DE69120887T2 - Verfahren zum Zusammenbau von gedruckten Leiterplatten mit hoher Abwechselung - Google Patents

Verfahren zum Zusammenbau von gedruckten Leiterplatten mit hoher Abwechselung

Info

Publication number
DE69120887T2
DE69120887T2 DE69120887T DE69120887T DE69120887T2 DE 69120887 T2 DE69120887 T2 DE 69120887T2 DE 69120887 T DE69120887 T DE 69120887T DE 69120887 T DE69120887 T DE 69120887T DE 69120887 T2 DE69120887 T2 DE 69120887T2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
printed circuit
circuit boards
high variation
assembling printed
assembling
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE69120887T
Other languages
English (en)
Other versions
DE69120887D1 (de
Inventor
Thomas C Davis
Eva M Selep
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Development Co LP
Original Assignee
Hewlett Packard Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Co filed Critical Hewlett Packard Co
Application granted granted Critical
Publication of DE69120887D1 publication Critical patent/DE69120887D1/de
Publication of DE69120887T2 publication Critical patent/DE69120887T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/085Production planning, e.g. of allocation of products to machines, of mounting sequences at machine or facility level
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/087Equipment tracking or labelling, e.g. tracking of nozzles, feeders or mounting heads
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
DE69120887T 1990-09-28 1991-09-27 Verfahren zum Zusammenbau von gedruckten Leiterplatten mit hoher Abwechselung Expired - Fee Related DE69120887T2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US07/589,748 US5170554A (en) 1990-09-28 1990-09-28 High mix printed circuit assembly technique

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE69120887D1 DE69120887D1 (de) 1996-08-22
DE69120887T2 true DE69120887T2 (de) 1996-11-28

Family

ID=24359351

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE69120887T Expired - Fee Related DE69120887T2 (de) 1990-09-28 1991-09-27 Verfahren zum Zusammenbau von gedruckten Leiterplatten mit hoher Abwechselung

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5170554A (de)
EP (1) EP0478360B1 (de)
JP (1) JPH04246897A (de)
KR (1) KR930007321A (de)
DE (1) DE69120887T2 (de)
HK (1) HK33297A (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016074851A1 (de) * 2014-11-11 2016-05-19 Siemens Aktiengesellschaft Bestücken von leiterplatten

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5258915A (en) * 1990-09-28 1993-11-02 Hewlett-Packard Company System and method for optimum operation assignments in printed circuit board manufacturing
US5325305A (en) * 1992-07-24 1994-06-28 The Boeing Company Automated setup verification system
DE19502434A1 (de) * 1994-04-29 1995-11-02 Hewlett Packard Co System und Verfahren zur inkrementalen Herstellung von Schaltungsplatinen
JP3552806B2 (ja) * 1995-09-13 2004-08-11 松下電器産業株式会社 部品実装方法
MX9709038A (es) * 1996-11-25 1998-08-30 Samsung Electronics Co Ltd Sistema y metodo de produccion de montajes de tableros de circuitos impresos.
AU7273198A (en) * 1997-05-01 1998-11-24 Motorola, Inc. Dynamically reconfigurable assembly line for electronic products
KR100369401B1 (ko) * 2000-04-03 2003-01-29 (주) 이우티이씨 자기장을 이용한 매설 배관 위치 측정 시스템
DE10023358A1 (de) * 2000-05-12 2001-11-29 Siemens Ag Fertigungslinie für die einseitige und doppelseitige Bestückung von Leiterplatten
JP2003030250A (ja) * 2001-07-12 2003-01-31 Oki Electric Ind Co Ltd プリント基板設計工数見積りシステムと見積りプログラム
US6829514B2 (en) * 2003-01-17 2004-12-07 Motorola, Inc. Balancing workloads in an electronics assembly factory
US7457128B2 (en) * 2005-07-22 2008-11-25 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Flexible cell configuration for multi-processor systems
DE102009013353B3 (de) * 2009-03-16 2010-10-07 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Bestimmung von Rüstungen für konstante Tische von Bestückautomaten
DE102012211810A1 (de) * 2012-07-06 2014-02-20 Siemens Aktiengesellschaft Bildung von Rüstfamilien auf Bestückungslinien
JP5959738B2 (ja) * 2012-07-06 2016-08-02 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法
JP2015531159A (ja) * 2012-07-06 2015-10-29 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 複数のプリント基板を各実装ラインへと割り当てるための方法
EP2842402B1 (de) * 2012-07-06 2018-09-05 Siemens Aktiengesellschaft Zuordnung von leiterplatten auf bestückungslinien
DE102012221258A1 (de) * 2012-11-21 2014-05-22 Siemens Aktiengesellschaft Optimieren von Rüstfamilien
JP6475245B2 (ja) * 2014-08-08 2019-02-27 株式会社Fuji 基板生産方法及び基板生産の条件決定方法
DE102014222940A1 (de) * 2014-11-11 2016-05-12 Siemens Aktiengesellschaft Bestücken von Leiterplatten
DE102014225713A1 (de) * 2014-12-12 2016-06-16 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten sowie Computerprogrammprodukt zur Durchführung des Verfahrens
DE102015200420A1 (de) 2015-01-14 2016-07-14 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten
DE102015200414A1 (de) * 2015-01-14 2016-07-14 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren und System zur Bestückung von Leiterplatten
CN107409491B (zh) * 2015-03-05 2020-04-24 株式会社富士 安装管理装置
DE102015206741A1 (de) * 2015-04-15 2016-10-20 Siemens Aktiengesellschaft Bildung von Rüstfamilien für ein Bearbeitungssystem mit einer Werkzeugmaschine
CN105072813A (zh) * 2015-08-13 2015-11-18 广州杰赛科技股份有限公司 一种印制板组合生产方法
WO2018008157A1 (ja) * 2016-07-08 2018-01-11 富士機械製造株式会社 生産計画作成システム及び生産計画作成方法
EP3474650B1 (de) * 2017-10-19 2020-12-09 Sick Ag Verfahren zur erstellung eines rüstsatzes für eine bestückungsmaschine
KR102155013B1 (ko) * 2018-02-27 2020-09-14 한화정밀기계 주식회사 다중 pcb를 제작하는 복수 피더 베이스로 구성된 단일 마운터에 대한 피더 배치 방법
US10657297B2 (en) * 2018-06-01 2020-05-19 Mentor Graphics Corporation Part number consolidation in printed circuit board assembly design
WO2020121402A1 (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 株式会社Fuji 実装システムおよび部品供給ユニットの配置方法
EP4231800A1 (de) * 2022-02-22 2023-08-23 Siemens Aktiengesellschaft Computer-implementiertes verfahren zur bestimmung einer teil-menge von baugruppentypen einer vorgegebenen menge von bau-gruppentypen und einer zugehörigen modifizierten festrüstung

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4651863A (en) * 1983-08-31 1987-03-24 Westinghouse Electric Corp. System for assembling electronic component kits
JPH0668696B2 (ja) * 1985-02-22 1994-08-31 株式会社日立製作所 挿入機用ncデータ作成方法
US4694570A (en) * 1985-11-21 1987-09-22 Amistar Corporation Surface mounted component transport mechanism
NL8900027A (nl) * 1989-01-06 1990-08-01 Philips Nv Werkwijze en inrichting voor het plaatsen van onderdelen op een drager.

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016074851A1 (de) * 2014-11-11 2016-05-19 Siemens Aktiengesellschaft Bestücken von leiterplatten
US10327370B2 (en) 2014-11-11 2019-06-18 Siemens Aktiengesellschaft Population of printed circuit boards
EP3180969B1 (de) * 2014-11-11 2020-07-08 Siemens Aktiengesellschaft Bestücken von leiterplatten

Also Published As

Publication number Publication date
HK33297A (en) 1997-03-27
US5170554A (en) 1992-12-15
DE69120887D1 (de) 1996-08-22
EP0478360B1 (de) 1996-07-17
KR930007321A (ko) 1993-04-22
EP0478360A1 (de) 1992-04-01
JPH04246897A (ja) 1992-09-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69120887D1 (de) Verfahren zum Zusammenbau von gedruckten Leiterplatten mit hoher Abwechselung
DE69024594T2 (de) Verfahren zum Verbinden von Leiterplatten
DE59208656D1 (de) Verfahren zum Beloten und Montieren von Leiterplatten mit Bauelementen
DE69208601T2 (de) Verfahren zur Verbindung von Leiterplatten
DE69123120D1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE59202991D1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten.
DE68920607T2 (de) Verfahren zum Aufbau einer Leiterplatten-Anordnung von hoher Leistungsfähigkeit.
DE58907030D1 (de) Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten.
DE68921732D1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrschicht-Leiterplatten.
DE2856954T1 (de) Process for manufacturing printed circuit boards
DE69204516D1 (de) Leiterplatte mit Lötüberzug und Verfahren zu ihrer Herstellung.
DE59009928D1 (de) Verfahren zum Beloten von Leiterplatten.
DE69325936T2 (de) Verfahren zur Herstellung von Platten für gedruckte Schaltungen
DE69431828D1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungskarten
DE69118301D1 (de) Vorrichtung zur Förderung von Leiterplatten
DE69113679T2 (de) Verfahren und Bauteil zum Montieren von Bauelementen auf einer Leiterplatte.
DE69226937T2 (de) Prüfverfahren für Leiterplatten
DK0610360T3 (da) Fremgangsmåde til fremstilling af en trykt printplade samt trykt printplade
DE69400413D1 (de) Versorgungseinrichtung von Leiterplatten
DE58906804D1 (de) Verfahren zur optischen Prüfung von Flachbaugruppen.
DE69326925D1 (de) Verfahren zur Herstellung von gedruckten Leiterplatten
DE69013976T2 (de) Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten.
DE59202101D1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten.
GB2244815B (en) A method for inspecting printed circuit boards with through-holes
DE9407004U1 (de) Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten mit Bauelementen

Legal Events

Date Code Title Description
8364 No opposition during term of opposition
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: HEWLETT-PACKARD CO. (N.D.GES.D.STAATES DELAWARE),

8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT CO., L.P., HOUSTON, TE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee