ATE111681T1 - Einrichtung und verfahren zum automatischen bestücken von elektronischen bauelementen. - Google Patents

Einrichtung und verfahren zum automatischen bestücken von elektronischen bauelementen.

Info

Publication number
ATE111681T1
ATE111681T1 AT91401033T AT91401033T ATE111681T1 AT E111681 T1 ATE111681 T1 AT E111681T1 AT 91401033 T AT91401033 T AT 91401033T AT 91401033 T AT91401033 T AT 91401033T AT E111681 T1 ATE111681 T1 AT E111681T1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
longitudinal direction
along
electronic components
conveyor
fitted
Prior art date
Application number
AT91401033T
Other languages
English (en)
Inventor
Gabriel Chataigner
Didier Mouette
Original Assignee
Eurosoft Robotique
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=9395945&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=ATE111681(T1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Eurosoft Robotique filed Critical Eurosoft Robotique
Application granted granted Critical
Publication of ATE111681T1 publication Critical patent/ATE111681T1/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0413Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws with orientation of the component while holding it; Drive mechanisms for gripping tools, e.g. lifting, lowering or turning of gripping tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • H05K13/0853Determination of transport trajectories inside mounting machines

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Operations Research (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
AT91401033T 1990-04-20 1991-04-18 Einrichtung und verfahren zum automatischen bestücken von elektronischen bauelementen. ATE111681T1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9005076A FR2661311B1 (fr) 1990-04-20 1990-04-20 Dispositif et procede de montage automatique de composants electroniques.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
ATE111681T1 true ATE111681T1 (de) 1994-09-15

Family

ID=9395945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT91401033T ATE111681T1 (de) 1990-04-20 1991-04-18 Einrichtung und verfahren zum automatischen bestücken von elektronischen bauelementen.

Country Status (5)

Country Link
EP (1) EP0453369B1 (de)
KR (1) KR910019488A (de)
AT (1) ATE111681T1 (de)
DE (1) DE69103948T2 (de)
FR (1) FR2661311B1 (de)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE9400077D0 (sv) * 1994-01-10 1994-01-14 Mytronic Ab Maskinkoncept
JPH09130084A (ja) 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
US6789310B1 (en) 1995-11-06 2004-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
US7100278B2 (en) 1995-11-06 2006-09-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and method
WO2000054563A1 (de) * 1999-03-08 2000-09-14 Siemens Dematic Ag Vorrichtung zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen
JP2001244279A (ja) 2000-02-25 2001-09-07 Nec Niigata Ltd 基板の供給方法、基板供給装置、チップ供給装置およびチップ実装装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4458412A (en) * 1981-05-06 1984-07-10 Universal Instruments Corporation Leadless chip placement machine for printed circuit boards
GB2173426A (en) * 1985-04-09 1986-10-15 Dynapert Precima Ltd Component placement machine
EP0315799B1 (de) * 1987-11-10 1992-05-06 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung und Verfahren zum Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen

Also Published As

Publication number Publication date
KR910019488A (ko) 1991-11-30
FR2661311A1 (fr) 1991-10-25
FR2661311B1 (fr) 1992-08-07
DE69103948D1 (de) 1994-10-20
EP0453369A1 (de) 1991-10-23
DE69103948T2 (de) 1995-04-27
EP0453369B1 (de) 1994-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3870811D1 (de) Vorrichtung und verfahren zum bestuecken von leiterplatten mit bauelementen.
DE69118642D1 (de) Montageeinrichtung zum Montieren von einem elektronischen Bauelement über einem Substrat bei der Oberflächemontagetechnologie
TW324882B (en) Automatic electronic parts mounting apparatus
DE3267420D1 (en) Method of and device for positioning electrical and or electronic components on a substrate
EP0355836A3 (de) Vorrichtung und Verfahren zur automatischen Montage von elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte
DE69120887T2 (de) Verfahren zum Zusammenbau von gedruckten Leiterplatten mit hoher Abwechselung
DE69632516D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken einer Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen
DE69113679T2 (de) Verfahren und Bauteil zum Montieren von Bauelementen auf einer Leiterplatte.
DE59009928D1 (de) Verfahren zum Beloten von Leiterplatten.
ATE111681T1 (de) Einrichtung und verfahren zum automatischen bestücken von elektronischen bauelementen.
DE69401459T2 (de) Vorrichtung zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf Platten
SE9604345D0 (sv) Förfarande och anordning för att montera en komponent på en bärare
DE69109253D1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Nivellieren von Lötzinn auf Leiterplatten.
DE69013976T2 (de) Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten.
ATE32824T1 (de) Einrichtung zum be- und entladen von bearbeitungseinrichtungen fuer leiterplatten, insbesondere bauelementebest¨ckungseinrichtungen.
KR20090044984A (ko) 칩 마운터
ATE111682T1 (de) Verfahren und anordnung zum auflöten von oberflächenbefestigbaren bausteinen auf leiterplatten.
MY103942A (en) Method of setting up apparatus for handling electical or electronic components
KR100328344B1 (ko) 표면실장기의 피딩장치
DE59204251D1 (de) Lötsystem zum Auflöten von oberflächenbefestigbaren Bauteilen auf Leiterplatten.
JPS6473700A (en) Mounting apparatus for chip electronic component
ATE82889T1 (de) Loetkopf zum aufnehmen und ausrichten von bauelementen waehrend des ein- oder ausloetens, insbesondere fuer oberflaechenmontierbare bauelemente (smd).
ATE97537T1 (de) Anordnung zum aendern und/oder reparieren von flachbaugruppen bei bestueckung mit smdbausteinen.
JPS5598834A (en) Automatic feeder for electronic part
JPS6027188A (ja) キヤリアレスはんだ付け装置におけるプリント基板の反り防止装置

Legal Events

Date Code Title Description
RER Ceased as to paragraph 5 lit. 3 law introducing patent treaties