JPH04354900A - 銅または銅合金からなる材料の電解エッチング液 - Google Patents
銅または銅合金からなる材料の電解エッチング液Info
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- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000866 electrolytic etching Methods 0.000 title claims abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title abstract description 9
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 45
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 11
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract description 5
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 39
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 15
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- -1 aconitic acid) Chemical class 0.000 description 6
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 6
- BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L potassium carbonate Chemical compound [K+].[K+].[O-]C([O-])=O BWHMMNNQKKPAPP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K potassium phosphate Substances [K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])([O-])=O LWIHDJKSTIGBAC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 4
- DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N Glycine Chemical compound NCC(O)=O DHMQDGOQFOQNFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical class OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 4
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 4
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 3
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910000402 monopotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 3
- 235000019796 monopotassium phosphate Nutrition 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 229910000027 potassium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001488 sodium phosphate Substances 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N Acetoacetic acid Natural products CC(=O)CC(O)=O WDJHALXBUFZDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004475 Arginine Substances 0.000 description 2
- RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N D-gluconic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-SQOUGZDYSA-N 0.000 description 2
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N Glutamic acid Natural products OC(=O)C(N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004471 Glycine Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N L-aspartic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC(O)=O CKLJMWTZIZZHCS-REOHCLBHSA-N 0.000 description 2
- WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N L-glutamic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CCC(O)=O WHUUTDBJXJRKMK-VKHMYHEASA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MTCFGRXMJLQNBG-UHFFFAOYSA-N Serine Natural products OCC(N)C(O)=O MTCFGRXMJLQNBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000001014 amino acid Nutrition 0.000 description 2
- 150000001413 amino acids Chemical class 0.000 description 2
- ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N arginine Natural products OC(=O)C(N)CCCNC(N)=N ODKSFYDXXFIFQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000003704 aspartic acid Nutrition 0.000 description 2
- OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N beta-carboxyaspartic acid Natural products OC(=O)C(N)C(C(O)=O)C(O)=O OQFSQFPPLPISGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002738 chelating agent Substances 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N diafenthiuron Chemical compound CC(C)C1=C(NC(=S)NC(C)(C)C)C(C(C)C)=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 WOWBFOBYOAGEEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L disodium hydrogen phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].OP([O-])([O-])=O BNIILDVGGAEEIG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000397 disodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019800 disodium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 235000013922 glutamic acid Nutrition 0.000 description 2
- 239000004220 glutamic acid Substances 0.000 description 2
- HNDVDQJCIGZPNO-UHFFFAOYSA-N histidine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CN=CN1 HNDVDQJCIGZPNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;sulfuric acid Chemical compound OO.OS(O)(=O)=O XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002763 monocarboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910000403 monosodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019799 monosodium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 2
- SOWBFZRMHSNYGE-UHFFFAOYSA-N oxamic acid Chemical compound NC(=O)C(O)=O SOWBFZRMHSNYGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- COLNVLDHVKWLRT-UHFFFAOYSA-N phenylalanine Natural products OC(=O)C(N)CC1=CC=CC=C1 COLNVLDHVKWLRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNSKLFRGEWLPPA-UHFFFAOYSA-M potassium dihydrogen phosphate Chemical compound [K+].OP(O)([O-])=O GNSKLFRGEWLPPA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M sodium dihydrogen phosphate Chemical compound [Na+].OP(O)([O-])=O AJPJDKMHJJGVTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J sodium diphosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O FQENQNTWSFEDLI-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000019818 tetrasodium diphosphate Nutrition 0.000 description 2
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000404 tripotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019798 tripotassium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 239000001124 (E)-prop-1-ene-1,2,3-tricarboxylic acid Substances 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N -2,3-Dihydroxypropanoic acid Natural products OCC(O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 2,3,9,10-tetramethoxy-6,8,13,13a-tetrahydro-5H-isoquinolino[2,1-b]isoquinoline Chemical compound C1CN2CC(C(=C(OC)C=C3)OC)=C3CC2C2=C1C=C(OC)C(OC)=C2 AEQDJSLRWYMAQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N D-gluconic acid Natural products OCC(O)C(O)C(O)C(O)C(O)=O RGHNJXZEOKUKBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N D-glyceric acid Chemical compound OC[C@@H](O)C(O)=O RBNPOMFGQQGHHO-UWTATZPHSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N Diglycolic acid Chemical compound OC(=O)COCC(O)=O QEVGZEDELICMKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N L-alanine Chemical compound C[C@H](N)C(O)=O QNAYBMKLOCPYGJ-REOHCLBHSA-N 0.000 description 1
- ROHFNLRQFUQHCH-YFKPBYRVSA-N L-leucine Chemical compound CC(C)C[C@H](N)C(O)=O ROHFNLRQFUQHCH-YFKPBYRVSA-N 0.000 description 1
- COLNVLDHVKWLRT-QMMMGPOBSA-N L-phenylalanine Chemical compound OC(=O)[C@@H](N)CC1=CC=CC=C1 COLNVLDHVKWLRT-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- ROHFNLRQFUQHCH-UHFFFAOYSA-N Leucine Natural products CC(C)CC(N)C(O)=O ROHFNLRQFUQHCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N Lysine Natural products NCCCCC(N)C(O)=O KDXKERNSBIXSRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004472 Lysine Substances 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M Nitrite anion Chemical compound [O-]N=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-N Nitrous acid Chemical compound ON=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCOUSBNWBHTFGB-UHFFFAOYSA-N acetic acid;nitric acid;sulfuric acid Chemical compound CC(O)=O.O[N+]([O-])=O.OS(O)(=O)=O PCOUSBNWBHTFGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008043 acidic salts Chemical class 0.000 description 1
- 229940091181 aconitic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004279 alanine Nutrition 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000288 alkali metal carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008041 alkali metal carbonates Chemical class 0.000 description 1
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N ammonium dihydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].OP(O)([O-])=O LFVGISIMTYGQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000387 ammonium dihydrogen phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000148 ammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N ammonium phosphates Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]P([O-])([O-])=O ZRIUUUJAJJNDSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012752 auxiliary agent Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N carbonic acid monoamide Natural products NC(O)=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDFRDWFLWVCOGP-UHFFFAOYSA-N carbonothioic O,S-acid Chemical class OC(S)=O HDFRDWFLWVCOGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N cis-aconitic acid Chemical compound OC(=O)C\C(C(O)=O)=C\C(O)=O GTZCVFVGUGFEME-IWQZZHSRSA-N 0.000 description 1
- 235000015165 citric acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N diammonium hydrogen phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].OP([O-])([O-])=O MNNHAPBLZZVQHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019838 diammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000388 diammonium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical class OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L dipotassium hydrogen phosphate Chemical compound [K+].[K+].OP([O-])([O-])=O ZPWVASYFFYYZEW-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- WPUMTJGUQUYPIV-JIZZDEOASA-L disodium (S)-malate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)[C@@H](O)CC([O-])=O WPUMTJGUQUYPIV-JIZZDEOASA-L 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000174 gluconic acid Substances 0.000 description 1
- 235000012208 gluconic acid Nutrition 0.000 description 1
- 159000000011 group IA salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- CUXQLKLUPGTTKL-UHFFFAOYSA-M microcosmic salt Chemical compound [NH4+].[Na+].OP([O-])([O-])=O CUXQLKLUPGTTKL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000006012 monoammonium phosphate Substances 0.000 description 1
- 235000019837 monoammonium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- KHPXUQMNIQBQEV-UHFFFAOYSA-N oxaloacetic acid Chemical compound OC(=O)CC(=O)C(O)=O KHPXUQMNIQBQEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L persulfate group Chemical group S(=O)(=O)([O-])OOS(=O)(=O)[O-] JRKICGRDRMAZLK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;potassium Chemical compound [K].OP(O)(O)=O PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229940098424 potassium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 235000019265 sodium DL-malate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 description 1
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000000176 sodium gluconate Substances 0.000 description 1
- 235000012207 sodium gluconate Nutrition 0.000 description 1
- 229940005574 sodium gluconate Drugs 0.000 description 1
- 239000001394 sodium malate Substances 0.000 description 1
- 229940048086 sodium pyrophosphate Drugs 0.000 description 1
- 229940074404 sodium succinate Drugs 0.000 description 1
- ZDQYSKICYIVCPN-UHFFFAOYSA-L sodium succinate (anhydrous) Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C(=O)CCC([O-])=O ZDQYSKICYIVCPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J tetrapotassium;phosphonato phosphate Chemical compound [K+].[K+].[K+].[K+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O RYCLIXPGLDDLTM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000001577 tetrasodium phosphonato phosphate Substances 0.000 description 1
- KJAMZCVTJDTESW-UHFFFAOYSA-N tiracizine Chemical compound C1CC2=CC=CC=C2N(C(=O)CN(C)C)C2=CC(NC(=O)OCC)=CC=C21 KJAMZCVTJDTESW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N trans-aconitic acid Natural products OC(=O)CC(C(O)=O)=CC(O)=O GTZCVFVGUGFEME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003628 tricarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K trisodium phosphate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]P([O-])([O-])=O RYFMWSXOAZQYPI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000406 trisodium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019801 trisodium phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000002351 wastewater Substances 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
る材料の表面を電解エッチング処理するのに使用する電
解エッチング液に関するものである。
・銅合金材という)は、リードフレーム材その他の電子
部品の製造に広く使われている。そして、はんだめっき
などのめっきを施されることが多いが、精密電子部品の
めっきには、前処理として表面エッチング処理を施して
確実を期するのが普通である。従来、銅・銅合金材のエ
ッチングは、被処理材料をエッチング液に浸漬すること
により行われてきた。銅・銅合金材用のエッチング液と
しては、硝酸、過酸化水素、過硫酸塩等の無機酸化剤と
その安定剤、フッ化物、有機キレート剤、界面活性剤等
からなるものが知られている。
酸ガスを発生するので環境衛生上はなはだ好ましくなく
、しかも周辺装置の腐食を招く。過酸化水素を使用した
ものは、めっき対象物によってはスマットが発生し、そ
の後のはんだめっきにおけるフクレやコブの発生原因と
なる。また、酸化剤を含む酸性のエッチング液を使用し
た場合、エッチング後の材料を空中移送したり水洗した
りする間にムラやシミを発生し易く、その後のはんだめ
っきでの不良品発生の原因となる。さらに、過酸化水素
が不安定で自己分解を起こしたりするから、エッチング
液としての性能を安定して持続させることがむつかしい
ばかりか、過酸化水素の分解により多量の酸性ミストが
発生し、作業環境の悪化や周辺装置の腐食を引き起こす
。排水処理に際しても、分解されずに残った過酸化水素
がフロックの沈降分離を妨げるほか、残存過酸化水素を
分解もしくは除去するのに多額の費用を要するという問
題がある。
銅合金材エッチング液が上述のような問題点を有するも
のであったことに鑑み、有害ガスや酸性ミストの発生が
なく、安定性に優れ、取り扱いも容易な銅・銅合金材エ
ッチング液を提供することを目的とするものである。
成功した銅・銅合金材用エッチング液は、水溶性のリン
酸塩およびカルボン酸塩ならびにアルカリを含有するp
H8〜11の水溶液であって無機酸化剤を含まないこと
を特徴とする、電解条件下に使用されるエッチング液で
ある。
酸塩およびカルボン酸塩は溶出した金属イオンを安定化
するキレート剤的な作用をし、また、均一なエッチング
外観を形成するとともにスマット生成を防止し処理面を
洗浄する作用もある。アルカリは、リン酸塩とカルボン
酸塩が上記作用を営むのに必要な8〜11のpHを維持
するために添加されるが、均一なエッチング外観を生じ
させるとともに電流効率を向上させる作用もある。本発
明の電解エッチング液は、使用状態における濃度として
リン酸塩を約0.2〜1.2mol/l(好ましくは約
0.3〜0.7mol/l)、カルボン酸塩を約0.1
〜0.8mol/l(好ましくは約0.3〜0.6mo
l/l)含有すればよい。 アルカリは、エッチング液のpHを上記範囲のものとす
るのに必要な量だけ添加される。本発明のエッチング液
を製造する場合の原料化合物は必ずしもリン酸およびカ
ルボン酸のアルカリ性塩類でなくてもよく、原料化合物
の全部または一部に遊離酸もしくは酸性塩を用い、これ
らとアルカリから、pH8〜11の塩類溶液を生成させ
てもよい。
、リン酸一アンモニウム、リン酸一カリウム、リン酸一
ナトリウム、リン酸三アンモニウム、リン酸三カリウム
、リン酸三ナトリウム、リン酸水素アンモニウムナトリ
ウム、ピロリン酸カリウム、ピロリン酸、ピロリン酸ナ
トリウム、ピロリン酸四ナトリウム、リン酸水素ナトリ
ウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸水素二カリウ
ム、リン酸二水素カリウム、リン酸二水素ナトリウム、
リン酸二ナトリウムなどを使用することができる。
ノカルボン酸(たとえば酢酸、プロピオン酸)、不飽和
モノカルボン酸(たとえばオレイン酸、アクリル酸、リ
ノール酸)、飽和ジカルボン酸(たとえばマロン酸、コ
ハク酸)、不飽和ジカルボン酸(たとえばマレイン酸、
フマル酸)、トリカルボン酸(たとえばアコニット酸)
、モノヒドロキシモノカルボン酸(たとえばグリコール
酸、乳酸)、ジヒドロキシモノカルボン酸(たとえばグ
リセリン酸)、ヒドロキシポリカルボン酸(たとえばリ
ンゴ酸、酒石酸、クエン酸)、アルコキシ−もしくはエ
ポキシ−カルボン酸(たとえばジグリコール酸、ベルノ
ル酸)、ケトカルボン酸(たとえばアセト酢酸、オキソ
コハク酸)、メルカプトカルボン酸(たとえばチオグリ
コール酸)、アミド酸(たとえばカルバミン酸、シュウ
酸モノアミド)、アルドン酸、ウロン酸、アルダル酸(
たとえばグルコン酸)、イミノカルボン酸(たとえばエ
チレンジアミン四酢酸)、脂肪族モノアミノカルボン酸
(たとえばグリシン、アラニン、ロイシン)、脂肪族オ
キシアミノ酸(たとえばセリン)、脂肪族モノアミノジ
カルボン酸(たとえばアスパラギン酸、グルタミン酸)
、ジアミノモノカルボン酸(たとえばリシン、アルギニ
ン)、芳香族核を持つアミノ酸(たとえばフェニルアラ
ニン)、複素環を持つアミノ酸(たとえばヒスチジン)
、およびこれらの酸のアルカリ金属塩を使用することが
できる。
それぞれ2種以上を含有させてもよい。pH調整用に添
加可能なアルカリの具体例としては、炭酸ナトリウム、
炭酸カリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等が
あり、特に好ましいのはアルカリ金属の炭酸塩である。 本発明のエッチング液には、上記必須成分のほかに、約
0.1〜100mg/lの各種アニオン界面活性剤また
はカチオン界面活性剤、その他任意の助剤を含有させて
、エッチング作用の改善を図ることができる。
液を製造する場合は、各原料を冷水または温水に投入し
て均一な水溶液が形成されるまで撹拌すればよい。調製
されたエッチング液は非常に安定であるから特殊な保存
容器は不要であり、−10℃〜70℃で約1年間は保存
可能である。本発明のエッチング液を用いて銅・銅合金
材の表面処理を行う場合は、あらかじめ一般的な洗浄、
脱脂等の前処理を済ませた被処理物を本発明のエッチン
グ液に浸漬し、被処理物を陽極としステンレス板または
チタン板を陰極として電解処理する。浴温は約40〜5
0℃、陽極電流密度は5〜25A/dm2が適当である
。通常、1〜5分で電解による金属溶解反応が始まり、
良好なエッチング面が得られる。
、アニオン界面活性剤・サンノールSPS 20mg/
l、カチオン界面活性剤・サーフロンS−121 5m
g/lを基本組成とし、これにカルボン酸を加え、さら
に必要に応じて水酸化カリウムまたは硫酸を加えて電解
エッチング液を調製した。 このエッチング液に、洗浄済み銅合金板(鉄2.35%
,リン0.07%,亜鉛0.12%,残部銅)を浸漬し
、これを陽極として、陽極電流密度10A/dm2、浴
温40℃で1分間電解処理した。上記処理におけるエッ
チング速度を、添加したカルボン酸またはカルボン酸塩
の種類および濃度と共に、表1に示した。なお、比較例
として、市販のエッチング液を用いて同様のエッチング
処理を行なった結果も表1に併せて示した。
表1
濃度
エッチング速度
カルボン酸種類 (g/l)
pH (g/dm2・min)
酢酸
10 9.5
0.3 オレイン酸
10 9.5
0.3 コハク酸ナトリウム
10 9.5 0.3
フマル酸
10 9.5 0.
3 グリコール酸
20 9.8 0.3
リンゴ酸ナトリウム 20
9.8 0.5
ジグリコール酸 10
9.8 0.5 アセ
ト酢酸 10
9.8 0.3 グル
コン酸ナトリウム 20 9
.8 0.3 エチレンジアミ
ン四酢酸 20 9.5
0.6 グリシン
20 9.5
0.5 セリン
10 9.5
0.5 アスパラギン酸
20 9.8
0.5 グルタミン酸
20 9.8
0.5 アルギニン
20 9.8
0.3 フェニルアラニン
20 9.8
0.3 ヒスチジン
20 9.8
0.3 比較例1
原液使用 強酸性 0.
5 比較例2
原液使用 強酸性 0.8
(注)比較例1:市販過酸化水素系浸漬エッチング
液;浴温35℃;1分処理比較例2:市販混酸系浸漬エ
ッチング液(硝酸−硫酸−酢酸)浴温30℃;30秒処
理
沢はんだめっき浴で5μmの膜厚にはんだめっきを施し
、その後、175℃で1時間加熱する熱処理テストおよ
び折り曲げテスト(90°ねじり、90°曲げる。これ
を2回繰り返す。)を行なった。本発明のエッチング液
で電解エッチング処理された試料はすべて、加熱テスト
においてフクレやコブを生じなかった。また、折り曲げ
テストにおいてはんだ皮膜の脱落も認められなかった。 一方、比較例1の試料は、エッチング処理後の空中移送
中に変色を起こし(特に液だまり部に顕著)、はんだめ
っき後の加熱テストおよび折り曲げテストにおいてもフ
クレおよびコブの発生とはんだ脱落とが認められた。比
較例2は、試料を浸漬後、数秒で激しい溶解反応を起こ
し、ガス吹き、ミスト発生も著しく、エッチング後の表
面は荒れがひどかった。これをはんだめっきしたものは
、比較例1の場合と同様の欠点を示した。
、クエン酸ナトリウム20g/l、アニオン界面活性剤
・サンノールSPS 20mg/l、カチオン界面活性
剤・サーフロンS−121 5mg/l、pH9.8、
温度40℃のエッチング液を用意し、これにより、銅・
銅合金板(実施例1で処理したものと同じ)を陽極電流
密度10A/dm2で1分間電解する処理を繰り返した
。なお、比較例として、市販の過酸化水素−硫酸系浸漬
エッチング液による処理も行なった(原液使用;浴温3
5℃;時間1分)。エッチング液を上記処理に反復使用
した場合の表面溶解速度の変化を図1に示す。図1から
明らかなように、比較例品と比べると本発明の電解エッ
チング液は溶解速度の低下を起こしにくく、また老化点
A(はんだめっき不良を起こすようになる老化度)に達
するまでに処理可能な面積が比較例品のそれと比べると
約3倍あり、長寿命である。
系浸漬エッチング液、および混酸系浸漬エッチング液に
ついて、実施例1で使用した銅・銅合金板を浴負荷30
dm2/lで処理し、浴の安定性とエッチング性能を試
験した。その結果、本発明の電解エッチング液では浸漬
した試料同士が近接または接触した部分においても均一
なエッチング面が得られ、ガス吹きはなく、浴温度も安
定していた。これに対して、過酸化水素系のものの場合
は、試料同士の近接部分や接触部分に処理ムラや変色が
認められた。また、浴が激しいガス吹きを起こし、浴温
は処理開始から10〜20分で35℃から45℃に上昇
した。そのまま処理を続けたところ、40分で浴が分解
し、処理能力が無くなった。混酸系エッチング液は、試
料を浸漬した直後から非常に激しいガス吹きが起こり、
あわせて茶褐色の亜硝酸ガスが発生した。エッチング面
は荒れがひどく、はんだめっきを行える状態ではなかっ
た。
の本発明の電解エッチング液は、保存安定性に優れるだ
けでなく長寿命であり、長時間安定したエッチングを行
うことができる。エッチング処理面の性状も優れており
、エッチング後の空中移送や水洗の過程でシミやムラを
生じることもない。また、処理中に有害ガスや酸性ミス
トを発生しないから、作業環境は良好に保たれ、周辺装
置の腐食を促進することもない。したがって、本発明に
よれば、電解設備を必要とすることを考慮しても、従来
の浸漬エッチング液を用いるよりも有利なエッチングが
可能になる。
Claims (1)
- 【請求項1】 水溶性のリン酸塩およびカルボン酸塩
ならびにアルカリを含有するpH8〜11の水溶液であ
って無機酸化剤を含まないことを特徴とする、銅または
銅合金からなる材料の電解エッチング液。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3152272A JP2720116B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 銅または銅合金からなる材料の電解エッチング液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04354900A true JPH04354900A (ja) | 1992-12-09 |
JP2720116B2 JP2720116B2 (ja) | 1998-02-25 |
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ID=15536879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3152272A Expired - Lifetime JP2720116B2 (ja) | 1991-05-29 | 1991-05-29 | 銅または銅合金からなる材料の電解エッチング液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2720116B2 (ja) |
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