JPS593581Y2 - プロ−ブカ−ド - Google Patents
プロ−ブカ−ドInfo
- Publication number
- JPS593581Y2 JPS593581Y2 JP600177U JP600177U JPS593581Y2 JP S593581 Y2 JPS593581 Y2 JP S593581Y2 JP 600177 U JP600177 U JP 600177U JP 600177 U JP600177 U JP 600177U JP S593581 Y2 JPS593581 Y2 JP S593581Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- circuit board
- printed circuit
- substrate
- probe needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は集積回路の製造過程において、この集積回路の
電気的特性に関する検査を行う場合に用いられるプロー
ブカードに関するものである。
電気的特性に関する検査を行う場合に用いられるプロー
ブカードに関するものである。
一般に集積回路は不純物拡散並びに蒸着等により回路形
成された半導体チップの段階で電気的検査が行なわれ、
合格した半導体チップのみが集積回路に組み立てられる
。
成された半導体チップの段階で電気的検査が行なわれ、
合格した半導体チップのみが集積回路に組み立てられる
。
この半導体チップの電気的特性を測定するための測定装
置はチップ上の電極にプローブ針を接触して行っている
が、このプローブ針の接触の方法として、小型精密なマ
ニピュレータによる方法、プローブ針を直接プローバー
上に配列する方法およびプローブ針をプリント基板上に
固定したプローブカードによる方法等種々のものが提案
されている。
置はチップ上の電極にプローブ針を接触して行っている
が、このプローブ針の接触の方法として、小型精密なマ
ニピュレータによる方法、プローブ針を直接プローバー
上に配列する方法およびプローブ針をプリント基板上に
固定したプローブカードによる方法等種々のものが提案
されている。
しかし、いずれの方法による場合でも、異なる回路形態
の半導体チップの電気的特性の測定をする場合には回路
形態毎に測定用のプローブ針の構成や検査回路の構成を
変更して測定している。
の半導体チップの電気的特性の測定をする場合には回路
形態毎に測定用のプローブ針の構成や検査回路の構成を
変更して測定している。
しかしながら、プローブ針から測定装置へのリード線の
浮遊容量や外来雑音の影響を無視するために、最近では
検査回路とプローブ針とを一つのプリント基板上に設け
て検査回路と、プローブ針との距離を短かくしているも
のが多い。
浮遊容量や外来雑音の影響を無視するために、最近では
検査回路とプローブ針とを一つのプリント基板上に設け
て検査回路と、プローブ針との距離を短かくしているも
のが多い。
集積回路測定用検査回路をプローブ針の極く近傍に設け
るため、第１〜３図に示す方法が用いられている。
るため、第１〜３図に示す方法が用いられている。
これは、検査回路Ｘまたはその一部を備えたプリント基
板４の裏面にプローブ針５（８本描かれているが、多い
場合には１００本以上に及ぶときもある）が取り付けら
れて、プリント基板４の側端に備えられた接触片６より
測定装置へ連絡している。
板４の裏面にプローブ針５（８本描かれているが、多い
場合には１００本以上に及ぶときもある）が取り付けら
れて、プリント基板４の側端に備えられた接触片６より
測定装置へ連絡している。
プローブ針５は固定リングで弾力が付されており、半導
体チップ２上の電極３に接触されている。
体チップ２上の電極３に接触されている。
かかるプローブカードでは半導体チップの電極の位置等
により、全体を取りかえねばならなかった。
により、全体を取りかえねばならなかった。
また、プリント基板４自体のそりやその表面上に検査回
路Ｘの各部品を取り付けるハンダ付は作業等のために、
プリント基板４がわん曲して実質的に同一平面内に位置
されなければならない複数個のプローブ針５の尖端に高
低差を生じて不ぞろいとなり、測定精度を低めていた。
路Ｘの各部品を取り付けるハンダ付は作業等のために、
プリント基板４がわん曲して実質的に同一平面内に位置
されなければならない複数個のプローブ針５の尖端に高
低差を生じて不ぞろいとなり、測定精度を低めていた。
かかる不ぞろいを直すためにプローブ針の再調整が必要
となる欠点があった。
となる欠点があった。
このプローブ針の再調整は例えば、チップ電極の代りに
一定のバイアス電圧を加えた金属薄片にプローブ針５を
接触させ、各プローブ針５に対応する接触片６の電位を
測定することにより高低差を検知していたが、検査回路
Ｘによってプローブ針相互に導通しているものも多く、
必ずしも正しく調整されるとは限らなかった。
一定のバイアス電圧を加えた金属薄片にプローブ針５を
接触させ、各プローブ針５に対応する接触片６の電位を
測定することにより高低差を検知していたが、検査回路
Ｘによってプローブ針相互に導通しているものも多く、
必ずしも正しく調整されるとは限らなかった。
また、プローブ針と集積回路の電極との接触抵抗（通常
５００Ｉ’１以下でなければ集積回路の測定上不都合が
生ずる）は前記プローブ針の高低差検知と同様な方法で
、各プローブ針に電流を流し接触抵抗によって生じる電
位差を測定することにより検査していたが、検査回路Ｘ
が接触抵抗に並列に負荷されるため、必ずしも正しく検
査されるとは限らなかった。
５００Ｉ’１以下でなければ集積回路の測定上不都合が
生ずる）は前記プローブ針の高低差検知と同様な方法で
、各プローブ針に電流を流し接触抵抗によって生じる電
位差を測定することにより検査していたが、検査回路Ｘ
が接触抵抗に並列に負荷されるため、必ずしも正しく検
査されるとは限らなかった。
本考案の目的は、以上のような欠点に鑑み、プローブ針
の極く近傍に検査回路を取り付けることによって生じる
プリン１〜基板のわん曲の影響を受けることなくプロー
ブ針の再調整接触抵抗検査ならびに電気的特性の測定を
正確に行うことのできるプローブカードを得ることにあ
る。
の極く近傍に検査回路を取り付けることによって生じる
プリン１〜基板のわん曲の影響を受けることなくプロー
ブ針の再調整接触抵抗検査ならびに電気的特性の測定を
正確に行うことのできるプローブカードを得ることにあ
る。
本考案によれば検査回路を備えた基板と基板の一面に取
り付けられ前記検査回路の電気的に接続された複数個の
ピンソケットを有する比較的硬質のソケットと、前記ピ
ンソケットに挿入されたピンとこのピンに連らなるプロ
ーブ針を備えたピン基板とを有するプローブカードを得
る。
り付けられ前記検査回路の電気的に接続された複数個の
ピンソケットを有する比較的硬質のソケットと、前記ピ
ンソケットに挿入されたピンとこのピンに連らなるプロ
ーブ針を備えたピン基板とを有するプローブカードを得
る。
以下図面に従って本考案の一実施例につき詳細に説明す
る。
る。
プローブカードを、第４図および第５図にそれぞれ表面
と裏面からの斜視図を示すように、固定リング１３に固
定されたプローブ針５とピン１１とを一体に備えた第１
のプリント基板９と、検査回路Ｘを表面に備え側部に接
触片６を有する第２のプリント基板１０とに分離し、さ
らに第４図ａに示すように第２のプリント基板１０には
第１のプリント基板９のプローブ針５に連らなるコネク
タービン１１を挿入する堅固で表面の平らな′リング状
のソケット８を固着している。
と裏面からの斜視図を示すように、固定リング１３に固
定されたプローブ針５とピン１１とを一体に備えた第１
のプリント基板９と、検査回路Ｘを表面に備え側部に接
触片６を有する第２のプリント基板１０とに分離し、さ
らに第４図ａに示すように第２のプリント基板１０には
第１のプリント基板９のプローブ針５に連らなるコネク
タービン１１を挿入する堅固で表面の平らな′リング状
のソケット８を固着している。
このソケット８のゆえにプリント基板のプローブ針部は
補強されてそのわん曲は防止されている。
補強されてそのわん曲は防止されている。
半導体チップの電気的特性を測定するときには、プロー
バに前記第２のプリント基板１０の接触片６を挿入固定
し、コネクターピン１１を備えた第１のプリント基板９
はリング状のソケット８のコネクターソケット１６に挿
入して第１のプリント基板９と第２のプリント基板１０
を固定結合し、プローバ針５にチップの電極を当接して
電気的特性を測定する。
バに前記第２のプリント基板１０の接触片６を挿入固定
し、コネクターピン１１を備えた第１のプリント基板９
はリング状のソケット８のコネクターソケット１６に挿
入して第１のプリント基板９と第２のプリント基板１０
を固定結合し、プローバ針５にチップの電極を当接して
電気的特性を測定する。
プローブ針５の再調整および接触抵抗検査を行なうとき
には、第１のプリント基板９をリング状のソケット８よ
りとりはずして、前記検査回路Ｘを取りつけである第２
のプリント基板１０の代りに検査回路の取り付けていな
いプリント基板にさし換えることにより、プローブ針の
再調整および接触抵抗検査が従来のような検査回路の影
響を全ったく受けることなく、正確に行うことができる
。
には、第１のプリント基板９をリング状のソケット８よ
りとりはずして、前記検査回路Ｘを取りつけである第２
のプリント基板１０の代りに検査回路の取り付けていな
いプリント基板にさし換えることにより、プローブ針の
再調整および接触抵抗検査が従来のような検査回路の影
響を全ったく受けることなく、正確に行うことができる
。
また半導体チップの内部回路や半導体チップ上の電極配
置によって適宜、プローブ針の異なる第１のプリント基
板９を取り換えれば良く、異なるチップの測定も容易に
できる。
置によって適宜、プローブ針の異なる第１のプリント基
板９を取り換えれば良く、異なるチップの測定も容易に
できる。
第１図はプリント基板にプローブ針を固定したプローブ
カードの下から見た斜視図、第２図は検査回路を備えた
プローブカードであり第１図の断面図、第３図は第１図
の平面図、第４図および第５図は本考案によるプローブ
カードの第１のプリント基板を第２のプリント基板から
取りはずしたときのそれぞれ上から見た斜視図および下
から見た斜視図で第４図すおよび第５図すは第１のプリ
ント基板、第４図ａおよび第５図ａは第２のプリント基
板である。 図中、４はプリント基板、５はプローブ針、６は接触片
、７はプリント基板４の補強位置、８はリング状のソケ
ット、９は第１のプリント基板、１０は第２のプリント
基板、１１はコネクタービン、１３はプローブ針を固定
するリング、１４はプローブ針５とコネクタービン１１
を結ぶプリント配線、１５はコネクタービン１１を通し
た孔、１６はコネクタービン１１を受けるソケットピン
である。
カードの下から見た斜視図、第２図は検査回路を備えた
プローブカードであり第１図の断面図、第３図は第１図
の平面図、第４図および第５図は本考案によるプローブ
カードの第１のプリント基板を第２のプリント基板から
取りはずしたときのそれぞれ上から見た斜視図および下
から見た斜視図で第４図すおよび第５図すは第１のプリ
ント基板、第４図ａおよび第５図ａは第２のプリント基
板である。 図中、４はプリント基板、５はプローブ針、６は接触片
、７はプリント基板４の補強位置、８はリング状のソケ
ット、９は第１のプリント基板、１０は第２のプリント
基板、１１はコネクタービン、１３はプローブ針を固定
するリング、１４はプローブ針５とコネクタービン１１
を結ぶプリント配線、１５はコネクタービン１１を通し
た孔、１６はコネクタービン１１を受けるソケットピン
である。
Claims (1)
- 測定用検査回路の少なくとも一部および外部測定装置へ
の連絡用接触片を備えた第１の基板と、複数のプローブ
針および各プローブ針と電気的に接続された接続ピンを
備えた基板であって前記第１の基板よりも小さくかつ第
１の基板と着脱自在に結合する第２の基板とを有し、前
記接続ピンは前記プローブ針の前記検査回路への電気的
結合と共に前記第２の基板の前記第１の基板への機械的
結合に利用されることを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP600177U JPS593581Y2 (ja) | 1977-01-20 | 1977-01-20 | プロ−ブカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP600177U JPS593581Y2 (ja) | 1977-01-20 | 1977-01-20 | プロ−ブカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53102379U JPS53102379U (ja) | 1978-08-18 |
| JPS593581Y2 true JPS593581Y2 (ja) | 1984-01-31 |
Family
ID=28692749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP600177U Expired JPS593581Y2 (ja) | 1977-01-20 | 1977-01-20 | プロ−ブカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS593581Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5822144Y2 (ja) * | 1978-05-29 | 1983-05-11 | 長谷川 義栄 | プロ−ブカ−ド |
| JPS55148436A (en) * | 1979-05-10 | 1980-11-19 | Nec Corp | Probe base plate |
| JPS60176180U (ja) * | 1984-04-28 | 1985-11-21 | 三菱電線工業株式会社 | 絶縁電線用スパ−クテスタの電極装置 |
| JP2636877B2 (ja) * | 1988-04-13 | 1997-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード及びこのプローブカードを用いた試験方法 |
-
1977
- 1977-01-20 JP JP600177U patent/JPS593581Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53102379U (ja) | 1978-08-18 |
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