JPS5940549A - 多層配線構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、集積回路における多層配線構造体に関する。

集積回路が年々大規模化されるにつれ、チップの面積も
大きくなり、回路間を結ぶ信号線およびバス・ラインの
本数も増加し、かつ長くなっている。このため、これま
で無視されていた配線の歩留りが無視できなくなってき
た。

これを救う手段として、配線領域の股引ルールを、回路
の設計ルールよりも緩め、配線の幅と間隔を広げて対処
してきた。

しかし、近年、集積回路が急速に大規模化するにつれて
、データ線、アドレス線等のバス・ラインの本数が一層
増加し、配線の合計面積が回路面積に近づき、あるいは
上回り始めた。従って、設計ルールの緩和だけでは、配
線の歩留りを向−ヒさせることができなくなるという欠
点が生じてきた。

本発明は斯かる点に渇ノて成されたもので、その目的は
、複数本、長スパンのハス・ライン等の配線歩留りを向
上することであり、そのために本発明は、同一目的に用
いる配線を多圏配綿構造で形成し、異なる層に形成され
た配線が互いに２箇所以上で接続されるようにしている
。

以下、本発明の実施例について説明する。第１図はその
一実施例を示すものであり、■は基板、２は第１屓配線
、３は絶縁層、４はコンタクト・ホール、５は第２層配
線である。

この例においては、第１図＋ａｌで示す基板ｌの上にバ
ス・ライン等の長距離、複数本の配線を第１層配線２で
行った後、絶縁層３およびコンタクト・ボール４を形成
する。その後、第１図（ｂｌで示すように、第２層配線
５を形成して、第１層配線２との接続を完成する。

第２図は別の実施例を示すものであり、６は第１層配線
２と第２層配線５とを接続する接続柱である。

この例においては、第１図に示した実施例と同様に第１
層配線２を形成した後、絶縁層３および接続柱６を形成
し、その後第２１ｉｉ配線５を形成して、第１層配線２
との接続を完了する。

以上から、２本の配線は、複数箇所を接続された複数個
の閉ループを持つ１本の配線と等価となる。従って、こ
れら閉ループを形成する第１層配線２と第２層配線５が
、１つの閉ループ内で同時に断線しない限り、１本の配
線として用いることができる。

この方法は、配線の設計ルールを緩和する必要がないた
め、配線面積の少ないハス・ラインを形成することがで
きる。また、閉ループの形成は、任意の配線間で行われ
ても良く、互いに接続される配線の本数を制限するもの
ではない。

以−ヒのように本発明は、基板上で互いに絶縁層を介し
て形成される多層配線構造体において、相異なる層に各
々同一の目的で形成された配線が互いに２箇所以上で接
続されるようにしたものである。

このため、長距離、複数本のパス・ライン等ノ配線に適
用することにより、文献）’Ｃ，１１，５ｔａｐρｅｒ
ｅｔ　ａｌ　　”　Ｙｉｅｌｄ　Ｍｏｄｅｌ　ｆｏｒ　
Ｐｒｏｄｕｃｔｉｖｉｔｙ　Ｏｐｔｉ−ｍｉｚａｔｉｏ
ｎ　ｏｆ　ＶＬＳＩ　Ｍｅｍｏｒｙ　Ｃｈｉｐｓ　ｗｉ
ｔｔ＋　Ｒｅｄｕｎｄａｎ−ｃｙ−ａｎｄ　Ｐａｒｔｉ
ａｌｌｙ　Ｇｏｏｄ　Ｐｒｏｄｕｃｔ”　ＩＢＭ　Ｊ、
ＲＥＳ。

ＤＩＥＶＥＬＯＰ、ＶＯＬ、２４　　Ｎ［１３ＭＡＹ　
１９８０．　ＪのＴａｂｌｅ　６にみられるように、顕
微鏡で検出できる欠陥として記憶ノードの接続リークに
次いで第２番目に発生頻度の高いメタル配線の断線をほ
ぼ完全に救済することができるため、配線歩留りを著し
く向上さゼ°ることができる。

さらに、配線の多層化が進んでいる大規模半導体集積回
路等に用いることにより、配線歩留りの問題を解決でき
、高歩留りの大規模半導体集積回路を得ることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図ｆａｔ、　ｆｂｌは本発明の一実施例の多層配線
構造体の製造説明用の断面図、第２図は別の実施例の多
層配線構造体の断面図である。 １・・・基板、２・・・第１Ｊ碕配線、３・・・絶縁層
、４・・・コンタクト・ボール、５・・・第２層配線、
６・・・接続柱。 特許出願人　日本電信電話公社 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）、基板上で互いに絶縁層を介して形成される多層
   配線構造体において、相異なる層に各々同一の目的で形
   成された配線が互いに２箇所以上で接続されていること
   を特徴とする多層配線構造体。