JPS5934067Y2 - 正特性サ−ミスタを用いた発熱体装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は正特性サーミスタ基板平面に複数個の対向電極
を形威し、基板表面側で発熱させるようにした正特性サ
ーミスタを用いた発熱体装置に関し、組立てが容易であ
るとともに熱抵抗を小ならしめかつ安定化せしめてなる
速熱性および周囲温度に対する連応性にすぐれた構造の
正特性サーミスタを用いた発熱体装置を提供することを
目的とするものである。

以下に本考案の一実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。

第１図において１は、アルミナ、ベリリア等の熱伝導良
好な磁器板、２は、この磁器板１上面に当接された正特
性サーミスタである。

そしてこの正特性サーミスタ２は、第２図に示すように
正特性サーミスタ基板３の前記磁器板１上面に当接する
面の相対向端部のそれぞれに第１の電極４，５が設けら
れ、これら各第１の電極４，５のそれぞれの側から互い
に相対向する第１の電極４，５のそれぞれの側へ交互に
一定間隔をもって隣接して伸びる複数個の櫛歯状の第２
の電機６，７が設けられ、さらにこの基板３の裏面、す
なわち前記磁器板１に当接する面との対向面の相対向端
部のそれぞれに、前記第１の電極４，５に接続されかつ
その中央部近傍に突出部８ａ、９ａを有する第３の電極
８，９が設けられて形成されたものである３なおこの正
特性サーミスタ２と磁器板１とは接着樹脂等によりあら
かじめ接着しておいたり、樹脂シートを挾んで熱圧着し
たりしておき、取り扱いを便ならしめている。

１０．１１は、前記正特性サーミスタ２の第３の電極９
，１０の突出部８ａ、９ａに半田、導電性接着剤等によ
りそれぞれ接続された端子板である。

この端子板１０．１１は第３図に示すように、前記第３
の電極８，９の突出部８ａ。

９ａに接続される、半田等を逃がすための適宜の通孔の
設けられた平板部Ａと、この平板部Ａに連続して形成さ
れた引き出し部Ｂとからなるものである。

１２は、前記磁器板１上面の正特性サーミスタ２の全体
を、その端子板１０．１１の先端部を露出させた状態で
被覆するように設けられた樹脂である。

この樹脂１２の材質はエポキシ系、シリコン系等、耐熱
性、耐圧性等の発熱体に要求される緒特性を満足するも
のであれば任意のものでよく、その被覆手段も注型、底
型等全く任意でよい。

１３は、前記記脂１２面に当接されて設けられた椀状の
金属ケースであり、その底面に前記端子板１０．１１を
導出するための通孔１４．１５が設けられるとともに、
その開口端部がターｌに折曲されて前記磁器板１に密着
状に当接され接着樹脂等により固着されたものである。

なおこの金属ケース１３の代りに金属板を用い、その両
端部をケース１３の場合と同様にして磁気板１に密着状
に当接されるようにしてもよい。

そしていずれの場合にも端子１０．１１は、第１図示の
ように必ずしも上面より導出される必要はなく、金属ケ
ース１３の場合には、その側面に通孔を設けてそこより
導出させたり、金属板の場合には、その側部の金属板の
存在しない部分より導出させるようにしてもよい。

なおこの発熱体装置の組立にあたっては１、磁器板１に
正特性サーミスタ２と金属ケース１３あるいは金属板と
をあらかじめ固着しておき、磁器板１と金属ケース１３
あるいは金属板との空洞部に樹脂を流しこんで充填硬化
するようにすれば樹脂１２と金属ケース１３あるいは金
属板との当接がより良好となる。

次にこのように構成された発熱体装置の作用について説
明する。

端子板１０．１１間に電圧が印加されると、正特性サー
ミスタ３は、第３の電極８，９、第１の電極４．５を順
次介して電圧の印加された第２の電極６．７間で発熱す
る。

この時、この第２の電極６゜７は一定間隔をもって隣接
して櫛歯状に設けられているので、その正特性サーミス
タ基板３の温度分布は極めて小さく、殆んどその発生熱
の等価的中心部が磁器板１に当接している側の基板３表
面側に存在することになり、基板自身の熱抵抗を零に等
しい値にまで低く抑えることができるのである。

そしてこの基板３表面に発生した熱のほとんどは熱伝導
良好な磁器板１を介して被加熱物を加熱する。

さらに基板３表面の発生熱の幾分かは基板３裏面側に伝
達され、この熱は樹脂１２を介して金・°属ケース１３
に伝達される。

そしてこの熱はさらにケース１３の金属内部を通って磁
器板１に伝達され被加熱物を加熱するのである。

すなわち正特性サーミスタ２の周平面の熱を磁器板１に
集束させて被加熱物を加熱するのである。

このことは、正特性サーミスタ３の周平面から金属板１
に伝達される際の熱抵抗を、互いに並列接続し、総合熱
抵抗を下げることになる。

なお本実施例の正特性サーミスタ２の基板３裏面の第３
．の電極８，９は、そこに当接される端子板１０．１１
が十分電気的に接触しうる幅を有している場合には、そ
こに設けた突出部８ａ、９ａは必ずしも必要としないも
のである。

また逆に第３の電極８，９は、その突出部８ａ、９ａの
みで形成されていてもよい。

さらに第１の電極４，５は、必ずしも正特性サーミスタ
基板３千面の相対向端部に設ける必要はなく、基板３の
相対向側面部に設けるようにしてもよい。

この場合には基板３平面に直接発熱に寄与しない電極が
存在しないことになるので有効発熱面積を最大限にとる
ことができる。

さらに本考案装置の磁器板１と正特性サーミスタ２との
間に、前述した接着樹脂のほかシリコンゴム、シリコン
グリース等の熱伝導部材の塗膜を設け、接着性をもたせ
るとともにその間の熱伝導をより良好にすることも任意
である。

また端子板１０．１１の平板部に設けた通孔は不可欠の
ものではない。

さらに磁器板１に当接される正特性サーミスタ２を複数
個設けることも全く任意である。

本考案は以上説明したように、正特性サーミスタ基板の
平面に櫛歯状電極を設けているので、その発熱面におけ
る温度分布をごく小さくでき、有効発熱面積も大きくで
きるという効果を有する。

また本考案では、熱伝導良好な磁器板に当接された正特
性サーミスタを樹脂モールドするとともに、このモール
ド樹脂面に当接させて設けた金属ケースあるいは金属板
の端部を前記磁器板に密着状に当接するというすこぶる
簡単な横取であるため、その組立ては極めて容易であり
、正特性サーミスタの両平面の熱を磁器板に集束させ、
その磁器板のみを介して被加熱物を加熱するものである
ので、基板表面側で発熱させるようにしたいわゆる低熱
抵抗の正特性サーミスタの特徴、すなわち速熱性等を損
わしめることなく被加熱物を有効に加熱することができ
るのである。

さらに本考案では、正特性サーミスタ基板と磁器板とを
、あらかじめ接着するようにしているので樹脂のモール
ド時や硬化時等において生じる応力により、位置ズレを
起したりするという支障の全く生じないものであり、作
業性を向」―できる。

また正特性サーミスタ、磁器板ともにその表面には何等
の突起物も存在しないので、それらは互いに密接すると
ともに、樹脂モールドされているのでその密接が不安定
になることはなく、従って熱抵抗が小さくかつ発熱量の
安定した速熱性および周囲温度に対する連応性にすぐれ
た発熱体装置となるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の発熱体装置の縦断面図、第
２図は本考案装置に用いられる正特性サーミスタの斜視
図、第３図は本考案装置に用いられる端子板の斜視図で
ある。 １・・・・・・磁器板、２・・・・・・正特性サーミス
タ、３・・・・・・正特性サーミスタ基板、４，５・・
・・・・第１の電極、６，７・・・・・・第２の電極、
８，９・・・・・・第３の電極、１０．１１・・・・・
・端子板、１２・・・・・・樹脂、１３・・・・・・金
属ケース、１４．１５・・・・・・通孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 正特性サーミスタ基板と、この基板平面の相対向端部の
   それぞれあるいは基板の相対向側面部のそれぞれに設け
   られた第１の電極と、この各第１の電極に交互にその一
   端が接続され、他端が対向する他の第１の電極に対向さ
   れる、前記基板の一平面にそれぞれ対向電極を形成する
   ように一定間隔をもって隣接して設けられた複数個の櫛
   歯状の第２の電極と、前記各第１の電極にそれぞれ接続
   され前記基板の地平面の相対向端部のそれぞれに設けら
   れた第３の電極と、この各第３の電極にそれぞれ接続さ
   れた２個の端子板とからなる少なくとも１個の正特性サ
   ーミスタが、前記第２の電極の設けられた基板面を対向
   させて熱伝導良好な磁器板上に当接されるとともに、こ
   の機器板上の正特性サーミスタの全体がその端子板の先
   端部を露出させた状態で樹脂モールドされ、さらにこの
   モールド樹脂外表面に、前記端子板の先端部を突出させ
   る孔を有する金属ケースあるいは金属板を当接して設け
   るとともに、この金属ケースあるいは金属板の端部を前
   記磁器板に当接させ、前記モールド樹脂外表面と金属ケ
   ースあるいは金属板との間に隙間を形威させないように
   したことを特徴とする特性サーミスタを用いた発熱体装
   置。