DE69103948D1 - Einrichtung und Verfahren zum automatischen Bestücken von elektronischen Bauelementen. - Google Patents

Einrichtung und Verfahren zum automatischen Bestücken von elektronischen Bauelementen.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE9400077D0 (sv) * 1994-01-10 1994-01-14 Mytronic Ab Maskinkoncept
US7100278B2 (en) 1995-11-06 2006-09-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and method
JPH09130084A (ja) 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
US6789310B1 (en) 1995-11-06 2004-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus
DE50000651D1 (de) * 1999-03-08 2002-11-21 Siemens Dematic Ag Vorrichtung zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen
JP2001244279A (ja) 2000-02-25 2001-09-07 Nec Niigata Ltd 基板の供給方法、基板供給装置、チップ供給装置およびチップ実装装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4458412A (en) * 1981-05-06 1984-07-10 Universal Instruments Corporation Leadless chip placement machine for printed circuit boards
GB2173426A (en) * 1985-04-09 1986-10-15 Dynapert Precima Ltd Component placement machine
ATE75900T1 (de) * 1987-11-10 1992-05-15 Siemens Ag Vorrichtung und verfahren zum bestuecken von leiterplatten mit bauelementen.

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