JPS5930114B2 - 表皮一体融着座席の製法 - Google Patents

表皮一体融着座席の製法

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JPS5930114B2
JPS5930114B2 JP53034215A JP3421578A JPS5930114B2 JP S5930114 B2 JPS5930114 B2 JP S5930114B2 JP 53034215 A JP53034215 A JP 53034215A JP 3421578 A JP3421578 A JP 3421578A JP S5930114 B2 JPS5930114 B2 JP S5930114B2
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JP
Japan
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mold
skin
seat
fused
welding
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JP53034215A
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JPS54127760A (en
Inventor
宗治 浦井
忠文 阿部
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Tachi S Co Ltd
Original Assignee
Tachikawa Spring Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tachikawa Spring Co Ltd filed Critical Tachikawa Spring Co Ltd
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Publication of JPS5930114B2 publication Critical patent/JPS5930114B2/ja
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【発明の詳細な説明】 本発明は無皮モールドまたはスラブ材の所要融着部のみ
に融着材を含浸し、上面の表皮、下面の裏布と共に上記
融着部において一体融着する表皮一体融着座席の製法に
関するものである。
従来、車両用座席の表皮に用いられるビニールレザーも
しくは織物は構成部分(上面、側部なと)に裁断した上
、これを縫合し袋状に形成し、その中に詰物としてのク
ッション材であるモールドまたはウレタン等の発泡材を
適宜形状に切断して入れ、さらにばねを配設したフレー
ムに取付けてなるものであった。
しかし、このような座席は表皮の裁断や縫製などに多く
の手間を要し、しかも組付後、製品によってはねじれ、
しわ等が発生し、この修正に非常に多くの時間を要して
いた。
近年に至って、それ等の欠点を補なう方法として、織物
の場合はビニールなどのバックコーティングを施しての
表皮加熱成形や真空成形その他適宜方法で別途袋状に成
形した上、クッション材を装着するのに代って発泡注入
による一体成形する方法かあるいは既製のウレタンモー
ルド品を表皮に接着して座席を製作していた。
この方法は上記発泡注入または接着によって表皮を汚し
たりまた、通気性をなくし、必らずしも快適な座席とは
言えないものであった。
本発明は上記従来例の欠点を解消しようとするもので、
感触よくまた表皮のクッション材とのねじれなども発生
せず、しかも安価に製作できコストを低減し得る座席の
製法を提供しようとするものである。
以下本発明の実施例について添付図面を参照して詳細に
説明する。
第1図において、モールド2には予め融着部3に融着材
を表面から必要深さおよびrjコに含浸する。
このモールド2は普通の有皮モールドでは通気性と含浸
性が悪いので特に無皮モールドを使用するが、引裂き力
、剪断力、張力などの強いモールドまたは上記融着部が
広い場合は普通張力の無皮モールドでもよく、両端縁の
高いどて部を硬くした真比重(又はチップモールドイン
サート)のものでも良い。
表皮1は、成形しない一枚の表皮のものに一ついて説明
するが、その他に高温気体、蒸気、ヒータなどの加熱成
形または非加熱成形である真空成形、プレス成形、また
はその併合方法、もしくは上面表皮に予めまち部(座部
側面)を付けるかあとで付けて袋状にした表皮でも同様
である。
上記モールド2の下面には薄い金部のような裏布3を配
し、上面の表皮1、モールド2および裏布3を第10図
に示す融着型の上型9および下型10の間に第11図例
のように逆にして入れ、融着部3が上、下型の電極突出
部に当るようにして、上型9、下型10の一方を上下さ
せるか互いに上下させて加圧融着して両側のどて部およ
び座面の凹溝、その間のふくらみ部形成とともに一体融
着し、これをばね4を張着したフレーム5に乗せ、表皮
1の端末をフレーム5に形設した拘止部、ハンガなどに
止着して座席を完成する。
以下の実施例を示す図面においては、表皮1を省略しで
あるが、一体融着する場合、上記第1実施例と同様に表
皮1があることはもちろんである。
第2実施例を示す第2図において、モールド2の中央座
部表面には多数の凹部を設け、モールドより柔らか目の
ワディングと同一効果を持たぜた上、融着部3に融着材
を含浸し、さらに下部に裏布16を配し、上記実施例と
同様に゛第10図に示す融着型に入れ、表皮1、モール
ド2および裏布3とを一体融着して図示のように成形し
、上記例と同様にフレーム5に表皮1を取付けるか、パ
ン状部材に乗せて座席を完成する。
このようにフレームに取付けずパン状部材に乗せること
は上記第1実施例および下記実施例についても同様な一
つ 。
の方法である。
第3図は本発明の第3実施例を示すもので、モールド2
は上記実施例と異なり、体圧分布を考慮して、モールド
を硬さの異なる部分、すなわち、とて部モールド2a1
底部モールド2bおよび座 。
面モールド2cにモールドを分割し、これらを接着した
上、融着部3に融着材を含浸させ、表皮1、裏布16と
共に上記実施例と同様にして一体融着し、座席を構成す
る。
上記上面モールド2cは一枚物でも良いが、荷重分布を
考えて複数に区切つ 。
て硬さを変え底部モールド2b上に配在するのも好まし
い。
第4図は第4実施例で、モールド2の代りにスラブ7の
上面端縁に細長のスラブ成形ブ冶ツク6を接着して乗せ
、融着部3に融着材を含浸し、さ 4らに裏布16を下
面に配し、図示省略した表皮1を乗せ、上記実施例と同
様に融着部3で一体融着し、パン形部材およびフレーム
等の架台に取付ける。
以上の実施例はフロントシートクッションの例について
である。
第5a図の第5実施例は、モールド2の代りに、図示の
形状にプロフィルカットしたスラブ材7を用い、融着部
3に融着材を含浸し、図示しない表皮1とともに上記融
着部3において、融着型により一体融着し、上記実施例
と同様にフレーム等に取付けて完成する。
これはフロントおよびリヤーシートのバックに好適であ
る。
第5b図に示す第6実施例は、スラブ7の上面に適宜中
、深さの溝を形成して融着部3とし、該溝底部に融着材
を含浸し、上面に表皮1、下面に裏布16を配して、融
着部3に融着型を当てこれらを一体融着し、架台に取付
けて座席とする。
この例はリヤクッションに好適である。
第7実施例を示す第6図は、特に柔らかいワディング8
のフィーリングを必要とする場合のもので、モールド2
の所要融着部3に融着材を含浸し、該融着部3の間にワ
ディング8を乗ぜ、下面に裏布16を配在させ、さらに
表皮1を乗せる。
上記ワディング8は細長いものを並列させるか、あるい
は一枚の大きいワディング8を融着部3に該当する部分
に長孔を打抜いたものでよい。
このようにして、融着型に挿入し、上記細片間または孔
を通して融着部3で一体融着する。
第7図は第8実施例を示し、モールド2の融着部3に融
着材を含浸し、該融着部3の間のモールド2の表面の浅
い部分に融着材3′を散布または塗布し、下面に裏布1
6、上面に表皮1を乗せ、融着型により一体に融着する
この例は融着部3とともにその相互間も融着され、同時
に表皮模様、エンボス等も形成され、また、融着部3の
間が融着されているので、表皮1にしわが発生すること
はない。
上記の場合、表皮1に接着材を予めラミネートしてもよ
く、あるいは座面が単純形状の場合、火焔によってモー
ルド2の表面を溶融し、全面接着してもよい。
次に必要融着部3に融着材を含浸させる方法について述
べる。
融着材を含浸させる部分のみ穴をあけたマスクプレート
をモールド上に当て、粉などの融着材を上記穴におき、
機械的、電気的振動を与えてモールドに浸入させるか、
下部より真空で引いて含浸させるか、あるいは、空気と
粉体融着材を混合し、空圧で浸入させるか、モールド表
面に融着材を散粉機なとで散布する方法がある。
第7図の融着材3′の場合は、刷毛などでなでるとモー
ルド2に浸入する。
第8図はホッパ12を使用して含浸させる方法で、ホッ
パ12は融着部3の形状、例えば直線あるいは任意の曲
線に沿って作られた個々のホッパを一体にまとめて形成
するパターンの形とする。
ホッパ12は断面漏斗状をなし、底部に適宜メツシュの
金網13が張っである。
ホッパ12は軽く左右または上下に振動させて融着材(
粉)を下に落下させて含浸する。
巾W、粉の浸入量は上記振動により調整可能である。
液体の融着材を含浸させるには、融着部以外にも滲透し
易いので融着部3間を型で押しておいて、融着部3に融
着材を適宜方法、例えば上部より軽く圧送するか、下か
ら吸引すれば上記のように型で押えているので余分は融
着材は回収され、融着部外に浸入することはない。
次にモールド2の融着部き裂の防止法について第9図乃
至第14図により説明する。
第9図は既に融着材を含浸したモールド2、裏布16、
図示省略の表皮1を逆にして、第10図の上型、下型よ
りなる融着型の一方を上下させ、その間に挿入し、通電
して加圧すれば表皮1、モールド2および裏布16は融
着部3において一体融着される。
この時、電極の巾がせまい場合、単位面積当り荷重が大
きいので、第11図に点線で示すようにモールド2にき
裂が生ずることがある。
電極IJを広くすればき裂を生じないが、融着部の11
]が広すぎて、デザイン上は好ましくない。
このき裂対策としては、引き裂き、裂断力、張力など強
度の大きいモールドを使用するか、モールドの裏面に特
に強い裏布を用いるか、あるいはモールドの代りにスラ
ブ材7を使用する強度が大きいので、き裂を起すことは
ないが、高価となる場合もあるので次に述べる設備改良
による方法が望ましい。
第12図は丁型10の電極間に電気の絶縁物を埋める方
法で、これは上型に対策しても良い。
第13図は下型10の電極の両側に電気の絶縁物を付け
たもので、上記した電極の巾を広くした同様な効果を持
つもので、上型に対策しても良いし、上、下型を同様に
しても良い。
第14図は下型10の電極の両側をふくらみ状の直、曲
線、例えば断面円錐台形、円弧状、インボリュート曲線
形などの漸開状とすれば良い。
あるいは他の方法として、加圧力を少くして、他の条件
(電流、電圧)および融着材含浸量で調整してき裂を防
止する方法もある。
次に装飾的しわおよびボタン形状形成方法について説明
する。
装飾的しわおよびボタン形状部を形成する場合は、モー
ルド2の該部上面に適宜深さの四部(しわ形態により円
形、多角形もある)を形成し、融着部3と凹部底に融着
材を含浸し、表皮1と裏布16とを配し、融着型に押入
し、融着部3で一体融着すると共に第15図とその断面
の第16図に示すようにボタン形状部14とその四部周
辺に装飾的しめ15を形成する。
上記説明は座席の製法についてしたが、本発明方法は座
席に限定されるものでなく、他の製品、例えばドアーパ
ッド、その他の内装品にも応用できるものである。
本発明製法によると、ミシン縫いと同じ外観が得られ、
座席は特定の技術を要せず簡単にできるので、従来品に
比し大きなコスト低減となり、安価に供給することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法による座席の第1実施例の断面図、
第2図は第2実施例の断面図、第3図は第3実施例の断
面図、第4図は第4実施例の断面図、第5a図は第5実
施例の断面図、第5b図は第6実施例の断面図、第6図
は第7実施例の断面図、第1図は第8実施例の断面図、
第8図は融着材含浸の一方法を示す一部断面の斜視図、
第9図は一体融着前の座席断面図、第10図は融着型の
断面図、第11図はモールドのき裂を示す断面図、第1
2図はき裂防止のため一方法を示す下型断面図、第13
図は他のき裂防止法の下型断面図、第14図は他のき裂
防止法の下型断面図、第15図は装飾的しわおよびボタ
ン形状部を形成した座席の斜視図、第16図はその断面
図である。 1・・・・・・表皮、2・・・・・・モールド、2a・
・・・・・どて部モールド、2b・・・・・・底部モー
ルド、2c・・・・・・座面モールド、3・・・・・・
融着部、3′・・・・・・融着材、4・・・・・・ばね
、5・・・・・・フレーム、6・・・・・・スラブ成形
フ七ツク、γ・・・・・・スラブ材、8・・・・・・ワ
ディング、9・・・・・・上型、10・・・・・・下型
、11・・曲絶縁物、12・・曲ホツハ、13・・・・
・・金網、14・・曲ボタン形状部、15・・・・・・
装飾的しゎ、16・・四裏布。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 座席の所望形状に形成した無皮モールドまたはスラ
    ブ材等融着材の浸入容易なりッション材の所要融着部の
    みに融着材を含浸させ、その下面に裏布を配在せしめ、
    表皮でこれらを被覆し、上記融着部に融着型を当て、熱
    融着によって上記融着部を融着し、表皮とクッション材
    および裏布とを一体化する表皮一体融着座席の製法。 2 モールドの融着材部分的含浸において、融着材の含
    浸量と深さを変えて表皮との融着部の深さおよび巾とを
    変えることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の表
    皮一体融着座席の製法。
JP53034215A 1978-03-27 1978-03-27 表皮一体融着座席の製法 Expired JPS5930114B2 (ja)

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JPS54127760A JPS54127760A (en) 1979-10-03
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0232601B2 (ja) * 1984-09-03 1990-07-23 Furukawa Denki Kogyo Kk
JPH0542407Y2 (ja) * 1987-12-29 1993-10-26

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5140901A (ja) * 1974-10-04 1976-04-06 Fidelity Research Toonaamu

Patent Citations (1)

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JPH0542407Y2 (ja) * 1987-12-29 1993-10-26

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