JPS5932191A - プリント配線基板とその製造方法 - Google Patents

プリント配線基板とその製造方法

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JPS5932191A
JPS5932191A JP14280082A JP14280082A JPS5932191A JP S5932191 A JPS5932191 A JP S5932191A JP 14280082 A JP14280082 A JP 14280082A JP 14280082 A JP14280082 A JP 14280082A JP S5932191 A JPS5932191 A JP S5932191A
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JP
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board
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metal plate
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治 藤川
小川　弘海
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Ibiden Co Ltd
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Ibiden Co Ltd
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60160564U (ja) * 1984-03-31 1985-10-25 イビデン株式会社 プラグインパツケ−ジ基板
JPS60190053U (ja) * 1984-05-28 1985-12-16 新日本無線株式会社 混成集積回路装置
JPS63111691A (ja) * 1986-10-30 1988-05-16 オ−ケ−プリント配線株式会社 電子部品取付板
JPS6424489A (en) * 1987-07-21 1989-01-26 Mitsubishi Gas Chemical Co Multilayered board for mounting ic chip
JPH03152986A (ja) * 1989-11-09 1991-06-28 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板
US5124884A (en) * 1989-11-09 1992-06-23 Ibiden Co., Ltd. Electronic part mounting board and method of manufacturing the same
JP2017059812A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 パッケージキャリアおよびその製造方法
CN107105570A (zh) * 2016-02-22 2017-08-29 太阳诱电株式会社 电路板及其制造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5688398A (en) * 1979-12-20 1981-07-17 Sony Corp Method of manufacturing hybrid integrated circuit

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5688398A (en) * 1979-12-20 1981-07-17 Sony Corp Method of manufacturing hybrid integrated circuit

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0451503Y2 (fi) * 1984-03-31 1992-12-03
JPS60160564U (ja) * 1984-03-31 1985-10-25 イビデン株式会社 プラグインパツケ−ジ基板
JPS60190053U (ja) * 1984-05-28 1985-12-16 新日本無線株式会社 混成集積回路装置
JPS63111691A (ja) * 1986-10-30 1988-05-16 オ−ケ−プリント配線株式会社 電子部品取付板
JPS6424489A (en) * 1987-07-21 1989-01-26 Mitsubishi Gas Chemical Co Multilayered board for mounting ic chip
US5124884A (en) * 1989-11-09 1992-06-23 Ibiden Co., Ltd. Electronic part mounting board and method of manufacturing the same
JPH03152986A (ja) * 1989-11-09 1991-06-28 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板
JP2017059812A (ja) * 2015-09-16 2017-03-23 旭徳科技股▲ふん▼有限公司 パッケージキャリアおよびその製造方法
CN107105570A (zh) * 2016-02-22 2017-08-29 太阳诱电株式会社 电路板及其制造方法
JP2017152692A (ja) * 2016-02-22 2017-08-31 太陽誘電株式会社 回路基板及びその製造方法
JP2017201732A (ja) * 2016-02-22 2017-11-09 太陽誘電株式会社 回路基板及びその製造方法
JP2018046297A (ja) * 2016-02-22 2018-03-22 太陽誘電株式会社 回路基板
CN107105570B (zh) * 2016-02-22 2019-07-23 太阳诱电株式会社 电路板及其制造方法

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JPH0155591B2 (fi) 1989-11-27

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