JPH03152986A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、放熱板を確実に保持させることができる電子
部品搭載用基板に関する。

〔従来技術〕

第５図に示すごとく、従来、電子部品搭載用基板９にお
いては、半導体素子などの電子部品から発熱される熱を
放散させるため、電子部品搭載用の凹所９１の反対側に
放熱板９２を設けている（例えば、特開昭５１−３２１
９１号公報）。

また、従来、上記放熱板９２は接着剤９３を介して、基
材９０の凹部９４に接着されている。また、基材９０に
搭載した電子部品搭載用（図示略）には、上記接着剤９
３を通じて湿気が入るため、上記接着剤が露出している
部分は、金属メツキ層９５により被覆されている。

〔解決しようとする課題］ しかしながら、上記従来の電子部品搭載用基板において
は、放熱板９２は接着剤９３によって接合されているの
で、基材９ｏと放熱板９２との間の機械的接着剤強度が
低い。また、上記接着剤は一般にシート状接着剤を用い
ているが、放熱板と基材とが充分確実に接合しない場合
がある。

そのため、長期使用の間に放熱板９２が剥離するおそれ
がある。特に、放熱板として大形杖のものを用いる場合
には、」二記の問題を生ずるおそれが強い。

本発明はかかる従来の問題点に鑑み、基材に対して放熱
板を確実に保持させ、長期使用にも耐えることができる
電子部品搭載用基板を提供しようとするものである。

〔課題の解決手段］ 本発明は、基材と、該基材に設けた電子部品搭載用の凹
所及び該凹所の反対側に設けた放熱板とよりなる電子部
品搭載用基板において、上記放熱板の側方部分は、少な
くとも２枚に分割された基材により挟着されており、該
放熱板の伝熱側は電子部品搭載用凹所に面し、該放熱板
の放熱側は外部に露出していることを特徴とする電子部
品搭載用基板にある。

本発明において最も注目すべきことは、放熱板の側方部
分を」１下の基材により挟着し、該放熱板に面して電子
部品搭載用凹所を設けたことにある。

上記放熱板は、第３図に示すごとく、側方部分に凸状部
を設け、該凸状部分を基材によって挟着するよう構成す
ることが好ましい。この凸状部は第１図に示すごとく、
先端突出部が一方に偏った偏形凸状部であっても良い。

そして、該放熱板の伝熱側は電子部品搭載用の凹所に面
し、放熱側は基材の外部に露出している。ここに、外部
に露出しているとは、上記放熱側が放熱し易いように外
気に面していることをいう。上記伝熱側、放熱側は５通
常は、第１図に示すごとく、その表面に金属メツキ層を
形成している。

また、上記電子部品搭載用凹所は、上記放熱板に面して
基材に設けた貫通穴（第３図）、或いは基材に放熱板を
挟着した後に基材、更には放熱板の一部をザグリ加工し
た凹所（第１図）等により形成する。

また、放熱板を基材の間に挟着するに当たっては、まず
基材を上下２つに分割し、また基材には放熱板の側方部
分を嵌合するための段部を形成しておく。そして、一方
の基材の上記段部に放熱板の側方部分を入れ１次いで他
方基材の段部を重ね両段部によって放熱板を挟着する。

その後、上記分割された基材は接着剤等により接合する
。これにより、放熱板は基材内に挟着保持される。

上記において、基材は少なくとも２枚に分割されている
。これは、上記のごとく上下２枚の基材によって放熱板
の側方部分を挟着するためである。

例えば、３〜５枚の多層基材を用いる多層電子回路基板
の場合には、これら基材中の上下適当枚数によって放熱
板を挟着することになる。

なお、放熱板は、基材によって挟着するが、放熱板と基
材との接触面は接着剤により接合しておくことが好まし
い。これにより、放熱板を基材に対して固定し、その移
動を防止することができる。

また、上記のごとく放熱板を挟着した後は、放熱板及び
基材の露出部分には、これらの間を連続して被覆する金
属メツキ層を設けることが望ましい。

〔作用及び効果〕

本発明の電子部品搭載用基板においては、電子部品から
発生した熱は、放熱板を経て、該放熱板の放熱側から放
出される。また、放熱板はその側方部分が基材により挟
着されているので、基材内に確実に保持される。それ故
、放熱板が基材より外れ出ることがない。

したがって２本発明によれば、放熱板を確実に基材に保
持することができ、また長期使用にも耐えることができ
る電子部品搭載用基板を提供することができる。

（実施例〕 第１実施例 本発明の実施例にかかる電子部品搭載用基板につき　第
１図及び第２Ａ図〜第２Ｅ図を用いて説明する。

本例の電子部品搭載用基板１は、第１図に示すごとく、
上下に分割された下方の基材１１及び」二方の基材１２
と９両者の間に挟着された放熱板２と　該放熱板２の伝
熱側に設けた電子部品搭載用の凹所４とからなる。また
、互いに接着した基材１１及び基材１２に貫通して設け
たスルーホール１１．５，１２５には５導体ピン４５の
頭部を嵌挿している。

上記放熱板２は、偏形凸状の側方部分２１．２２を有す
る・。一方、基材１１，１２は、上記側方部分２１．２
２を挟着するための段部１１１，１２１を有する。そし
て、該段部１１１，１２１により、上記側方部分２１．
２２を挟着している。

また、上記電子部品搭載用凹所４においては放熱板の伝
熱側２０１及び基材１１の凹所表面にかけて、連続した
金属メツキ層３Ｉが全面的に被覆しである。一方、放熱
板２が外気に露出している凸状の放熱側２０２において
も、該放熱側２０２から基材１２表面にかけて連続した
金属メツキ層３２が全面的に被覆しである。なお、符号
１１４は導体回路である。

次に、上記電子部品搭載用基板１の製造方法につき、第
２Ａ図〜第２Ｅ図を用いて説明する。

まず、第２Ａ図に示すごとく、凹状段部１１１を有する
下方用の基材１１を準備する。また１貫通穴１２０とそ
の下方に段部１２１を形成した上方用の基材１２とを準
備する。更に偏形凸状の側方部分２１．２２を有する放
熱板２を準備する。

上記基材１１，１２には、銅箔１１３，１．２３が設け
られている。また、上記基材１２の下面、放熱板２の側
方部分２１．２２の上面及び下面にはシート状接着剤５
を貼着する。

次に、第２Ｂ図に示すごとく、基材１２の凹状段部１　
］、　］の上に接着剤５を介して放熱板２の伝熱側２０
１を嵌合する。次いで、該放熱板２の上より基材１２を
下降さゼ、基材１２の貫通穴１２０より放熱板２の放熱
側２０２を露出させる。そして、基材１１の凹状段部１
１１と基材１２の段部１２１とにより、放熱板２の側方
部分２１．２２を挟着する。更に、これらを加熱圧着し
て、接着剤５により５基材１１．１２間及び上記挟着部
分を接着する。

次に、第２Ｃ図に示すごとく、基材１１側を放熱板２の
伝熱側２０１に向けて、ザグリ加工し電子部品搭載用凹
所４を設ける。該ザグリ加工は。

放熱板２の一部をも切削し、放熱板２の伝熱側２０１に
電子部品搭載用凹所４の天井面４１を形成している。

次に、第２Ｄ図に示すごとく、電子部品搭載用凹所４内
、及び放熱板２の放熱側２０２１貫通穴１２０に連続し
た金属メツキ層３１．３２を形成する。

最後に、第２Ｅ図に示すごとく、導体回路ＩＩ４を形成
する。このとき、該導体回路１１４と金属メツキ層３１
との間の角部分３５は、エツチングされて非導通部が形
成され１両者間の電気的導通を阻止している。これによ
り、凹所４内に設けた電子部品（図示略）と導体回路１
１４との間にワイヤボンディングを行った場合、ワイヤ
ーが角部分３５に当接しても、該ワイヤーと金属メツキ
層３１とがショートすることがない。

以上の工程により、前記第１図に示した電子部品搭載用
基板１を製造する。

上記のごとく３本例の電子部品搭載用基板１は。

第１図に示すごとく、放熱板２がその側方部分２１．２
２において、基材１１．＋２により挟着されている。そ
のため、放熱板は基材１１，１２に確実に保持され、外
れることがない。

また、基材１１，１２．放熱板２の間は、接着剤５によ
り接着されている。それ故、電子部品搭載用基板１は一
体的であると共に、放熱板２が基材１１．１２の間で移
動することもない。

第２実施例 本例の電子部品搭載用基板は、第３図及び第４Ａ図〜第
４Ｄ図に示すごとく、凸状の側方部分２６．２７を有す
る放熱板２を用いると共に、当初より電子部品搭載用凹
所４０用の貫通孔１１７を設けた基材１１を用いたもの
である。その他は５第１実施例と同様である。

即ち９本例の電子部品搭載用基板１は、第３図に示すご
とく、放熱板２における凸状の側方部分２６２７を、基
材１１の段部１１６と基材１２の段部１２１により挟着
したものである。本例においては、電子部品搭載用凹所
４０は、第１実施例のそれに比して若干浅い。

上記電子部品搭載用基板の製造方法につき、第４Ａ図〜
第４Ｄ図を用いて説明する。

まず　第４Ａ図に示すごとく、電子部品搭載用凹所４を
形成するための貫通孔１１７と１段部１１６を設けた下
方用の基材１１を準備する。また。

第１実施例と同様の基材１２を準備する。また。

凸状の側方部分２６．２７と、下方に突出した伝熱側２
０１と、上方の放熱側２０２とを有する放熱板２を準備
する。また、基材１２の下面、放熱板２の側方部分２６
．２７の上下面に、シート状の接着剤５を貼着する。

次に、第４Ｂ図に示すごとく、放熱板２の側方部分２６
．２７を基材１１，１２の段部１１６１２１により挟着
すると共に加熱圧着して、これらを接着する。これによ
り、放熱板２の伝熱側２０１と基材ＩＩの貫通孔１１７
との間に電子部品搭載用凹所４０が形成される。

次に、第４Ｃ図に示すごとく、第１実施例と同様に金属
メツキ層３１．３２を形成する。更に第４Ｄ図に示すご
とく、導体回路１１４を形成すると共に、第１実施例と
同様に角部分３５をエツチングする。これにより、前記
第３図に示した電子部品搭載用基板１が得られる。

本例によれば、第１実施例と同様の作用効果を得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第２Ｅ図は第１実施例の電子部品搭載用基板を
示し、第１図はその断面図、第２Ａ図〜第２Ｅ図は製造
工程回、第３図〜第４Ｄ図は第２実施例の電子部品搭載
用基板を示し、第３図はその断面図、第４Ａ図〜第４Ｄ
図は製造工程図、第５図は従来の電子部品搭載用基板の
断面図である。 １１０．電子部品搭載用基板 １１．１２．、、基材 １１１．１１６．１２１．、、段部 ２０１．放熱板 ２０１、、、伝熱側。 ２０２、、、放熱側 ２１．２２，２６，２７．、、側方部分３１．３２．、
、金属メツキ層 ４．４０．、、電子部品搭載用凹所 ５１１．接着剤。 １ ２ 第乙図 第２Ａ図 第２０図 第２Ｂ図 第２Ｅ図 第４Ｃ図 第４０図 第５図 ２

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　基材と，該基材に設けた電子部品搭載用の凹所及び該
   凹所の反対側に設けた放熱板とよりなる電子部品搭載用
   基板において， 上記放熱板の側方部分は，少なくとも２枚に分割された
   基材により挟着されており，該放熱板の伝熱側は電子部
   品搭載用凹所に面し，該放熱板の放熱側は外部に露出し
   ていることを特徴とする電子部品搭載用基板。