JP2002329825A - シート接着層における制御されないボイドを除去する方法 - Google Patents
シート接着層における制御されないボイドを除去する方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積回路パッケージにおいて使用する改良さ
れたプレフォーム型接着層を提供する。 【解決手段】 集積回路パッケージ内におけるコンポー
ネントを合体させるためのプレフォーム型接着層は、組
立てられた集積回路パッケージ内のボイドの寸法及び位
置を制御するための通気用スロットを有している。組立
期間中に接着層と隣接するコンポーネントの表面の間に
ランダムにトラップされる空気は爾後の組立期間中又は
上昇された温度において行われる装着期間中に通気用ス
ロット内へ解放され、パッケージコンポーネントを分離
させるような内部圧力を発生したり封止体内へ解放され
たりすることはない。リフロー期間中又はその他の組立
及び装着プロセス期間中にトラップされた空気の結果と
して発生されるダイ剥離及び封止体ボイド問題は回避さ
れる。
れたプレフォーム型接着層を提供する。 【解決手段】 集積回路パッケージ内におけるコンポー
ネントを合体させるためのプレフォーム型接着層は、組
立てられた集積回路パッケージ内のボイドの寸法及び位
置を制御するための通気用スロットを有している。組立
期間中に接着層と隣接するコンポーネントの表面の間に
ランダムにトラップされる空気は爾後の組立期間中又は
上昇された温度において行われる装着期間中に通気用ス
ロット内へ解放され、パッケージコンポーネントを分離
させるような内部圧力を発生したり封止体内へ解放され
たりすることはない。リフロー期間中又はその他の組立
及び装着プロセス期間中にトラップされた空気の結果と
して発生されるダイ剥離及び封止体ボイド問題は回避さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、大略、集積回路パ
ッケージに関するものであって、更に詳細には、パッケ
ージコンポーネントを互いに接着させるためにプレフォ
ームされた接着層を利用する集積回路パッケージに関す
るものである。
ッケージに関するものであって、更に詳細には、パッケ
ージコンポーネントを互いに接着させるためにプレフォ
ームされた接着層を利用する集積回路パッケージに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】半田ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）集
積回路パッケージは、例えばテレコミュニケーション装
置等の種々の電子装置内におけるプリント回路基板（Ｐ
ＣＢ）上に装着するために集積回路ダイを封止するため
に使用される。装着期間中に、パッケージングした集積
回路への電気接続は、その上にパッケージが装着される
プリント回路基板上の対応する電気的トレースと接触し
た状態で半田ボールをリフローさせることによって行わ
れる。オプションとしての薄い装着形状、高いパッケー
ジ「ピン」数、及び装着の容易性は、汎用プロセッサ、
デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）等を包含する多様の
適用例に対してボールグリッドアレイパッケージを魅力
的なものとしている特徴である。
積回路パッケージは、例えばテレコミュニケーション装
置等の種々の電子装置内におけるプリント回路基板（Ｐ
ＣＢ）上に装着するために集積回路ダイを封止するため
に使用される。装着期間中に、パッケージングした集積
回路への電気接続は、その上にパッケージが装着される
プリント回路基板上の対応する電気的トレースと接触し
た状態で半田ボールをリフローさせることによって行わ
れる。オプションとしての薄い装着形状、高いパッケー
ジ「ピン」数、及び装着の容易性は、汎用プロセッサ、
デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）等を包含する多様の
適用例に対してボールグリッドアレイパッケージを魅力
的なものとしている特徴である。
【０００３】多数の密接された小さな特徴寸法のデバイ
スを具備する「高密度」の集積回路の場合には、集積回
路の動作期間中に発生される熱を散逸させるためにボー
ルグリッドアレイパッケージ内においてしばしば金属性
の熱拡散器が使用される。図４に分解図で示したよう
に、このタイプのボールグリッドアレイパッケージ４０
０は、典型的に、その中にキャビティ４０２を具備して
いるプリント回路基板４０１を有しており、それはキャ
ビティ４０２と寸法及び位置が対応する孔を具備するプ
レフォームされた接着層４０４を使用して金属熱拡散器
４０３へ接着されている。集積回路ダイ（不図示）は該
キャビティ内に装着され、熱拡散器４０３へ接着され、
ワイヤボンド（不図示）が集積回路ダイにおけるボンド
パッドを基板４０１上のボンディング箇所へ接続してい
る。
スを具備する「高密度」の集積回路の場合には、集積回
路の動作期間中に発生される熱を散逸させるためにボー
ルグリッドアレイパッケージ内においてしばしば金属性
の熱拡散器が使用される。図４に分解図で示したよう
に、このタイプのボールグリッドアレイパッケージ４０
０は、典型的に、その中にキャビティ４０２を具備して
いるプリント回路基板４０１を有しており、それはキャ
ビティ４０２と寸法及び位置が対応する孔を具備するプ
レフォームされた接着層４０４を使用して金属熱拡散器
４０３へ接着されている。集積回路ダイ（不図示）は該
キャビティ内に装着され、熱拡散器４０３へ接着され、
ワイヤボンド（不図示）が集積回路ダイにおけるボンド
パッドを基板４０１上のボンディング箇所へ接続してい
る。
【０００４】図示したタイプのパッケージにおいて一般
的に見られる顕著な欠陥は、接着層４０４の表面と接着
層４０４によって合体されているコンポーネント（この
場合には基板４０１及び熱拡散器４０３）の表面との間
においてのボイドの存在である。接着層４０４を使用し
てコンポーネントが接着される場合に、コンポーネント
の表面と接着層４０４との表面との間にしばしば空気が
ランダムにトラップされる。接着層４０４が硬化する前
に除去されない場合には、接着層４０４と隣接するコン
ポーネントとの間において完成したパッケージ内に制御
されないボイド（トラップされた空気のポケット）が形
成される。このようなボイドはプリント配線基板（ＰＷ
Ｂ）の生産において一般的に使用される高真空及び高圧
力環境によって除去することが可能であるが、かなりの
産業設備を必要とする。
的に見られる顕著な欠陥は、接着層４０４の表面と接着
層４０４によって合体されているコンポーネント（この
場合には基板４０１及び熱拡散器４０３）の表面との間
においてのボイドの存在である。接着層４０４を使用し
てコンポーネントが接着される場合に、コンポーネント
の表面と接着層４０４との表面との間にしばしば空気が
ランダムにトラップされる。接着層４０４が硬化する前
に除去されない場合には、接着層４０４と隣接するコン
ポーネントとの間において完成したパッケージ内に制御
されないボイド（トラップされた空気のポケット）が形
成される。このようなボイドはプリント配線基板（ＰＷ
Ｂ）の生産において一般的に使用される高真空及び高圧
力環境によって除去することが可能であるが、かなりの
産業設備を必要とする。
【０００５】接着層４０４における制御されないボイド
の結果としてパッケージ４００の組立及びマウント（装
着）期間中に２つの問題がしばしば発生することが判明
しており、即ち、パッケージ４００用の封止体内のボイ
ド及びダイ剥離である。ダイ剥離は接着層と隣接するコ
ンポーネントとの間にトラップされた空気の膨張によっ
て発生されるものであり、即ち、パッケージングした装
置の製造期間中又はパッケージングした装置のシステム
内へのその後の取付期間中にパッケージングした装置が
加熱された場合に接着層４０４からパッケージコンポー
ネントの分離を発生させる内部圧力が付与される。
の結果としてパッケージ４００の組立及びマウント（装
着）期間中に２つの問題がしばしば発生することが判明
しており、即ち、パッケージ４００用の封止体内のボイ
ド及びダイ剥離である。ダイ剥離は接着層と隣接するコ
ンポーネントとの間にトラップされた空気の膨張によっ
て発生されるものであり、即ち、パッケージングした装
置の製造期間中又はパッケージングした装置のシステム
内へのその後の取付期間中にパッケージングした装置が
加熱された場合に接着層４０４からパッケージコンポー
ネントの分離を発生させる内部圧力が付与される。
【０００６】封止体が硬化される間に（典型的に約１７
５℃の温度において）、トラップされた空気が徐々に解
放されることによってパッケージ封止体内のボイドが同
様に発生される。これらのボイドが封止体の外側表面に
おいて発生する場合には、パッケージングされた装置は
当然に拒否される。然しながら、気泡が封止体の表面に
到達せず内側に止まって「埋込型」ボイドを形成する場
合があり、それはダイに対して損傷を発生する場合があ
り又は封止体内側のボンディングワイヤに対して損傷を
発生する場合がある。両方の場合において、封止体のボ
イドは製品の製造歩留まり及び長期の信頼性に影響を与
える。
５℃の温度において）、トラップされた空気が徐々に解
放されることによってパッケージ封止体内のボイドが同
様に発生される。これらのボイドが封止体の外側表面に
おいて発生する場合には、パッケージングされた装置は
当然に拒否される。然しながら、気泡が封止体の表面に
到達せず内側に止まって「埋込型」ボイドを形成する場
合があり、それはダイに対して損傷を発生する場合があ
り又は封止体内側のボンディングワイヤに対して損傷を
発生する場合がある。両方の場合において、封止体のボ
イドは製品の製造歩留まり及び長期の信頼性に影響を与
える。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の点に
鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠
点を解消し、プレフォームした接着層を使用する改良し
た集積回路パッケージング技術を提供することを目的と
する。
鑑みなされたものであって、上述した如き従来技術の欠
点を解消し、プレフォームした接着層を使用する改良し
た集積回路パッケージング技術を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の主要な目的とす
るところは、集積回路パッケージにおいて使用するため
に、組立てた集積回路パッケージ内のボイドの寸法及び
位置を制御するための通気用スロットを有する集積回路
パッケージング内のコンポーネントを合体するプレフォ
ーム型接着層を提供することである。組立期間中に接着
層と隣接するコンポーネントの表面の間にランダムにト
ラップされた空気は、パッケージコンポーネントの分離
を発生させるか又は封止体内に解放する内部圧力を形成
する代わりに、上昇させた温度において行われるその後
の組立及び／又は装着期間中に通気用スロット内へ解放
される。トラップされた空気の結果としてリフロー又は
その他の組立及び装着プロセス期間中に発生するダイ剥
離及び封止体ボイド問題は回避される。
るところは、集積回路パッケージにおいて使用するため
に、組立てた集積回路パッケージ内のボイドの寸法及び
位置を制御するための通気用スロットを有する集積回路
パッケージング内のコンポーネントを合体するプレフォ
ーム型接着層を提供することである。組立期間中に接着
層と隣接するコンポーネントの表面の間にランダムにト
ラップされた空気は、パッケージコンポーネントの分離
を発生させるか又は封止体内に解放する内部圧力を形成
する代わりに、上昇させた温度において行われるその後
の組立及び／又は装着期間中に通気用スロット内へ解放
される。トラップされた空気の結果としてリフロー又は
その他の組立及び装着プロセス期間中に発生するダイ剥
離及び封止体ボイド問題は回避される。
【０００９】前述したことは、当業者が以下に続く発明
の詳細な説明をより良く理解することが可能であるよう
に本発明の特徴及び技術的利点をむしろ広義に概説した
ものである。本発明の付加的な特徴及び利点について以
下に説明するが、それらは本発明の技術的範囲に包含さ
れるものである。当業者によって理解されるように、本
発明と同一の目的を達成するために修正を行ったりその
他の構成を設計するための基礎として本発明の概念及び
本明細書に開示した特定の実施例を使用することが可能
である。更に当業者によって理解されるように、このよ
うな均等な構成は本発明の技術的範囲を逸脱するもので
はない。
の詳細な説明をより良く理解することが可能であるよう
に本発明の特徴及び技術的利点をむしろ広義に概説した
ものである。本発明の付加的な特徴及び利点について以
下に説明するが、それらは本発明の技術的範囲に包含さ
れるものである。当業者によって理解されるように、本
発明と同一の目的を達成するために修正を行ったりその
他の構成を設計するための基礎として本発明の概念及び
本明細書に開示した特定の実施例を使用することが可能
である。更に当業者によって理解されるように、このよ
うな均等な構成は本発明の技術的範囲を逸脱するもので
はない。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に説明する図１乃至３及び本
明細書において本発明の原理を説明するために使用され
る種々の実施例は例示的なものであって本発明の範囲を
制限するために解釈されるべきものではない。当業者が
理解するように、本発明の原理は任意の適切な装置にお
いて実現することが可能である。
明細書において本発明の原理を説明するために使用され
る種々の実施例は例示的なものであって本発明の範囲を
制限するために解釈されるべきものではない。当業者が
理解するように、本発明の原理は任意の適切な装置にお
いて実現することが可能である。
【００１１】図1は本発明の１実施例に基づいて通気用
スロットを具備するプレフォーム型集積回路パッケージ
ング接着層を示した概略平面図である。接着層１００
は、エポキシを含湿させたガラスファイバー担体又はＢ
−ステージ型ポリイミド（Ｂ−ｓｔａｇｅｄ ｐｏｌｙ
ｉｍｉｄｅ）を付着させたポリイミド担体等のエポキシ
又はポリイミド接着剤を具備しておりプリント回路基板
を形成するために使用されるタイプの担体物質から形成
されている。接着層１００は例示的実施例においては約
５ミルの厚さであり、且つキャビティ孔１０１を有して
いる。
スロットを具備するプレフォーム型集積回路パッケージ
ング接着層を示した概略平面図である。接着層１００
は、エポキシを含湿させたガラスファイバー担体又はＢ
−ステージ型ポリイミド（Ｂ−ｓｔａｇｅｄ ｐｏｌｙ
ｉｍｉｄｅ）を付着させたポリイミド担体等のエポキシ
又はポリイミド接着剤を具備しておりプリント回路基板
を形成するために使用されるタイプの担体物質から形成
されている。接着層１００は例示的実施例においては約
５ミルの厚さであり、且つキャビティ孔１０１を有して
いる。
【００１２】本発明における接着層１００は、更に、通
気用スロット１０２−１０９を有しており、それらは接
着層１００の厚さを貫通して延在しており、且つ接着層
１００の打ち抜き又はレーザー切断のいずれかによって
形成することが可能である。図示したように、例示的実
施例における通気用スロット１０２−１０９は接着層１
００内においてキャビティ孔１０１の側部又は角部に近
接した領域から接着層１００の対応する周辺側部又は角
部へ延在している。
気用スロット１０２−１０９を有しており、それらは接
着層１００の厚さを貫通して延在しており、且つ接着層
１００の打ち抜き又はレーザー切断のいずれかによって
形成することが可能である。図示したように、例示的実
施例における通気用スロット１０２−１０９は接着層１
００内においてキャビティ孔１０１の側部又は角部に近
接した領域から接着層１００の対応する周辺側部又は角
部へ延在している。
【００１３】通気用スロット１０２−１０９は上述した
ランダムに発生するボイドの原因となる接着層１００内
の空気及び蒸発した（ガス状）湿気に対する通路として
作用する。通気用スロット１０２−１０９は例示的実施
例においては約１０５ｍｍの幅であり、このような湿気
をキャビティ領域１０１からパッケージの周辺部へ向か
って導くためのチャンネルを提供している。このような
空気及び湿気は、接着剤硬化プロセス期間中の真空影響
下において組立てられたパッケージから吸い出させるこ
とが可能であり、及び／又はパッケージングした装置を
システム内に装着する期間中に半田ボールのリフローを
行うために必要な加熱によって駆除させることが可能で
ある。
ランダムに発生するボイドの原因となる接着層１００内
の空気及び蒸発した（ガス状）湿気に対する通路として
作用する。通気用スロット１０２−１０９は例示的実施
例においては約１０５ｍｍの幅であり、このような湿気
をキャビティ領域１０１からパッケージの周辺部へ向か
って導くためのチャンネルを提供している。このような
空気及び湿気は、接着剤硬化プロセス期間中の真空影響
下において組立てられたパッケージから吸い出させるこ
とが可能であり、及び／又はパッケージングした装置を
システム内に装着する期間中に半田ボールのリフローを
行うために必要な加熱によって駆除させることが可能で
ある。
【００１４】従って、接着層１００の周辺部において通
気用スロット１０２−１０９の終端部に位置されており
且つ通気用スロット１０２−１０９を接着層１００外側
の大気環境から分離している接着層１００の架橋部分１
１０は、接着層１００に対して構造的支持及び一体性を
与えながら、それを介して空気及び湿気が拡散すること
を許容するのに充分に幅狭である。
気用スロット１０２−１０９の終端部に位置されており
且つ通気用スロット１０２−１０９を接着層１００外側
の大気環境から分離している接着層１００の架橋部分１
１０は、接着層１００に対して構造的支持及び一体性を
与えながら、それを介して空気及び湿気が拡散すること
を許容するのに充分に幅狭である。
【００１５】図示例においては、通気用スロット１０２
−１０９はキャビティ孔１０１の周辺部周りに延長部１
１１を有しており、且つ、全体として、キャビティ孔１
０１の周りを実質的に完全に延在して接着層１００から
キャビティ孔１０１へ向かって拡散する湿気を捕捉す
る。通気用スロット１０２−１０９を分離する接着層１
００の部分１１２は、好適には、通気用スロット１０２
−１０９からキャビティ孔１０１内への空気又は湿気の
拡散を最小とするのに充分に幅広のものである。
−１０９はキャビティ孔１０１の周辺部周りに延長部１
１１を有しており、且つ、全体として、キャビティ孔１
０１の周りを実質的に完全に延在して接着層１００から
キャビティ孔１０１へ向かって拡散する湿気を捕捉す
る。通気用スロット１０２−１０９を分離する接着層１
００の部分１１２は、好適には、通気用スロット１０２
−１０９からキャビティ孔１０１内への空気又は湿気の
拡散を最小とするのに充分に幅広のものである。
【００１６】図２は本発明の１実施例に基づく通気用ス
ロットを具備するプレフォーム型集積回路パッケージン
グ接着層のシートを示した概略平面図である。接着層１
００は、単一のシート内にキャビティ孔と通気用スロッ
トからなるパターンを複数回繰返して複製し、次いで個
々の層を分離するか（例えば、レーザー切断によっ
て）、又はプレフォーム型集積回路パッケージング接着
層の該シートを具備する基板のパネル及びヒートシンク
物質からなる大きなシートを使用してマスラミネーショ
ン（ｍａｓｓ ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）を実施し、切断
（鋸又はレーザー）によってラミネ−ションの後に個々
のパッケージに個別化することによって製造することが
可能である。
ロットを具備するプレフォーム型集積回路パッケージン
グ接着層のシートを示した概略平面図である。接着層１
００は、単一のシート内にキャビティ孔と通気用スロッ
トからなるパターンを複数回繰返して複製し、次いで個
々の層を分離するか（例えば、レーザー切断によっ
て）、又はプレフォーム型集積回路パッケージング接着
層の該シートを具備する基板のパネル及びヒートシンク
物質からなる大きなシートを使用してマスラミネーショ
ン（ｍａｓｓ ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）を実施し、切断
（鋸又はレーザー）によってラミネ−ションの後に個々
のパッケージに個別化することによって製造することが
可能である。
【００１７】図３は本発明の１実施例に基づく空気用ス
ロットを具備するプレフォーム型接着層を包含する集積
回路パッケージの一部を示している。集積回路パッケー
ジ３００は基板３０１（例えば、プリント回路基板）を
有しており、それを貫通してダイキャビティ３０２が設
けられている。基板３０１は上述したタイプのプレフォ
ーム型接着層１００を使用して別のパッケージコンポー
ネント３０３へ接着されている。パッケージコンポーネ
ント３０３は図示例においては金属製の熱拡散器であ
り、別法として、別の基板層又は何等かのその他のパッ
ケージコンポーネントとすることが可能である。
ロットを具備するプレフォーム型接着層を包含する集積
回路パッケージの一部を示している。集積回路パッケー
ジ３００は基板３０１（例えば、プリント回路基板）を
有しており、それを貫通してダイキャビティ３０２が設
けられている。基板３０１は上述したタイプのプレフォ
ーム型接着層１００を使用して別のパッケージコンポー
ネント３０３へ接着されている。パッケージコンポーネ
ント３０３は図示例においては金属製の熱拡散器であ
り、別法として、別の基板層又は何等かのその他のパッ
ケージコンポーネントとすることが可能である。
【００１８】組立期間中に、接着層１００に含湿されて
いるエポキシ樹脂が硬化されて基板３０１がパッケージ
コンポーネント３０３へ接着される。集積回路ダイがダ
イキャビティ３０２内に装着されており、且つ、接着層
１００内のキャビティ孔１０１を介して、例えば樹脂等
の従来の方法を使用してパッケージコンポーネント３０
３の表面へ接着されている。次いで、ワイヤボンドを形
成して集積回路ダイを基板３０１上の導電性トレースと
接続させ、それは基板３０１上に形成されているボール
グリッドアレイ内の半田ボールと接着する。組立てられ
たパッケージは半田ボールをリフローさせることによっ
て装着され、該パッケージと該パッケージが装着される
構成体との間に電気的接続を形成する。
いるエポキシ樹脂が硬化されて基板３０１がパッケージ
コンポーネント３０３へ接着される。集積回路ダイがダ
イキャビティ３０２内に装着されており、且つ、接着層
１００内のキャビティ孔１０１を介して、例えば樹脂等
の従来の方法を使用してパッケージコンポーネント３０
３の表面へ接着されている。次いで、ワイヤボンドを形
成して集積回路ダイを基板３０１上の導電性トレースと
接続させ、それは基板３０１上に形成されているボール
グリッドアレイ内の半田ボールと接着する。組立てられ
たパッケージは半田ボールをリフローさせることによっ
て装着され、該パッケージと該パッケージが装着される
構成体との間に電気的接続を形成する。
【００１９】以上、本発明の具体的実施の態様について
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ制限
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
詳細に説明したが、本発明は、これら具体例にのみ制限
されるべきものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱す
ることなしに種々の変形が可能であることは勿論であ
る。
【図１】 本発明の１実施例に基づく通気用スロットを
具備するプレフォーム型集積回路パッケージング接着層
を示した概略平面図。
具備するプレフォーム型集積回路パッケージング接着層
を示した概略平面図。
【図２】 本発明の１実施例に基づく通気用スロットを
具備するプレフォーム型集積回路パッケージング接着層
からなるシートを示した概略平面図。
具備するプレフォーム型集積回路パッケージング接着層
からなるシートを示した概略平面図。
【図３】 本発明の１実施例に基づく通気用スロットを
具備するプレフォーム型接着層を包含する集積回路パッ
ケージの一部を示した概略図。
具備するプレフォーム型接着層を包含する集積回路パッ
ケージの一部を示した概略図。
【図４】 接着層と隣接するコンポーネントとの間の制
御されないボイドの高い発生率を有するプレフォーム型
接着層を包含する集積回路の一部を示した概略図。
御されないボイドの高い発生率を有するプレフォーム型
接着層を包含する集積回路の一部を示した概略図。
１００ 接着層 １０１ キャビティ孔 １０２−１０９ 通気用スロット １１０ 架橋部分 １１１ 延長部 ３００ 集積回路パッケージ ３０１ 基板 ３０２ ダイキャビティ ３０３ パッケージコンポーネント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アンソニー エム． チュウ アメリカ合衆国， テキサス 75082， リチャードソン， バターカップ ドライ ブ 2563 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BB08 BC05 5F047 AA13 AB01 BA21
Claims (22)
- 【請求項１】 集積回路パッケージにおいて使用するた
めの１つのパッケージコンポーネントを別のパッケージ
コンポーネントへ接着させる接着層において、 接着物質領域、 パッケージング期間中に前記接着物質領域と前記接着物
質領域によって合体されるコンポーネントとの間のボイ
ドの寸法及び位置を制御するために前記接着物質領域内
に延在する少なくとも１個の通気用スロット、を有して
いることを特徴とする接着層。 - 【請求項２】 請求項１において、前記少なくとも１個
の通気用スロットが、各々が前記接着物質領域内のキャ
ビティ孔の側部又は角部に近接した領域から前記接着物
質領域の周辺部の対応する側部又は角部へ向かって延在
する複数個の通気用スロットを有していることを特徴と
する接着層。 - 【請求項３】 請求項２において、前記各通気用スロッ
トが、それを介してガスの拡散を許容するのに充分に狭
い接着物質の幅だけ前記接着物質領域の前記周辺部から
離隔されていることを特徴とする接着層。 - 【請求項４】 請求項３において、前記各通気用スロッ
トが、前記キャビティ孔の周辺部に沿って延在する延長
部を有していることを特徴とする接着層。 - 【請求項５】 請求項４において、前記延長部が、前記
通気用スロットから前記キャビティ孔へのガスの拡散を
最小とするために充分に幅広の接着物質によって前記キ
ャビティ孔から離隔されていることを特徴とする接着
層。 - 【請求項６】 請求項１において、前記接着物質領域が
エポキシ樹脂を含湿したガラスファイバーから形成され
ていることを特徴とする接着層。 - 【請求項７】 請求項１において、前記接着物質領域が
Ｂ−ステージ型ポリイミド接着樹脂を具備するポリイミ
ドフィルムから形成されていることを特徴とする接着
層。 - 【請求項８】 請求項１において、前記接着層が複数個
の前記接着物質領域を形成するシートを有しており、各
接着物質領域が前記少なくとも１個の通気用スロットを
有していることを特徴とする接着層。 - 【請求項９】 集積回路パッケージにおいて、 第一パッケージコンポーネント、 第二パッケージコンポーネント、 前記第一及び第二パッケージコンポーネントを互いに接
着させる接着層、を有しており、前記接着層が、 接着物質領域、 パッケージング期間中に前記接着層と前記第一又は第二
コンポーネントとの間のボイドの寸法及び位置を制御す
るために前記接着物質領域内に延在する少なくとも１個
の通気用スロット、を有していることを特徴とする集積
回路パッケージ。 - 【請求項１０】 請求項９において、前記少なくとも１
個の通気用スロットが、各々が前記接着物質領域内のキ
ャビティ孔の側部又は角部に近接した領域から前記接着
物質領域の周辺部の対応する側部又は角部へ向かって延
在している複数個の通気用スロットを有していることを
特徴とする集積回路パッケージ。 - 【請求項１１】 請求項１０において、前記各通気用ス
ロットが、それを介してのガスの拡散を許容するために
充分に幅狭の接着物質の幅だけ前記接着物質領域の前記
周辺部から離隔されていることを特徴とする集積回路パ
ッケージ。 - 【請求項１２】 請求項１１において、前記各通気用ス
ロットが、前記キャビティ孔の周辺部に沿って延在する
延長部を有していることを特徴とする集積回路パッケー
ジ。 - 【請求項１３】 請求項１２において、前記延長部が前
記通気用スロットから前記キャビティ孔内へのガスの拡
散を最小とするために充分な幅の接着物質によって前記
キャビティ孔から離隔されていることを特徴とする集積
回路パッケージ。 - 【請求項１４】 請求項９において、前記接着物質領域
がエポキシ樹脂を含湿させたガラスファイバーから形成
されていることを特徴とする集積回路パッケージ。 - 【請求項１５】 請求項９において、前記接着物質領域
がＢ−ステージ型ポリイミド接着樹脂を具備するポリイ
ミドフィルムから形成されていることを特徴とする集積
回路パッケージ。 - 【請求項１６】 請求項９において、更に、前記第一パ
ッケージコンポーネント内のダイキャビティ内に装着さ
れており且つ前記接着物質領域内のキャビティ孔を介し
て前記第二パッケージコンポーネントへ接着されている
集積回路ダイ、を有していることを特徴とする集積回路
パッケージ。 - 【請求項１７】 集積回路パッケージにおいて使用する
ための１つのパッケージコンポーネントを別のパッケー
ジコンポーネントへ接着させる方法において、 接着物質領域を形成し、 パッケージング期間中に前記接着物質領域と前記接着層
によって合体されているコンポーネントとの間のボイド
の寸法及び位置を制御するために前記接着物質領域内に
延在する少なくとも１個の通気用スロットを形成する、
ことを特徴とする方法。 - 【請求項１８】 請求項１７において、パッケージング
期間中に前記接着物質領域と前記接着物質領域によって
合体されたコンポーネントとの間のボイドの寸法及び位
置を制御するために前記接着物質領域内に延在する少な
くとも１個の通気用スロットを形成する場合に、各々が
前記接着物質領域内のキャビティ孔の側部又は角部に近
接した領域から前記接着物質領域の周辺部の対応する側
部又は角部へ向かって延在する複数個の通気用スロット
を形成することを特徴とする方法。 - 【請求項１９】 請求項１８において、各々が前記接着
物質領域内のキャビティ孔の側部又は角部の近接した領
域から前記接着物質領域の周辺部の対応する側部又は角
部へ延在する複数個の通気用スロットを形成する場合
に、 それを介してのガスの拡散を許容するために充分に狭い
接着物質の幅だけ前記接着物質領域の周辺部から離隔さ
れている点へ延在させて各通気用スロットを形成し、 前記キャビティ孔の周辺部に沿って延在する各通気用ス
ロットの延長部を形成し、 前記延長部が前記通気用スロットから前記キャビティ孔
内へのガスの拡散を最小とさせるのに充分に広い接着物
質によって前記キャビティ孔から離隔されていることを
特徴とする方法。 - 【請求項２０】 請求項１７において、更に、シート内
に前記接着物質領域用の複数個のパターンを形成し、各
パターンが少なくとも１個の通気用スロットを有してい
ることを特徴とする方法。 - 【請求項２１】 請求項１７において、更に、その中に
ダイキャビティを持っている基板を前記接着物質領域を
利用して第二パッケージコンポーネントへ接着させるこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項２２】 請求項２１において、更に、 前記ダイキャビティ内に集積回路ダイを装着し、 前記集積回路ダイを前記キャビティ孔を介して前記第二
パッケージコンポーネントへ接着し、 前記集積回路ダイを前記基板上の導電性トレースへ電気
的に接続させる、ことを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/835306 | 2001-04-13 | ||
| US09/835,306 US6707163B2 (en) | 2001-04-13 | 2001-04-13 | Method of eliminating uncontrolled voids in sheet adhesive layer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002329825A true JP2002329825A (ja) | 2002-11-15 |
| JP4226839B2 JP4226839B2 (ja) | 2009-02-18 |
Family
ID=25269171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002111961A Expired - Lifetime JP4226839B2 (ja) | 2001-04-13 | 2002-04-15 | シート接着層における制御されないボイドを除去する方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6707163B2 (ja) |
| JP (1) | JP4226839B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004312005A (ja) * | 2003-04-02 | 2004-11-04 | Stmicroelectronics Inc | 蓋で封止した集積回路パッケージから圧力を排出させるシステム及び方法 |
| KR100905786B1 (ko) | 2006-06-29 | 2009-07-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 및 이를 갖는 반도체 패키지 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210852A (ja) * | 2005-01-31 | 2006-08-10 | Toshiba Corp | 表面実装型回路部品を実装する回路基板及びその製造方法 |
| EP2328830A4 (en) * | 2008-09-18 | 2012-05-23 | Nordson Corp | AUTOMATED DEPRESSION-ASSISTED FAUCET PRIMING SYSTEM AND METHODS OF USING SAME |
| US8193599B2 (en) * | 2009-09-02 | 2012-06-05 | Himax Semiconductor, Inc. | Fabricating method and structure of a wafer level module |
| US8907465B2 (en) * | 2013-03-29 | 2014-12-09 | Stmicroelectronics Pte Ltd | Methods and devices for packaging integrated circuits |
| KR102595896B1 (ko) * | 2016-08-08 | 2023-10-30 | 삼성전자 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 가지는 반도체 패키지 |
| JP7135293B2 (ja) * | 2017-10-25 | 2022-09-13 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03104263A (ja) * | 1989-09-19 | 1991-05-01 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法およびその実施に用いる放熱部品 |
| US5448450A (en) * | 1991-08-15 | 1995-09-05 | Staktek Corporation | Lead-on-chip integrated circuit apparatus |
| US5391250A (en) * | 1994-03-15 | 1995-02-21 | Minimed Inc. | Method of fabricating thin film sensors |
| SG60102A1 (en) * | 1996-08-13 | 1999-02-22 | Sony Corp | Lead frame semiconductor package having the same and method for manufacturing the same |
| US6051888A (en) * | 1997-04-07 | 2000-04-18 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor package and method for increased thermal dissipation of flip-chip semiconductor package |
| US5889321A (en) * | 1997-06-17 | 1999-03-30 | International Business Machines Corporation | Stiffeners with improved adhesion to flexible substrates |
| KR100314773B1 (ko) * | 1999-12-30 | 2001-11-22 | 윤종용 | 반도체 칩 패키지 및 이에 사용되는 리드프레임 |
-
2001
- 2001-04-13 US US09/835,306 patent/US6707163B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-04-15 JP JP2002111961A patent/JP4226839B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-01-12 US US10/755,925 patent/US6919230B2/en not_active Expired - Lifetime
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| KR100905786B1 (ko) | 2006-06-29 | 2009-07-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 소자 및 이를 갖는 반도체 패키지 |
| US7755170B2 (en) | 2006-06-29 | 2010-07-13 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor device and semiconductor package having the same |
| US7855437B2 (en) | 2006-06-29 | 2010-12-21 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor device and semiconductor package having the same |
| US7928535B2 (en) | 2006-06-29 | 2011-04-19 | Hynix Semiconductor Inc. | Semiconductor device and semiconductor package having the same |
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