JPS59222914A - 樹脂含浸モ−ルドコイルの製造方法 - Google Patents

樹脂含浸モ−ルドコイルの製造方法

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JPS59222914A
JPS59222914A JP9688183A JP9688183A JPS59222914A JP S59222914 A JPS59222914 A JP S59222914A JP 9688183 A JP9688183 A JP 9688183A JP 9688183 A JP9688183 A JP 9688183A JP S59222914 A JPS59222914 A JP S59222914A
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JP
Japan
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resin
coil
impregnated
insulator
impregnation
Prior art date
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Pending
Application number
JP9688183A
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English (en)
Inventor
Takanori Ichikawa
貴則 市川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP9688183A priority Critical patent/JPS59222914A/ja
Publication of JPS59222914A publication Critical patent/JPS59222914A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/12Insulating of windings
    • H01F41/127Encapsulating or impregnating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Insulating Of Coils (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は円筒、もしくは角筒の1磁コイルに樹脂を含浸
させた後、加M硬化する樹脂含浸モールドコイルの製造
方法に関する。
〔発明の技術的背景とその問題点〕
一般にコイルを樹脂で一体にモールドしてなるモールド
コイルにおいては、コイルを金型にセットした後、樹脂
を注型し、硬化して得る方法(金型モールドタイプ)と
、コイル全体を樹脂に浸して樹脂を含浸した後、コイル
を取り出して硬化させる方法(含浸モールドタイプ)に
分けることができる。
含浸モールドタイプの場合、コイルに余分な樹脂層が付
着しないので、モールドコイル特有のクラックの発生も
なく、小形軽量化をはかることができる。また低粘度の
樹脂を使用する為、樹脂がコイル内に良く含浸し、樹脂
の耐熱性、絶縁性を活かし信頼性の高いモールドコイル
を得ることができる。
しかしながら、低粘度の樹脂を使用する為、逆にコイル
内に含浸した樹脂を外に洩らさずに硬化する技術がこの
製法のポイントとなる。
以下従来から実施されている樹脂含浸モールドコイルの
製造方法を図面に従って説明する。第1図は従来の製造
方法による樹脂モールドコイルの−例を示したものであ
る。
図に於いて、巻枠2上に二次導体を巻回して二次コイル
3を形成する。二次導体は一般にアルミシートコイルが
用いられ、その口出し3′が上方に引き出される。二次
コイル3の外側には波状の間隔絶縁物5を配置して一次
コイル、二次コイル間の絶縁を保つ。間隔絶縁物5の外
周にはガラステープを巻回して内周絶縁層7を形成し、
この内周絶縁層7の外周に一次導体を巻回して一次コイ
ル4を形成する。ガラステープは予め、硬化促進剤を含
浸させたものを用いる。−次コイル4の外周にも同様に
ガラステープを巻回して外周絶縁層7を形成し、電磁コ
イルlを形成する。
各コイル3,4の上下端部には、コイルの絶縁と機械的
強度向上の為、端部絶縁物(図示せず)を配置するが、
この端部絶縁物にも硬化促進剤を処理しておく。
このように構成した電磁コイル1を第2図に示す様に、
真空タンク8内で含浸槽lOに入れて樹脂9を真空注入
する。その後、数気圧に加圧して樹脂9をコイル内に含
浸させ、その状態で、硬化促進剤が処理された内、外周
絶縁層7及び端部絶縁物がゲル化するまで放置し、ゲル
化が十分に進行したら、電磁コイルJを含浸槽10より
敗り出して、そのまま乾燥炉内で加熱硬化させる。
このようにして形成したモールドコイルは、コイル内部
に樹脂が良く含浸し、しかも洩れることなく硬化するの
で、絶縁特性の優れたモールドコイルを得ることができ
る。
しかしながら、この製造方法に於いては次のような欠点
が見出された。
すなわち 第2図に於いて、硬化促進剤を処理した内、
外周絶縁層7及び端部絶縁物のゲル化が進み、そのまま
電磁コイルlを取り出しても各コイル内に含浸した樹脂
が十分に洩れなくなるタイミングをつかむことが非常に
離しいことである。
例数ならば、樹脂がゲル化する速度は含浸樹脂の温度、
粘度、硬化促進剤の付着量によって全く異なる為である
電磁コイルエを取シ出すタイミングが早過き゛ると、硬
化促進剤を処理した効果が出す、加熱硬化中にコイル内
に含浸した樹脂が洩れ落ちてしまう。
又、タイミングが遅いとコイル内に含浸した樹脂に加え
て含浸槽内の残りの樹脂までがゲル化を始めるので、残
シの樹脂のポットライフが極端に低下し、再使用できな
くなってしまうことになる。
このように上記従来方法では樹脂含浸モールドコイルを
製造する毎に、樹脂のゲル化速度が異なる場合がある為
、絶縁特性が低下したり、または残った樹脂のポットラ
イフが縮くなったりする欠点があった。
〔発明の目的〕
本発明は上述のような欠点を除去するためになされたも
ので、樹脂のポットライフを縮めることなく、且つ、1
8緑特性の匿れた樹脂含浸モールドコイルを製造できる
製造方法を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
本発明はかかる目的を達成するため、導体を円筒もしく
は角筒に巻回した電磁コイルを、少なくともその下端部
に配置した下端部絶縁物に硬化促進剤を処理した後、少
なくとも下端部絶縁物の高さまで樹脂を含浸するととも
にこの樹脂が前記硬化促進剤と反応してゲル化が進行す
る温度でディップ放置し、その後、樹脂を追加して真空
加圧含浸させ、下端部絶縁物の樹脂がゲル化した時点で
電磁コイルを取シ出し、加熱硬化させたことを特徴とす
る〇 〔発明の実施例〕 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第3図は本発明の製造方法にがかる角筒コイルの部分断
面図で、従来例と同一構成材料については、同一番号で
示し、説明を省4J−る。
巻枠2上に二次導体を巻回して二次コイル3を形成し、
その外周に樹脂を浸透させない高密度の絶縁物12を配
置する。高密度絶縁物12の外周に間隔絶縁ノ向5を設
け、その外周に高密度絶縁物12を設ける。その外周に
一次導体を巻回して一次コイル4を形成する。−次コイ
ル4の巻回眉間には段間絶縁物6を配置し、また各コイ
ルの上下端部には端部絶縁物11を配置する。そして−
次コイル4の外周にも高密度絶縁物12を設け、またガ
ンステーブを巻回してなる外周絶縁層7を設けて電磁コ
イル13を構成する。
ここで高密度絶縁物12には樹脂を浸透させない密度0
.8〜1.0の芳香族ポリアミド等が用いられる。又、
ガラステープには予め硬化促進剤を処理しておく。硬化
促進剤の処理は例えばイミダゾール系硬化促進剤l B
2MZ (四国化成1!りをエチルアルコールに10対
90の割合で溶かした溶液をガラステープに含浸させた
後、乾燥させて行った。
電磁コイル13を構成した後、下端部絶縁物11を含む
コイル下端部にも硬化促進剤を処理する。
この場合、第4図に示す様に、上述の硬化促進剤溶液1
2を容器13に入れ、電磁コイル13の下端部をディッ
プさせた後、乾燥させて処理する。
次に電磁コイル13を第5図に示すように真空タンク8
内の含浸[10内で樹脂含浸処理する。
この場合、最初に含浸槽lO内に僅かな量の低粘度の樹
脂9を注入して電磁コイル13の下端部を、少なくとも
下端部、18緑物が完全に浸漬するように浸す。そうす
ると、樹脂9はコイル下端部の絶縁物に付着した硬化促
進剤と反応してゲル化が進む。
このとき、樹脂9の温度は0.3〜1.0時間でゲル化
が進む様な温度に調節し、そのまま放置する。本実施例
では樹脂温度を80 ’Q〜90 ′0 とした。
コイル下端部如おいて絶縁物に含浸した樹脂のゲル化が
十分に進行したら、電磁コイル13全体に樹脂9を追加
注入し、真空放置した後、数気圧に加圧してコイル内部
に樹脂9を含浸させる。コイル内に樹脂9が十分に含浸
したら、含浸槽10より電磁コイル13を取)出し、そ
のまま加熱炉内で加熱硬化させ、樹脂含浸モールドコイ
ルヲ得る。
然るに、本発明の製造方法においては、コイル下端部の
絶縁物すなわち下端部絶縁物J】、及び段間絶縁物6の
下端部に硬化促進剤が付着さAでいることによシ、最初
の樹脂含浸工程でコイル下端部に含浸した樹脂と硬化促
進剤とが容易に反応して03〜1.0時間の間にゲル化
し始める。従ってこの後、樹脂を追加注入し、真空加圧
含浸させることによって、樹脂9は主に上端部よシコイ
ル内部に含浸される。その後、電磁コイル13を含浸槽
10より取り出して、加熱炉内で加熱硬化させることに
より、コイル内に含浸した樹脂9は、特にコイV下端部
の絶縁物はゲル化が進んでいる為、完全硬化する間外部
にたれ落ちることがない。
また、コイルの内外周は、高密度の絶縁物12  ・を
設けている為、側面方向に対しても樹脂がたれ落ちるこ
とが・太いので、硬化後の樹脂含浸モールドコイルは、
絶縁的1(も機械的にも優れた効果を有する。
さらに、追加注入した樹脂9は高温状態での放置時間を
従来に較べ極力少なくすることがでへるので、゛4磁コ
イルI3を引き上げた後の残りの樹脂の再使用に対し、
樹脂の増粘作用も少なく、ポットライフの向上に役立つ
等、優れた効果がある。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明は最初に硬化促進剤を処理したコ
イル下端部の絶縁物′D倶に樹脂を注入し。
高温中でディップ放置さtて、ゲル化を鵡行させ、その
後電磁コイル全体に樹脂を追加して真空加圧含浸させる
ことにより、コイル内に含浸した樹脂を硬化過程でたれ
落すことなく製造できるので角縁特性がよく、また後で
〕追加注入した樹脂の高温状態での放置時間を極力少な
くすることができるので、樹脂のボットライフを著しく
向−とで、・)る。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例に於ける角筒の樹脂含浸モールドコイル
の斜視図、第2図はその製造工程を示す断面図、第3図
は本発明の製造方法1/′rCがかる何面含浸モールド
コイルの要部断面図、第4図及び第5図(lよそれぞれ
本発明の製造方法による装着時の状態を示す断面図Cあ
る。 J、13−コイル、 2 ・巻枠、 3 二次コイ・1
・、4−次コイヤ、  5 間隔絶縁物、 6 段間絶縁物、  7−内、外周絶縁物、8 真空タ
ンク、 9 樹脂、  1υ 含浸槽、11一端部絶縁
物、  12 高密度杷縁41’h O第1図 第2図 第3図 り  //

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1)導体を円筒もしくは角筒に巻回した電磁コイルを少
    なくともその下端部に配置した上端部絶縁物に硬化促進
    剤を処理した後、すくなくとも上端部絶縁物の高さまで
    含浸樹脂を含浸しかつこの含浸樹脂が前記硬化促進剤と
    反応してゲル化が進行する温度でディップ放置し、その
    後、含浸樹脂を追加して真空加圧含浸させ、上端部絶縁
    層の含浸樹脂がゲル化した時点で電磁コイルを取り出し
    、加熱硬化さ騒たことを特徴とす名樹脂含浸モールドコ
    イルの製造方法。
JP9688183A 1983-06-02 1983-06-02 樹脂含浸モ−ルドコイルの製造方法 Pending JPS59222914A (ja)

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ID=14176748

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JP9688183A Pending JPS59222914A (ja) 1983-06-02 1983-06-02 樹脂含浸モ−ルドコイルの製造方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014170824A (ja) * 2013-03-04 2014-09-18 Tamagawa Seiki Co Ltd 直線型差動変圧器の筒状ケース内へのポッティング材の注入方法

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