～５の試片を用いて接合強度を測定するために恒温恒湿１０００ＨＲ後にＴ－ｂｅｎｄ Ｔｅｓｔを実施し、その結果を下表２に記す。
表２に示す通り、１次アノダイジングのみ実施した実施例１の試片より、さらに２次アノダイジングを実施した実施例２～５の試片の接合強度が優れていることがわかる。
図７ａはＴ－ｂｅｎｄ Ｔｅｓｔのために製作された試片であり、実施例それぞれの銅試片にポリマーを重ねたものである。
図７ｂはＴ－ｂｅｎｄ Ｔｅｓｔ方法およびテスト結果が“Ｇｏｏｄ”であるテスト結果写真である。
図７ｃはＴ－ｂｅｎｄ Ｔｅｓｔ方法およびテスト結果が“Ｎｏ Ｇｏｏｄ”であるテスト結果写真である。
図７ａはＴ－ｂｅｎｄ Ｔｅｓｔのために製作された試片であり、実施例それぞれの銅試片にポリマーを重ねたものである。
図７ｂはＴ－ｂｅｎｄ Ｔｅｓｔ方法およびテスト結果が“Ｇｏｏｄ”であるテスト結果写真である。
図７ｃはＴ－ｂｅｎｄ Ｔｅｓｔ方法およびテスト結果が“Ｎｏ Ｇｏｏｄ”であるテスト結果写真である。
実施例１～５の試片を用いて接合強度を測定するため，恒温恒湿１０００ＨＲ前後に引張実験を実施し、その結果を図９に表す。
図９のグラフのように、実施例１の試片より実施例２の試片の方が恒温恒湿試験前後の引張力が優れていることが分かる。
また、実施例２の試片より実施例３の試片の方が、恒温恒湿試験前後の引張力がより優れていることが分かる。
そして、実施例３の試片より（実施例４）の試片が恒温恒湿試験前後の引張力がさらに優れていることが分かる。
最後に、実施例４の試片より実施例５の試片が、恒温恒湿試験前後の引張力が最も優れていることが分かる。
また、実施例２の試片より実施例３の試片の方が、恒温恒湿試験前後の引張力がより優れていることが分かる。
そして、実施例３の試片より（実施例４）の試片が恒温恒湿試験前後の引張力がさらに優れていることが分かる。
最後に、実施例４の試片より実施例５の試片が、恒温恒湿試験前後の引張力が最も優れていることが分かる。
図８ａは引張実験のために製作された試片であり、実施例それぞれの銅試片にポリマーを重ねたものである。
図８ｂは引張実験の方法に関する写真である。
図８ｂは引張実験の方法に関する写真である。
図１０は恒温恒湿試験後の引張実験完了後，それぞれの実施例１～５による試片の分離された銅表面に残っているポリマーの量についての写真である。
図１０ａは，実施例１の試片の分離面写真で、容易に分離され、銅表面にポリマーの量がほとんどないことが分かる。
図１０ｂは、実施例２の試片の分離面写真であり、分離して銅表面にポリマーの量が２０％程度存在することが分かる。
図１０ｃは、実施例３の試片の分離面写真であり、分離して銅表面にポリマーの量が４０％程度存在することが分かる。
図１０ｄは、実施例４の試片の分離面写真であり、分離して銅表面にポリマーの量が６０％程度存在することが分かる。
図１０ｅは、実施例５の試片の分離面写真であり、分離して銅表面にポリマーの量が８０％程度存在することが分かる。
図１０ａは，実施例１の試片の分離面写真で、容易に分離され、銅表面にポリマーの量がほとんどないことが分かる。
図１０ｂは、実施例２の試片の分離面写真であり、分離して銅表面にポリマーの量が２０％程度存在することが分かる。
図１０ｃは、実施例３の試片の分離面写真であり、分離して銅表面にポリマーの量が４０％程度存在することが分かる。
図１０ｄは、実施例４の試片の分離面写真であり、分離して銅表面にポリマーの量が６０％程度存在することが分かる。
図１０ｅは、実施例５の試片の分離面写真であり、分離して銅表面にポリマーの量が８０％程度存在することが分かる。
図１１のグラフは，それぞれの実施例の試片を製作し，ポリマー重ね合わせ後，１ヶ月から１２ヶ月の時間経過による引張力試験結果である。
このように、実施例１の試片より実施例２の試片の方が、時間の経過による引張力の低下の方が優れていることが分かる。
また、実施例２の試片より実施例３の試片の方が時間の経過による引張力の低下が多いことが分かる。
そして、実施例３の試片より実施例４の試片の方が時間の経過による引張力の低下が多いことが分かる。
最後に、実施例４の試片より実施例５の試片の方が、時間の経過による引張力の低下が最も多いことがわかる。
このように、実施例１の試片より実施例２の試片の方が、時間の経過による引張力の低下の方が優れていることが分かる。
また、実施例２の試片より実施例３の試片の方が時間の経過による引張力の低下が多いことが分かる。
そして、実施例３の試片より実施例４の試片の方が時間の経過による引張力の低下が多いことが分かる。
最後に、実施例４の試片より実施例５の試片の方が、時間の経過による引張力の低下が最も多いことがわかる。
実施例 １～５の試片を用いて銅とポリマーとの密閉状態を測定するために恒温恒湿実験を実施し，その結果を図１３に示す。
図１３のグラフのように、実施例１の試片より実施例２の方が密閉性に優れていることが分かる。
また、実施例２の試片より実施例３の試片の方が密閉性に優れていることが分かる。
そして、実施例３の試片より実施例４の試片の方が密閉性がより優れていることが分かる。
最後に実施例４の試片より実施例５の試片が密閉性で最も優れていることが分かる。
また、実施例２の試片より実施例３の試片の方が密閉性に優れていることが分かる。
そして、実施例３の試片より実施例４の試片の方が密閉性がより優れていることが分かる。
最後に実施例４の試片より実施例５の試片が密閉性で最も優れていることが分かる。
図１２ａは恒温恒湿実験用の試片写真である
図１２ｂは恒温恒湿実験機器の写真である。
図１２ｂは恒温恒湿実験機器の写真である。
本発明はポリマー銅接合体の製造方法で、銅の表面処理を通じてポリマーと銅の接合力を強化し、部品の密閉性を向上し、部品の軽量化およびコスト削減の効果がある。
Claims (7)
- ポリマーと銅の複合材の接着結合のための銅の表面処理方法として、
（ａ）銅の表面を電気エッチングするエッチング処理段階、
（ｂ）銅表面を酸化アノダイジング処理する１次アノダイジング処理段階、及び
（ｃ）前記１次アノダイジング処理された銅を再度酸化アノダイジング処理する２次アノダイジング処理段階を含み、
前記（ｂ）段階は、電解質０．０１～０．０５％のＮａＮＯ２、補助剤０．１～１％のＮＨ４Ｆ、及び添加剤０．０１～０．１％のＣ２Ｈ４（ＯＨ）２を含む混合溶液に３０～９０℃で５００ｍｓパルス整流器を使用し、０．０１～５Ａの電流密度において１～１５分間行い、
前記（ｃ）段階における、前記２次アノダイジング処理は、電解質０．１～２％のＣ２Ｋ２Ｏ４、補助剤０．１～０．５％のＮａ２Ｏ３Ｓｉ、補助剤０．０１～０．１％のＣ３Ｈ８Ｏ３、及び補助剤０．００１～０．０１％のＣ２０Ｈ２４Ｎａ２Ｏ１０Ｓ２を含む混合溶液において、３０～７０℃の温度で５００ｍｓパルス整流器を使用し、０．０１～１Ａの電流密度において１～１０分間行うことを特徴とする銅表面処理方法。 - 前記（ｃ）段階での、前記混合溶液に添加剤である０．０１～１％のシランカップリング添加剤を添加することを特徴とする請求項１に記載の銅表面処理方法。
- 前記（ｃ）段階での、前記添加剤であるシランカップリング添加剤は（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）３－ＮＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）２－Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）３－ＳＨ、（ＲＯ）３Ｓｉ－ＣＨ＝ＣＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ３）３－ＯＯＣ（ＣＨ３）Ｃ＝ＣＨ２、（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ３）３－Ｏ－ＣＨＣＨ２Ｏ、及び（ＲＯ）３Ｓｉ－（ＣＨ２）１５ＣＨ３のいずれか１つを用いて行うことを特徴とする請求項２に記載の銅表面処理方法。
- 前記（ｃ）段階後に、前記２次アノダイジング処理された銅を超音波処理することを特徴とする請求項１に記載の銅表面処理方法。
- 前記超音波処理は、０．００１～０．０１％のＨ２ＳＯ４溶液に添加剤である０．００１～０．０１％のＣ２Ｈ４（ＯＨ）２を添加後、３０～６０℃で周波数が２４ｋＨｚ～１００ｋＨｚで出力４００Ｗで１～３分間行うことを特徴とする請求項４に記載の銅表面処理方法。
- 前記超音波処理された銅を酸化処理することを特徴とする請求項４に記載の銅表面処理方法。
- 前記酸化処理は、０．１～３％のＨ２Ｏ２溶液に添加剤０．００１～０．０１％のＮａ２Ｓ２Ｏ３を添加後、３０～６０℃で１０秒～５分間行うことを特徴とする請求項６に記載の銅表面処理方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021102058A JP7083198B1 (ja) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | ポリマーと銅の接合体のための銅表面処理方法 |
| KR1020220072862A KR102616937B1 (ko) | 2021-06-18 | 2022-06-15 | 폴리머와 구리의 접합체를 위한 구리 표면 처리 방법 |
| US17/807,190 US11795565B2 (en) | 2021-06-18 | 2022-06-16 | Surface treatment method of copper for the assembly of polymer and copper |
| EP22179651.9A EP4105365A1 (en) | 2021-06-18 | 2022-06-17 | Method for the surface treatment of copper for the assembly of polymer and copper |
| CN202210697635.6A CN115491745A (zh) | 2021-06-18 | 2022-06-20 | 用于聚合物与铜的组合体的铜表面处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021102058A JP7083198B1 (ja) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | ポリマーと銅の接合体のための銅表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP7083198B1 true JP7083198B1 (ja) | 2022-06-10 |
| JP2023000942A JP2023000942A (ja) | 2023-01-04 |
Family
ID=81972130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021102058A Active JP7083198B1 (ja) | 2021-06-18 | 2021-06-18 | ポリマーと銅の接合体のための銅表面処理方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11795565B2 (ja) |
| EP (1) | EP4105365A1 (ja) |
| JP (1) | JP7083198B1 (ja) |
| KR (1) | KR102616937B1 (ja) |
| CN (1) | CN115491745A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831099A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅線、条体の黒色化法 |
| JPH04225553A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| JPH04354900A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-09 | Ebara Yuujiraito Kk | 銅または銅合金からなる材料の電解エッチング液 |
| JPH06264293A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-20 | Usui Internatl Ind Co Ltd | 銅素材表面における電気絶縁層の形成方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2866697B2 (ja) * | 1990-02-19 | 1999-03-08 | 臼井国際産業株式会社 | 銅材表面における強靭な電気絶縁層の形成方法 |
| JPH03295262A (ja) * | 1990-04-13 | 1991-12-26 | Mitsubishi Electric Corp | リードフレームおよびその製造方法 |
| US6736952B2 (en) * | 2001-02-12 | 2004-05-18 | Speedfam-Ipec Corporation | Method and apparatus for electrochemical planarization of a workpiece |
| US20050158574A1 (en) * | 2003-11-11 | 2005-07-21 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier |
| EP2434592A3 (en) * | 2010-09-24 | 2014-09-24 | Fujifilm Corporation | Anisotropically conductive member |
| KR101731906B1 (ko) * | 2015-05-06 | 2017-05-08 | 한국과학기술원 | 원기둥 형태 또는 각기둥 형태의 금속 표면에 산화막을 형성하는 방법 |
| JP2018182043A (ja) | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 富士通株式会社 | 接合体、接合体の製造方法、冷却装置、及び情報処理装置 |
| CN110524787B (zh) * | 2018-05-25 | 2021-07-20 | 比亚迪股份有限公司 | 一种铜基合金树脂复合体的制备方法及铜基合金树脂复合体 |
| JP6764517B1 (ja) * | 2019-11-08 | 2020-09-30 | ドングァン ディーエスピー テクノロジー カンパニー リミテッド | アルミニウム表面処理方法 |
| CN112522764B (zh) * | 2020-12-02 | 2024-03-26 | 昆明理工大学 | 一种锌铜钛合金板材的黑色阳极氧化膜制备方法 |
-
2021
- 2021-06-18 JP JP2021102058A patent/JP7083198B1/ja active Active
-
2022
- 2022-06-15 KR KR1020220072862A patent/KR102616937B1/ko active IP Right Grant
- 2022-06-16 US US17/807,190 patent/US11795565B2/en active Active
- 2022-06-17 EP EP22179651.9A patent/EP4105365A1/en active Pending
- 2022-06-20 CN CN202210697635.6A patent/CN115491745A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831099A (ja) * | 1981-08-18 | 1983-02-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅線、条体の黒色化法 |
| JPH04225553A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品およびその製造方法 |
| JPH04354900A (ja) * | 1991-05-29 | 1992-12-09 | Ebara Yuujiraito Kk | 銅または銅合金からなる材料の電解エッチング液 |
| JPH06264293A (ja) * | 1993-03-09 | 1994-09-20 | Usui Internatl Ind Co Ltd | 銅素材表面における電気絶縁層の形成方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220403543A1 (en) | 2022-12-22 |
| KR20220169417A (ko) | 2022-12-27 |
| JP2023000942A (ja) | 2023-01-04 |
| KR102616937B1 (ko) | 2023-12-21 |
| EP4105365A1 (en) | 2022-12-21 |
| CN115491745A (zh) | 2022-12-20 |
| US11795565B2 (en) | 2023-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105102678B (zh) | 表面处理铜箔及用表面处理铜箔得到的覆铜层压板 | |
| JP5212572B2 (ja) | クラッド材 | |
| TWI768140B (zh) | 具有粗化處理後之銅表面的物體、銅表面的粗化處理方法、物體的製造方法、積層板的製造方法及印刷佈線板之製造方法 | |
| JP6764517B1 (ja) | アルミニウム表面処理方法 | |
| JP7083198B1 (ja) | ポリマーと銅の接合体のための銅表面処理方法 | |
| JP5306620B2 (ja) | 超音波溶接用銅箔、およびその表面処理方法 | |
| JP7272704B1 (ja) | ポリマーチタニウムの接合体のためのチタニウム表面処理方法 | |
| KR20190026385A (ko) | 실리콘 수지 접합을 위한 알루미늄 표면처리 방법 | |
| CN115491667B (en) | Magnesium surface treatment method for polymer and magnesium combination | |
| EP4105357A1 (en) | Surface treatment method of magnesium for the assembly of polymer and magnesium | |
| Baker et al. | Structural Bonding of Polyolefins | |
| US20230203671A1 (en) | Sus surface treatment method | |
| JP6967953B2 (ja) | 少なくとも表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材の表面を粗面化するためのエッチング剤、粗面化基材の製造方法、粗面化基材、基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法、及び基材−樹脂硬化物の接合体 | |
| TWI846914B (zh) | 複合銅構件及其製造方法 | |
| JP2024506447A (ja) | 電磁鋼板積層体およびその製造方法 | |
| KR20080100944A (ko) | 알터네이터-다이오드 실리콘 웨이퍼상의 전해 코발트층형성방법 및 이에 사용되는 전해액 | |
| JPS5999409A (ja) | 熱硬化性樹脂封止フイ−ドスル−の封止方法 | |
| JPS63126151A (ja) | 薄型電池の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210729 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20210729 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210921 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211221 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220125 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220425 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220517 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220524 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7083198 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |