JPH04356354A - ディップ半田付方法 - Google Patents
ディップ半田付方法Info
- Publication number
- JPH04356354A JPH04356354A JP12364991A JP12364991A JPH04356354A JP H04356354 A JPH04356354 A JP H04356354A JP 12364991 A JP12364991 A JP 12364991A JP 12364991 A JP12364991 A JP 12364991A JP H04356354 A JPH04356354 A JP H04356354A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- base plate
- soldering
- parts
- camber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 23
- 230000003068 static effect Effects 0.000 abstract description 4
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
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- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板の半田付等
に利用するディップ半田付方法に関する。
に利用するディップ半田付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のディップ半田付方法は、
図５に示すように、基板搬送用のチェーン２１に任意の
間隔に取付られた基板保持具２２により、基板２３を保
持して、基板２３の下面に半田が一様に当たる状態で、
噴流式半田槽の上を基板搬送用のチェーン２１により一
定速度で通過させる。また、図６に示すように、第２の
従来例においては、基板搬送用のチェーン２１に基板保
持治具２４を取り付けて、この基板保持治具２４に基板
保持具２２を介して基板２３を取り付ける。この状態に
おいて噴流式半田槽の上を基板搬送用のチェーン２１に
より一定速度で通過させる。静止式半田槽の場合は、基
板保持治具２４を斜め上方から一定速度で進入させ、基
板下面が一様に当たる高さで、槽内を移動させて再び斜
め上方へ一定速度で取り出す。
図５に示すように、基板搬送用のチェーン２１に任意の
間隔に取付られた基板保持具２２により、基板２３を保
持して、基板２３の下面に半田が一様に当たる状態で、
噴流式半田槽の上を基板搬送用のチェーン２１により一
定速度で通過させる。また、図６に示すように、第２の
従来例においては、基板搬送用のチェーン２１に基板保
持治具２４を取り付けて、この基板保持治具２４に基板
保持具２２を介して基板２３を取り付ける。この状態に
おいて噴流式半田槽の上を基板搬送用のチェーン２１に
より一定速度で通過させる。静止式半田槽の場合は、基
板保持治具２４を斜め上方から一定速度で進入させ、基
板下面が一様に当たる高さで、槽内を移動させて再び斜
め上方へ一定速度で取り出す。
【０００３】このように上記従来のディップ半田付方法
では、基板保持具２２が半田槽の上を通過することによ
り半田付することができる。
では、基板保持具２２が半田槽の上を通過することによ
り半田付することができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のディップ半田付方法では、基板保持具２２が基板２３
の端部しか保持していないため、半田付時の部品の浮き
及び基板２３のソリを防ぐことができないとともに、半
田槽も半田付する基板２３の下ゾリを防止できないとい
う問題があった。
のディップ半田付方法では、基板保持具２２が基板２３
の端部しか保持していないため、半田付時の部品の浮き
及び基板２３のソリを防ぐことができないとともに、半
田槽も半田付する基板２３の下ゾリを防止できないとい
う問題があった。
【０００５】本発明は上記従来の問題を解決するもので
、半田付時の部品の浮き及び基板のソリを防止できる優
れたディップ半田付方法を提供することを目的とする。
、半田付時の部品の浮き及び基板のソリを防止できる優
れたディップ半田付方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、基板の端部を把持するチャックと、基板上
に実装された高さ寸法の違う部品を押さえる部品押えと
、噴流式半田槽の内部に取付けられた基板ソリ防止ガイ
ドと、静止式半田槽の内部に取付けられた基板受けピン
とを設けて、半田付時の部品浮きと基板のソリを防止で
きるようにしたものである。
するために、基板の端部を把持するチャックと、基板上
に実装された高さ寸法の違う部品を押さえる部品押えと
、噴流式半田槽の内部に取付けられた基板ソリ防止ガイ
ドと、静止式半田槽の内部に取付けられた基板受けピン
とを設けて、半田付時の部品浮きと基板のソリを防止で
きるようにしたものである。
【０００７】
【作用】したがって、本発明によれば、チャックにより
基板を把持して、半田付時に部品押えにより基板に実装
された部品の浮きと基板の上ゾリを防止することができ
る。さらに、噴流式半田槽の内部に取付けられたソリ防
止ガイドと静止式半田槽の内部に取付けられた基板受け
ピンとにより、基板の下ゾリを防止することができる。
基板を把持して、半田付時に部品押えにより基板に実装
された部品の浮きと基板の上ゾリを防止することができ
る。さらに、噴流式半田槽の内部に取付けられたソリ防
止ガイドと静止式半田槽の内部に取付けられた基板受け
ピンとにより、基板の下ゾリを防止することができる。
【０００８】
【実施例】図１ないし図４は本発明の一実施例の構成を
示すものである。図１および図２は基板保持部の側面図
および平面図である。図３は噴流式半田槽の断面図、図
４は静止式半田槽の断面図である。図１および図２にお
いて、１はガイドバ−２およびシリンダ３の出力軸が取
り付けられたチャックである。４はガイドバ−２を案内
するガイドであり、シリンダ３とともにフレ−ム５に固
定されている。６はガイドバ−７およびシリンダ８の出
力軸が取り付けられた部品押えである。９はガイドバ−
７を案内するガイドであり、シリンダ８とともにフレ−
ム５に固定されている。１０はストッパであり、ガイド
バ−２の基板幅に対応した位置に固定されている。図３
において、１１は噴流式半田槽１２に取付けられた基板
ソリ防止ガイドである。図４において、１３は静止式半
田槽１４に取付られた基板受けピンである。
示すものである。図１および図２は基板保持部の側面図
および平面図である。図３は噴流式半田槽の断面図、図
４は静止式半田槽の断面図である。図１および図２にお
いて、１はガイドバ−２およびシリンダ３の出力軸が取
り付けられたチャックである。４はガイドバ−２を案内
するガイドであり、シリンダ３とともにフレ−ム５に固
定されている。６はガイドバ−７およびシリンダ８の出
力軸が取り付けられた部品押えである。９はガイドバ−
７を案内するガイドであり、シリンダ８とともにフレ−
ム５に固定されている。１０はストッパであり、ガイド
バ−２の基板幅に対応した位置に固定されている。図３
において、１１は噴流式半田槽１２に取付けられた基板
ソリ防止ガイドである。図４において、１３は静止式半
田槽１４に取付られた基板受けピンである。
【０００９】次に上記実施例の動作を説明する。シリン
ダ３を駆動することによりチャック１が基板を把持する
と、シリンダ８が駆動し部品押え６が下降して基板に実
装されている部品を押さえる。そして、把持した基板に
フラックスを付けた後に、噴流式半田装１２の上を基板
下面の全面に半田が一様に当たる高さで一定速度で通過
させるとともに、静止式半田槽１４に上方から低速で下
降させ基板下面の全面に半田が一様に当たる高さで一定
時間静止後、フレ−ム５を一定角度傾斜させながら斜め
上方に一定速度で移動させて基板を取り出す。
ダ３を駆動することによりチャック１が基板を把持する
と、シリンダ８が駆動し部品押え６が下降して基板に実
装されている部品を押さえる。そして、把持した基板に
フラックスを付けた後に、噴流式半田装１２の上を基板
下面の全面に半田が一様に当たる高さで一定速度で通過
させるとともに、静止式半田槽１４に上方から低速で下
降させ基板下面の全面に半田が一様に当たる高さで一定
時間静止後、フレ−ム５を一定角度傾斜させながら斜め
上方に一定速度で移動させて基板を取り出す。
【００１０】このように、上記実施例によれば、チャッ
ク１が基板を把持して部品押え６が部品を押さえること
により、半田付け時の部品浮きと基板の上ゾリを防止す
ることができるという利点を有する。また、噴流式半田
槽１２を通過する場合は基板ソリ防止ガイド１１が基板
下面に当たるとともに、静止式半田槽１４で基板を静止
させる場合も基板受けピン１３が基板下面に当たること
により、半田付け時の基板の下ゾリを防止することがで
き、高品質で安定した半田付けができるという効果を有
する。
ク１が基板を把持して部品押え６が部品を押さえること
により、半田付け時の部品浮きと基板の上ゾリを防止す
ることができるという利点を有する。また、噴流式半田
槽１２を通過する場合は基板ソリ防止ガイド１１が基板
下面に当たるとともに、静止式半田槽１４で基板を静止
させる場合も基板受けピン１３が基板下面に当たること
により、半田付け時の基板の下ゾリを防止することがで
き、高品質で安定した半田付けができるという効果を有
する。
【００１１】
【発明の効果】本発明は上記実施例より明かなように、
基板を端部にて把時し基板に実装された部品を上方より
押さえていることにより、半田付け時の部品浮きと基板
の上ゾリを防止できるという効果を有する。また、噴流
式半田槽には基板ソリ防止ガイドを設け、静止式半田槽
には基板受けピンを設けることにより、半田付け時の下
ゾリを防止できるという効果を有する。
基板を端部にて把時し基板に実装された部品を上方より
押さえていることにより、半田付け時の部品浮きと基板
の上ゾリを防止できるという効果を有する。また、噴流
式半田槽には基板ソリ防止ガイドを設け、静止式半田槽
には基板受けピンを設けることにより、半田付け時の下
ゾリを防止できるという効果を有する。
【図１】本発明の実施例における基板チャック部の側面
図
図
【図２】同実施例における基板チャック部の平面図
【図
３】同実施例における噴流式半田槽の断面図
３】同実施例における噴流式半田槽の断面図
【図４】同
実施例における静止式半田槽の断面図
実施例における静止式半田槽の断面図
【図５】従来例に
おける基板チャック部の断面図
おける基板チャック部の断面図
【図６】従来例における
基板チャック部の断面図
基板チャック部の断面図
１ チャック
２ ガイドバ−
４ ガイド
５ フレ−ム
６ 部品押え
７ ガイドバ−
８ シリンダ
９ ガイド
Claims (1)
- 【請求項１】 基板チャックにより基板を把持し、部
品押えにより半田付時に発生する部品の浮き及び基板の
ソリを防止し、半田槽の中に設けた基板ソリ防止ガイド
あるいは基板受けピンにより半田付時の基板のソリを防
止するようにしたディップ半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12364991A JPH04356354A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | ディップ半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12364991A JPH04356354A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | ディップ半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04356354A true JPH04356354A (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=14865830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12364991A Pending JPH04356354A (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | ディップ半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04356354A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159961A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Ys Kk | 基板搬送装置 |
| CN106736189A (zh) * | 2017-02-20 | 2017-05-31 | 中核(天津)科技发展有限公司 | 自动调平及压紧装置 |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP12364991A patent/JPH04356354A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008159961A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Ys Kk | 基板搬送装置 |
| CN106736189A (zh) * | 2017-02-20 | 2017-05-31 | 中核(天津)科技发展有限公司 | 自动调平及压紧装置 |
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