JPS59191563A - はんだ付け装置 - Google Patents

はんだ付け装置

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Publication number
JPS59191563A
JPS59191563A JP6518383A JP6518383A JPS59191563A JP S59191563 A JPS59191563 A JP S59191563A JP 6518383 A JP6518383 A JP 6518383A JP 6518383 A JP6518383 A JP 6518383A JP S59191563 A JPS59191563 A JP S59191563A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
tank
printed circuit
upward
soldering
Prior art date
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Pending
Application number
JP6518383A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Kondo
近藤 権士
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Original Assignee
Individual
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Publication date
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Publication of JPS59191563A publication Critical patent/JPS59191563A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0669Solder baths with dipping means
    • B23K3/0676Conveyors therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、噴流式はんだ楕の昇降と連動してはんだ付
は装置全体を傾斜させてプリント基板の搬送路を所定の
上昇角度に設定するとともに、プリント基板と噴流槽の
噴流口との間隔を上記傾斜に応じて調整できるようにし
たはんだ付は装置に関するものである。
従来、この種のはんだ付は装置はプリント基板を搬送す
る搬送チェノの上昇角度が変化できても、はんだ槽か固
定されているので、プリント基板と噴流口との間隔が太
き(なり、このため噴流ポンプの圧力な強(して噴流口
から噴出するはんだ融液の噴流波が高くなるようにする
か、あるいははんだ糟を上昇させていた。
しかし、前者では噴流口から噴出する噴流波が荒れて乱
流状態になり、プリント基板に対して良好なはんだ付け
ができない欠点かあった。
また、後者では搬送チェノの上昇角度を変化させる動作
とはんだ槽を上昇させる動作とlそハぞれ別駆動で行う
ため、プリント基板と噴流口との間隔の調整に手数が掛
るとともにその間隔の微調整が困難である欠点があった
この発明は、上記の欠点゛を除去するためになされたも
ので、はんだ槽の昇降と連動してはんだ付は装置を傾斜
させ、噴流槽に対して噴流口の高さを変化できるように
し、さらにプリント基板と噴流口との間隔の微調整を可
能にしたものである。
以下、この発明について説明する。
第1図(a)、(b)はこの発明の一実施例を示す概略
側面図とX−X線による拡大断面図である。こ11らの
図において、1ははんだ付は装置の全体を示し、2は前
記はんだ付は装置1の筐体、3は基台、4は前記筐体2
の一端部下方と基台3の一端部とが回動自在に軸支され
ている支軸、5はフラックス処理装置、6は予備加熱装
置、7ははんだ砲、8は冷却器、9は搬送チェ7.10
は保持爪、11はプリント基板、12は電子部品である
。13は前記はんだ槽7を昇降させろジヤツキ、14は
前記はんだ糟7の昇降動作l案内する案内シャフト、1
5は前記はんだ[7Vc固定されたビン、16は前記筺
体2に形成さ才]−ている長円孔で、ビン15を摺動自
在に係合し、かつばんだ糟7の昇降動作により筺体2を
回動させる。17は噴流槽の全体ケ示す。18は噴流槽
本体、19は噴流口である。
第2図(a)、(b)は第1図の噴流槽17Y拡大して
示したもので、第2図(a)は分斜視図、第2図(b)
は第2図(a)の噴流槽17を組立てた場合のY−Y線
による断面図である。これらの図において、第1図と同
一符号は同一部分を示し、20は流動管、21は前記噴
流槽本体18を組み立てるときに使用する保合溝、22
は前記噴流本体18ケ所定位置で固定する固一定ねじ、
23は前記固定ねじ22を螺合させるために形成したね
じ穴である。なお、24ははんだ融液の乱流を整える整
流板である。
次に、動作について説明する。
はんだ付は装置の使用に際しては、第3図に示すよ5に
ジヤツキ13を作動すると、はんだ8’l 7は案内シ
ャフト14に案内され、水平位置ケ保持しながら上昇す
る。このとき、ビン15が長円孔16内を移動するので
筐体2は支軸41支点にして上方に回動する。そして搬
送チェ79が所定の上昇角度θになったところでジヤツ
キ13の作動を停止する。
次に、プリント基板11と噴流口19との間隔は搬送チ
ェ79が上方に傾斜してもばんだ槽7の上昇によりほぼ
所定の間隔が得られるが、この間隔をさらに正確に設定
するために噴流槽本体18の高さの調整を行う。丁なわ
ち、第4図に示すよ5VC所定の寸法を有するゲージ2
5を保持爪10に係合してから止めねじ26で締め付け
て固定する。そして噴流口19がゲージ25の下面25
a匠当接するまで噴流槽本体18を上昇させて、第2図
(b) 、第3図の二点鎖線の位置になったところでね
じ穴23に固定ねじ22を螺合し、噴流槽本体18の側
面を締め付けて固定することにより所定の高さhの寸法
が得られはんだ付は可能の状態となる。
プリント基板11は電子部品12を接着剤等で仮付けし
た後、乾燥され、水平線に対して上昇角度θで矢印入方
向に走行する。次に、フランクス処理されてから予備加
熱装置6で予備加熱され、はんだ糟Iへ搬送さね、噴流
口19から噴流するはんだ融液27の噴流波27aKよ
りはんだ付けの処理がなされ、冷却器8で冷却さねる。
なお、フラックス処理装置5は筐体2に対して回動可能
に軸支されているため、筐体2が傾斜しても常時水平位
置を保持している。
まTこ、筐体2と基台3とは支軸4に軸支さ才するもの
に限定されzものでなく、基台3に立上i: I)部を
設け、この立上がり部の内隅に筐体2σ〕下方角部を当
接させてもよい。
以上説明したようにこの発明は、はんだ付は装置のはん
だ糟を昇降てる手段と、この昇降に連動してプリント基
板の搬送路ケ所定の上昇角度に設定する手段を設け、一
方、はんだ槽内の噴流槽の噴流口を所定の高さに調整す
る手段を設けたσ〕で、プリント基板の種類に応じて、
はんだ付は装置の搬送路を所定の上昇角度に自由に設定
できるとともにプリント基板と噴流口との間隔をほぼ一
定に保持することができ、そのためはんだ融液σつ噴流
波の最適の榮件においてはんだ付けを行うことができ、
プリント基板のはんだ付げによる欠陥をなくてことがで
きる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)、(b)はこの発明の一実施例を示す概略
側面図とx−xmIVcよる拡大断面図、第2図(a)
。 (b)は第1図のlJf流糟を拡大して示したもので、
第2図(a)1士分解斜祝図、第2図(b)+ま第2図
(a)の噴流槽を組み立てた場合のY−Y腺による断面
図、第3図ははんだ付は装置の使用態様を示す側面図、
第4図は噴流口の高さl調整する場合を示す説明図であ
る。 図中、1ははんだ付は装置、2は筐体、3は基台、4は
支軸、5は7ラツクス処理装置、6は予備加熱装置、7
ははんだ糟、8は冷却器、9は搬送チェノ、10は保持
爪、11はプリント基板、12は電子部品、13はジヤ
ツキ、14は案内シャフト、15はビン、16は長円孔
、17は噴流槽、18は噴流槽本体、19は噴a、口、
20は流動管、21は溝、22は固定ねじ、23はねじ
穴、24は整流板、25はゲージ、26は止めねじ、2
7ははんだ融液、27aはpX流波である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 搬送チェノによりプリント基板を搬送してはんだ糟では
    んだ付は処理を行うはんだ付は装置において、前記はん
    だ槽を昇降する手段と、この昇降に連動して前記プリン
    ト基板の搬送路を所定の上昇角度に設定する手段とを設
    け、さらに前記はんだ槽内の噴流槽の噴流口を所定の高
    さに調整1−る手段l設けたことを特徴とするはんだ付
    は装置。
JP6518383A 1983-04-15 1983-04-15 はんだ付け装置 Pending JPS59191563A (ja)

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JP6518383A JPS59191563A (ja) 1983-04-15 1983-04-15 はんだ付け装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02182372A (ja) * 1988-12-31 1990-07-17 Yokota Kikai Kk 自動半田付け方法及び装置
JPH0432758U (ja) * 1990-07-14 1992-03-17

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4861352A (ja) * 1971-11-30 1973-08-28

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