CN114295958A - 一种芯片测试装置 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例涉及汽车诊断技术领域，公开了一种芯片测试装置，用于获取芯片各个引脚的电子信号信息，所述芯片测试装置包括：测试底座、电路板、探针及支撑垫，所述测试底座内设有定位孔，所述探针安装于所述定位孔，所述探针的第一端焊接于所述电路板，所述探针的第二端用于与所述芯片的引脚接触，所述电路板固定于所述测试底座的顶部，所述电路板与测试机电连接，所述支撑垫，安装于所述测试底座内，用于抵持所述芯片。上述结构，通过定位孔的设置对探针进行定位和导向，可使探针接触指定的测试引脚，另外支撑垫的设置，可以使测试底座更好的贴合芯片的侧面，提高测试底座与芯片固定的可靠性，从而提高测试信号的稳定性。
Description
技术领域
本申请实施例涉及汽车诊断技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。
背景技术
在做汽车维修的时候，需要获取芯片的电子信号信息。通常需要通过探针连接到IC芯片的引脚，然后探针将获取的芯片信号通过连接线连接到测试设备，进而诊断汽车当前的故障问题。
本发明人在实现本发明的过程中发现，市面上现有的测试装置一般分两种：夹持式和螺丝旋钮式，夹持式的测试装置主要通过夹子的夹持力固定探针与芯片，当夹子受侧向力的干扰时，夹子就会从芯片上脱开，另外，夹子随着使用次数的增多，爪尖易磨损，进而影响夹持效果，固定方式不可靠，使得测试信号不稳定；螺丝旋钮式的测试装置主要通过测试支架将整个测试装置固定于被测芯片上，通过旋转螺丝将探针调整至合适位置，但在旋转过程中，螺丝底部的平面会对芯片的电路板造成磨损，且探针和芯片引脚的接触力无法控制，造成测试信号不稳定。
发明内容
本申请新型实施例旨在提供一种芯片测试装置，以增强测试装置固定方式的可靠性，从而提高测试信号的稳定性。
本申请实施例解决其技术问题采用以下技术方案：提供一种芯片测试装置，用于获取芯片各个引脚的电子信号信息，包括：
测试底座，所述测试底座内设有定位孔；
电路板，固定于所述测试底座的顶部，所述电路板与测试机电连接；
探针，安装于所述定位孔，所述探针的第一端焊接于所述电路板，所述探针的第二端用于与所述芯片的引脚接触；
支撑垫，安装于收容腔，用于抵持所述芯片。
在一些实施例中，所述测试底座内设有隔板，所述定位孔和探针的数量均为多个，多个所述定位孔阵列排布于所述隔板并贯穿所述隔板，一所述探针安装于一所述定位孔。
在一些实施例中，所述测试底座自所述隔板向所述测试底座的底部延伸有台阶部，所述定位孔贯穿所述台阶部并于所述台阶部形成导向孔。
在一些实施例中，所述测试底座自其底部向所述台阶部延伸有导向筋，相邻两个所述导向孔之间均设有一所述导向筋。
在一些实施例中，所述测试底座的相对两内壁分别设有安装槽，所述安装槽自所述测试底座的底部向所述台阶部延伸，所述支撑垫安装于所述安装槽，所述导向孔设于两个所述安装槽之间。
在一些实施例中，所述台阶部包括镂空部。
在一些实施例中，所述测试装置还包括连接器，所述电路板与所述连接器电连接，所述连接器通过数据线与所述测试机连接。
在一些实施例中，所述支撑垫与所述测试底座一体成型。
在一些实施例中，所述支撑垫由柔性材料制成。
在一些实施例中，所述支撑垫的端部设有斜角。
本发明的有益效果：
本申请实施例提供一种芯片测试装置通过定位孔的设置对探针进行定位和导向，可使探针接触指定的测试引脚，另外支撑垫的设置，可以使测试底座更好的贴合芯片的侧面，提高测试底座与芯片固定的可靠性，从而提高测试信号的稳定性。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1为现有技术中夹子夹持式的测试装置的应用场景结构示意图；
图2为夹子夹持式的测试装置的结构示意图；
图3为现有技术中螺丝旋钮式的测试装置的应用场景图；
图4为螺丝旋钮式的测试装置的结构示意图；
图5是本申请实施例提供的一种芯片测试装置的应用场景示意图；
图6为图5所示的芯片测试装置的应用场景的局部透视图；
图7是图5所示的芯片测试装置中测试底座第一视角的结构示意图；
图8是图7所示的测试底座第二视角的结构示意图；
图9是图6所示的芯片测试装置的仰视图；
图10是图6所示的芯片测试装置与芯片的横截面示意图。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面结合附图和具体实施例，对本申请进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”/“连接于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
此外，下面所描述的本申请不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
现有的夹子夹持式测试装置，如图1和图2所示，探针安装于夹头的两侧，通过探针侧面接触芯片的引脚，该装置主要靠夹子的夹持力固定芯片，当夹子受到侧向力的干扰时，夹子就会从芯片上脱开，使得测试装置与芯片的固定方式不可靠；另外，夹子夹头随着使用次数的增多，夹头会磨损，进而无法达到很好的夹持效果，无法准确定位，存在测试弹针和芯片引脚无法可靠接触的情形。
现有的螺丝旋钮式测试装置，如图3和图4所示，该装置通过支架硬胶将整个装置固定于被测芯片的电路板上，但该过程势必会对芯片得封装造成一定的挤压，有损坏芯片的风险；探针竖直方向的位置通过旋转螺丝来调节，需要旋转多圈才能将探针调整到合适位置，操作方式不简洁，并且在旋转的过程中，螺丝底部的平面会对被测芯片的电路板造成磨损，且探针和芯片引脚的接触力无法控制，当旋转螺丝下压的位置过多时，探针就会将支架的部分顶起，造成测试信号不稳定或者无法测试的情形。另外，整个装置体积比较大，当被测芯片周围有较高的器件时，可能存在无法使用的情况，且该装置设有两个连接器和两个电路板，造价费用较高。
因此为保证测试装置固定方式的可靠性及测试信号的稳定性，本申请实施例提供了一种软接触式的固定设计，同时辅助以硬胶定位，在保证可靠固定测试装置的同时，降低零件成本以及组装难度，带来较好的经济效益。
请一并参阅图5和图6，图5为本申请一实施例提供的芯片测试装置的应用场景图，图6为该应用场景的局部透视图，该应用场景包括芯片测试装置1和被测芯片2，所述芯片测试装置1安装于所述芯片2的电路板上，用于获取所述芯片2各个引脚的电子信号信息，进而诊断汽车当前的故障问题。
所述芯片测试装置1包括测试底座10、电路板20、探针30及支撑垫40，所述测试底座10内设有定位孔，所述探针30安装于所述定位孔，所述探针30的第一端焊接于所述电路板10，所述探针30的第二端用于与所述芯片2的引脚接触，所述支撑垫40安装于所述测试底座10内，用于抵持所述芯片2，所述电路板20固定于所述测试底座10的顶部，所述电路板20用于与测试机电连接，通过测试机诊断汽车的故障问题。
在一些实施例中，请一并参阅图7和图8，所述测试底座10内设有收容腔，所述收容腔内设有隔板11，所述隔板11将所述收容腔分成第一收容腔101和第二收容腔102，所述定位孔111设于所述隔板11并贯穿所述隔板11，所述探针30的第一端经所述第一收容腔101与所述电路板20连接。
需要说明的是，所述芯片的引脚有多个，一探针测试一引脚，故探针的数量也为多个，引脚的数量与探针的数量一一对应。
所述定位孔111的数量为多个，多个所述定位孔111阵列排布于所述隔板11并贯穿所述隔板11，一探针30安装于一所述定位孔111，所述定位孔111的设置，可对探针30进行定位和导向的作用，方便探针30到达指定的测试引脚。
所述第二收容腔102与所述定位孔111相对应位置设有导向孔121，所述探针30的第二端经所述定位孔111及导向孔121与所述芯片的引脚接触。具体地，所述第二收容腔102内设有台阶部12，所述台阶部12自所述隔板11向所述测试底座10的底部延伸，也即，所述台阶部12自所述隔板11向所述第二收容腔102延伸，所述定位孔111贯穿所述台阶部12并于所述台阶部12上形成所述导向孔121，所述导向孔121的设置可进一步对所述探针30进行定位及导向，加强探针30的稳定性，避免探针晃动。
需要说明的是，多个所述定位孔111均贯穿所述台阶部12，故，所述导向孔121的数量也为多个。
在一些实施例中，为减轻所述测试底座10的重量，所述台阶部12包括镂空部。具体地，所述台阶部12除所述导向孔121的部分，其余部位均镂空。
在一些实施例中，所述测试底座10自其底部向所述台阶部12延伸有导向筋13，相邻两所述导向孔121之间均设有一所述导向筋13。
可以理解，所述导向筋13设于所述第二收容腔102内。
如图9所示，在所述测试装置1安装于所述芯片2的电路板上时，所述测试底座10套设于所述芯片2上，此时，所述导向筋13位于芯片的两相邻引脚之间，同时也位于相邻两探针之间，通过导向筋13的设置，使得探针30与芯片的引脚接触时，一方面可对探针和/或引脚起到定位作用，另一方面也可防止所述测试底座10侧翻，提高所述测试底座10与芯片2固定的可靠性。
可以理解，在所述测试底座10套设于所述芯片2上时，所述芯片2是收容于所述第二收容腔102的。
在一些实施例中，所述电路板20可通过螺栓和螺母的配合固定于所述测试底座10的顶部。例如，所述电路板20上设有第一孔，所述测试底座10的顶部设有第二孔，螺栓依次穿过第一孔和第二孔后与螺母配合，将电路板固定于测试底座。
优选地，第一孔的数量至少为2，第二孔和第一孔一一对应。
在一些实施例中，请一并参阅图8和图9，所述支撑垫40设于所述第二收容腔202的内壁，用于抵持所述芯片2。具体地,所述测试底座10的相对两内壁分别设有安装槽14，也即，所述第二收容腔的内壁设有安装槽14，所述安装槽14自所述测试底座10的底部向所述台阶部12延伸，所述支撑垫40安装于所述安装槽13，且所述导向孔12位于两个所述安装槽13之间。
需要说明的是，所述支撑垫的数量为2，分别抵持于芯片2的相对两侧。
可以理解，所述支撑垫40抵持于所述芯片未设置引脚的一侧。
在一些实施例中，所述支撑垫40与所述测试底座10一体成型。具体地，所述支撑垫40通过塑工艺与所述测试底座10成为一体，使得所述测试底座10在反复插拔的过程中不会造成支撑垫40的底部卷边。
在一些实施例中，请参阅图10，为方便所述测试底座10套设于所述芯片2，所述支撑垫40的端部设有斜角41。
在一些实施例中，所述支撑垫40由柔性材料制成，使得所述测试底座10套设于所述芯片2时，不会对芯片2造成强烈的挤压，规避了芯片由于挤压过度而造成的功能异常失效的风险。同时，柔性材料的支撑垫可以更好的贴合芯片的侧面，进而提供一个可靠的摩擦力，可以避免轻微扰动而造成的测试底座位置的变化，进而影响测试信号的稳定性。另外，柔性材料具有更好的容差效果，可以兼容不同品牌芯片的尺寸差异，适用性强。
在一些实施例中，为方便观察探针30与所述芯片引脚的接触情况，所述测试底座10由透明材料制成。当然，在其他实施例中，所述测试底座也可由非透明材料制成，具体可根据实际需求设定，本申请不作任何限制。
在一些实施方式中，所述测试装置1还包括连接器50，电路板20通过所述连接器50与测试机电连接。例如，所述测试机可通过数据线与测试机电连接，以将探针获取的信号信息传输至测试机，从而通过测试机诊断汽车的故障问题。
相比于现有技术，本申请实施例提供的一种芯片测试装置，通过定位孔的设置对探针进行定位和导向，可使探针接触指定的测试引脚，另外支撑垫的设置，可以使测试底座更好的贴合芯片的侧面，提高测试底座与芯片固定的可靠性，从而提高测试信号的稳定性。
另外，本申请提供的一种芯片测试装置结构简单，尺寸较小，组装简单，降低了制造成本，且其适用范围较广。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；在本申请的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本申请的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种芯片测试装置，用于获取芯片各个引脚的电子信号信息，其特征在于，包括：
测试底座，所述测试底座内设有定位孔；
电路板，固定于所述测试底座的顶部，所述电路板与测试机电连接；
探针，安装于所述定位孔，所述探针的第一端焊接于所述电路板，所述探针的第二端用于与所述芯片的引脚接触；
支撑垫，安装于所述测试底座内，用于抵持所述芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，
所述测试底座内设有隔板，所述定位孔和探针的数量均为多个，多个所述定位孔阵列排布于所述隔板并贯穿所述隔板，一所述探针安装于一所述定位孔。
3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，
所述测试底座自所述隔板向所述测试底座的底部延伸有台阶部，所述定位孔贯穿所述台阶部并于所述台阶部形成导向孔。
4.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，
所述测试底座自其底部向所述台阶部延伸有导向筋，相邻两个所述导向孔之间均设有一所述导向筋。
5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，
所述测试底座的相对两内壁分别设有安装槽，所述安装槽自所述测试底座的底部向所述台阶部延伸，所述支撑垫安装于所述安装槽；
所述导向孔位于两个所述安装槽之间。
6.根据权利要求3至5任一项所述的芯片测试装置，其特征在于，
所述台阶部包括镂空部。
7.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括连接器；
所述电路板与所述连接器电连接，所述连接器通过数据线与所述测试机连接。
8.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，
所述支撑垫与所述测试底座一体成型。
9.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，
所述支撑垫由柔性材料制成。
10.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，
所述支撑垫的端部设有斜角。
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