JPS5938068Y2 - 基板上のパタ−ン構造 - Google Patents
基板上のパタ−ン構造Info
- Publication number
- JPS5938068Y2 JPS5938068Y2 JP3956780U JP3956780U JPS5938068Y2 JP S5938068 Y2 JPS5938068 Y2 JP S5938068Y2 JP 3956780 U JP3956780 U JP 3956780U JP 3956780 U JP3956780 U JP 3956780U JP S5938068 Y2 JPS5938068 Y2 JP S5938068Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- plating
- actual circuit
- auxiliary
- patterns
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、基板上のパターン構造に関する。
銅、ニッケル、錫、鉛等の金属を材料にして微細な配線
パターンを形成する際、電気メツキ法が採用されている
。
パターンを形成する際、電気メツキ法が採用されている
。
この方法では、メッキにより形成されるパターン部が被
メツキ物内に均一に配置されないようなパターンでは、
主にパターンの外辺部（基板の外辺部）に電界集中が生
じる。
メツキ物内に均一に配置されないようなパターンでは、
主にパターンの外辺部（基板の外辺部）に電界集中が生
じる。
その結果、メッキが均一に付着せず外辺部で特別に増加
する現象が生ずる。
する現象が生ずる。
この現象が生ずると、微細パターン相互間で電気的な短
絡現象が生ずることがあり、一方、短絡に至らなくとも
それ以後の回路製造の工程での加工の複雑さを生む。
絡現象が生ずることがあり、一方、短絡に至らなくとも
それ以後の回路製造の工程での加工の複雑さを生む。
第１図に、その間の基板の様子を示している。
基板１に実線で示す如き実回路パターン２が形成されて
おり、その後、電気メツキ法によりメッキ配線パターン
３を形成させた事例を示している。
おり、その後、電気メツキ法によりメッキ配線パターン
３を形成させた事例を示している。
メッキ配線パターン３は、実回路パターン２より拡大し
てメッキされている０特に、図の右側に示す端部ではメ
ッキが相互にふくれ合い、短絡寸前になっている事例を
示している。
てメッキされている０特に、図の右側に示す端部ではメ
ッキが相互にふくれ合い、短絡寸前になっている事例を
示している。
このようなメッキのふくれ合いは、一般に“メッキの付
き１わり”と呼んでいる。
き１わり”と呼んでいる。
膜厚の均一化を計る為にメッキ溶液中に添加剤と呼ぶ界
面活性剤を種々混入する。
面活性剤を種々混入する。
多くの場合、この添加剤で均一な膜厚を得る事が可能で
あるが、数１０μの配線ハターン相互間の間隔のパター
ンでは、必ずしも満足した結果が得られない。
あるが、数１０μの配線ハターン相互間の間隔のパター
ンでは、必ずしも満足した結果が得られない。
また、添加剤によっては、メッキ液と結合し、白濁或い
は沈澱等を生へ長寿命のメッキ液を得る事ができない。
は沈澱等を生へ長寿命のメッキ液を得る事ができない。
即ち、常に安定した条件でのメッキが困難である。
本考案の目的は、パターン外辺部での不均一性を除去し
てなる基板上のパターン構造を提供するものである。
てなる基板上のパターン構造を提供するものである。
本考案の要旨は、パターン外辺部での不均一性の原因が
電界集中による点に着目し、パターン外辺部で電界集中
を構造的に除去せしめるようにした点にある。
電界集中による点に着目し、パターン外辺部で電界集中
を構造的に除去せしめるようにした点にある。
以下、本考案を図面により詳述する。第２図は本考案の
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
本実施例の特徴は、パターン外辺部の近傍に補助パター
ン４を設けて釦き、然る後、電気メッキを施してなる点
にある。
ン４を設けて釦き、然る後、電気メッキを施してなる点
にある。
パターン外辺部と補助パターン４とは電界集中が外辺部
で生じないような距離に相対設定している。
で生じないような距離に相対設定している。
かかるパターン構造の基板に電気メッキを施した場合、
実回路パターン２上のメッキパターン３は、外辺部で第
１図に示す如きメッキふくれがなくなる。
実回路パターン２上のメッキパターン３は、外辺部で第
１図に示す如きメッキふくれがなくなる。
その代りに、補助パターン４上にも電気メツキパターン
５が形成される。
５が形成される。
かかる実姉例に対する実際の適用例を示そう。
先ず、数μめ銅を蒸着したセラミック基板１上にホトリ
ングラフィ法によるレジストでパターンを限定する。
ングラフィ法によるレジストでパターンを限定する。
銅蒸着に際しては、補助パターン４も形成される。
然る後、鉛を１４μ程度メッキする。これによって、メ
ッキパターン３及び５が形威される。
ッキパターン３及び５が形威される。
一般に、メッキの横方向への広がりは、メッキ厚と同程
度である。
度である。
但し、本実施例では、パターンを限定するためのレジス
ト膜の厚さを６μ付着しているため、メッキの横方向へ
の広がりは８μ程度と々る。
ト膜の厚さを６μ付着しているため、メッキの横方向へ
の広がりは８μ程度と々る。
今、実回路パターン２の相隣り合う距離を３５μとする
と、両側の実回路パターンのメッキ族がりによる間隔の
狭１りは１６μとなる故、実回路パターン間のメッキ後
の実質的ｉ距離は１９μとなる。
と、両側の実回路パターンのメッキ族がりによる間隔の
狭１りは１６μとなる故、実回路パターン間のメッキ後
の実質的ｉ距離は１９μとなる。
端部のメッキ族がりは１４μ程度となり、パターン間隔
は７μ程度となる。
は７μ程度となる。
方、補助パターン４上ではメッキは１４μ程度広がるが
、実回路パターン２上でのメッキ族がりは、はぼメッキ
厚さと同程度に改善される。
、実回路パターン２上でのメッキ族がりは、はぼメッキ
厚さと同程度に改善される。
第３図は本考案の他の実施例図である。
本実施例の特徴は、実回路パターン２の外辺部方向に補
助パターン６を形成した点にある。
助パターン６を形成した点にある。
但し、すべての実回路パターンに補助パターンを形成し
たのでは、従来例と同様な欠点を持つ故、実回路パター
ンの１個宛に補助パターン６を形成している。
たのでは、従来例と同様な欠点を持つ故、実回路パター
ンの１個宛に補助パターン６を形成している。
かかる構成によって、メッキさせた場合、補助パターン
６上にもメッキパターン７が形成されるが、実回路パタ
ーン１個宛に補助パターンを形成している故、メッキパ
ターン７の相互では充分なる離れた距離を維持できる。
６上にもメッキパターン７が形成されるが、実回路パタ
ーン１個宛に補助パターンを形成している故、メッキパ
ターン７の相互では充分なる離れた距離を維持できる。
従って、実回路パターン相互間の短絡や歩留り不良を除
去できた。
去できた。
本考案によれば、微細なパターンを電気メッキによって
形成する場合、パターン外辺部に補助的なメッキランド
を配置する事により、実回路パターン部への電界集中が
軽減でき回路の短絡不良が大巾に減少する。
形成する場合、パターン外辺部に補助的なメッキランド
を配置する事により、実回路パターン部への電界集中が
軽減でき回路の短絡不良が大巾に減少する。
即ちパターンの外辺部に訃いて補助ランドのない場合、
メッキ膜の横への広がりは成膜厚さの１７０φ〜１８０
φもある７５人補助ランドを配置する事により約６０φ
〜１００％［押える事が可能でこの割合だけパターン間
隔を縮少でき、高密度化が可能である。
メッキ膜の横への広がりは成膜厚さの１７０φ〜１８０
φもある７５人補助ランドを配置する事により約６０φ
〜１００％［押える事が可能でこの割合だけパターン間
隔を縮少でき、高密度化が可能である。
また、この厚さの均一化により品質が向上する。
第１図は従来例図、第２図は本考案の実施例図、第３図
は本考案の他の実施例図である。 １・・・基板、２・・・実回路パターン、３，５・・・
メッキパターン、４・・・補助パターン。
は本考案の他の実施例図である。 １・・・基板、２・・・実回路パターン、３，５・・・
メッキパターン、４・・・補助パターン。
Claims (1)
- 基板上に形成された実回路パターンと、該実回路パター
ン端部に形成されると共に、メッキ時の上記実回路パタ
ーン端部の電界集中によるメッキ膜厚の増加防止用に形
成された補助パターンと、より成る基板上のパターン構
鳥
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3956780U JPS5938068Y2 (ja) | 1980-03-27 | 1980-03-27 | 基板上のパタ−ン構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3956780U JPS5938068Y2 (ja) | 1980-03-27 | 1980-03-27 | 基板上のパタ−ン構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56143275U JPS56143275U (ja) | 1981-10-29 |
| JPS5938068Y2 true JPS5938068Y2 (ja) | 1984-10-22 |
Family
ID=29635018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3956780U Expired JPS5938068Y2 (ja) | 1980-03-27 | 1980-03-27 | 基板上のパタ−ン構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5938068Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021140855A1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58194083A (ja) * | 1982-05-10 | 1983-11-11 | セイコーエプソン株式会社 | 表示パネルの製造方法 |
| JPS58194084A (ja) * | 1982-05-10 | 1983-11-11 | セイコーエプソン株式会社 | 表示パネルの製造方法 |
-
1980
- 1980-03-27 JP JP3956780U patent/JPS5938068Y2/ja not_active Expired
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021140855A1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| JPWO2021140855A1 (ja) * | 2020-01-10 | 2021-07-15 | ||
| CN114365587A (zh) * | 2020-01-10 | 2022-04-15 | 住友电气工业株式会社 | 柔性印刷布线板及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56143275U (ja) | 1981-10-29 |
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