JP2000212794A - 電気メッキ基板及びその製造方法 - Google Patents
電気メッキ基板及びその製造方法Info
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- JP2000212794A JP2000212794A JP1927299A JP1927299A JP2000212794A JP 2000212794 A JP2000212794 A JP 2000212794A JP 1927299 A JP1927299 A JP 1927299A JP 1927299 A JP1927299 A JP 1927299A JP 2000212794 A JP2000212794 A JP 2000212794A
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- Japan
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- electroplating
- plate
- electroplated
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- Pending
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が容易で歩留まりに優れ、かつ膜の面内
膜厚のばらつきを低くした、信頼性の高い電気メッキ基
板を得る。 【解決手段】 電気メッキ基板１２を電気メッキ槽内で
陽極板１１からの距離を２００ｍｍ以下に平行配置し、
かつ前記電気メッキ基板１２と陽極板１１の間に、電気
メッキ基板を遮蔽する板１３を平行に介在させて、厚み
１μｍ以上のメタル膜をメッキ形成する。
膜厚のばらつきを低くした、信頼性の高い電気メッキ基
板を得る。 【解決手段】 電気メッキ基板１２を電気メッキ槽内で
陽極板１１からの距離を２００ｍｍ以下に平行配置し、
かつ前記電気メッキ基板１２と陽極板１１の間に、電気
メッキ基板を遮蔽する板１３を平行に介在させて、厚み
１μｍ以上のメタル膜をメッキ形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品、リ
ード部品等、各種電子部品に使用される電気メッキ基板
及びその製造方法に関するものである。
ード部品等、各種電子部品に使用される電気メッキ基板
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電気メッキ基板について、その製
造方法を図５に示す。電気メッキ構成部４０は、メタル
膜が形成される電気メッキ基板１２ａを陰極とし、陽極
板１１ａを陽極として直流電源を接続した構成としてい
る。ここで、電気メッキ基板１２ａと陽極板１１ａは、
メッキ液が満たされた電気メッキ槽内に、浸漬されてい
る。
造方法を図５に示す。電気メッキ構成部４０は、メタル
膜が形成される電気メッキ基板１２ａを陰極とし、陽極
板１１ａを陽極として直流電源を接続した構成としてい
る。ここで、電気メッキ基板１２ａと陽極板１１ａは、
メッキ液が満たされた電気メッキ槽内に、浸漬されてい
る。
【０００３】ここで、通電によって電気メッキ基板１２
ａにメタル膜が形成され、通電した電流値と時間の積、
および槽内温度を管理することで、メタル膜の所要の膜
厚を得ていた。
ａにメタル膜が形成され、通電した電流値と時間の積、
および槽内温度を管理することで、メタル膜の所要の膜
厚を得ていた。
【０００４】なお、電気メッキ基板１２ａは、電気メッ
キにてメタル膜を形成する際、下地メタル膜として、Ｔ
ｉ−Ｃｕ膜等をスパッタにより形成しており、その下地
メタル膜にレジスト等にて所要の形状をＰＲ加工した
後、電気メッキを施し、次に、レジストを取り除き露出
した下地メタル膜をドライまたはウェットエッチングを
実施し、所要の形状を得ていた。
キにてメタル膜を形成する際、下地メタル膜として、Ｔ
ｉ−Ｃｕ膜等をスパッタにより形成しており、その下地
メタル膜にレジスト等にて所要の形状をＰＲ加工した
後、電気メッキを施し、次に、レジストを取り除き露出
した下地メタル膜をドライまたはウェットエッチングを
実施し、所要の形状を得ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電気メッキ方法では、電気メッキ基板で得られるメタル
膜の面内膜厚ばらつきσは、膜厚平均値の２０％程度と
大きかった。この膜厚の分布の傾向として、電気メッキ
基板の周辺部分が厚くなる傾向があった。そのため、電
気特性も、そのばらつきが大きく、歩留まりが悪く、電
気メッキ基板としての信頼性が低いという問題点があっ
た。
電気メッキ方法では、電気メッキ基板で得られるメタル
膜の面内膜厚ばらつきσは、膜厚平均値の２０％程度と
大きかった。この膜厚の分布の傾向として、電気メッキ
基板の周辺部分が厚くなる傾向があった。そのため、電
気特性も、そのばらつきが大きく、歩留まりが悪く、電
気メッキ基板としての信頼性が低いという問題点があっ
た。
【０００６】そこで、本発明は、製造が容易で歩留まり
に優れ、かつメタル膜の面内膜厚のばらつきを低くし
た、信頼性の高い電気メッキ基板及びその製造方法を提
供することにある。
に優れ、かつメタル膜の面内膜厚のばらつきを低くし
た、信頼性の高い電気メッキ基板及びその製造方法を提
供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、前記陰
極となる電気メッキ基板を電気メッキ槽内で陽極板から
の距離を２００ｍｍ以下に限定して平行配置し、また、
電気メッキ槽内に電気メッキ基板を遮蔽する板を電気メ
ッキ基板からの距離を２０ｍｍ以下に限定して平行配置
し、５Ａ／ｄｍ２以下の電流密度にてメタル膜が形成さ
れた電気メッキ基板が得られる。また、電気メッキ基板
を遮蔽する板は、メタル膜を形成する電気メッキ基板の
外径の１／５以下の開口部を少なくとも１つ以上有し、
かつその開口部は電気メッキ基板を投影する領域内にあ
ることを特徴としている。
極となる電気メッキ基板を電気メッキ槽内で陽極板から
の距離を２００ｍｍ以下に限定して平行配置し、また、
電気メッキ槽内に電気メッキ基板を遮蔽する板を電気メ
ッキ基板からの距離を２０ｍｍ以下に限定して平行配置
し、５Ａ／ｄｍ２以下の電流密度にてメタル膜が形成さ
れた電気メッキ基板が得られる。また、電気メッキ基板
を遮蔽する板は、メタル膜を形成する電気メッキ基板の
外径の１／５以下の開口部を少なくとも１つ以上有し、
かつその開口部は電気メッキ基板を投影する領域内にあ
ることを特徴としている。
【０００８】上記によって、構成材料の見直しおよび現
プロセスの大幅変更をすることなく、電気メッキ基板の
メタル膜の面内膜厚ばらつきσは、膜厚平均値の５％程
度まで改善された電気特性および歩留まりを改善した電
気メッキ基板が得られる。
プロセスの大幅変更をすることなく、電気メッキ基板の
メタル膜の面内膜厚ばらつきσは、膜厚平均値の５％程
度まで改善された電気特性および歩留まりを改善した電
気メッキ基板が得られる。
【０００９】即ち、本発明は、電気メッキにてメタル膜
を形成した電気メッキ基板であって、前記電気メッキ基
板は電気メッキ槽内で陽極板からの距離を２００ｍｍ以
下に平行配置され、かつ前記電気メッキ基板と陽極板の
間に、電気メッキ基板を遮蔽する板を平行に介在させ
て、厚み１μｍ以上のメタル膜が形成された電気メッキ
基板である。
を形成した電気メッキ基板であって、前記電気メッキ基
板は電気メッキ槽内で陽極板からの距離を２００ｍｍ以
下に平行配置され、かつ前記電気メッキ基板と陽極板の
間に、電気メッキ基板を遮蔽する板を平行に介在させ
て、厚み１μｍ以上のメタル膜が形成された電気メッキ
基板である。
【００１０】また、本発明は、前記電気メッキ基板を遮
蔽する板が、電気メッキ基板からの距離を２０ｍｍ以下
に限定して平行配置され、５Ａ／ｄｍ２以下の電流密度
にてメタル膜が形成された電気メッキ基板である。
蔽する板が、電気メッキ基板からの距離を２０ｍｍ以下
に限定して平行配置され、５Ａ／ｄｍ２以下の電流密度
にてメタル膜が形成された電気メッキ基板である。
【００１１】また、本発明は、前記電気メッキ基板を遮
蔽する板が、電気メッキ基板の外径の５分の１以下の開
口部を少なくとも１つ以上有し、前記開口部は、電気メ
ッキ基板を投影する領域内にある電気メッキ基板の製造
方法である。
蔽する板が、電気メッキ基板の外径の５分の１以下の開
口部を少なくとも１つ以上有し、前記開口部は、電気メ
ッキ基板を投影する領域内にある電気メッキ基板の製造
方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、以
下説明する。
下説明する。
【００１３】図１は、本発明の実施の形態による電気メ
ッキ基板の製造方法の一例であり、図４は、本発明の実
施の形態による電気メッキ基板である。
ッキ基板の製造方法の一例であり、図４は、本発明の実
施の形態による電気メッキ基板である。
【００１４】図１において、は電気メッキ構成部１０
は、電気メッキ基板１２と陽極板１１と電気メッキ基板
を遮蔽する板１３と、直流電源とで構成されている。前
記陽極板１１と前記電気メッキ基板１２との間に流した
電流値、時間の積および槽内温度を管理して電気メッキ
を行っている。また、アクリル等の絶縁材を素材とす
る、電気メッキ基板を遮蔽する板１３を電気メッキ基板
１２と陽極板１１の間に介在させ、５Ａ／ｄｍ２以下の
電流密度にて１μｍ以上のメタル膜を形成している。
は、電気メッキ基板１２と陽極板１１と電気メッキ基板
を遮蔽する板１３と、直流電源とで構成されている。前
記陽極板１１と前記電気メッキ基板１２との間に流した
電流値、時間の積および槽内温度を管理して電気メッキ
を行っている。また、アクリル等の絶縁材を素材とす
る、電気メッキ基板を遮蔽する板１３を電気メッキ基板
１２と陽極板１１の間に介在させ、５Ａ／ｄｍ２以下の
電流密度にて１μｍ以上のメタル膜を形成している。
【００１５】ここで、電気メッキ基板１２は、メタル膜
を形成する際、下地メタル膜としてＴｉ−Ｃｕ等をスパ
ッタ法により、予め形成しており、下地メタル膜にレジ
ストを塗布してＰＲ加工した後、本発明による電気メッ
キを施し、メッキ終了後、レジストを取り除いて所要の
形状を得ている。
を形成する際、下地メタル膜としてＴｉ−Ｃｕ等をスパ
ッタ法により、予め形成しており、下地メタル膜にレジ
ストを塗布してＰＲ加工した後、本発明による電気メッ
キを施し、メッキ終了後、レジストを取り除いて所要の
形状を得ている。
【００１６】図２は、本発明の実施の形態による電気メ
ッキ基板の製造方法において、電気メッキ基板１２およ
び陽極板１１および電気メッキ基板を遮蔽する板１３の
位置関係を示す図である。
ッキ基板の製造方法において、電気メッキ基板１２およ
び陽極板１１および電気メッキ基板を遮蔽する板１３の
位置関係を示す図である。
【００１７】電気メッキ基板１２と陽極板１１の間隔Ｗ
１は、２００ｍｍ以下と限定して平行配置させた。Ｗ１
を２００ｍｍ以下としたのは、適切な電流密度が得られ
るためである。かつ、電気メッキ基板１２と電気メッキ
基板を遮蔽する板１３の間隔Ｗ２は、２０ｍｍ以下と限
定して、平行配置させた。Ｗ２が２０ｍｍ以上である
と、電気メッキ基板を遮蔽する板１３が、メッキ槽内で
の電気メッキ基板１２の手前での電流密度を均一化する
効果がうすれるからである。
１は、２００ｍｍ以下と限定して平行配置させた。Ｗ１
を２００ｍｍ以下としたのは、適切な電流密度が得られ
るためである。かつ、電気メッキ基板１２と電気メッキ
基板を遮蔽する板１３の間隔Ｗ２は、２０ｍｍ以下と限
定して、平行配置させた。Ｗ２が２０ｍｍ以上である
と、電気メッキ基板を遮蔽する板１３が、メッキ槽内で
の電気メッキ基板１２の手前での電流密度を均一化する
効果がうすれるからである。
【００１８】図３は、本発明の実施の形態の一例である
電気メッキ基板を遮蔽する板１３の形状を示したもので
ある。
電気メッキ基板を遮蔽する板１３の形状を示したもので
ある。
【００１９】前記電気メッキ基板を遮蔽する板１３は、
メタル膜を形成する電気メッキ基板１２の外径Ｂの１／
５以下の開口部１４を少なくとも１つ以上有する形状と
している。かつ、開口部１４は、電気メッキ基板を遮蔽
する板１３上にて、電気メッキ基板１２を投影する領域
内に、それぞれ配置している。開口部１４を外径Ｂの１
／５以下としたのは、開口部が外径Ｂの１／５以上とな
ると、メッキ槽内での電流の流れを収束する効果が落ち
るからである。
メタル膜を形成する電気メッキ基板１２の外径Ｂの１／
５以下の開口部１４を少なくとも１つ以上有する形状と
している。かつ、開口部１４は、電気メッキ基板を遮蔽
する板１３上にて、電気メッキ基板１２を投影する領域
内に、それぞれ配置している。開口部１４を外径Ｂの１
／５以下としたのは、開口部が外径Ｂの１／５以上とな
ると、メッキ槽内での電流の流れを収束する効果が落ち
るからである。
【００２０】図４は、 上記の本発明による電気メッキ
基板の製造方法を用いて製造した電気メッキ基板の断面
図を示す。メタル膜厚ｔのばらつきσは、膜厚平均値の
５％以下になっている。これは、前記電気メッキ基板を
遮蔽する板１３の遮蔽効果によって、特に、電気メッキ
基板１２の周辺部の膜厚分布を改善することができ、こ
れにより、全体としての膜厚ｔのばらつきσを改善でき
るものである。
基板の製造方法を用いて製造した電気メッキ基板の断面
図を示す。メタル膜厚ｔのばらつきσは、膜厚平均値の
５％以下になっている。これは、前記電気メッキ基板を
遮蔽する板１３の遮蔽効果によって、特に、電気メッキ
基板１２の周辺部の膜厚分布を改善することができ、こ
れにより、全体としての膜厚ｔのばらつきσを改善でき
るものである。
【００２１】
【発明の効果】以上、説明したごとく、本発明によれ
ば、製造が容易で歩留まりに優れ、かつメタル膜の面内
膜厚のばらつきを低くした、信頼性の高い電気メッキ基
板及びその製造方法を提供することができる。
ば、製造が容易で歩留まりに優れ、かつメタル膜の面内
膜厚のばらつきを低くした、信頼性の高い電気メッキ基
板及びその製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態による電気メッキ基板の製
造方法の一例を示す図。
造方法の一例を示す図。
【図２】本発明の実施の形態による電気メッキ基板の製
造方法での、陽極板、電気メッキ基板、電気メッキ基板
を遮蔽する板の位置関係を示す図。
造方法での、陽極板、電気メッキ基板、電気メッキ基板
を遮蔽する板の位置関係を示す図。
【図３】本発明の実施の形態による電気メッキ基板を遮
蔽する板の形状を示す図。
蔽する板の形状を示す図。
【図４】本発明による電気メッキ基板の断面図。
【図５】従来の電気メッキ基板の製造方法を示す図。
１０、４０ 電気メッキ構成部 １１、１１ａ 陽極板 １２、１２ａ 電気メッキ基板 １３ 電気メッキ基板を遮蔽する板 １４ 開口部 １５ メタル膜 Ｗ１ （陽極板と電気メッキ基板の）間隔 Ｗ２ （電気メッキ基板を遮蔽する板と電気メッキ基
板の）間隔 Ｂ 電気メッキ基板の外径 Ａ１、Ａ２ 開口部の直径
板の）間隔 Ｂ 電気メッキ基板の外径 Ａ１、Ａ２ 開口部の直径
Claims (3)
- 【請求項１】 電気メッキにてメタル膜を形成した電気
メッキ基板であって、前記電気メッキ基板は電気メッキ
槽内で陽極板からの距離を２００ｍｍ以下に平行配置さ
れ、かつ前記電気メッキ基板と陽極板の間に、電気メッ
キ基板を遮蔽する板を平行に介在させて、厚み１μｍ以
上のメタル膜が形成されたことを特徴とする電気メッキ
基板。 - 【請求項２】 前記電気メッキ基板を遮蔽する板は、電
気メッキ基板からの距離を２０ｍｍ以下に限定して平行
配置され、５Ａ／ｄｍ２以下の電流密度にてメタル膜が
形成されたことを特徴とする請求項１記載の電気メッキ
基板。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の電気メッキ基板
の製造方法において、電気メッキ基板を遮蔽する板に、
電気メッキ基板の外径の５分の１以下の開口部を少なく
とも１つ以上開け、かつ、前記開口部を、電気メッキ基
板を投影する領域内に設定し、前記電気メッキ基板を遮
蔽する板を、電気メッキ基板からの距離２０ｍｍ以下に
限定して平行配置して電気メッキ基板上にメタル膜を形
成することを特徴とする電気メッキ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1927299A JP2000212794A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 電気メッキ基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1927299A JP2000212794A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 電気メッキ基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000212794A true JP2000212794A (ja) | 2000-08-02 |
Family
ID=11994825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1927299A Pending JP2000212794A (ja) | 1999-01-28 | 1999-01-28 | 電気メッキ基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000212794A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110892095A (zh) * | 2017-07-26 | 2020-03-17 | 住友电气工业株式会社 | 印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置 |
| CN114836808A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-08-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电镀装置及电镀方法 |
-
1999
- 1999-01-28 JP JP1927299A patent/JP2000212794A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110892095A (zh) * | 2017-07-26 | 2020-03-17 | 住友电气工业株式会社 | 印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置 |
| CN110892095B (zh) * | 2017-07-26 | 2022-08-16 | 住友电气工业株式会社 | 印刷配线板制造方法和印刷配线板制造装置 |
| CN114836808A (zh) * | 2022-05-31 | 2022-08-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电镀装置及电镀方法 |
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