DE69103948D1 - Einrichtung und Verfahren zum automatischen Bestücken von elektronischen Bauelementen. - Google Patents
Einrichtung und Verfahren zum automatischen Bestücken von elektronischen Bauelementen.Info
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9005076A FR2661311B1 (fr) | 1990-04-20 | 1990-04-20 | Dispositif et procede de montage automatique de composants electroniques. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE69103948D1 true DE69103948D1 (de) | 1994-10-20 |
DE69103948T2 DE69103948T2 (de) | 1995-04-27 |
Family
ID=9395945
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE69103948T Expired - Fee Related DE69103948T2 (de) | 1990-04-20 | 1991-04-18 | Einrichtung und Verfahren zum automatischen Bestücken von elektronischen Bauelementen. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0453369B1 (de) |
KR (1) | KR910019488A (de) |
AT (1) | ATE111681T1 (de) |
DE (1) | DE69103948T2 (de) |
FR (1) | FR2661311B1 (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SE9400077D0 (sv) * | 1994-01-10 | 1994-01-14 | Mytronic Ab | Maskinkoncept |
US7100278B2 (en) | 1995-11-06 | 2006-09-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus and method |
JPH09130084A (ja) | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装設備 |
US6789310B1 (en) | 1995-11-06 | 2004-09-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting apparatus |
DE50000651D1 (de) * | 1999-03-08 | 2002-11-21 | Siemens Dematic Ag | Vorrichtung zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen |
JP2001244279A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-07 | Nec Niigata Ltd | 基板の供給方法、基板供給装置、チップ供給装置およびチップ実装装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4458412A (en) * | 1981-05-06 | 1984-07-10 | Universal Instruments Corporation | Leadless chip placement machine for printed circuit boards |
GB2173426A (en) * | 1985-04-09 | 1986-10-15 | Dynapert Precima Ltd | Component placement machine |
ATE75900T1 (de) * | 1987-11-10 | 1992-05-15 | Siemens Ag | Vorrichtung und verfahren zum bestuecken von leiterplatten mit bauelementen. |
-
1990
- 1990-04-20 FR FR9005076A patent/FR2661311B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-04-18 EP EP91401033A patent/EP0453369B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-04-18 DE DE69103948T patent/DE69103948T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-04-18 AT AT91401033T patent/ATE111681T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-04-20 KR KR1019910006379A patent/KR910019488A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE111681T1 (de) | 1994-09-15 |
FR2661311B1 (fr) | 1992-08-07 |
KR910019488A (ko) | 1991-11-30 |
FR2661311A1 (fr) | 1991-10-25 |
EP0453369B1 (de) | 1994-09-14 |
DE69103948T2 (de) | 1995-04-27 |
EP0453369A1 (de) | 1991-10-23 |
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8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: EUROPLACER INDUSTRIES, ROCHESERVIERE, FR |
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