JPS59195858A - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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Publication number
JPS59195858A
JPS59195858A JP6945583A JP6945583A JPS59195858A JP S59195858 A JPS59195858 A JP S59195858A JP 6945583 A JP6945583 A JP 6945583A JP 6945583 A JP6945583 A JP 6945583A JP S59195858 A JPS59195858 A JP S59195858A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
electrodes
insulating film
sections
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6945583A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomokazu Maki
牧 朋一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP6945583A priority Critical patent/JPS59195858A/ja
Publication of JPS59195858A publication Critical patent/JPS59195858A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/16Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、特に静電容量素子(コンデンサ)を有する混
成集積回路に関する。
例えば、トランジスタ増幅器を構成する混成集積回路(
以後、混成ICと略称する)においては、外部回路およ
びトランジスタ入出力端子間ならひにトランジスタ段間
に整合回路が設けられており、その整合回路にコンデン
サが使用される。
第1・図は従来の高周波高出力用混成ICの等価回路図
の1例であり、この場合はトランジスタの2段構成とな
っている。Q□yQ4はトランジスタであり、!1〜−
e4はストリップライン、01〜C8は固定のキャパシ
タンスである。例えばストリップライン!、〜沼、とキ
ャパシタンスC4〜C6によってトランジスタQ0とQ
2の間の整合回路が構成されており、−82,’& −
C4〜C0の大きさはトランジスタQ1の出力インピー
ダンスとトランジスタQ2の入力インピーダンスとを含
めた整合回路のインピーダンスか整合されるように決定
される。ところが、トランジスタの入出力インピーダン
スはバラツキが太きいため、固定された整合回路では上
記の整合が十分でなく、トランジスタの性能が十分引き
出せな(・ということがしばしば起こって(・た。従来
はこのような不都合を改善するために、基板上のストリ
ップラインに対してチップコンデンサを取り付ける位置
に余裕度をもたせることにより、ストリップラインの線
路長を変えうるようにして(・た。また容量としてトリ
マコンデンサを取すつけてお(・て、静電容量を変更し
てインピーダンスの変動に対処するような方法が用いら
れている。しカルながら、コンデンサの取付位置を変更
することは経済的にいって非常に不利となり、また、ト
リマコンデンサでは、回路損失が大きくなる、高価であ
る、信頼度上問題がある等の不都合な点があった。
本発明は従来のこのような不都合な点を改良して絶縁基
板上に容量調整のしゃす(・構造のキャパシタンスを設
け、トランジスタのインピーダンスが変動しても十分整
合がとれるようにしたことを特徴として(・る。
以下図面に従って本発明の詳細な説明する。
第2図は本発明による混成集積回路の等価回路図であり
、第1図のキャパシタンスC4の代わりに本発明の構造
による容量調整可能キャパシタンスC9をもっている。
第3図はキャパシタンスC0の一例を示す斜視一部所面
図である。絶縁基板1上に第1の電極となるメタライズ
層2が施され、さらにその上に絶縁膜3が形成され、さ
らにその上に第1の電極との静電容量を構成しかつ少な
くとも絶縁膜3上では分割されている第2の電極4a〜
4dが形成されて(・る。二つの電極4a 、4bは図
示のごとく最初より接続されているが、それらの接続は
第1の電極2が下にない部分5abでなされて(・る。
このような構造においては、静電容量を太きくした(・
場合、電極4cおよび/または電極4dと電極4a、4
bとをボンディング線等で接続すればよく、小さくした
い場合は電極4a、4bの間のメタライズ部分5abを
レーザスクライブ等で切断すればよ(・。本発明におい
ては、容量を増加させる場合の接続は第1の電極2が下
にな(・部分5c。
5dで行われるため、絶縁膜3の機械的強度が弱くてボ
ンディング時の圧力によって絶縁膜3がこわれ第1の電
極2と第2の電極4a〜4dがショートしてしまうとい
うようなことはない。よって絶縁膜3の選択が容易にな
り容量の可変範囲が大きくできる。さらに切断の場合も
同様なことがいえる。
このようにして静電容量の微調が実施できるため、第2
図で示したトランジスタQ1とC2の間の整合のずれを
補正することができ、これらのトランジスタの特性を十
分引き出した混成ICを構成することができる。
なお、説明では高周波高出力用HICの回路構成例を示
したが、本発明は静電容量の微調整を行うような装置で
あればすべてに適用できることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の高周波高出力用混成ICの等価回路図、
第2図は第1図の静電容量の一部に本発明を実施した場
合の等価回路図、第3図は本発明の一実施例を示す斜視
一部所面図である。 q−q・・・・・・トランジスタ、13s t−e2t
、#s elk−・・ストリップ線路、C1・C!・C
3・C4・C5・C6・CりC8,C,・・・・・・静
電容量、1・・・・・・絶縁基板、2・・・・・・第1
電極メタライズ、3・・・・・・絶縁層、4a、4b、
4c4d・・・・・・第2電極メタライズのうち第1電
極が下にある部分、5ab、5c、5d・旧・・第2電
極メタライズのうち第1電極が下にない部分。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第1および第2の電極が絶縁膜を介して対向することに
    よって構成される静電容量素子をもつ混成集積回路にお
    (・て、前記第1の電極は少々くとも前記第2の電極と
    の対向部分において複数に分割されており、かつ該対向
    部分以外において複数に分割された第1の電極の少なく
    とも二つが互(・に接続又は互(・に絶縁されるように
    構成されていることを特徴とする混成集積回路。
JP6945583A 1983-04-20 1983-04-20 混成集積回路 Pending JPS59195858A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6945583A JPS59195858A (ja) 1983-04-20 1983-04-20 混成集積回路

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JP6945583A JPS59195858A (ja) 1983-04-20 1983-04-20 混成集積回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59195858A true JPS59195858A (ja) 1984-11-07

Family

ID=13403133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6945583A Pending JPS59195858A (ja) 1983-04-20 1983-04-20 混成集積回路

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JP (1) JPS59195858A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015146433A (ja) * 2005-09-12 2015-08-13 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated コンデンサ構造

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015146433A (ja) * 2005-09-12 2015-08-13 クゥアルコム・インコーポレイテッドQualcomm Incorporated コンデンサ構造

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